2024年度購(gòu)銷合同范本：大規(guī)模集成電路芯片購(gòu)買3篇

20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER20XX專業(yè)合同封面COUNTRACTCOVER甲方：XXX乙方：XXXPERSONALRESUMERESUME2024年度購(gòu)銷合同范本：大規(guī)模集成電路芯片購(gòu)買本合同目錄一覽第一條：合同主體及定義1.1合同雙方主體1.2合同標(biāo)的定義第二條：合同金額與支付方式2.1合同金額2.2支付方式與期限第三條：交付與驗(yàn)收3.1交付方式3.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與程序第四條：質(zhì)量保證與售后服務(wù)4.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)4.2售后服務(wù)承諾第五條：合同的有效期與終止5.1合同有效期5.2合同終止條件第六條：違約責(zé)任6.1賣方違約責(zé)任6.2買方違約責(zé)任第七條：爭(zhēng)議解決7.1爭(zhēng)議解決方式7.2適用法律與管轄第八條：保密條款8.1保密內(nèi)容8.2保密期限與泄露責(zé)任第九條：合同的修改與補(bǔ)充9.1合同修改程序9.2合同補(bǔ)充條件第十條：合同的附件10.1附件清單10.2附件的有效性第十一條：其他約定11.1雙方的其他約定11.2約定事項(xiàng)的效力第十二條：法律適用與合同解釋12.1適用法律12.2合同解釋權(quán)歸屬第十三條：合同簽署與生效13.1合同簽署程序13.2合同生效條件第十四條：雙方的全權(quán)代表14.1代表授權(quán)14.2代表行為的法律效力第一部分：合同如下：第一條：合同主體及定義1.1合同雙方主體1.2合同標(biāo)的定義第二條：合同金額與支付方式2.1合同金額本合同總金額為人民幣[金額]元整（大寫：[金額]元整），包括但不限于芯片的購(gòu)買價(jià)格、運(yùn)輸費(fèi)用、關(guān)稅等。2.2支付方式與期限買方應(yīng)按照本合同約定的付款條款，通過(guò)銀行轉(zhuǎn)賬等方式向賣方支付合同金額。具體支付方式和期限詳見附件。第三條：交付與驗(yàn)收3.1交付方式賣方應(yīng)按照本合同約定的交付期限和方式，將芯片交付給買方。具體交付方式和期限詳見附件。3.2驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與程序買方應(yīng)在收到芯片后[時(shí)間]日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收。驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和方法詳見附件。買方對(duì)芯片的驗(yàn)收視為對(duì)芯片數(shù)量和外觀的認(rèn)可，但對(duì)芯片的質(zhì)量問題有權(quán)提出異議。第四條：質(zhì)量保證與售后服務(wù)4.1質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)賣方保證提供的芯片符合雙方約定的技術(shù)規(guī)格和質(zhì)量要求，并符合國(guó)家相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。4.2售后服務(wù)承諾賣方應(yīng)提供[時(shí)間]年的售后服務(wù)，包括技術(shù)支持、維修、更換等。具體售后服務(wù)內(nèi)容和期限詳見附件。第五條：合同的有效期與終止5.1合同有效期本合同自雙方簽字蓋章之日起生效，有效期為[時(shí)間]年。5.2合同終止條件除非雙方另有約定，本合同在下列情況下可以終止：（1）雙方協(xié)商一致；（2）合同有效期屆滿；（3）一方嚴(yán)重違反合同約定，導(dǎo)致合同無(wú)法履行；（4）一方破產(chǎn)、清算或喪失法人資格。第六條：違約責(zé)任6.1賣方違約責(zé)任賣方未按照本合同約定交付芯片或交付的芯片不符合約定的，買方有權(quán)要求賣方支付違約金或要求退貨。6.2買方違約責(zé)任買方未按照本合同約定支付價(jià)款或違反合同其他約定的，賣方有權(quán)要求買方支付違約金或解除合同。本合同的任何一方違約，均應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任，并賠償對(duì)方因此所遭受的損失。第八條：保密條款8.1保密內(nèi)容雙方在合同履行過(guò)程中所獲悉的對(duì)方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等，應(yīng)予以保密。保密信息不包括公眾已知的信息或通過(guò)正當(dāng)途徑獲得的信息。8.2保密期限與泄露責(zé)任雙方對(duì)保密信息的保密義務(wù)自本合同簽署之日起生效，至合同終止或履行完畢后[時(shí)間]年止。