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文檔簡介

半導體項目合同模板這是小編精心編寫的合同文檔，其中清晰明確的闡述了合同的各項重要內容與條款，請基于您自己的需求，在此基礎上再修改以得到最終合同版本，謝謝！

標題：半導體項目合同模板

甲方：____________

乙方：____________

鑒于甲方是一家專注于半導體產(chǎn)業(yè)的高新技術企業(yè)，乙方是一家具備優(yōu)秀研發(fā)團隊和先進技術的企業(yè)，雙方為了共同發(fā)展，實現(xiàn)互利共贏，經(jīng)友好協(xié)商，特訂立本合同，共同開展半導體項目合作。

第一條項目內容

1.1本項目涉及半導體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

1.2甲方負責提供技術支持，包括但不限于技術咨詢、技術培訓和技術指導等。

1.3乙方負責半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)、質量控制和市場推廣。

第二條項目期限

本項目的合作期限為____年，自雙方簽訂本合同之日起計算。

第三條技術轉讓

3.1甲方同意向乙方提供____項技術，包括但不限于專利技術、非專利技術和技術秘密。

3.2甲方應保證所提供技術的合法性、有效性、可行性，并對其進行詳細解釋和指導。

3.3乙方應按照甲方的指導進行技術研發(fā)和生產(chǎn)，并保證在合作期限內獨立擁有和支配所獲得的技術。

第四條技術保密

4.1雙方應對在合作過程中獲知的對方商業(yè)秘密、技術秘密和其他保密信息予以保密。

4.2保密期限自本合同簽訂之日起算，至合作期限屆滿后____年。

第五條合作費用

5.1甲方應向乙方支付合作費用，總額為____元。

5.2乙方應向甲方支付技術使用費，總額為____元。

第六條違約責任

6.1任何一方違反本合同的約定，應承擔違約責任，向對方支付違約金，并賠償因此給對方造成的損失。

第七條爭議解決

雙方因履行本合同發(fā)生的爭議，應首先通過友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權向合同簽訂地人民法院提起訴訟。

第八條其他約定

8.1本合同一式兩份，甲、乙雙方各執(zhí)一份。

8.2本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。

甲方（蓋章）：____________乙方（蓋章）：____________

代表（簽名）：____________代表（簽名）：____________

簽訂日期：____年____月____日

請您根據(jù)自己的需求，在本合同基礎上進行修改和完善，

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