半導體器件的機械標準化 第6-13部分：密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA）頂部開放式插座的設計指南 編制說明

1封裝下壓式插座的設計指南》國家標準制定項目（計劃項目代號：20240783-T-339）。由全國集成電路標準化技術委員會（SAC/TC599）歸口，主要起草單位有中國電子科技集團公司第十三研究所、江蘇長電科技股份有限公2024年5月，收到國家標準制定任務，中國電子科技集團公司第十三研究所按照GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準的結構和編寫》和GB/T2產(chǎn)品的設計一致，本標準采用翻譯法，等同采用IEC60191-6-13:2016《半導體準化工作導則第1部分：標準的結構和編寫》和GB/T1.2-2020《標準化工作導除編輯性修改外，標準的結構和內(nèi)容與IEC60191-6-13:2016保持一致。本標稱尺寸、插座長度和寬度、參考符號和示意圖、單個外形圖標準化登記9章內(nèi)1）范圍：規(guī)定了密節(jié)距焊球陣列（FBGA）2）規(guī)范性引用文件：列出本標準直接引用的文件：IEC60191-2和IEC4）插座編碼：給出插座編碼的組成規(guī)則，并對插座編碼的組成字符包括插38）參考符號和示意圖：給出了插座外形圖、引出端直徑外形圖、適用的封9）單個外形圖標準化登記：規(guī)定了封裝配套插座相關尺寸需填項。建議對本文件在編制過程中，與IEC60191-6-13:2016相比，主要進行了如下編輯4.1原文表述為“插座編碼組成如下，下面為一個示例?！?，并給出了插座影響半導體封裝、測試、試驗的質量和效率，需制定本標準，滿足FBGA、FLGA42200±00518.00±0.05080±0.0525.00±0.102200±005..18.00±0.050.80±0.05三、試驗驗證的分析、綜述報告，技術經(jīng)濟論證，預期的經(jīng)濟效益、社會2200±00518.00±0.05080±0.0525.00±0.102200±005..18.00±0.050.80±0.05按照本標準，對國外某款下壓式插座進行驗證，插座外形圖見圖1，插座標B2AB2A225-?0.25±0.054-?1.00±0.054-?1.30±0.059.00±0.10080±0.054-?080±0.054-?1.00±0.054-?1.30±0.051.20±0.10 4-?1.00±0.050.80±0.055五、以國際標準為基礎的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外本標準等同采用IEC60191-6-13:2016Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-1362）SJ/Z9021.2-1987半導體器件的機械標準化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動焊（TAB）的推薦值（IEC60半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法3）IEC60191-6-16《表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊7導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設計指南密節(jié)距焊球陣列封5）IEC60191-6-18《表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊7）IEC60191-6-20《表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制