若一方違反保密義務(wù)導(dǎo)致保密信息泄露，泄露方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，并賠償因此給對(duì)方造成的損失。第九條：合同的修改與補(bǔ)充9.1合同修改程序任何對(duì)合同條款的修改或補(bǔ)充，必須以書面形式作出，并由雙方代表簽字蓋章生效。9.2合同補(bǔ)充條件合同的補(bǔ)充條件應(yīng)由雙方協(xié)商確定，并在補(bǔ)充協(xié)議中明確約定。補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。第十條：合同的附件10.1附件清單本合同附件包括：芯片技術(shù)規(guī)格書、付款條款、交付期限與方式、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與程序、售后服務(wù)內(nèi)容等。10.2附件的有效性附件是本合同不可分割的一部分，與合同具有同等法律效力。除非雙方另有約定，附件的修改或補(bǔ)充應(yīng)按照合同修改程序進(jìn)行。第十一條：其他約定11.1雙方的其他約定本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商，并簽訂補(bǔ)充協(xié)議。補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。11.2約定事項(xiàng)的效力雙方在其他協(xié)議中作出的約定，不得與本合同相抵觸。若其他協(xié)議與本合同有沖突，以本合同為準(zhǔn)。第十二條：法律適用與合同解釋12.1適用法律本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭(zhēng)議的解決均適用中華人民共和國(guó)法律。12.2合同解釋權(quán)歸屬本合同的解釋權(quán)歸雙方共同所有，任何一方不得單獨(dú)解釋。第十三條：合同簽署與生效13.1合同簽署程序本合同自雙方代表簽字蓋章之日起生效。合同正本一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。13.2合同生效條件（1）雙方代表已簽字蓋章；（2）合同約定的付款條件已滿足；（3）合同約定的交付條件已滿足。第十四條：雙方的全權(quán)代表14.1代表授權(quán)雙方代表在此合同上簽字蓋章，表示其已獲得授權(quán)，代表各自公司簽訂本合同。14.2代表行為的法律效力雙方代表在本合同上的簽字蓋章行為具有法律效力，對(duì)雙方均具有約束力。未經(jīng)授權(quán)的代表行為無(wú)效，除非得到對(duì)方的明確書面同意。第二部分：第三方介入后的修正第一條：第三方介入的定義與范圍1.1第三方介入本合同所稱的“第三方”是指除甲乙方之外，參與本合同履行過(guò)程的各方，包括但不限于中介方、運(yùn)輸方、驗(yàn)收方等。1.2第三方范圍（1）協(xié)助甲乙方履行合同義務(wù)的單位和個(gè)人；（2）甲乙方委托的代理人、中介機(jī)構(gòu)或其他服務(wù)提供商；（3）本合同涉及的貨物或服務(wù)的供應(yīng)商、分包商或代理商；（4）其他參與本合同履行過(guò)程的單位和個(gè)人。第二條：第三方介入的程序與責(zé)任2.1第三方介入程序甲乙方應(yīng)在與第三方簽訂相關(guān)協(xié)議前，將第三方相關(guān)信息告知對(duì)方，并在必要時(shí)征求對(duì)方的意見。2.2第三方責(zé)任第三方應(yīng)按照甲乙方的要求和相關(guān)法律法規(guī)，履行其在合同中的義務(wù)，并對(duì)其行為承擔(dān)法律責(zé)任。2.3第三方責(zé)任限額除非本合同另有約定，第三方對(duì)甲乙方的責(zé)任限額為其與甲乙方簽訂協(xié)議時(shí)的約定金額。第三條：第三方與甲乙方的關(guān)系3.1第三方與甲乙方的關(guān)系界定第三方與甲乙方之間的權(quán)利義務(wù)關(guān)系，應(yīng)以第三方與甲乙方簽訂的協(xié)議為準(zhǔn)。第三方對(duì)甲乙方的義務(wù)，不構(gòu)成甲乙方之間的權(quán)利義務(wù)關(guān)系。3.2第三方與甲乙方的溝通與協(xié)調(diào)甲乙方應(yīng)積極與第三方溝通，協(xié)調(diào)解決履行過(guò)程中的問題。任何一方與第三方的糾紛，不影響甲乙方之間的合同履行。第四條：第三方介入的變更與解除4.1第三方變更甲乙方因履行合同需要，可以與第三方變更合同內(nèi)容或解除合同。變更或解除合同應(yīng)遵循雙方簽訂的協(xié)議和相關(guān)法律法規(guī)。4.2第三方解除甲乙方與第三方解除合同時(shí)，應(yīng)提前[時(shí)間]天通知對(duì)方，并按照雙方簽訂的協(xié)議承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。