中國(guó)半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈投資并購(gòu)機(jī)會(huì)分析 202410

投資并購(gòu)機(jī)會(huì)分析后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝超越摩爾定律，晶圓廠和封測(cè)廠后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝獲重視11.一方面，當(dāng)前先進(jìn)芯片發(fā)展面臨“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”，僅依靠先進(jìn)制程無(wú)法解決，先進(jìn)封裝成為重要助力。2.另一方，隨著工藝制程進(jìn)入10nm以下，芯片設(shè)計(jì)成本快速提后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝獲重視22.根據(jù)Yole的預(yù)測(cè)，2023年全球先進(jìn)封裝營(yíng)收為378億美元，20293.其中2.5D/3D封裝增速最快；高端封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的43先進(jìn)封裝提高集成度并降低成本11.先進(jìn)封裝技術(shù)包括FO（扇出型封裝）、WLCSP（晶圓級(jí)芯片規(guī)2.相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝由有線變?yōu)闊o(wú)線，從芯片級(jí)封裝拓先進(jìn)封裝提高集成度并降低成本2測(cè)，全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模將由202積極布局先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)和合作并存12.三星：提供2.5D封裝I-Cube、3D封裝X-Cube等，2022年12月在積極布局先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)和合作并存22.英偉達(dá)H100、A100、B100均采用CoWoS封裝，在AI強(qiáng)勁需求積極布局先進(jìn)封裝競(jìng)爭(zhēng)和合作并存32.先進(jìn)封裝不僅需求增速更高，在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值占比也更高，傳3.長(zhǎng)電科技、通富微電、偉測(cè)科技值得深挖投資并購(gòu)整合分拆機(jī)半導(dǎo)體制程微縮疊加3D趨勢(shì)，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)空間持續(xù)拓寬，積極看好半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕設(shè)備成為第一大半導(dǎo)體設(shè)備1.受益制程微縮&3D趨勢(shì)，刻蝕設(shè)備成為第一大半導(dǎo)體設(shè)備。隨著干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術(shù)2.根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸已連續(xù)四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備器件結(jié)構(gòu)多維度升級(jí)同步刺激需求2.邏輯：GAA晶體管制造需要準(zhǔn)確且高選擇性的SiGe各向同性刻3.互連：HBM等多芯片堆疊結(jié)構(gòu)以及背面供電架構(gòu)均需構(gòu)建TS深挖刻蝕設(shè)備投資并購(gòu)整合重組1.泛林集團(tuán)、東京電子、應(yīng)用材料三家全球半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)均2.北方華創(chuàng)致力于打造半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)型企業(yè)，布局刻蝕/薄膜沉積近年來(lái)，受AIoT、汽車電子等新興下游領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)，模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增模擬IC涵蓋多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域2.相比數(shù)字芯片，模擬芯片的產(chǎn)品品類和下游應(yīng)用領(lǐng)域繁雜，涵蓋模擬IC國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊1.受行業(yè)整體下行的影響，2022年下半年以來(lái)模擬芯片行業(yè)整體業(yè)2.大陸企業(yè)方面，以圣邦、南芯、卓勝微、匯頂為代表的企業(yè)Q1業(yè)喜，表明下游客戶拉貨動(dòng)能充沛；我國(guó)行業(yè)海外模擬IC巨頭依然值得深研1.海外方面，全球模擬IC龍頭德州儀器FY24Q2業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)杰24M6營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比高增，受益下游消2.相比數(shù)字芯片，模擬芯片競(jìng)爭(zhēng)格局更加穩(wěn)定和分散，歐美企業(yè)經(jīng)如何復(fù)制海外IC巨頭發(fā)展路徑11.復(fù)盤德州儀器、亞德諾、臺(tái)灣矽力杰：通過“對(duì)內(nèi)研發(fā)+對(duì)外并2.一方面，模擬芯片行業(yè)產(chǎn)品迭代較慢，高度依賴技術(shù)積累、工程礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差異化；另一方面，龍頭并收購(gòu)擴(kuò)展產(chǎn)品品類，獲取協(xié)同效應(yīng)，有效鞏如何復(fù)制海外IC巨頭發(fā)展路徑21.德州儀器通過多次兼并收購(gòu)?fù)卣巩a(chǎn)品料號(hào)，不斷鞏固在全球模擬如何復(fù)制海外IC巨頭發(fā)展路徑31.