上市公司并購重組典型案例匯編 -16.長電科技要約收購星科金朋_第1頁
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長電科技要約收購星科金朋案例分析發(fā)展已實現重大突破，輕舟已過萬重山。本案例中的長電科技2023年也已成為全球第三的芯片封測龍頭，而收購星科金朋正跨境并購將給予國內企業(yè)較快學習境外先進技術并整合國際資目標公司星科金朋主要從事半導體芯片委外封裝及測試業(yè)體委外封裝測行業(yè)（OSAT）的第四大經營者，在先進封裝技術潮集團”），本次交易前持有上市公司16.28%的股份，實際控），）（科金朋為新加坡上市公司，控股股東是淡馬錫的全資子公司SingaporeTechnologiesSemiconductorsPteLtd（STSPL長電科技為本次收購之目的在蘇州工業(yè)園區(qū)成立一家特殊行增資；長電新朋為本次收購之目的在新加坡設立JCET-SC(Singapore)Pte.Ltd.作為融資平臺進行并購貸款融資，并作為本次收購的實施主體，即要約人。收購完成后JCET-SC），一是長電科技計劃購買星科金朋時自身財務狀況無法支撐小，僅為14.11%，如果通過發(fā)行股份募集資金將導致控股股東本次交易首先通過三層收購主體的架構設計拆分股東資金通過長電新科控制了長電新鵬98.08%的股權，進而控制收購主在此基礎上，長電科技也控制了長電新科、長電新朋、長電科技因資金實力不足而不得不引入產業(yè)基金和芯電半一是在于保證上市公司收購投資方所持標的資產剩余股權的權發(fā)行股份購買資產，使得其持股比例提高至18.37%，但是新潮長電科技為了履行協議不得不采用發(fā)行股份的方式收購投資方鑒于臺灣地區(qū)對于陸資企業(yè)投資臺灣半導體相關行業(yè)企業(yè)星科金朋在本次要約收購的同時對目標公司旗下兩家臺灣子公3.81億美元的商譽。在資產負債率弱化的同時，星科金朋的流需要根據其現有銀行貸款及發(fā)行在外的債券的相關條款約定進朋控股股東承諾將認購最高兩億美元的永續(xù)證券并按約定時間券的利率相比具有優(yōu)惠性，在實現星科金朋的債務重組的同時，一是結合上市公司與標的公司的財務狀況評估并購杠桿資司外部借款變難，長電科技不得不向芯電半導體增發(fā)股份募資是上市公司大股東或關聯方+基金模式，即大股東或關聯方與基司+基金模式，這種模式的主要操作手法包括：上市公司是作為上市公司配合基金利用熱點題材拉動二級市場股價向其關聯方并購和管理能力存有疑慮，從而影響其產品質量的態(tài)度。

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