第五條：第三方介入的違約責(zé)任5.1第三方違約第三方未按照甲乙方的要求或合同約定履行義務(wù)的，甲乙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。5.2甲乙方違約甲乙方未按照約定支付價(jià)款或違反合同其他約定的，第三方有權(quán)要求甲乙方承擔(dān)違約責(zé)任。第六條：爭(zhēng)議解決6.1爭(zhēng)議解決方式甲乙方與第三方之間的爭(zhēng)議，可以協(xié)商解決，也可以按照合同約定的爭(zhēng)議解決方式進(jìn)行。6.2適用法律與管轄甲乙方與第三方之間的爭(zhēng)議，適用中華人民共和國(guó)法律，并由合同約定的管轄法院管轄。第七條：保密義務(wù)7.1保密內(nèi)容甲乙方與第三方在合同履行過(guò)程中所獲悉的對(duì)方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等，應(yīng)予以保密。7.2保密期限與泄露責(zé)任甲乙方與第三方對(duì)保密信息的保密義務(wù)，自本合同簽署之日起生效，至合同終止或履行完畢后[時(shí)間]年止。若一方違反保密義務(wù)導(dǎo)致保密信息泄露，泄露方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，并賠償因此給對(duì)方造成的損失。第八條：合同的修改與補(bǔ)充8.1合同修改程序任何對(duì)合同條款的修改或補(bǔ)充，必須以書面形式作出，并由甲乙方與第三方共同簽字蓋章生效。8.2合同補(bǔ)充條件合同的補(bǔ)充條件應(yīng)由甲乙方與第三方協(xié)商確定，并在補(bǔ)充協(xié)議中明確約定。補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。第九條：合同的附件9.1附件清單本合同附件包括：第三方提供的服務(wù)或貨物技術(shù)規(guī)格書、付款條款、交付期限與方式、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與程序等。9.2附件的有效性附件是本合同不可分割的一部分，與合同具有同等法律效力。除非甲乙方與第三方另有約定，附件的修改或補(bǔ)充應(yīng)按照合同修改程序進(jìn)行。第十條：其他約定10.1甲乙方與第三方在其他協(xié)議中作出的約定，不得與本合同相抵觸。若其他協(xié)議與本合同有沖突，以本合同為準(zhǔn)。10.2甲乙方與第三方在其他協(xié)議中的約定，視為對(duì)本合同的補(bǔ)充。補(bǔ)充協(xié)議與本合同具有同等法律效力。第十一條：法律適用與合同解釋11.1適用法律本合同的簽訂、效力、解釋、履行和爭(zhēng)議的解決均適用中華人民共和國(guó)法律。11.2合同解釋權(quán)歸屬本合同的解釋權(quán)歸甲乙方與第三方共同所有，任何一方不得單獨(dú)解釋。第十二條：合同簽署與生效12.1合同簽署程序本合同自甲乙方與第三方代表簽字蓋章之日起第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表：附件一：芯片技術(shù)規(guī)格書本附件詳細(xì)描述了芯片的技術(shù)規(guī)格，包括但不限于芯片的型號(hào)、性能參數(shù)、封裝方式、工作溫度等。雙方應(yīng)根據(jù)技術(shù)規(guī)格書的要求進(jìn)行交付和驗(yàn)收。附件二：付款條款本附件詳細(xì)說(shuō)明了付款的條款，包括但不限于付款的方式、付款的時(shí)間和付款的條件。例如，買方應(yīng)在交付完成后[時(shí)間]日內(nèi)支付合同金額的[百分比]作為預(yù)付款，剩余款項(xiàng)在驗(yàn)收合格后支付。附件三：交付期限與方式本附件詳細(xì)約定了芯片的交付期限和方式，包括但不限于交付的時(shí)間、交付的地點(diǎn)和交付的方式。例如，賣方應(yīng)在本合同簽署后[時(shí)間]日內(nèi)將芯片交付給買方。附件四：驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)與程序本附件詳細(xì)描述了芯片驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)和程序，包括但不限于驗(yàn)收的時(shí)間、驗(yàn)收的地點(diǎn)和驗(yàn)收的方式。例如，買方應(yīng)在收到芯片后[時(shí)間]日內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)收，驗(yàn)收合格后應(yīng)出具驗(yàn)收?qǐng)?bào)告。附件五：售后服務(wù)內(nèi)容本附件詳細(xì)說(shuō)明了賣方提供的售后服務(wù)內(nèi)容，包括但不限于技術(shù)支持、維修、更換等。例如，賣方應(yīng)對(duì)買方在使用過(guò)程中遇到的技術(shù)問題提供[時(shí)間]年內(nèi)的技術(shù)支持。