通孔插裝技術

項目7電子產(chǎn)品制造技術通孔插裝技術

電子整機產(chǎn)品的制造工藝是電子業(yè)的主干，而通孔插裝技術(ThrouSh.holeTechnology，THT)是電子工業(yè)的基礎。插裝分人工插裝MI和自動插裝AI．所插元器件分立式元器件和臥式元器件。THT焊接分人工手動焊接和波峰焊接。通孔插裝技術1、通孔插裝技術（1）元器件引線成通孔插裝技術圖a所示的比較簡單，適合于手工裝配；圖b所示的適合于機械整形和自動裝焊，特別是可以避免元器件在機械焊接過程中從印制電路板上脫落；圖c所示的雖然對某些怕熱的元器件在焊接時散熱有利，但因為加工比較麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少采用。

1、通孔插裝技術（2）長插和短插通孔插裝技術

在THT印制電路板上插裝、焊接有引腳的元器件，大批量生產(chǎn)的企業(yè)中通常有兩種工藝過程：一是“長腳插焊”，二是“短腳插焊”。a)“長腳插焊”b）“短腳插焊”1、通孔插裝技術（3）元器件的插裝規(guī)則通孔插裝技術1）要根據(jù)產(chǎn)品的特點和企業(yè)的設備條件安排插裝的順序，應遵循先小后大、先輕后重、先低后高、先里后外的原則。①手工插裝焊接，應該先插裝那些需要機械固定的元器件，然后再插裝靠焊接固定的元器件。②自動機械設備插裝焊接，就應該先插裝那些高度較低的元器件，后插裝那些高度較高的元器件，對于貴重的關鍵元器件，應該放到最后插裝，安裝散熱器、支架、卡子等，要靠近焊接工序，這樣不僅可以避免先插裝的元器件妨礙后插裝的元器件，還有利于避免因為傳送殺統(tǒng)振動丟失貴重元器件。1、通孔插裝技術（3）元器件的插裝規(guī)則通孔插裝技術2）各種元器件的插裝，應該盡量使它們的標記（用色碼或字符標注的數(shù)值、精度等）朝上或朝著易于辨認的方向，并注意標記的讀數(shù)方向應一致（從左到右或從上到下），這樣有利于檢驗人員直觀檢查；臥式安裝的元器件，盡量使兩端引線的長度相等、對稱，把元器件放在兩孔中央，排列要整齊；立式安裝的色環(huán)電阻應該高度一致，最好讓起始色環(huán)向上以便檢查安裝錯誤，上端的引線不要留得太長以免與其他元器件短路。有極性的元器件，插裝時要保證方向正確。1、通孔插裝技術（3）元器件的插裝規(guī)則通孔插裝技術3）當元器件在印制電路板上立式插裝時，單位面積上容納元器件的數(shù)量較多，適合于機殼內(nèi)空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。但立式插裝的機械性能較差，抗振能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近的元器件而造成短路。為使引線相互隔離，往往采用加套絕緣塑料管的方法。在同一個電子產(chǎn)品中，元器件各條引線所加套管的顏色應該一致，便于區(qū)別不同的電極。因為這種插裝方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小產(chǎn)品之外，在檔次較高的電子產(chǎn)品中不會采用。1、通孔插裝技術（3）元器件的插裝規(guī)則通孔插裝技術4）在非專業(yè)化條件下批量制作電子產(chǎn)品的時候，通常是手工插裝元器件與焊接操作同步進行。應該先插裝需要機械固定的元器件，先焊接那些比較耐熟的元器件，如接插件、小型變壓器、電阻、電容等；然后再插裝焊接比較怕熱的元器件，如各種半導體器件及塑料封裝的元器件。2、自動插裝AI

自動插件技術(Auto-Insert)是通孔插裝技術(THT)的一部分；是運用自動插件設備將電子元器件插裝在印制電路板的導電通孔內(nèi)。自動插件技術提高安裝密度和可靠性，提高抗振能力，提高自動化程度和勞動效率，降低了成本。通孔插裝技術2、自動插裝AI（1）插件機

插件機按所插元器件分類為：鉚釘機、跨線機、軸向機、徑向機，如圖所示。通孔插裝技術鉚釘機跨線機2、自動插裝AI（1）插件機

插件機按所插元器件分類為：鉚釘機、跨線機、軸向機、徑向機，如圖所示。通孔插裝技術軸向機徑向機2、自動插裝AI（1）插件機

插件機按送件方式為：順序式、編序式。通孔插裝技術順序式編序式2、自動插裝AI（1）插件機

自動插件機屬于機電一體化的高精尖設備，系統(tǒng)組成主要有：電路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、Fy定位系統(tǒng)（帶工作夾具）、插件頭組件、打彎剪切砧座、自動校正系統(tǒng)、自動收放板系統(tǒng)、編序機和元件棧、元器件檢測器、對中校正系統(tǒng)。通孔插裝技術2、自動插裝AI（2）自動插裝AI編程軟件VayoPro-AIExpert編程專家從CAD數(shù)據(jù)或Gerber數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)換各種元器件信息，處理轉(zhuǎn)換成F需AI數(shù)據(jù)，準確無誤，平均程序制作時間25—50min。通孔插裝技術自動插裝AI編程2、自動插裝AI（2）自動插裝AI編程軟件1)Gerber和CAD處理器處理器。2)CAD與BOM數(shù)據(jù)分析校對處理。

3)自動分料與優(yōu)化。通孔插裝技術3、元器件插裝技術規(guī)范通孔插裝技術3、元器件插裝技術規(guī)范——機插質(zhì)量問題分析通孔插裝技術3、元器件插裝技術規(guī)范通孔插裝技術（1）印制電路板邊緣缺口長度L不大于3mm，寬度B不大于0.5mm，且呈圓弧狀。（2）邊緣部分的安裝孔不允許有貫穿性裂縫，允許有深度不大于1/3板厚的表層裂紋。（3）邊緣棱角處允許輕微碰傷，但不得起層和損傷印制導線。（4）兩孔間允許有深度不大于1/3板厚的表層隱形微裂紋，不允許貫穿性裂縫。（5）焊接面不允許機械劃傷，阻焊膜不破，不露銅層。（6）鉚釘損傷印制電路板；鉚釘內(nèi)孔變形；翻邊成形不良。4、THT焊接技術通孔插裝技術

焊接是電子線路從物理上實現(xiàn)電氣連接的主要手段，是靠焊接過程形成的牢固的連接的合金層達到電氣連接的目的。在工業(yè)化大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品的企業(yè)里，THT常用的自動焊接設備有浸焊機、波峰焊機，SMT采用的典型焊接設備是再流焊設備。5、插件元件焊接生產(chǎn)線工藝流程通孔插裝技術

插件元件焊接生產(chǎn)線工藝流程一