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STCF

MAPS內徑跡探測器的關鍵技術研發(fā)2023年4月1日111/6/2024STCF

detector

layoutBaseline

conceptual

design211/6/2024MAPS

ITKBeam

pipe

radium:

30mmThree

layers

of

silicon

pixel

detectors,

with

radii

of

36mm,98mm,160mmAcceptance:

polar

angle

of

20o~160o

Total

area:

1.26m2311/6/2024LayerRadius(mm)Length

(cm)Area

(cm2)13619.78447.4629853.853315.87316087.928838.63指標需求位置分辨好于100μm功耗小于100mW/cm2物質量單層不超過0.3%X/X0時間測量分辨200ns事例（第一階段）能量測量8-bitPreliminary

design,

possible

to

add

more

layers研究目標新一代正負電子對撞機??超級陶粲裝置關鍵技術攻關項目(2023-2025)研制MAPS硅像素探測器芯片單元和讀出電子學系統(tǒng)原型，實現(xiàn)其性能參數達到預期指標；開展硅像素探測器模塊的設計和優(yōu)化，其性能參數達到預期指標411/6/2024考核指標研究內容預期成果1MAPS硅像素傳感器單元芯片位置分辨率好于100μm；功耗不超過100mW/cm22MAPS硅像素探測器模塊樣機完成一個module樣機和用于內桶支撐的完整機械結構樣機，單層物質量不超過0.3%X/X03MAPS硅像素探測器讀出電子學系統(tǒng)實現(xiàn)對前端stave模塊原型的供電、配置和控制以及數據匯總和讀出。完成一套讀出電子學系統(tǒng)，包含三個前端讀出電子學模塊，一個數據匯總模塊，其中每個前端讀出電子學模塊可對接最多14片MAPS芯片。研究任務像素探測器的物理設計像素探測器芯片的片內讀出電子學設計讀出電子學系統(tǒng)的研制像素芯片/電子學的測試與評估探測器模塊樣機和機械、制冷系統(tǒng)的研究511/6/2024參與單位：山東大學像素芯片設計華中師范大學模塊樣機和機械支撐西北工業(yè)大

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