附件六：保密協(xié)議本附件詳細(xì)約定了雙方在合同履行過(guò)程中所獲悉的對(duì)方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等的保密義務(wù)和保密期限。例如，雙方應(yīng)對(duì)保密信息予以保密，保密期限自本合同簽署之日起至合同終止或履行完畢后[時(shí)間]年止。說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.賣方未按照技術(shù)規(guī)格書的要求交付芯片，或交付的芯片不符合技術(shù)規(guī)格書的要求。2.賣方未按照約定的交付期限和方式交付芯片。3.賣方未按照約定的付款條款支付價(jià)款。4.買方未按照約定的付款條款支付價(jià)款。5.買方未按照約定的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和方法驗(yàn)收芯片。6.雙方未按照約定的爭(zhēng)議解決方式解決爭(zhēng)議。1.賣方違約行為導(dǎo)致買方損失的，賣方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。2.買方違約行為導(dǎo)致賣方損失的，買方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。3.第三方違約行為導(dǎo)致甲乙方損失的，第三方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任。例如，如果賣方未按照技術(shù)規(guī)格書的要求交付芯片，導(dǎo)致買方無(wú)法正常使用，買方有權(quán)要求賣方支付違約金或要求退貨。具體違約責(zé)任認(rèn)定的標(biāo)準(zhǔn)和方式應(yīng)根據(jù)合同的約定和法律法規(guī)的規(guī)定進(jìn)行。全文完。2024年度購(gòu)銷合同范本：大規(guī)模集成電路芯片購(gòu)買1本合同目錄一覽第一條：定義與術(shù)語(yǔ)解釋1.1購(gòu)銷雙方1.2集成電路芯片1.3交付1.4質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1.5價(jià)格1.6交貨期1.7違約1.8爭(zhēng)議解決第二條：購(gòu)銷數(shù)量與規(guī)格2.1購(gòu)銷數(shù)量2.2規(guī)格要求第三條：價(jià)格與支付方式3.1單價(jià)3.2總價(jià)3.3支付條件3.4支付期限第四條：交貨與驗(yàn)收4.1交貨地點(diǎn)4.2交貨方式4.3驗(yàn)收程序4.4驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)第五條：質(zhì)量保證與售后服務(wù)5.1質(zhì)量保證5.2售后服務(wù)第六條：違約責(zé)任6.1購(gòu)銷雙方的違約責(zé)任6.2違約賠償?shù)谄邨l：爭(zhēng)議解決7.1爭(zhēng)議解決方式7.2適用法律第八條：合同的生效、變更與終止8.1合同生效條件8.2合同變更8.3合同終止第九條：保密條款9.1保密內(nèi)容9.2保密期限9.3泄露后果第十條：法律適用與爭(zhēng)議解決10.1適用法律10.2爭(zhēng)議解決方式第十一條：合同的解除11.1合同解除條件11.2解除合同的程序第十二條：合同的轉(zhuǎn)讓12.1合同轉(zhuǎn)讓條件12.2轉(zhuǎn)讓程序第十三條：附件13.1附件列表第十四條：其他約定14.1雙方的其他約定第一部分：合同如下：第一條：定義與術(shù)語(yǔ)解釋1.1購(gòu)銷雙方1.2集成電路芯片1.2.1集成電路芯片是指乙方根據(jù)甲方要求生產(chǎn)的、用于甲方產(chǎn)品中的半導(dǎo)體芯片。1.3交付1.3.1交付是指乙方按照本合同約定的數(shù)量、質(zhì)量和規(guī)格，將集成電路芯片交給甲方或甲方指定的收貨人的行為。1.4質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1.4.1乙方向甲方提供的集成電路芯片應(yīng)符合本合同約定的技術(shù)參數(shù)和質(zhì)量要求。1.5價(jià)格1.5.1乙方向甲方提供的集成電路芯片的價(jià)格按甲方訂單確認(rèn)后的價(jià)格執(zhí)行。1.6交貨期1.6.1乙方向甲方提供的集成電路芯片的交貨期按甲方訂單確認(rèn)后的交貨期執(zhí)行。1.7違約1.7.1任何一方不履行本合同的約定，均視為違約。1.7.2違約方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向守約方支付違約金，并賠償因此給對(duì)方造成的損失。1.8爭(zhēng)議解決1.8.1雙方在履行本合同過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向乙方所在地的人民法院提起訴訟。第二條：購(gòu)銷數(shù)量與規(guī)格2.1購(gòu)銷數(shù)量2.1.1雙方根據(jù)甲方需求，確定本次購(gòu)買的集成電路芯片數(shù)量為_______片。