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文檔簡介
ICS33.180.01
M33
YD
中華人民共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
YD/TXXXX.X—202X
帶輸電功能的可插拔光收發(fā)合一模塊
第1部分:SFP/SFP+/SFP28/SFP56
PluggableOpticalTransceiverModulewithPowerTransmissionCapability
—Part1:SFP/SFP+/SFP28/SFP56
(報(bào)批稿)
202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實(shí)施
中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布
YD/TXXXX.1-202X
前??言
本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定
起草。
本文件是YD/TXXXX《帶輸電功能的可插拔光收發(fā)合一模塊》的第1部分,YD/TXXXX已經(jīng)發(fā)
布了以下部分:
——第1部分:SFP/SFP+/SFP28/SFP56。
本文件由中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)提出并歸口。
本文件主要起草單位:華為技術(shù)有限公司、中國信息通信研究院、中國信息通信科技集團(tuán)有限公司、
武漢華工正源光子技術(shù)有限公司、江蘇亨通光電股份有限公司、青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、中
通服咨詢設(shè)計(jì)研究院有限公司、溫州意華接插件股份有限公司、廣東連捷精密技術(shù)有限公司。
本文件主要起草人:何向、曹金燦、高士民、吳冰冰、辛華強(qiáng)、湯彪、王長江、姚超男、丁愛娟、
吳煜、程牧、張倩麗。
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引??言
0.1必要性及標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)
當(dāng)前,面向AP接入的以太交換機(jī)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)接入帶寬逐漸演進(jìn)到10GE、25GE等,并且要求園區(qū)交
換機(jī)與AP之間的最大接入距離達(dá)到300m。但10GBASE-T與25GBASE-T模塊受限于電纜在高速信號(hào)
下的傳輸挑戰(zhàn),無法支持300m傳輸距離,高速光電復(fù)合模塊成為最優(yōu)選擇之一。YD/Txxxx《帶輸電
功能的可插拔光收發(fā)合一模塊》將統(tǒng)一高速光電模塊的關(guān)鍵性能參數(shù),推動(dòng)我國高速光電復(fù)合模塊相關(guān)
產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)范化發(fā)展,滿足全光以太園區(qū)的建設(shè)需求。
鑒于高速光電模塊存在多種不同的封裝形式和傳輸速率,YD/Txxxx《帶輸電功能的可插拔光收發(fā)
合一模塊》擬由多個(gè)部分組成:
——第1部分:SFP/SFP+/SFP28/SFP56。
隨著技術(shù)發(fā)展演進(jìn),未來可能包含更多部分。
0.2相關(guān)專利情況說明
本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)提請注意,聲明符合本文件時(shí),可能涉及到本文件5.2中與接口結(jié)構(gòu)或接口尺寸
相關(guān)的專利的使用。
本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)對(duì)于該專利的真實(shí)性、有效性和范圍無任何立場。
該專利持有人已向本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)承諾,他愿意同任何申請人在合理且無歧視的條款和條件下,
就專利授權(quán)許可進(jìn)行談判。該專利持有人的聲明已在本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)備案。相關(guān)信息可以通過以下聯(lián)
系方式獲得:
專利持有人姓名:華為技術(shù)有限公司
地址:100085北京市海淀區(qū)信息路3號(hào)
請注意除上述專利外,本文件的某些內(nèi)容仍可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利
的責(zé)任。
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帶輸電功能的可插拔光收發(fā)合一模塊第1部分:
SFP/SFP+/SFP28/SFP56
1范圍
本文件界定了通信用基于小型可熱插拔(SFP)封裝的帶輸電功能的光收發(fā)合一模塊(以下簡稱為
“光電復(fù)合模塊”)的縮略語、術(shù)語和定義,規(guī)定了結(jié)構(gòu)尺寸、光接口要求、電接口要求、輸電接口要求、
封裝形式等技術(shù)要求,描述了相應(yīng)的測試方法,規(guī)定了檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等。
本文件適用于SFP、SFP+、SFP28、SFP56系列封裝的光電復(fù)合模塊的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)和檢測。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中,注日期的引用文件,
僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改單)適用于本
文件。
GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志
GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢查程序第1部分:按接收質(zhì)量限(AQL)檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃
GB9254-2008信息技術(shù)設(shè)備的無線電騷擾限值和測量方法
GB/T26125電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)(鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚)的測定
GB/T26572-2011電子信息產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的限量要求
YD/T993-2016有線電信終端設(shè)備防雷技術(shù)要求及試驗(yàn)方法
YD/T1766-2016光通信用光收發(fā)合一模塊的可靠性試驗(yàn)失效判據(jù)
YD/T3125.1-2016通信用增強(qiáng)型SFP光收發(fā)合一模塊(SFP+)第1部分:8.5Gbit/s和10Gbit/s
YD/T3125.2-2019通信用增強(qiáng)型SFP光收發(fā)合一模塊(SFP+)第2部分:25Gbit/s
YD/T3713-202050GbsPAM4調(diào)制光收發(fā)合一模塊
YD/T1258.8-202x室內(nèi)光纜第8部分:光電混合纜
YD/T4305.2-202x通信用光電混合活動(dòng)連接器第2部分:雙工LC型
SJ/T11364-2014電子信息產(chǎn)品中污染控制標(biāo)識(shí)要求
IEC61000-4-2電磁兼容試驗(yàn)第4-2部分:試驗(yàn)和測量技術(shù)-靜電放電抗擾度試驗(yàn)(Electromagnetic
compatibility(EMC)Part4-2:TestingandmeasurementtechniquesElectrostaticdischargeimmunitytest)
IEC61000-4-3電磁兼容試驗(yàn)第4-3部分:試驗(yàn)和測量技術(shù)-輻射,射頻,電磁場抗擾度試驗(yàn)
(Electromagneticcompatibility(EMC)Part4-3:Testingandmeasurementtechniques–Radiated,
radio-frequency,electromagneticfieldimmunitytest)
IEC61000-4-5電磁兼容試驗(yàn)第4-5部分:試驗(yàn)和測量技術(shù)-浪涌抗擾度試驗(yàn)(Electromagnetic
compatibility(EMC)-Part4-5:Testingandmeasurementtechniques-Surgeimmunitytest)
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IEC60950-1信息技術(shù)設(shè)備安全第1部分:通用要求(Informationtechnologyequipment–Safety–Part
1:Generalrequirement)
ANSI/ESDA/JEDECJS-001-2014靜電放電敏感度試驗(yàn)-人體放電模型(HBM)組成等級(jí)(For
ElectrostaticDischargeSensitivityTesting-HumanBodyModel(HBM)ComponentLevel)
FCCPART15射頻器件(Radiofrequencydevices)
