YDT 4860.1-2024帶輸電功能的可插拔光收發(fā)合一模塊 第1部分：SFP-SFP+-SFP28-SFP56

ICS33.180.01

M33

YD

中華人民共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

YD/TXXXX.X—202X

帶輸電功能的可插拔光收發(fā)合一模塊

第1部分：SFP/SFP+/SFP28/SFP56

PluggableOpticalTransceiverModulewithPowerTransmissionCapability

—Part1:SFP/SFP+/SFP28/SFP56

（報(bào)批稿）

202X-XX-XX發(fā)布202X-XX-XX實(shí)施

中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布

YD/TXXXX.1-202X

前??言

本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定

起草。

本文件是YD/TXXXX《帶輸電功能的可插拔光收發(fā)合一模塊》的第1部分，YD/TXXXX已經(jīng)發(fā)

布了以下部分：

——第1部分：SFP/SFP+/SFP28/SFP56。

本文件由中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)提出并歸口。

本文件主要起草單位：華為技術(shù)有限公司、中國信息通信研究院、中國信息通信科技集團(tuán)有限公司、

武漢華工正源光子技術(shù)有限公司、江蘇亨通光電股份有限公司、青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司、中

通服咨詢設(shè)計(jì)研究院有限公司、溫州意華接插件股份有限公司、廣東連捷精密技術(shù)有限公司。

本文件主要起草人：何向、曹金燦、高士民、吳冰冰、辛華強(qiáng)、湯彪、王長江、姚超男、丁愛娟、

吳煜、程牧、張倩麗。

3

YD/TXXXX.1-202X

引??言

0.1必要性及標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)

當(dāng)前，面向AP接入的以太交換機(jī)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)接入帶寬逐漸演進(jìn)到10GE、25GE等，并且要求園區(qū)交

換機(jī)與AP之間的最大接入距離達(dá)到300m。但10GBASE-T與25GBASE-T模塊受限于電纜在高速信號(hào)

下的傳輸挑戰(zhàn)，無法支持300m傳輸距離，高速光電復(fù)合模塊成為最優(yōu)選擇之一。YD/Txxxx《帶輸電

功能的可插拔光收發(fā)合一模塊》將統(tǒng)一高速光電模塊的關(guān)鍵性能參數(shù)，推動(dòng)我國高速光電復(fù)合模塊相關(guān)

產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)范化發(fā)展，滿足全光以太園區(qū)的建設(shè)需求。

鑒于高速光電模塊存在多種不同的封裝形式和傳輸速率，YD/Txxxx《帶輸電功能的可插拔光收發(fā)

合一模塊》擬由多個(gè)部分組成：

——第1部分：SFP/SFP+/SFP28/SFP56。

隨著技術(shù)發(fā)展演進(jìn)，未來可能包含更多部分。

0.2相關(guān)專利情況說明

本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)提請注意，聲明符合本文件時(shí),可能涉及到本文件5.2中與接口結(jié)構(gòu)或接口尺寸

相關(guān)的專利的使用。

本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)對(duì)于該專利的真實(shí)性、有效性和范圍無任何立場。

該專利持有人已向本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)承諾，他愿意同任何申請人在合理且無歧視的條款和條件下，

就專利授權(quán)許可進(jìn)行談判。該專利持有人的聲明已在本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)備案。相關(guān)信息可以通過以下聯(lián)

系方式獲得：

專利持有人姓名：華為技術(shù)有限公司

地址：100085北京市海淀區(qū)信息路3號(hào)

請注意除上述專利外，本文件的某些內(nèi)容仍可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專利

的責(zé)任。

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YD/TXXXX.1-202X

帶輸電功能的可插拔光收發(fā)合一模塊第1部分：

SFP/SFP+/SFP28/SFP56

1范圍

本文件界定了通信用基于小型可熱插拔（SFP）封裝的帶輸電功能的光收發(fā)合一模塊（以下簡稱為

“光電復(fù)合模塊”）的縮略語、術(shù)語和定義，規(guī)定了結(jié)構(gòu)尺寸、光接口要求、電接口要求、輸電接口要求、

封裝形式等技術(shù)要求，描述了相應(yīng)的測試方法，規(guī)定了檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等。