2.2規(guī)格要求2.2.1乙方應(yīng)按照甲方提供的技術(shù)參數(shù)和質(zhì)量要求，生產(chǎn)并交付集成電路芯片。第三條：價(jià)格與支付方式3.1單價(jià)3.1.1本次購(gòu)買的集成電路芯片的單價(jià)為人民幣（大寫）：_______元。3.2總價(jià)3.2.1本次購(gòu)買的集成電路芯片的總價(jià)為人民幣（大寫）：_______元。3.3支付條件3.3.1甲方在收到乙方交付的集成電路芯片，并經(jīng)驗(yàn)收合格后，應(yīng)按照本合同約定的付款方式支付款項(xiàng)。3.4支付期限3.4.1甲方應(yīng)在本合同約定的付款日期內(nèi)支付完畢款項(xiàng)。第四條：交貨與驗(yàn)收4.1交貨地點(diǎn)4.1.1乙方向甲方提供的集成電路芯片的交貨地點(diǎn)為甲方指定的地點(diǎn)。4.2交貨方式4.2.1乙方應(yīng)按照甲方的要求，選擇合適的運(yùn)輸方式，將集成電路芯片安全送達(dá)交貨地點(diǎn)。4.3驗(yàn)收程序4.3.1甲方應(yīng)在收到乙方交付的集成電路芯片后，按照本合同約定的技術(shù)參數(shù)和質(zhì)量要求進(jìn)行驗(yàn)收。4.4驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)4.4.1乙方向甲方提供的集成電路芯片，必須符合本合同約定的技術(shù)參數(shù)和質(zhì)量要求，否則甲方有權(quán)拒絕接收或要求乙方更換。第五條：質(zhì)量保證與售后服務(wù)5.1質(zhì)量保證5.1.1乙方應(yīng)對(duì)其提供的集成電路芯片的質(zhì)量承擔(dān)責(zé)任，保證其符合本合同約定的技術(shù)參數(shù)和質(zhì)量要求。5.2售后服務(wù)5.2.1乙方應(yīng)對(duì)甲方在使用其提供的集成電路芯片過(guò)程中遇到的問題提供技術(shù)支持和售后服務(wù)。第六條：違約責(zé)任6.1購(gòu)銷雙方的違約責(zé)任6.1.1如甲方未按照本合同約定的數(shù)量、質(zhì)量和規(guī)格購(gòu)買集成電路芯片，乙方有權(quán)拒絕交付或要求甲方支付違約金。6.1.2如乙方未按照本合同約定的數(shù)量、質(zhì)量和規(guī)格交付集成電路芯片，甲方有權(quán)拒絕接收或要求乙方更換或支付違約金。6.2違約賠償6.2.1因一方違約給對(duì)方造成損失的，違約方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任，向守約方支付賠償金。賠償金為本合同總價(jià)款的_______%。本部分內(nèi)容到此結(jié)束。第八條：合同的生效、變更與終止8.1合同生效條件8.1.1本合同自雙方簽字或蓋章之日起生效。8.1.2本合同的生效不代表雙方的權(quán)利義務(wù)終止，甲乙雙方應(yīng)繼續(xù)履行本合同約定的義務(wù)。8.2合同變更8.2.1任何一方提出變更本合同的，應(yīng)書面通知對(duì)方，經(jīng)對(duì)方同意后方可生效。8.2.2未經(jīng)對(duì)方同意的變更，本合同仍然有效，但提出變更的一方應(yīng)承擔(dān)因此給對(duì)方造成的損失。8.3合同終止8.3.1本合同的終止需雙方協(xié)商一致，并簽訂書面協(xié)議。8.3.2合同終止后，乙方應(yīng)按照甲方的要求，將已交付的集成電路芯片收回或者更換。第九條：保密條款9.1保密內(nèi)容9.1.1雙方在履行本合同過(guò)程中涉及的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等，均應(yīng)予以保密。9.2保密期限9.2.1雙方的保密義務(wù)自本合同生效之日起計(jì)算，至本合同終止或履行完畢之日止。9.3泄露后果9.3.1如一方違反保密義務(wù)，導(dǎo)致對(duì)方遭受損失的，違約方應(yīng)承擔(dān)賠償責(zé)任，向守約方支付賠償金。賠償金為本合同總價(jià)款的_______%。第十條：法律適用與爭(zhēng)議解決10.1適用法律10.1.1本合同的簽訂、履行、變更、終止及解除等均適用中華人民共和國(guó)法律。10.2爭(zhēng)議解決方式10.2.1雙方在履行本合同過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向乙方所在地的人民法院提起訴訟。第十一條：合同的解除11.1合同解除條件11.1.1在本合同履行過(guò)程中，如一方嚴(yán)重違約，導(dǎo)致合同無(wú)法履行，對(duì)方有權(quán)解除合同。11.2解除合同的程序11.2.1提出解除合同的一方應(yīng)書面通知對(duì)方，經(jīng)雙方協(xié)商一致后，本合同即行解除。第十二條：合同的轉(zhuǎn)讓12.1合同轉(zhuǎn)讓條件12.1.1本合同未經(jīng)雙方書面同意，任何一方不得將其全部或部分權(quán)利和義務(wù)轉(zhuǎn)讓給第三方。