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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司/一站式錫膏解決方案供應(yīng)商如何設(shè)置錫膏印刷圖形可接受的條件？

精細(xì)間距元器件（如QFN、BGA等）由于其引腳間距小，對(duì)焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導(dǎo)致焊接不良，如橋接、開路或空焊等。因此，在設(shè)定可接受條件時(shí)，必須充分考慮這些特殊需求。焊膏印刷圖形可接受條件設(shè)定如下焊膏印刷圖形拒收和可接受條件見表1-1和表1-2，這是基于焊膏檢測(cè)技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得焊膏量可測(cè)而提出的。由于焊膏量對(duì)不同封裝的影響不同，不可能有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，必須根據(jù)使用的封裝、焊盤尺寸、模板開口等綜合考慮，這里僅提供一種思路供參考。基于控制因素與SPI常規(guī)的檢測(cè)項(xiàng)目，我們從以下3個(gè)維度建立焊育印刷圖形的可接受條件·位置偏差，在SPI中表現(xiàn)為坐標(biāo)偏差的百分比；·焊膏體積，在SPI中表現(xiàn)為焊膏量與模板開口體積的百分比；·轉(zhuǎn)移面積，在SPI中表現(xiàn)為沉積面積與模板開口面積的百分比；綜合考慮在設(shè)置這些可接受條件時(shí)，必須綜合考慮使用的封裝類型、焊盤尺寸、模板設(shè)計(jì)以及SPI檢測(cè)技術(shù)的精度等因素。不同的產(chǎn)品和工藝可能需要不同的條件設(shè)置。此外，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和工藝的優(yōu)化，這些條件也可能需要進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。最后，通過定期收集和分析SPI檢測(cè)數(shù)據(jù)，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊膏印刷過程中的問題，并采取相應(yīng)的糾正措施，以確保焊膏印刷質(zhì)量的穩(wěn)定性和

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