本文件適用于SFP、SFP+、SFP28、SFP56系列封裝的光電復(fù)合模塊的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)和檢測。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T191包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志

GB/T2828.1計(jì)數(shù)抽樣檢查程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

GB9254-2008信息技術(shù)設(shè)備的無線電騷擾限值和測量方法

GB/T26125電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚）的測定

GB/T26572-2011電子信息產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)的限量要求

YD/T993-2016有線電信終端設(shè)備防雷技術(shù)要求及試驗(yàn)方法

YD/T1766-2016光通信用光收發(fā)合一模塊的可靠性試驗(yàn)失效判據(jù)

YD/T3125.1-2016通信用增強(qiáng)型SFP光收發(fā)合一模塊（SFP+）第1部分：8.5Gbit/s和10Gbit/s

YD/T3125.2-2019通信用增強(qiáng)型SFP光收發(fā)合一模塊（SFP+）第2部分：25Gbit/s

YD/T3713-202050GbsPAM4調(diào)制光收發(fā)合一模塊

YD/T1258.8-202x室內(nèi)光纜第8部分：光電混合纜

YD/T4305.2-202x通信用光電混合活動(dòng)連接器第2部分：雙工LC型

SJ/T11364-2014電子信息產(chǎn)品中污染控制標(biāo)識(shí)要求

IEC61000-4-2電磁兼容試驗(yàn)第4-2部分：試驗(yàn)和測量技術(shù)-靜電放電抗擾度試驗(yàn)（Electromagnetic

compatibility(EMC)Part4-2:TestingandmeasurementtechniquesElectrostaticdischargeimmunitytest）

IEC61000-4-3電磁兼容試驗(yàn)第4-3部分：試驗(yàn)和測量技術(shù)-輻射，射頻，電磁場抗擾度試驗(yàn)

（Electromagneticcompatibility(EMC)Part4-3:Testingandmeasurementtechniques–Radiated,

radio-frequency,electromagneticfieldimmunitytest）

IEC61000-4-5電磁兼容試驗(yàn)第4-5部分：試驗(yàn)和測量技術(shù)-浪涌抗擾度試驗(yàn)（Electromagnetic

compatibility(EMC)-Part4-5:Testingandmeasurementtechniques-Surgeimmunitytest）

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YD/TXXXX.1-202X

IEC60950-1信息技術(shù)設(shè)備安全第1部分：通用要求（Informationtechnologyequipment–Safety–Part

1:Generalrequirement）

ANSI/ESDA/JEDECJS-001-2014靜電放電敏感度試驗(yàn)-人體放電模型（HBM）組成等級(jí)（For

ElectrostaticDischargeSensitivityTesting-HumanBodyModel(HBM)ComponentLevel）

FCCPART15射頻器件（Radiofrequencydevices）

IEEE802.3-2022IEEE以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)IEEEStandardforEthernet

TelcordiaGR-468-CORE:2004用于電信設(shè)備的光電器件通用可靠性保證要求（Genericreliability

assurancerequirementsforoptoelectronicdevicesusedintelecommunicationsequipment）

3術(shù)語和定義

YD/T3125.1-2016，YD/T3125.2-2019，YD/T3713-2020界定的術(shù)語和定義適用于本文件。

4縮略語

下列縮略語適用于本文件。

DFB：分布式反饋激光器（DistributionFeedbackLaser）

EMC：電磁兼容（ElectromagneticCompatibility）

ER：消光比（ExtinctionRatio）

ESD：靜電放電（Electro-StaticDischarge）

FP：法布里-珀羅激光器（Fabry-PerotLaser）

HBM：人體模型（HumanBodyModel）

LC：小型長方型光纖接頭（Lucentconnector）

MSA：多源協(xié)議（Multi-SourceAgreement）

OMA：光調(diào)制幅度（OpticalModulationAmplitude）

PoE：以太網(wǎng)供電（PoweroverEthernet）

RMS：均方根值（RootMeanSquare）

SFP：小型化可插拔（SmallForm-factorPluggable）

SMSR：邊模抑制比（SideModeSuppressionRatio）

5分類和結(jié)構(gòu)尺寸

5.1分類

5.1.1按傳輸速率

光電復(fù)合模塊按傳輸速率可分為：

——1GE；

——10GE；

——25GE；

——50GE。

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YD/TXXXX.1-202X

5.1.2按波長類型

光電復(fù)合模塊按波長可分為：

——850nm；

——1310nm。

5.2結(jié)構(gòu)