12.2轉(zhuǎn)讓程序12.2.1如一方需轉(zhuǎn)讓本合同的權(quán)利和義務(wù)，應(yīng)書面通知對(duì)方，經(jīng)對(duì)方同意后方可生效。第十三條：附件13.1附件列表13.1.1本合同附件包括：技術(shù)參數(shù)要求、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、付款方式等。第十四條：其他約定14.1雙方的其他約定14.1.1本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商，并簽訂書面補(bǔ)充協(xié)議。本部分內(nèi)容到此結(jié)束。第二部分：第三方介入后的修正第一條：第三方定義與責(zé)任1.1第三方定義1.1.1第三方是指除甲方和乙方之外，參與本合同履行過(guò)程的的自然人、法人或其他組織。1.2第三方責(zé)任1.2.1第三方介入本合同履行過(guò)程的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。1.2.2第三方未按約定履行義務(wù)的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向守約方支付賠償金。賠償金為本合同總價(jià)款的_______%。第二條：第三方介入的情形2.1第三方介入的情形包括但不僅限于：中介方、運(yùn)輸方、檢測(cè)方等。2.2第三方介入的情形由甲方和乙方書面確認(rèn)，并約定第三方的權(quán)利和義務(wù)。第三條：第三方的權(quán)利與義務(wù)3.1第三方權(quán)利3.1.1第三方按約定享有履行本合同的權(quán)利。3.1.2第三方有權(quán)要求甲方和乙方提供必要的協(xié)助和配合。3.2第三方義務(wù)3.2.1第三方應(yīng)按約定履行本合同的義務(wù)。3.2.2第三方應(yīng)保證其提供的產(chǎn)品或服務(wù)的質(zhì)量、安全、合規(guī)等。第四條：第三方責(zé)任限額4.1第三方對(duì)甲方和乙方承擔(dān)的責(zé)任限額為本合同總價(jià)款的_______%。4.2第三方責(zé)任限額的約定應(yīng)明確、具體，并由甲方和乙方書面確認(rèn)。第五條：第三方違約處理5.1第三方違約的，甲方和乙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)違約責(zé)任。5.2甲方和乙方有權(quán)根據(jù)本合同的約定，要求第三方支付賠償金。賠償金為本合同總價(jià)款的_______%。第六條：第三方與甲乙方的關(guān)系6.1第三方與甲方和乙方之間的關(guān)系為本合同的履行主體。6.2第三方與甲方和乙方之間的權(quán)利義務(wù)，應(yīng)由甲方和乙方書面約定。第七條：第三方介入的變更與解除7.1第三方介入的變更7.1.1如甲方和乙方需變更第三方的，應(yīng)書面通知對(duì)方，經(jīng)對(duì)方同意后方可生效。7.2第三方介入的解除7.2.1如甲方和乙方需解除第三方的，應(yīng)書面通知對(duì)方，經(jīng)對(duì)方同意后方可生效。第八條：附件8.1附件列表8.1.1附件包括：第三方介入的具體情形、第三方權(quán)利義務(wù)的約定、第三方責(zé)任限額的約定等。第九條：其他約定9.1雙方的其他約定9.1.1本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商，并簽訂書面補(bǔ)充協(xié)議。本部分內(nèi)容到此結(jié)束。第三部分：其他補(bǔ)充性說(shuō)明和解釋說(shuō)明一：附件列表：附件一：技術(shù)參數(shù)要求附件一的詳細(xì)要求和說(shuō)明：1.附件一應(yīng)詳細(xì)列出甲方對(duì)乙方提供的集成電路芯片的技術(shù)參數(shù)要求，包括但不限于頻率、功耗、尺寸、接口類型等。2.附件一應(yīng)明確乙方的技術(shù)參數(shù)應(yīng)滿足的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。3.附件一應(yīng)包含技術(shù)參數(shù)的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和驗(yàn)收程序。附件二：質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)附件二的詳細(xì)要求和說(shuō)明：1.附件二應(yīng)詳細(xì)列出乙方提供的集成電路芯片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，包括但不限于可靠性、穩(wěn)定性、抗干擾性等。2.附件二應(yīng)明確質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試方法和測(cè)試程序。