IEEE802.3-2022IEEE以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)IEEEStandardforEthernet
TelcordiaGR-468-CORE:2004用于電信設(shè)備的光電器件通用可靠性保證要求(Genericreliability
assurancerequirementsforoptoelectronicdevicesusedintelecommunicationsequipment)
3術(shù)語和定義
YD/T3125.1-2016,YD/T3125.2-2019,YD/T3713-2020界定的術(shù)語和定義適用于本文件。
4縮略語
下列縮略語適用于本文件。
DFB:分布式反饋激光器(DistributionFeedbackLaser)
EMC:電磁兼容(ElectromagneticCompatibility)
ER:消光比(ExtinctionRatio)
ESD:靜電放電(Electro-StaticDischarge)
FP:法布里-珀羅激光器(Fabry-PerotLaser)
HBM:人體模型(HumanBodyModel)
LC:小型長方型光纖接頭(Lucentconnector)
MSA:多源協(xié)議(Multi-SourceAgreement)
OMA:光調(diào)制幅度(OpticalModulationAmplitude)
PoE:以太網(wǎng)供電(PoweroverEthernet)
RMS:均方根值(RootMeanSquare)
SFP:小型化可插拔(SmallForm-factorPluggable)
SMSR:邊模抑制比(SideModeSuppressionRatio)
5分類和結(jié)構(gòu)尺寸
5.1分類
5.1.1按傳輸速率
光電復(fù)合模塊按傳輸速率可分為:
——1GE;
——10GE;
——25GE;
——50GE。
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5.1.2按波長類型
光電復(fù)合模塊按波長可分為:
——850nm;
——1310nm。
5.2結(jié)構(gòu)
光電復(fù)合模塊整體結(jié)構(gòu)遵循YD/T3125系列標(biāo)準(zhǔn)。輸電功能部分電源彈性引腳伸出,可回縮至光電
復(fù)合模塊本體內(nèi),不影響其作為普通光模塊使用。光電復(fù)合模塊的結(jié)構(gòu)如圖1所示,具體尺寸應(yīng)符合附
圖A。其對(duì)應(yīng)板端連接器、籠體結(jié)構(gòu)及尺寸、參考面板與版圖設(shè)計(jì)可參考附錄B。
圖1SFP系列光電復(fù)合模塊結(jié)構(gòu)框圖
5.2.1光接口結(jié)構(gòu)尺寸
光電復(fù)合模塊的光接口端子結(jié)構(gòu)尺寸如圖2所示。
單位為毫米
圖2SFP系列光電復(fù)合模塊光口結(jié)構(gòu)
5.2.2供電口結(jié)構(gòu)尺寸
光電復(fù)合模塊供電接口結(jié)構(gòu)尺寸如圖3所示。
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單位為毫米
圖3SFP系列光電復(fù)合模塊電口結(jié)構(gòu)
6技術(shù)要求
6.1極限條件
光電復(fù)合模塊的極限條件應(yīng)符合表1的規(guī)定。
表1極限條件
參數(shù)名稱最小值最大值單位
電源電壓-0.53.63V
貯存溫度-40+85℃
貯存相對(duì)濕度—85%
ESD閾值電壓高速引腳1000—V
(HBM)其他引腳2000—V
PoE電源口差模沖擊電流要求0.5—kA
PoE電源口共模浪涌測試要求2—kV
PoE電源口差模浪涌測試要求1—kV
模塊插拔次數(shù)50—次
光口插拔次數(shù)100—次
溫升限制—1010℃/min
6.2推薦工作條件
光電復(fù)合模塊的推薦工作條件應(yīng)符合表2的規(guī)定。
表2推薦工作條件
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
電源電壓3.1353.33.465V
工作電流——300mA
浪涌電流(<500ms)——330mA
瞬時(shí)浪涌電流(<50μs)——400mA
工作管殼溫度范圍-40—85℃
工作濕度范圍(無凝露)——85%
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6.3光纜類型
光電復(fù)合模塊采用光電混合室內(nèi)光纜,應(yīng)符合YD/T1258.8的規(guī)定。
6.4光接口連接器類型
光電復(fù)合模塊的光接口連接器采用雙工LC型通信用光電混合活動(dòng)連接器,應(yīng)符合YD/T4305.2的規(guī)
定。
6.5光接口技術(shù)要求
1GE與10GE光接口技術(shù)要求應(yīng)符合表3與表4的規(guī)定。
表31GE/10GE模塊光接口技術(shù)要求(單模)
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