光電復(fù)合模塊整體結(jié)構(gòu)遵循YD/T3125系列標(biāo)準(zhǔn)。輸電功能部分電源彈性引腳伸出，可回縮至光電

復(fù)合模塊本體內(nèi)，不影響其作為普通光模塊使用。光電復(fù)合模塊的結(jié)構(gòu)如圖1所示，具體尺寸應(yīng)符合附

圖A。其對(duì)應(yīng)板端連接器、籠體結(jié)構(gòu)及尺寸、參考面板與版圖設(shè)計(jì)可參考附錄B。

圖1SFP系列光電復(fù)合模塊結(jié)構(gòu)框圖

5.2.1光接口結(jié)構(gòu)尺寸

光電復(fù)合模塊的光接口端子結(jié)構(gòu)尺寸如圖2所示。

單位為毫米

圖2SFP系列光電復(fù)合模塊光口結(jié)構(gòu)

5.2.2供電口結(jié)構(gòu)尺寸

光電復(fù)合模塊供電接口結(jié)構(gòu)尺寸如圖3所示。

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YD/TXXXX.1-202X

單位為毫米

圖3SFP系列光電復(fù)合模塊電口結(jié)構(gòu)

6技術(shù)要求

6.1極限條件

光電復(fù)合模塊的極限條件應(yīng)符合表1的規(guī)定。

表1極限條件

參數(shù)名稱最小值最大值單位

電源電壓-0.53.63V

貯存溫度-40+85℃

貯存相對(duì)濕度—85%

ESD閾值電壓高速引腳1000—V

（HBM）其他引腳2000—V

PoE電源口差模沖擊電流要求0.5—kA

PoE電源口共模浪涌測試要求2—kV

PoE電源口差模浪涌測試要求1—kV

模塊插拔次數(shù)50—次

光口插拔次數(shù)100—次

溫升限制—1010℃/min

6.2推薦工作條件

光電復(fù)合模塊的推薦工作條件應(yīng)符合表2的規(guī)定。

表2推薦工作條件

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

電源電壓3.1353.33.465V

工作電流——300mA

浪涌電流(<500ms)——330mA

瞬時(shí)浪涌電流(<50μs)——400mA

工作管殼溫度范圍-40—85℃

工作濕度范圍（無凝露）——85%

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YD/TXXXX.1-202X

6.3光纜類型

光電復(fù)合模塊采用光電混合室內(nèi)光纜，應(yīng)符合YD/T1258.8的規(guī)定。

6.4光接口連接器類型

光電復(fù)合模塊的光接口連接器采用雙工LC型通信用光電混合活動(dòng)連接器，應(yīng)符合YD/T4305.2的規(guī)