3.附件二應(yīng)包含質(zhì)量保證期限和質(zhì)量問題的解決流程。附件三：付款方式附件三的詳細(xì)要求和說(shuō)明：1.附件三應(yīng)詳細(xì)說(shuō)明付款方式，包括但不限于付款條件、付款期限、付款方式等。2.附件三應(yīng)明確付款的金額、時(shí)間和方式。3.附件三應(yīng)包含付款的違約責(zé)任和解決流程。附件四：交貨期附件四的詳細(xì)要求和說(shuō)明：1.附件四應(yīng)詳細(xì)列出乙方提供集成電路芯片的交貨期，包括但不限于交貨的開始日期和結(jié)束日期。2.附件四應(yīng)明確交貨期的調(diào)整條件和程序。3.附件四應(yīng)包含交貨期的違約責(zé)任和解決流程。附件五：保密協(xié)議附件五的詳細(xì)要求和說(shuō)明：1.附件五應(yīng)詳細(xì)列出雙方在履行本合同過(guò)程中應(yīng)保守的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密、市場(chǎng)信息等。2.附件五應(yīng)明確保密信息的范圍、保密期限和保密義務(wù)。3.附件五應(yīng)包含保密違約責(zé)任和解決流程。說(shuō)明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：違約行為及責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：1.甲方未按約定數(shù)量、質(zhì)量和規(guī)格購(gòu)買集成電路芯片的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向乙方支付違約金，并賠償因此給乙方造成的損失。2.乙方未按約定數(shù)量、質(zhì)量和規(guī)格交付集成電路芯片的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向甲方支付違約金，并賠償因此給甲方造成的損失。3.甲方未按約定付款的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向乙方支付違約金，并賠償因此給乙方造成的損失。4.乙方未按約定提供技術(shù)支持和售后服務(wù)的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向甲方支付違約金，并賠償因此給甲方造成的損失。示例說(shuō)明：1.若甲方未按照合同約定的數(shù)量購(gòu)買集成電路芯片，甲方應(yīng)向乙方支付違約金，違約金為本合同總價(jià)款的2%。2.若乙方未按照合同約定的期限交付集成電路芯片，乙方應(yīng)向甲方支付違約金，違約金為本合同總價(jià)款的1%。3.若甲方未按照合同約定的付款方式付款，甲方應(yīng)向乙方支付違約金，違約金為本合同總價(jià)款的1%。4.若乙方未按照合同約定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提供技術(shù)支持和售后服務(wù)，乙方應(yīng)向甲方支付違約金，違約金為本合同總價(jià)款的1%。2024年度購(gòu)銷合同范本：大規(guī)模集成電路芯片購(gòu)買2本合同目錄一覽第一條：合同主體及定義1.1甲方（購(gòu)買方）：1.2乙方（銷售方）：第二條：產(chǎn)品名稱與規(guī)格2.1產(chǎn)品名稱：大規(guī)模集成電路芯片2.2規(guī)格及型號(hào)：第三條：數(shù)量與質(zhì)量3.1數(shù)量：3.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：第四條：價(jià)格與支付方式4.1單價(jià)：4.2總價(jià)：4.3支付方式：第五條：交貨期限與地點(diǎn)5.1交貨期限：5.2交貨地點(diǎn)：第六條：運(yùn)輸與保險(xiǎn)6.1運(yùn)輸方式：6.2保險(xiǎn)責(zé)任：第七條：驗(yàn)收與售后服務(wù)7.1驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：7.2售后服務(wù)：第八條：違約責(zé)任8.1甲方違約：8.2乙方違約：第九條：爭(zhēng)議解決9.1爭(zhēng)議解決方式：9.2適用法律：第十條：合同的變更與解除10.1變更條件：10.2解除條件：第十一條：保密條款11.1保密內(nèi)容：11.2保密期限：第十二條：合同的生效、修改與終止12.1生效條件：12.2修改條件：12.3終止條件：第十三條：其他條款13.1雙方約定的其他事項(xiàng)：第十四條：簽署14.1甲方代表（簽字）：14.2乙方代表（簽字）：14.3簽署日期：第一部分：合同如下：第一條：合同主體及定義1.1甲方（購(gòu)買方）：1.2乙方（銷售方）：第二條：產(chǎn)品名稱與規(guī)格2.1產(chǎn)品名稱：大規(guī)模集成電路芯片2.2規(guī)格及型號(hào)：