人工智能芯片AI芯片行業(yè)趨勢預(yù)測及投資機(jī)會分析報(bào)告模板

人工智能芯片AI芯片行業(yè)趨勢預(yù)測及投資機(jī)會分析報(bào)告模板第1章：AI芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明1.1AI芯片行業(yè)界定1.1.1AI芯片的概念及定義1.1.2AI芯片的發(fā)展路徑1.1.3AI芯片的術(shù)語&概念辨析1、AI芯片專業(yè)術(shù)語說明2、AI芯片相關(guān)概念辨析1.2AI芯片行業(yè)分類1.2.1按照技術(shù)架構(gòu)分類1.2.2按照功能任務(wù)分類1.2.3按照部署位置分類1.3本報(bào)告研究范圍界定說明1.4本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明1.4.1本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源1.4.2本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明——現(xiàn)狀篇——第2章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場趨勢洞察2.1全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程及特征介紹2.1.1全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程2.1.2全球AI芯片行業(yè)發(fā)展特征2.2全球AI芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀2.2.1全球AI芯片關(guān)鍵技術(shù)分析1、面向云端AI應(yīng)用的芯片技術(shù)2、面向邊緣AI應(yīng)用的芯片技術(shù)2.2.2全球AI芯片研發(fā)投入情況2.2.3全球AI芯片研發(fā)成果分析1、全球AI芯片行業(yè)專利類型2、全球AI芯片行業(yè)專利類型3、全球AI芯片行業(yè)專利熱門申請人4、全球AI芯片行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成2.2.4全球AI芯片最新技術(shù)動態(tài)2.3全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易狀況2.3.1全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易概況2.3.2全球AI芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易分析2.3.3全球AI芯片行業(yè)出口貿(mào)易分析2.3.4全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展趨勢2.3.5全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展前景2.4全球AI芯片行業(yè)參與主體類型及入場方式2.4.1全球AI芯片行業(yè)參與主體類型2.4.2全球AI芯片行業(yè)參與主體入場方式2.4.3全球AI芯片行業(yè)參與主體數(shù)量規(guī)模及特征1、全球AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量2、全球AI芯片行業(yè)企業(yè)上市情況2.5全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展?fàn)顩r2.5.1全球AI芯片行業(yè)供給市場分析1、全球AI芯片企業(yè)供給能力2、全球人工智能支出投資2.5.2全球AI芯片行業(yè)需求市場分析1、AI服務(wù)器對芯片的需求分析2、算力對芯片的需求分析2.6全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量2.6.1全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模2.6.2全球AI芯片行業(yè)規(guī)模2.7全球AI芯片行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)2.8全球AI芯片行業(yè)細(xì)分市場分析2.8.1通用芯片（GPU）1、GPU的概述2、GPU的性能3、GPU的市場競爭格局4、GPU的發(fā)展規(guī)模和趨勢2.8.2半定制化芯片（FPGA）1、FPGA的概述2、FPGA的市場競爭格局3、FPGA的發(fā)展規(guī)模和趨勢2.8.3全定制化芯片（ASIC）1、ASIC的概述2、ASIC的產(chǎn)品布局3、ASIC的發(fā)展趨勢第3章：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r3.1全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理3.2全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜3.3全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖3.4AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分布情況3.4.1AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)拆解3.4.2AI芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖3.4.3AI芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制3.5全球AI芯片行業(yè)原材料市場分析3.5.1AI芯片行業(yè)半導(dǎo)體材料發(fā)展情況3.5.2全球AI芯片行業(yè)原材料市場分析1、全球硅片市場發(fā)展2、全球光刻膠市場發(fā)展3、全球CMP拋光液市場發(fā)展3.5.3全球AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢3.6全球AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場分析3.6.1AI芯片行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀3.6.2全球AI芯片行業(yè)細(xì)分設(shè)備市場分析1、全球光刻機(jī)市場發(fā)展2、全球刻蝕設(shè)備市場發(fā)展3、全球薄膜沉積設(shè)備市場發(fā)展3.6.3全球AI芯片行業(yè)核心設(shè)備市場趨勢3.7全球AI芯片行業(yè)其他相關(guān)市場分析3.7.1全球AI芯片算法市場發(fā)展3.7.2全球AI芯片IP設(shè)計(jì)市場發(fā)展第4章：全球AI芯片行業(yè)下游應(yīng)用市場需求潛力分析4.1全球AI芯片下游需求行業(yè)領(lǐng)域分布狀況4.2全球數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析4.2.1全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、全球數(shù)據(jù)中心（IDC）的概述2、全球數(shù)據(jù)中心（IDC）的發(fā)展規(guī)模4.2.2全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景1、全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展趨勢2、全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展前景4.2.3AI芯片在數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用概述4.2.4AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀4.2.5AI芯片在全球數(shù)據(jù)中心（IDC）領(lǐng)域的應(yīng)用潛力4.3全球安防領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析4.3.1全球安防行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀4.3.2全球安防行業(yè)發(fā)展前景4.3.3AI芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用概述4.3.4AI芯片在全球安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀4.3.5AI芯片在全球安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力4.4全球自動駕駛領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析4.4.1全球自動駕駛行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、全球汽車自動駕駛技術(shù)滲透率2、全球自動駕駛行業(yè)市場規(guī)模4.4.2全球自動駕駛行業(yè)發(fā)展前景4.4.3AI芯片在自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用概述4.4.4AI芯片在全球自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀1、AI芯片在全球自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用2、AI芯片在全球自動駕駛領(lǐng)域的需求4.4.5AI芯片在全球自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用潛力4.5全球智能家居領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析4.5.1全球智能家居行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、智能家居概述2、全球智能家居市場規(guī)模3、全球智能家居細(xì)分市場結(jié)構(gòu)4.5.2全球智能家居行業(yè)發(fā)展趨勢4.5.3AI芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用概述1、語音芯片應(yīng)用2、家庭安防芯片應(yīng)用4.5.4AI芯片在全球智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用潛力4.6全球消費(fèi)電子領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析4.6.1全球消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