定。

6.5光接口技術(shù)要求

1GE與10GE光接口技術(shù)要求應(yīng)符合表3與表4的規(guī)定。

表31GE/10GE模塊光接口技術(shù)要求（單模）

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

發(fā)送部分

1GE—1.25—Gbit/s

信號(hào)速率

10GE—10.3125—Gbit/s

信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6—+100×10-6—

發(fā)送中心波長126013101360nm

FP（RMS）——4nm

光譜寬度

DFB（-20dB）——1nm

1GE-9—-3dBm

發(fā)送光功率

10GE-8.2—+0.5dBm

1GE-8.7——dBm

光調(diào)制幅度（OMA）

10GE-5.2——dBm

發(fā)射眼圖余量5%———

1GE6——dB

消光比

10GE3.5——dB

邊模抑制比（SMSR）（DFB）30——dB

1GE——3.3dB

發(fā)送和色散代價(jià)（TDP）

10GE——3.2dB

OMA發(fā)送光功率減去1GE———dBm

TDP10GE-6.2——dBm

1GE——-113dB/Hz

RIN12OMA

10GE——-128dB/Hz

1GE——-45dBm

激光器關(guān)閉時(shí)發(fā)送光功率

10GE——-30dBm

1GE——12dB

光回?fù)p容忍度

10GE——12dB

1GE——-6dB

發(fā)射機(jī)反射

10GE——-12dB

傳輸距離300——m

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YD/TXXXX.1-202X

表31GE/10GE模塊光接口技術(shù)要求（單模）（續(xù)）

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

接收部分

1GE—1.25—Gbit/s

信號(hào)速率

10GE—10.3125—Gbit/s

信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6+100×10-6—

接收波長126013101360nm

1GE-3——dBm

飽和光功率

10GE0.5——dBm

1GE——-19.5dBm

接收靈敏度

10GE——-14.4dBm

1GE——-18.7dBm

OMA接收靈敏度

10GE——-12.6dBm

1GE——-15.4dBm

壓力接收靈敏度

10GE———dBm

1GE——-14.6dBm

OMA壓力接收靈敏度

10GE——-10.3dBm

1GE——-12dB

接收光反射

10GE——-12dB

表41GE/10GE模塊光接口技術(shù)要求（多模）

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

發(fā)送部分

1GE—1.25—Gbit/s

信號(hào)速率

10GE—10.3125—Gbit/s

信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6—+100×10-6—

發(fā)送中心波長840850860nm

1GE0.85nm

RMS光譜寬度

10GE0.45nm

1GE-9.5—0dBm

發(fā)送光功率

10GE-7.3—-1dBm

1GE———dBm

光調(diào)制幅度（OMA）

10GE-3——dBm

發(fā)射眼圖余量5%———

1GE9——dB

消光比

10GE3——dB

1GE—dB

發(fā)送和色散代價(jià)（TDP）

10GE—3.9dB

RIN1GE——-117dB/Hz

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YD/TXXXX.1-202X

表41GE/10GE模塊光接口技術(shù)要求（多模）（續(xù)）

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

RIN12OMA10GE——-128dB/Hz

1GE——-30dBm

激光器關(guān)閉時(shí)發(fā)送光功率

10GE——-30dBm

1GE———dB

光回?fù)p容忍度

10GE——12dB

傳輸距離300——m

接收部分

1GE—1.25—Gbit/s

信號(hào)速率

10GE—10.3125—Gbit/s

信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6+100×10-6—

接收波長840850860nm

1GE0——dBm

飽和光功率

10GE-1——dBm

1GE——-17dBm

接收靈敏度

10GE——-9.9dBm

1GE——-11.1dBm

OMA接收靈敏度

10GE———dBm

1GE——-13.5dBm

壓力接收靈敏度

10GE———dBm

1GE———dBm

OMA壓力接收靈敏度

10GE——-7.5dBm

1GE——-12dB

接收光反射

10GE——-12dB

25GE光接口技術(shù)要求參應(yīng)符合表5的規(guī)定。

表525GE模塊光接口技術(shù)要求

