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裝訂線裝訂線PAGE2第1頁,共3頁江蘇大學《工程材料及其成型基礎(chǔ)》
2022-2023學年第一學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三總分得分批閱人一、單選題(本大題共20個小題,每小題2分,共40分.在每小題給出的四個選項中,只有一項是符合題目要求的.)1、在研究超導材料時,臨界溫度是一個關(guān)鍵參數(shù)。以下哪種超導材料具有較高的臨界溫度?A.低溫超導材料B.高溫超導材料C.常規(guī)超導材料D.以上都不對2、復合材料的力學性能通常優(yōu)于單一材料,那么復合材料力學性能的主要特點有哪些?()A.高強度、高剛度、低密度B.良好的韌性、抗疲勞性、耐腐蝕性C.可設計性強、性能各向異性D.以上都是3、在陶瓷材料的壓電性能研究中,以下關(guān)于壓電效應原理和應用的描述,正確的是()A.壓電效應是由于材料的極化引起B(yǎng).所有陶瓷材料都具有壓電性能C.壓電陶瓷主要用于制造壓力傳感器D.壓電性能與材料的化學成分無關(guān)4、在研究材料的腐蝕防護時,發(fā)現(xiàn)一種涂層能夠有效地阻止腐蝕介質(zhì)的侵入。以下哪種涂層的防護機制主要是物理阻隔作用?()A.有機涂層B.金屬涂層C.陶瓷涂層D.復合涂層5、對于一種形狀記憶合金,其能夠在加熱時恢復到原始形狀。以下哪種相變過程是實現(xiàn)形狀記憶效應的關(guān)鍵?()A.馬氏體相變B.奧氏體相變C.珠光體相變D.貝氏體相變6、在高分子材料的成型加工過程中,注塑成型是一種常見的方法。以下哪種高分子材料更適合采用注塑成型?A.熱固性塑料B.熱塑性塑料C.橡膠D.纖維增強塑料7、在研究材料的光學性能時,折射率是一個重要的參數(shù)。對于玻璃材料,其折射率主要與什么有關(guān)?A.化學成分B.密度C.硬度D.熱8、在研究金屬的塑性變形過程中,發(fā)現(xiàn)位錯運動對變形起到了關(guān)鍵作用。以下哪種因素會對位錯運動產(chǎn)生阻礙?()A.溶質(zhì)原子B.第二相粒子C.晶界D.以上均會9、對于一種用于儲能飛輪的復合材料,要提高其能量存儲密度,以下哪種設計策略最為關(guān)鍵?()A.提高轉(zhuǎn)速B.增加飛輪質(zhì)量C.優(yōu)化材料的強度和密度D.改進制造工藝10、在材料的力學性能測試中,常見的力學性能測試方法有哪些?()A.拉伸試驗、壓縮試驗、彎曲試驗B.沖擊試驗、硬度測試、疲勞試驗C.扭轉(zhuǎn)試驗、剪切試驗、蠕變試驗D.以上都是11、高分子材料的聚合方式有很多種,那么常見的聚合方式有哪些?()A.加聚反應、縮聚反應B.自由基聚合、離子聚合C.逐步聚合、連鎖聚合D.以上都是12、對于一種用于污水處理的吸附材料,要提高其吸附容量和選擇性,以下哪種改性方法可能最為有效?()A.表面官能團化B.構(gòu)建多孔結(jié)構(gòu)C.負載金屬離子D.以上都是13、對于一種新型的陶瓷基復合材料,其由氧化鋁陶瓷基體和碳纖維增強體組成。在高溫環(huán)境下使用時,發(fā)現(xiàn)其性能逐漸下降。以下哪種因素最有可能是造成性能下降的主要原因?()A.碳纖維氧化B.陶瓷基體晶界滑移C.界面結(jié)合強度降低D.熱膨脹系數(shù)不匹配14、對于非晶態(tài)材料,其結(jié)構(gòu)特點決定了其性能。以下關(guān)于非晶態(tài)材料結(jié)構(gòu)的描述,哪一項是正確的?A.不存在長程有序和短程有序B.存在短程有序但不存在長程有序C.存在長程有序但不存在短程有序D.長程有序和短程有序都存在,但程度較低15、一種高分子材料在加工過程中出現(xiàn)了熔體破裂現(xiàn)象。以下哪種因素最有可能導致這種現(xiàn)象的發(fā)生?()A.加工溫度過高B.剪切速率過大C.分子量分布過寬D.添加劑含量過高16、陶瓷材料的強度測試通常采用三點彎曲或四點彎曲的方法。對于同一種陶瓷材料,在三點彎曲和四點彎曲試驗中,得到的強度值是否相同?A.相同B.不同C.有時相同,有時不同D.取決于加載速度17、金屬間化合物具有獨特的性能和結(jié)構(gòu)。對于TiAl這種金屬間化合物,其主要的應用領(lǐng)域是?A.航空航天B.電子通訊C.醫(yī)療器械D.日常生活用品18、對于纖維增強復合材料,界面結(jié)合強度對其性能有重要影響。當界面結(jié)合強度過高時,可能會導致以下哪種結(jié)果?A.材料強度增加B.材料韌性下降C.材料耐熱性提高D.材料抗疲勞性能增強19、在研究聚合物的結(jié)晶行為時,以下哪種因素會促進聚合物的結(jié)晶?A.冷卻速度快B.分子鏈柔性差C.分子量小D.雜質(zhì)含量高20、研究一種用于電子封裝的高分子材料,需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時滿足這兩個要求?()A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量二、簡答題(本大題共4個小題,共40分)1、(本題10分)論述生物醫(yī)用材料的性能要求和分類,分析其在醫(yī)療器械和組織工程中的應用。2、(本題10分)闡述高溫結(jié)構(gòu)材料在高溫下抗氧化和抗蠕變的性能要求,分析常見高溫結(jié)構(gòu)材料的特點和應用場景。3、(本題10分)論述功能材料的分類和特點,舉例說明幾種常見功能材料的性能和應用。4、(本題10分)詳細說明金屬材料的熱處理工藝(如退火、正火、淬火和回火)的目的和作用。分析不同熱處理工藝對金屬材料組織和性能的影響,并舉例說明在實際生產(chǎn)中的選擇和應用。三、論述題(本大題共2個小題,共20分)1、(本題10分)深入論述材料的電性能,包括電
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