TCWAN0089-2023鈦基活性焊膏質(zhì)量評價方法

T/CWAN0089—2023

鈦基活性焊膏質(zhì)量評價方法

1范圍

本文件規(guī)定了鈦基活性焊膏（以下簡稱焊膏）的術語和定義、技術要求、檢測規(guī)則、包裝、標志及

質(zhì)量證明等內(nèi)容。

本文件適用于航空、航天、船舶用鈦合金換熱器、蜂窩壁板結構的釬焊連接。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T1480金屬粉末干篩分法測定粒度

GB/T19077粒度分布激光衍射法

GB/T33148釬焊術語

T/HNNMIA9—2018鈦基釬料

3術語和定義

GB/T33148界定的以及下列術語和定義適用于本文件。

3.1

干燥度drying

焊膏經(jīng)烘干后，其表面殘留物質(zhì)在室溫冷卻后產(chǎn)生膠粘性的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏對母材粘附力的大小。

3.3

坍落slump

焊膏印刷試驗時，印刷在承印物上的焊膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象。

3.4

溶劑solvent

含有或不含有活性劑的液態(tài)溶劑或膏狀物，將其添加到焊膏中以調(diào)節(jié)焊膏的粘度和固態(tài)含量。

4技術要求

4.1材料性能

1

T/CWAN0089—2023

4.1.1合金化學成分

焊膏中釬料合金化學成分應符合T/HNNMIA9—2018的規(guī)定。

4.1.2合金粉末類型、尺寸及分布

焊膏合金粉末尺寸及規(guī)格類型應符合表1的規(guī)定。

表1合金粉末類型、尺寸及分布單位為μm

合金粉少于0.5%（質(zhì)量分少于10%（質(zhì)量分數(shù)）顆粒高于80%（質(zhì)量分少于10%（質(zhì)量分

末類型數(shù)）顆粒尺寸尺寸數(shù)）顆粒尺寸數(shù)）顆粒尺寸

1160160~150150~75＜75

28080~7575~45＜45

36060~4545~25＜25

45050~3838~20＜20

54040~2525~15＜15

62525~1515~5＜5

71515~1111~2＜2

81111~88~2＜2

合金粉末中不少于80%質(zhì)量分數(shù)的顆粒尺寸為焊膏合金粉末的公稱尺寸。不同級別焊膏的合金粉

末中公稱尺寸顆粒符合表2的要求。

表2不同級別焊膏的合金粉末公稱尺寸顆粒的要求

焊膏級別公稱尺寸的顆粒含量（%）

I＞95

II90~95

III80~90

4.1.3合金粉末形狀

焊膏中合金粉末形狀應為球形或近球形，且其質(zhì)量之和不低于90%；允許1、2、3類型的合金粉

末長軸與短軸比不高于1.5，4、5、6、7、8型合金粉末的長軸與短軸比不高于1.25。

4.1.4合金粉末含量

焊膏中合金粉末含量應在90%~95%（質(zhì)量分數(shù)）之間，與公稱含量的偏差不應大于±1%。

4.1.5焊膏穩(wěn)定性

焊膏中合金粉末應均勻懸浮在載體中，無分層、無膠狀或結塊現(xiàn)象。

4.1.6粘度

焊膏的粘度應在產(chǎn)品公稱值的±15%以內(nèi)。

4.2工藝性能

2

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4.2.1粘附性

將焊膏進行粘附性試驗，以焊膏放置8h后的粘附性進行評價。不同級別焊膏應符合表3的要求。

表3不同級別焊膏的粘附性要求

焊膏級別粘附性（%）

I＜10

II10~20

III20~30

4.2.2坍落性

將焊膏進行印刷實驗，對坍落性進行評價，不同級別焊膏應符合表4要求。

表4不同級別焊膏的坍落性要求單位為mm

焊膏級別模板坍落距離

0.20.205~0.24和0.075~0.10

I

0.10.075~0.10和0.0625~0.075

0.20.24~0.28和0.10~0.125

II

0.10.1~0.125和0.075~0.0875

0.20.28~0.325和0.125~0.15

III

0.10.125~0.15和0.0875~0.1

4.2.3潤濕性

焊膏應均勻地潤濕試件表面，不允許有不潤濕的現(xiàn)象。不同級別的焊膏應符合表5的要求。

表5不同級別焊膏的潤濕性要求

焊膏級別潤濕性要求

I焊膏中的熔融釬料潤濕了試件，并且鋪展至施加了焊膏區(qū)域的邊界之外

II試件上施加了焊膏的區(qū)域完全被焊膏中的熔融釬料潤濕

III試件上有部分（面積比不大于15%）施加了焊膏的區(qū)域未被焊膏中的熔融釬料潤濕

4.2.4擴展率

焊膏的最小擴展率應符合表6的要求。

表6不同級別焊膏的擴展率要求

焊膏級別最小擴展率（%）

I90

II85

III80

5檢測規(guī)則

3

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5.1坍落測試方法