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

發(fā)送部分

信號(hào)速率—25.78125—Gbit/s

信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6+100×10-6—

發(fā)送中心波長129513101325nm

RMS光譜寬度——1nm

發(fā)送光功率-7—+2dBm

光調(diào)制幅度（OMA）-4—+2.2dBm

發(fā)射眼圖余量5%———

消光比3——dB

邊模抑制比（SMSR）30——dB

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YD/TXXXX.1-202X

表525GE模塊光接口技術(shù)要求（續(xù)）

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

發(fā)送和色散代價(jià)（TDP）——2.7dB

OMA發(fā)送光功率減去TDP-5——dBm

RIN20OMA——-130dB/Hz

激光器關(guān)閉時(shí)發(fā)送光功率——-20dBm

光回?fù)p容忍度——20dB

發(fā)射機(jī)反射——-26dB

傳輸距離300——m

接收部分

信號(hào)速率—25.78125—Gbit/s

信號(hào)速率波動(dòng)范圍-100×10-6+100×10-6—

接收波長129513101325nm

飽和光功率2——dBm

接收光功率損傷閾值3——dBm

接收靈敏度——-13.3dBm

OMA接收靈敏度——-12dBm

OMA壓力接收靈敏度——-9.5dBm

接收光反射——-26dB

50GE光接口技術(shù)要求應(yīng)符合YD/T3713-2020表4的規(guī)定。

6.6電接口技術(shù)要求

6.6.1電接口引腳定義

光電復(fù)合模塊電接口引腳定義應(yīng)符合YD/T3125.1-2016中5.5.1的規(guī)定。

6.6.2高速信號(hào)接口要求

1GE與10GE速率光電復(fù)合模塊的高速電接口采用SFI接口，應(yīng)符合YD/T3125.1-2016中附錄B的規(guī)定。

25GE速率光電復(fù)合模塊的高速電接口應(yīng)符合YD/T3125.2-2019中6.5.2的規(guī)定。

50GE速率光電復(fù)合模塊的高速電接口應(yīng)符合YD/T3713-2020中6.3.2的規(guī)定。

6.6.3低速電接口要求

光電復(fù)合模塊低速電接口應(yīng)符合YD/T3125.1-2016中5.5.3的規(guī)定。

6.7輸電接口技術(shù)要求

光電復(fù)合模塊輸電接口應(yīng)符合表6的規(guī)定。

表6輸電接口技術(shù)要求

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

輸電接口直流電壓-44-55-72V

工作電流—20002500mA

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YD/TXXXX.1-202X

表6輸電接口技術(shù)要求（續(xù)）

參數(shù)名稱最小值典型值最大值單位

單個(gè)伸縮供電PIN彈力要求

1——N

（配合帶電光籠子，壓縮量為0.6mm）

單個(gè)伸縮供電PIN接觸電阻

——30mΩ

（配合帶電光籠子，壓縮量為0.6mm）

供電端子端到端電阻（-48V或RTN單路）——100mΩ

伸縮供電PIN彈力要求——5N

（配合普通光籠子，壓縮量為2.8mm；長期

使用彈簧不損壞）

鍍金厚度（pogopin）0.76——μm

輸電接口需滿足IEC61000-4-5和YD/T993-2016的防雷擊要求；

功率級(jí)和分類都遵循IEC60950-1中的SELV（安全特低電壓）和LPS（限功率電源）的要求；

配套使用的交換機(jī)側(cè)供電系統(tǒng)需要遵循IEEE802.3-2022的規(guī)定。

6.8封裝形式

光電復(fù)合模塊外形尺寸應(yīng)符合附錄A的規(guī)定。引出端排列參見YD/T3125.1-2016中5.5.3的規(guī)定。

6.9外觀要求

光電復(fù)合模塊的外觀應(yīng)平滑、潔凈、無油漬、無傷痕及裂紋，整個(gè)器件牢固，尾纖無松動(dòng)或與連接

器插拔平順。標(biāo)志清晰牢固，標(biāo)志內(nèi)容符合11.1的要求；標(biāo)志貼放位置符合GB/T191中相關(guān)要求。

6.10環(huán)保符合性

光電復(fù)合模塊的組成單元分類應(yīng)符合GB/T26572-2011中表1的規(guī)定，有毒有害物質(zhì)的限量要求按

GB/T26125規(guī)定檢測，應(yīng)符合GB/T26572-2011中表2的要求。

7參數(shù)測試

7.1測試環(huán)境要求

測試環(huán)境要求如下：

——溫度：15℃～35℃；

——相對(duì)濕度：45%～75%；

——大氣壓力：86kPa～106kPa。

當(dāng)不能在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下進(jìn)行測試時(shí)，應(yīng)在測試報(bào)告上寫明測試環(huán)境條件。