研發(fā)夯基礎(chǔ)+并購(gòu)?fù)仄奉?，?nèi)資企業(yè)有望復(fù)制海外龍頭成長(zhǎng)路2.相比海外龍頭，內(nèi)資企業(yè)在研發(fā)投入規(guī)模方面仍然偏小，但近年3.近年來(lái)以圣邦、思瑞浦為代表的內(nèi)資模擬企業(yè)并購(gòu)動(dòng)作不斷，有模擬IC對(duì)內(nèi)研發(fā)+對(duì)外并購(gòu)總結(jié)1.模擬芯片下游應(yīng)用繁雜且受單一產(chǎn)業(yè)影響較小，下游應(yīng)用共同驅(qū)3.建議深研和深挖已形成一定產(chǎn)品布局，且研發(fā)能力與客戶認(rèn)可度AI終端不斷演進(jìn)，如TWS耳機(jī)、智能手表、VR/AR等不斷涌現(xiàn)，數(shù)字芯片SOC多重?cái)?shù)字芯片SOC市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)小結(jié)1.數(shù)字芯片SOC是各類型硬件設(shè)備的主控單元，承載著運(yùn)算控制等2.不同類型的終端有著不同的終端客戶群體，不同的硬件形態(tài)基于1.數(shù)字芯片具備較為復(fù)雜的業(yè)態(tài)，在各項(xiàng)性能、價(jià)格、生態(tài)等多重商，國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片SOC原廠仍然屬于發(fā)展時(shí)間1.近幾年，在經(jīng)歷了2021年產(chǎn)業(yè)缺貨的高景氣度背景下，2022年1.近幾年，在經(jīng)歷了2021年產(chǎn)業(yè)缺貨的高景氣度背景下，2022年1.2024年，整個(gè)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈出海表現(xiàn)亮眼，本輪出海從“加工制造”已經(jīng)遍布全球100多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，走進(jìn)了130慮到國(guó)內(nèi)具備成熟的產(chǎn)業(yè)鏈、目前持續(xù)在向中外擴(kuò)張仍然處于初期，我們認(rèn)為該趨勢(shì)有望成1.此外，VR、智能手表、TWS等新硬件形態(tài)不斷出現(xiàn)，AI大模型1.瑞芯微、全志科技、星宸科技、晶晨股份、中科藍(lán)訊、恒玄科光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈深研：國(guó)產(chǎn)路漫其修遠(yuǎn)，中國(guó)芯上下求光刻機(jī)技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)結(jié)構(gòu)1.光源、數(shù)值孔徑、工藝系數(shù)、機(jī)臺(tái)四輪驅(qū)動(dòng)，共促光刻產(chǎn)業(yè)升光刻機(jī)技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)11.光源波長(zhǎng)(λ)??刻機(jī)分辨率越高。在EUV光源方面：LLP光源較為穩(wěn)定，且碎屑光刻機(jī)技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)24.高端光學(xué)元件超精密制造技術(shù)及裝備成為制約高端裝備制造業(yè)發(fā)光刻機(jī)技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)3光刻機(jī)技術(shù)關(guān)鍵點(diǎn)4光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)情況1.行業(yè)一超兩強(qiáng)格局穩(wěn)定,新建晶圓廠&產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)&下游需求蓬勃發(fā)3.全球新建晶圓廠&產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)光刻機(jī)需求，其中中國(guó)預(yù)計(jì)至2.ASML與上下游龍頭公司緊密合作，產(chǎn)學(xué)研深入發(fā)展帶動(dòng)技術(shù)革2.華卓精科是上海微電子光刻機(jī)工件臺(tái)供應(yīng)商，作為世界上第二家1.光刻機(jī)技術(shù)是半導(dǎo)體工藝中的關(guān)鍵，決定了芯片晶體管尺寸大3.強(qiáng)烈深研關(guān)注光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)中技術(shù)積累較深或直接/集成電路先進(jìn)材料等自主可控再升級(jí)，全鏈條推進(jìn)技術(shù)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng),2023年Advante位列全球前12-15名,在量檢測(cè)設(shè)備(CDSE1.我國(guó)光刻機(jī)高度依賴荷蘭進(jìn)口,刻蝕機(jī)、熱處理設(shè)備及其他設(shè)備等2.2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口總額為274億美元,國(guó)產(chǎn)化率約1.細(xì)分來(lái)看,光刻機(jī)進(jìn)口額最高,83%來(lái)自荷蘭;刻蝕設(shè)備主要依賴日2.熱處理設(shè)備進(jìn)口中53%來(lái)自日本;涂膠顯影、量檢測(cè)、后道封測(cè)等1.在美國(guó)出口管制新規(guī)的影響下,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備從美國(guó)直接進(jìn)2.若美國(guó)對(duì)日、荷實(shí)施“長(zhǎng)臂管轄”,從國(guó)產(chǎn)替代緊迫性和日本設(shè)備受彩蛋：飛機(jī)上對(duì)機(jī)會(huì)和成功2.所以，談機(jī)會(huì)分析，談成功發(fā)展，談?wù)J知（陽(yáng)明心學(xué)十字不3.現(xiàn)代化是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和現(xiàn)代科技結(jié)合的產(chǎn)物。但這其中有一個(gè)因果2.人