5.1.10.2mm模板

I級焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm圖形進行試驗，冷坍落試驗要求間距不小于0.4lmm

的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象，熱坍落試驗要求間距不小于0.48mm的圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷坍落試驗要求圖形間距不小

于0.15mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求圖形間距不小于0.20mm，焊膏圖形之間

不應有橋連現(xiàn)象。

II級焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm圖形進行試驗，冷坍落試驗要求間距不小于0.48mm

的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求間距不小于0.56mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)

象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷坍落試驗要求圖形間距不小

于0.20mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求圖形間距不小于0.25mm，焊膏圖形之間

不應有橋連現(xiàn)象。

III級焊膏模板要求如下：

用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷坍落試驗要求間距不小于0.56

mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求間距不小于0.63mm的焊膏圖形之間不應有橋連

現(xiàn)象；

用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷坍落試驗要求圖形間距不小

于0.25mm，焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求圖形間距不小于0.30mm，焊膏圖形之間

不應有橋連現(xiàn)象。

5.1.20.1mm模板

I級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏圖形進行試驗，冷塌試驗要求間距不小于0.15

mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求間距不小于0.20mm的焊圖形之間不應有橋連

現(xiàn)象；

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm圖形進行試驗，冷坍落試驗要求間距不小于0.125

mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求間距不小于0.15mm的焊膏圖形之間不應有橋

連現(xiàn)象。

II級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm圖形進行試驗，冷坍落試驗要求間距不小于0.20mm

的焊圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求間距不小于0.25mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；

4

T/CWAN0089—2023

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊圖形進行試驗，冷坍落試驗要求間距不小于0.15

mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求間距不小于0.175mm的焊膏圖形之間不應有橋

連現(xiàn)象。

III級焊膏：

用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊圖形進行試驗，冷坍落試驗要求間距不小于0.25

mm的焊圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求間距不小于0.3mm的焊圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；

用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm圖形進行試驗，冷坍落試驗要求間距不小于0.175mm

的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)象；熱坍落試驗要求間距不小于0.20mm的焊膏圖形之間不應有橋連現(xiàn)