第三條：數(shù)量與質(zhì)量3.1數(shù)量：3.2質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：第四條：價(jià)格與支付方式4.1單價(jià)：4.2總價(jià)：4.3支付方式：第五條：交貨期限與地點(diǎn)5.1交貨期限：5.2交貨地點(diǎn)：第六條：運(yùn)輸與保險(xiǎn)6.1運(yùn)輸方式：6.2保險(xiǎn)責(zé)任：第七條：驗(yàn)收與售后服務(wù)7.1驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：7.2售后服務(wù)：第八條：違約責(zé)任8.1甲方違約：8.2乙方違約：第九條：爭(zhēng)議解決9.1爭(zhēng)議解決方式：9.2適用法律：第十條：合同的變更與解除10.1變更條件：10.2解除條件：第十一條：保密條款11.1保密內(nèi)容：11.2保密期限：第十二條：合同的生效、修改與終止12.1生效條件：12.2修改條件：12.3終止條件：第十三條：合同的轉(zhuǎn)讓13.1轉(zhuǎn)讓條件：13.2受讓方：第十四條：簽署14.1甲方代表（簽字）：14.2乙方代表（簽字）：14.3簽署日期：第二部分：第三方介入后的修正為明確本合同中第三方的概念、責(zé)任限額以及與其他各方的劃分，雙方特此約定如下附加說(shuō)明條款：第一條：第三方定義1.1本合同所稱第三方，是指除甲方和乙方之外的任何個(gè)人、企事業(yè)單位、社會(huì)組織或其他法律主體。第二條：第三方介入的情形（1）第三方直接參與合同的履行，如提供貨物、服務(wù)或履行合同義務(wù)；（2）第三方對(duì)合同的履行產(chǎn)生影響，如提供擔(dān)保、評(píng)估或監(jiān)督等；（3）其他雙方認(rèn)為需要明確第三方介入的情形。第三條：第三方責(zé)任3.1第三方介入本合同后，應(yīng)對(duì)其介入行為承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。3.2第三方介入行為導(dǎo)致甲方或乙方損失的，由第三方承擔(dān)賠償責(zé)任。3.3第三方介入行為未導(dǎo)致?lián)p失，但甲方或乙方因此遭受行政罰款、刑事責(zé)任等后果的，由第三方承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。第四條：第三方責(zé)任限額（1）按照第三方介入行為的性質(zhì)、過(guò)錯(cuò)程度及造成損失的大小確定；（2）雙方在簽訂合同時(shí)，可就第三方責(zé)任限額進(jìn)行協(xié)商，并在合同中予以明確；（3）如雙方未能就第三方責(zé)任限額達(dá)成一致，第三方責(zé)任限額為第三方介入行為發(fā)生時(shí)的可承擔(dān)的最高責(zé)任。第五條：第三方與其他各方的關(guān)系5.1第三方介入本合同，并不改變甲方與乙方之間的權(quán)利義務(wù)關(guān)系。5.2第三方應(yīng)履行合同約定的義務(wù)，如違反合同導(dǎo)致甲方或乙方損失，甲方或乙方有權(quán)要求第三方承擔(dān)責(zé)任。5.3第三方不得以本合同約定的條款對(duì)抗甲方或乙方的合法權(quán)益。第六條：第三方義務(wù)6.1第三方應(yīng)按照合同約定履行義務(wù)，確保合同的順利履行。6.2第三方應(yīng)保證其介入行為符合法律法規(guī)、社會(huì)公德和商業(yè)道德，不得損害社會(huì)公共利益。6.3第三方應(yīng)協(xié)助甲方和乙方處理因介入行為引起的爭(zhēng)議和糾紛。第七條：第三方權(quán)利7.1第三方有權(quán)要求甲方和乙方履行合同約定的義務(wù)。7.2第三方有權(quán)要求甲方和乙方提供與合同履行相關(guān)的必要信息和資料。7.3第三方在履行合同義務(wù)過(guò)程中，如遇到不可抗力等客觀原因?qū)е聼o(wú)法履行或延遲履行，應(yīng)及時(shí)通知甲方和乙方，并采取措施減少損失。第八條：第三方退出8.1第三方如需退出合同，應(yīng)提前通知甲方和乙方。8.2第三方退出合同后，不再承擔(dān)因介入行為產(chǎn)生的責(zé)任。8.3第三方退出合同，不影響甲方和乙方之間的權(quán)利義務(wù)關(guān)系。第九條：爭(zhēng)議解決9.1雙方因第三方介入產(chǎn)生的爭(zhēng)議，應(yīng)通過(guò)友好協(xié)商解決。9.2如協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同約定的仲裁機(jī)構(gòu)申請(qǐng)仲裁或向人民法院提起訴訟。第十條：合同的變更、解除和終止10.1如雙方同意變更、解除或終止合同，且涉及第三方權(quán)益的，應(yīng)簽訂書面協(xié)議，經(jīng)第三方確認(rèn)后生效。10.2合同變更、解除或終止不影響第三方已產(chǎn)生的權(quán)利和義務(wù)。第十一條：其他條款1