發(fā)送部分
1GE—1.25—Gbit/s
信號(hào)速率
10GE—10.3125—Gbit/s
信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6—+100×10-6—
發(fā)送中心波長126013101360nm
FP(RMS)——4nm
光譜寬度
DFB(-20dB)——1nm
1GE-9—-3dBm
發(fā)送光功率
10GE-8.2—+0.5dBm
1GE-8.7——dBm
光調(diào)制幅度(OMA)
10GE-5.2——dBm
發(fā)射眼圖余量5%———
1GE6——dB
消光比
10GE3.5——dB
邊模抑制比(SMSR)(DFB)30——dB
1GE——3.3dB
發(fā)送和色散代價(jià)(TDP)
10GE——3.2dB
OMA發(fā)送光功率減去1GE———dBm
TDP10GE-6.2——dBm
1GE——-113dB/Hz
RIN12OMA
10GE——-128dB/Hz
1GE——-45dBm
激光器關(guān)閉時(shí)發(fā)送光功率
10GE——-30dBm
1GE——12dB
光回?fù)p容忍度
10GE——12dB
1GE——-6dB
發(fā)射機(jī)反射
10GE——-12dB
傳輸距離300——m
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表31GE/10GE模塊光接口技術(shù)要求(單模)(續(xù))
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
接收部分
1GE—1.25—Gbit/s
信號(hào)速率
10GE—10.3125—Gbit/s
信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6+100×10-6—
接收波長126013101360nm
1GE-3——dBm
飽和光功率
10GE0.5——dBm
1GE——-19.5dBm
接收靈敏度
10GE——-14.4dBm
1GE——-18.7dBm
OMA接收靈敏度
10GE——-12.6dBm
1GE——-15.4dBm
壓力接收靈敏度
10GE———dBm
1GE——-14.6dBm
OMA壓力接收靈敏度
10GE——-10.3dBm
1GE——-12dB
接收光反射
10GE——-12dB
表41GE/10GE模塊光接口技術(shù)要求(多模)
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
發(fā)送部分
1GE—1.25—Gbit/s
信號(hào)速率
10GE—10.3125—Gbit/s
信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6—+100×10-6—
發(fā)送中心波長840850860nm
1GE0.85nm
RMS光譜寬度
10GE0.45nm
1GE-9.5—0dBm
發(fā)送光功率
10GE-7.3—-1dBm
1GE———dBm
光調(diào)制幅度(OMA)
10GE-3——dBm
發(fā)射眼圖余量5%———
1GE9——dB
消光比
10GE3——dB
1GE—dB
發(fā)送和色散代價(jià)(TDP)
10GE—3.9dB
RIN1GE——-117dB/Hz
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表41GE/10GE模塊光接口技術(shù)要求(多模)(續(xù))
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
RIN12OMA10GE——-128dB/Hz
1GE——-30dBm
激光器關(guān)閉時(shí)發(fā)送光功率
10GE——-30dBm
1GE———dB
光回?fù)p容忍度
10GE——12dB
傳輸距離300——m
接收部分
1GE—1.25—Gbit/s
信號(hào)速率
10GE—10.3125—Gbit/s
信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6+100×10-6—
接收波長840850860nm
1GE0——dBm
飽和光功率
10GE-1——dBm
1GE——-17dBm
接收靈敏度
10GE——-9.9dBm
1GE——-11.1dBm
OMA接收靈敏度
10GE———dBm
1GE——-13.5dBm
壓力接收靈敏度
10GE———dBm
1GE———dBm
OMA壓力接收靈敏度
10GE——-7.5dBm
1GE——-12dB
接收光反射
10GE——-12dB
25GE光接口技術(shù)要求參應(yīng)符合表5的規(guī)定。
表525GE模塊光接口技術(shù)要求
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
發(fā)送部分
信號(hào)速率—25.78125—Gbit/s