象。

5.2批量劃分

檢驗批應由同時提交的同一牌號、類型和規(guī)格的產(chǎn)品組成。

5.3采樣方法

材料性能檢驗時，每批焊膏任取不小于3個代表性樣品組成1個分析試樣。

工藝性能和使用性能檢驗時，每批焊膏取樣數(shù)量應由供需雙方協(xié)商確定。

5.4驗收

5.4.1常規(guī)檢驗

檢驗項目、質(zhì)量要求按表7的規(guī)定

表7常規(guī)檢驗

序號檢驗項目質(zhì)量要求章條

1合金粉末含量4.2.4

2粘度4.3.1

3坍落實驗4.3.2

4潤濕性4.3.3

5擴展率4.3.4

5.4.2常規(guī)檢驗復驗

任何1項檢驗結果不合格時，該項檢驗應加倍復驗。如復驗結果仍不合格，則該批焊膏質(zhì)量不符合

本文件的要求。

5.4.3型式檢驗

當出現(xiàn)下列情況之一應進行型式檢驗

a）首次生產(chǎn)或老產(chǎn)品轉(zhuǎn)廠生產(chǎn)的試制時；

b）正常生產(chǎn)后，如材料或工藝發(fā)生較大改變，可能影響產(chǎn)品性能時；

c）正常生產(chǎn)后每生產(chǎn)滿一年時；

d）產(chǎn)品長期停產(chǎn)后恢復生產(chǎn)時；

5

T/CWAN0089—2023

e）國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗機構提出進行檢驗要求時。

型式檢驗項目、質(zhì)量要求及檢驗方法按表8的規(guī)定，其余檢驗項目由供需雙方協(xié)商確定。

表8型式檢驗

序號檢驗項目

1合金化學成分

2合金粉末形狀

3合金粉末類型、尺寸及分布

4合金粉末含量

5焊膏穩(wěn)定性

6粘度

7粘附性

8坍落實驗

9印刷性能

10潤濕性

11擴展率

12貯存壽命

13膠粘性

5.4.4型式檢驗復驗

任何一項檢驗結果不合格時，則該批焊膏質(zhì)量不符合本文件的要求。

6包裝、標志及質(zhì)量證明

6.1包裝

焊膏應裝入對其性能無影響的容器中，并密封。

焊膏外包裝箱應采用泡沫箱、紙箱或木箱等，每批產(chǎn)品應附帶產(chǎn)品質(zhì)量合格證。

6.2標志

在每個產(chǎn)品包裝外部至少標記下列內(nèi)容：

a）本文件編號；

b）產(chǎn)品標識（焊膏的合金型號、合金粉末含量、合金粉末類型、焊膏級別）；

c）規(guī)格、數(shù)量及凈質(zhì)量；

d）貯存要求及貯存期；

e）生產(chǎn)批號；

f）生產(chǎn)日期；

g）制造商名稱。

6.3質(zhì)量證明

制造商對每批產(chǎn)品依據(jù)實際檢驗結果出具質(zhì)量證明書。

6

T/CWAN0089—2023

7

ICS25.160.01

CCSJ33

團體標準

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鈦基活性焊膏質(zhì)量評價方法

Methodforqualityevaluationoftitanium-basedactivebrazingpaste

2023-11-27發(fā)布2023-12-01實施

中國焊接協(xié)會發(fā)布

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鈦基活性焊膏質(zhì)量評價方法

1范圍

本文件規(guī)定了鈦基活性焊膏（以下簡稱焊膏）的術語和定義、技術要求、檢測規(guī)則、包裝、標志及

質(zhì)量證明等內(nèi)容。

本文件適用于航空、航天、船舶用鈦合金換熱器、蜂窩壁板結構的釬焊連接。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款。其中，注日期的引用文件，

僅該日期對應的版本適用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本

文件。

GB/T1480金屬粉末干篩分法測定粒度

GB/T19077粒度分布激光衍射法

GB/T33148釬焊術語

T/HNNMIA9—2018鈦基釬料

3術語和定義

GB/T33148界定的以及下列術語和定義適用于本文件。

3.1

干燥度drying

焊膏經(jīng)烘干后，其表面殘留物質(zhì)在室溫冷卻后產(chǎn)生膠粘性的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏對母材粘附力的大小。

3.3

坍落slump

焊膏印刷試驗時，印刷在承印物上的焊膏圖形發(fā)生形狀變化的現(xiàn)象。

3.4

溶劑solvent

含有或不含有活性劑的液態(tài)溶劑或膏狀物，將其添加到焊膏中以調(diào)節(jié)焊膏的粘度和固態(tài)含量。

4技術要求

4.1材料性能

1

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4.1.1合金化學成分

焊膏中釬料合金化學成分應符合T/HNNMIA9—2018的規(guī)定。

4.1.2合金粉末類型、尺寸及分布

焊膏合金粉末尺寸及規(guī)格類型應符合表1的規(guī)定。

表1合金粉末類型、尺寸及分布單位為μm

合金粉少于0.5%（質(zhì)量分少于10%（質(zhì)量分數(shù)）顆粒高于80%（質(zhì)量分少于10%（質(zhì)量分

末類型數(shù)）顆粒尺寸尺寸數(shù)）顆粒尺寸數(shù)）顆粒尺寸

1160160~150150~75＜75

28080~7575~45