7.2測試儀器要求

測試所用的儀器儀表應(yīng)在規(guī)定的有效校準(zhǔn)期內(nèi)，如無特殊說明，其精度應(yīng)高于所測參數(shù)精度至少一

個(gè)數(shù)量級(jí)。

7.3發(fā)送中心波長

13

YD/TXXXX.1-202X

按YD/T2798.1-2015中5.9的規(guī)定進(jìn)行。

7.4RMS光譜寬度

按YD/T2798.1-2015中5.12的規(guī)定進(jìn)行。

7.5發(fā)送光功率

按YD/T2798.1-2015中5.1的規(guī)定進(jìn)行。

7.6光調(diào)制幅度（OMA）

按YD/T2798.1-2015中5.6的規(guī)定進(jìn)行。

7.7發(fā)射眼圖余量

按YD/T2798.1-2015中5.3的規(guī)定進(jìn)行。

7.8消光比

按YD/T2798.1-2015中5.4的規(guī)定進(jìn)行。

7.9邊模抑制比（SMSR）

按YD/T2798.1-2015中5.10的規(guī)定進(jìn)行。

7.10發(fā)送和色散代價(jià)（TDP）

按YD/T2798.1-2015中5.14的規(guī)定進(jìn)行。

7.11RIN12OMA和RIN20OMA

按YD/T2798.1-2015中5.8的規(guī)定進(jìn)行。

7.12激光器關(guān)閉時(shí)發(fā)送光功率

按YD/T2798.1-2015中5.2的規(guī)定進(jìn)行。

7.13發(fā)射光回波損耗

按YD/T2798.1-2015中5.13的規(guī)定進(jìn)行。

7.14接收波長

按YD/T2798.1-2015中5.13的規(guī)定進(jìn)行。

7.15飽和光功率

按YD/T2798.1-2015中6.4的規(guī)定進(jìn)行。

7.16接收光功率損傷閾值

按YD/T2798.1-2015中6.14的規(guī)定進(jìn)行。

7.17接收靈敏度

按YD/T2798.1-2015中6.1的規(guī)定進(jìn)行。

14

YD/TXXXX.1-202X

7.18OMA接收靈敏度

按YD/T2798.1-2015中6.2的規(guī)定進(jìn)行。

7.19OMA壓力接收靈敏度

按YD/T2798.1-2015中6.3的規(guī)定進(jìn)行。

7.20接收光反射

按YD/T2798.1-2015中6.10的規(guī)定進(jìn)行。

7.21交叉兼容測試

交叉兼容是指光電復(fù)合模塊在不使用其輸電功能的情況下，可以作為普通光模塊使用。交叉兼容測

試包括：

a)將光電復(fù)合模塊插入普通光模塊籠體、且使用普通雙工LC型連接器，確認(rèn)其可正常工作；

b)將普通光模塊插入光電復(fù)合籠體、且使用雙工LC型光電混合活動(dòng)連接器，確認(rèn)其可正常工作。

8可靠性試驗(yàn)

8.1可靠性試驗(yàn)環(huán)境要求

光電復(fù)合模塊可靠性試驗(yàn)環(huán)境要求同7.1。

8.2可靠性試驗(yàn)要求

光電復(fù)合模塊可靠性試驗(yàn)應(yīng)符合表7的規(guī)定。

表7光電復(fù)合模塊可靠性試驗(yàn)要求

試驗(yàn)抽樣要求

試驗(yàn)項(xiàng)目引用標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)條件

類別LTPDaSSaCa

HBM，1次放電

ANSI/ESDA/JEDEC-JS信號(hào)管腳組≥1000V

物理ESD等級(jí)-60

-001-2004非信號(hào)管腳組≥2000V

特性

試驗(yàn)ESD空氣放電：±15kV，10次放電；

IEC61000-4-2-30

抗擾度b接觸放電：±8kV，10次放電

Telcordia加速度500g，脈沖持續(xù)時(shí)間1.0ms，沖擊

機(jī)械沖擊GR-468-CORE：2004次數(shù)：每方向3次，方向X1、X2、Y1、20110

機(jī)械

3.3.1.1.1Y2、Z1、Z2

最大加速度：，頻率：～，

完整Telcordia20g10Hz2000Hz

掃頻速率：，，

變頻振動(dòng)GR-468-CORE：200410-2000-10Hz20min20110

循環(huán)次數(shù)：循環(huán)軸向，方向、、

性試3.3.1.1.212/XYZ

Telcordia

驗(yàn)

插拔重復(fù)性GR-468-CORE：2004插拔次數(shù)：200次20110

3.3.1.4.1

15

YD/TXXXX.1-202X

表7光電復(fù)合模塊可靠性試驗(yàn)要求（續(xù)）

試驗(yàn)