信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6+100×10-6—
發(fā)送中心波長129513101325nm
RMS光譜寬度——1nm
發(fā)送光功率-7—+2dBm
光調(diào)制幅度(OMA)-4—+2.2dBm
發(fā)射眼圖余量5%———
消光比3——dB
邊模抑制比(SMSR)30——dB
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表525GE模塊光接口技術(shù)要求(續(xù))
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
發(fā)送和色散代價(jià)(TDP)——2.7dB
OMA發(fā)送光功率減去TDP-5——dBm
RIN20OMA——-130dB/Hz
激光器關(guān)閉時(shí)發(fā)送光功率——-20dBm
光回?fù)p容忍度——20dB
發(fā)射機(jī)反射——-26dB
傳輸距離300——m
接收部分
信號(hào)速率—25.78125—Gbit/s
信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6+100×10-6—
接收波長129513101325nm
飽和光功率2——dBm
接收光功率損傷閾值3——dBm
接收靈敏度——-13.3dBm
OMA接收靈敏度——-12dBm
OMA壓力接收靈敏度——-9.5dBm
接收光反射——-26dB
50GE光接口技術(shù)要求應(yīng)符合YD/T3713-2020表4的規(guī)定。
6.6電接口技術(shù)要求
6.6.1電接口引腳定義
光電復(fù)合模塊電接口引腳定義應(yīng)符合YD/T3125.1-2016中5.5.1的規(guī)定。
6.6.2高速信號(hào)接口要求
1GE與10GE速率光電復(fù)合模塊的高速電接口采用SFI接口,應(yīng)符合YD/T3125.1-2016中附錄B的規(guī)定。
25GE速率光電復(fù)合模塊的高速電接口應(yīng)符合YD/T3125.2-2019中6.5.2的規(guī)定。
50GE速率光電復(fù)合模塊的高速電接口應(yīng)符合YD/T3713-2020中6.3.2的規(guī)定。
6.6.3低速電接口要求
光電復(fù)合模塊低速電接口應(yīng)符合YD/T3125.1-2016中5.5.3的規(guī)定。
6.7輸電接口技術(shù)要求
光電復(fù)合模塊輸電接口應(yīng)符合表6的規(guī)定。
表6輸電接口技術(shù)要求
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
輸電接口直流電壓-44-55-72V
工作電流—20002500mA
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表6輸電接口技術(shù)要求(續(xù))
參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位
單個(gè)伸縮供電PIN彈力要求
1——N
(配合帶電光籠子,壓縮量為0.6mm)
單個(gè)伸縮供電PIN接觸電阻
——30mΩ
(配合帶電光籠子,壓縮量為0.6mm)
供電端子端到端電阻(-48V或RTN單路)——100mΩ
伸縮供電PIN彈力要求——5N
(配合普通光籠子,壓縮量為2.8mm;長期
使用彈簧不損壞)
鍍金厚度(pogopin)0.76——μm
輸電接口需滿足IEC61000-4-5和YD/T993-2016的防雷擊要求;
功率級(jí)和分類都遵循IEC60950-1中的SELV(安全特低電壓)和LPS(限功率電源)的要求;
配套使用的交換機(jī)側(cè)供電系統(tǒng)需要遵循IEEE802.3-2022的規(guī)定。
6.8封裝形式
光電復(fù)合模塊外形尺寸應(yīng)符合附錄A的規(guī)定。引出端排列參見YD/T3125.1-2016中5.5.3的規(guī)定。
6.9外觀要求
光電復(fù)合模塊的外觀應(yīng)平滑、潔凈、無油漬、無傷痕及裂紋,整個(gè)器件牢固,尾纖無松動(dòng)或與連接
器插拔平順。標(biāo)志清晰牢固,標(biāo)志內(nèi)容符合11.1的要求;標(biāo)志貼放位置符合GB/T191中相關(guān)要求。
6.10環(huán)保符合性
光電復(fù)合模塊的組成單元分類應(yīng)符合GB/T26572-2011中表1的規(guī)定,有毒有害物質(zhì)的限量要求按
GB/T26125規(guī)定檢測,應(yīng)符合GB/T26572-2011中表2的要求。
7參數(shù)測試
7.1測試環(huán)境要求
測試環(huán)境要求如下:
——溫度:15℃~35℃;
——相對(duì)濕度:45%~75%;
——大氣壓力:86kPa~106kPa。
當(dāng)不能在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行測試時(shí),應(yīng)在測試報(bào)告上寫明測試環(huán)境條件。
7.2測試儀器要求
測試所用的儀器儀表應(yīng)在規(guī)定的有效校準(zhǔn)期內(nèi),如無特殊說明,其精度應(yīng)高于所測參數(shù)精度至少一
個(gè)數(shù)量級(jí)。
7.3發(fā)送中心波長
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YD/TXXXX.1-202X
按YD/T2798.1-2015中5.9的規(guī)定進(jìn)行。
7.4RMS光譜寬度
按YD/T2798.1-2015中5.12的規(guī)定進(jìn)行。
7.5發(fā)送光功率
按YD/T2798.1-2015中5.1的規(guī)定進(jìn)行。
7.6光調(diào)制幅度(OMA)
按YD/T2798.1-2015中5.6的規(guī)定進(jìn)行。
7.7發(fā)射眼圖余量
按YD/T2798.1-2015中5.3的規(guī)定進(jìn)行。
7.8消光比
按YD/T2798.1-2015中5.4的規(guī)定進(jìn)行。
7.9邊模抑制比(SMSR)
按YD/T2798.1-2015中5.10的規(guī)定進(jìn)行。
7.10發(fā)送和色散代價(jià)(TDP)
按YD/T2798.1-2015中5.14的規(guī)定進(jìn)行。
7.11RIN12OMA和RIN20OMA
按YD/T2798.1-2015中5.8的規(guī)定進(jìn)行。
7.12激光器關(guān)閉時(shí)發(fā)送光功率
按YD/T2798.1-2015中5.2的規(guī)定進(jìn)行。
7.13發(fā)射光回波損耗
按YD/T2798.1-2015中5.13的規(guī)定進(jìn)行。
7.14接收波長
按YD/T2798.1-2015中5.13的規(guī)定進(jìn)行。
7.15飽和光功率
按YD/T2798.1-2015中6.4的規(guī)定進(jìn)行。
7.16接收光功率損傷閾值
按YD/T2798.1-2015中6.14的規(guī)定進(jìn)行。
7.17接收靈敏度
按YD/T2798.1-2015中6.1的規(guī)定進(jìn)行。
14
YD/TXXXX.1-202X
7.18OMA接收靈敏度
按YD/T2798.1-2015中6.2的規(guī)定進(jìn)行。
7.19OMA壓力接收靈敏度
按YD/T2798.1-2015中6.3的規(guī)定進(jìn)行。
7.20接收光反射
按YD/T2798.1-2015中6.10的規(guī)定進(jìn)行。
7.21交叉兼容測試
交叉兼容是指光電復(fù)合模塊在不使用其輸電功能的情況下,可以作為普通光模塊使用。交叉兼容測
試包括:
a)將光電復(fù)合模塊插入普通光模塊籠體、且使用普通雙工LC型連接器,確認(rèn)其可正常工作;
b)將普通光模塊插入光電復(fù)合籠體、且使用雙工LC型光電混合活動(dòng)連接器,確認(rèn)其可正常工作。
8可靠性試驗(yàn)
8.1可靠性試驗(yàn)環(huán)境要求
光電復(fù)合模塊可靠性試驗(yàn)環(huán)境要求同7.1。
8.2可靠性試驗(yàn)要求
光電復(fù)合模塊可靠性試驗(yàn)應(yīng)符合表7的規(guī)定。
表7光電復(fù)合模塊可靠性試驗(yàn)要求
試驗(yàn)抽樣要求
試驗(yàn)項(xiàng)目引用標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)條件
類別LTPDaSSaCa
HBM,1次放電
ANSI/ESDA/JEDEC-JS信號(hào)管腳組≥1000V
物理ESD等級(jí)-60
-001-2004非信號(hào)管腳組≥2000V
特性
試驗(yàn)ESD空氣放電:±15kV,10次放電;
IEC61000-4-2-30
抗擾度b接觸放電:±8kV,10次放電
Telcordia加速度500g,脈沖持續(xù)時(shí)間1.0ms,沖擊
機(jī)械沖擊GR-468-CORE:2004次數(shù):每方向3次,方向X1、X2、Y1、20110
機(jī)械
3.3.1.1.1Y2、Z1、Z2
最大加速度:,頻率:~,
完整Telcordia20g10Hz2000Hz
掃頻速率:,,
變頻振動(dòng)GR-468-CORE:200410-2000-10Hz20min20110
循環(huán)次數(shù):循環(huán)軸向,方向、、
性試3.3.1.1.212/XYZ
Telcordia
驗(yàn)
插拔重復(fù)性GR-468-CORE:2004插拔次數(shù):200次20110
3.3.1.4.1
15
YD/TXXXX.1-202X
表7光電復(fù)合模塊可靠性試驗(yàn)要求(續(xù))
試驗(yàn)
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