、全球消費(fèi)電子行業(yè)競爭格局2、全球消費(fèi)電子行業(yè)市場規(guī)模4.6.2全球消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展前景4.6.3AI芯片在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用概述4.6.4AI芯片在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀4.6.5AI芯片在全球消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用潛力4.7全球機(jī)器人領(lǐng)域AI芯片需求潛力分析4.7.1全球機(jī)器人行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、機(jī)器人行業(yè)概述2、全球機(jī)器人行業(yè)市場規(guī)模4.7.2全球機(jī)器人行業(yè)發(fā)展趨勢4.7.3AI芯片在機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用概述4.7.4AI芯片在全球機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀4.7.5AI芯片在全球機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用潛力第5章：全球AI芯片行業(yè)市場競爭狀況及重點(diǎn)區(qū)域市場研究5.1全球AI芯片行業(yè)市場競爭格局分析5.1.1全球AI芯片主要企業(yè)盈利情況對比分析5.1.2全球AI芯片主要企業(yè)供給能力分析5.2全球AI芯片行業(yè)市場集中度分析5.3全球AI芯片行業(yè)投融資及兼并重組狀況5.3.1全球AI芯片行業(yè)投融資情況5.3.2全球AI芯片行業(yè)兼并重組情況5.4全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局5.5美國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析5.5.1美國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述5.5.2美國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模5.5.3美國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析5.5.4美國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、代表性企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2、美國AI芯片行業(yè)市場參與者與競爭格局5.5.5美國AI芯片行業(yè)趨勢前景5.6中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析5.6.1中國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述5.6.2中國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模5.6.3中國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析5.6.4中國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、中國AI芯片行業(yè)市場規(guī)模2、中國AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊(duì)5.6.5中國AI芯片行業(yè)趨勢前景5.7韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析5.7.1韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述5.7.2韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模5.7.3韓國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析5.7.4韓國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、“人工智能半導(dǎo)體”孵化平臺2、韓國領(lǐng)先AI芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀5.7.5韓國AI芯片行業(yè)趨勢前景5.8日本AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析5.8.1日本AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述5.8.2日本AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模5.8.3日本AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析5.8.4日本AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、學(xué)術(shù)層面2、產(chǎn)業(yè)層面3、資本與政策層面5.8.5日本AI芯片行業(yè)趨勢前景5.9英國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析5.9.1英國AI芯片行業(yè)發(fā)展綜述5.9.2英國AI芯片行業(yè)企業(yè)規(guī)模5.9.3英國AI芯片行業(yè)企業(yè)特征分析5.9.4英國AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀1、英國本土AI芯片企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2、英國布里斯托AI芯片產(chǎn)業(yè)5.9.5英國AI芯片行業(yè)趨勢前景第6章：全球AI芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究6.1全球AI芯片重點(diǎn)企業(yè)布局匯總與對比6.2全球AI芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析（不分前后，可定制）6.2.1英偉達(dá)公司（NVIDIACorporation）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)4、企業(yè)業(yè)務(wù)技術(shù)能力分析5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局6、企業(yè)AI芯片生產(chǎn)/銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局6.2.2英特爾公司（IntelCorporation）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)4、企業(yè)AI芯片業(yè)務(wù)詳情介紹5、企業(yè)AI芯片研發(fā)布局狀況6、企業(yè)AI芯片銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局6.2.3高通公司（Qualcomm）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)4、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析6.2.4三星集團(tuán)（SamsungGroup）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)4、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析6.2.5中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（Cambricon）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況（1）經(jīng)營狀況（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)（3）銷售網(wǎng)絡(luò)3、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹4、企業(yè)融資情況分析6.2.6國際商業(yè)機(jī)器公司（IBMCorporation）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)4、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局5、企業(yè)技術(shù)研發(fā)能力分析6.2.7谷歌公司（AlphabetInc.）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)4、企業(yè)AI芯片技術(shù)研發(fā)能力分析5、企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局6、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析6.2.8超微半導(dǎo)體公司（AMDInc.）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)4、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹5、企業(yè)AI芯片銷售/服務(wù)網(wǎng)絡(luò)布局6.2.9亞馬遜云計(jì)算服務(wù)公司（AWS）1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)4、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹6.2.10Graphcore公司1、企業(yè)基本信息2、企業(yè)經(jīng)營狀況3、企業(yè)AI芯片技術(shù)/產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹4、企業(yè)的投資者——展望篇——第7章：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察7.1全球宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀7.1.1全球宏觀經(jīng)濟(jì)增長趨勢7.1.2美國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析7.1.3歐元區(qū)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析7.1.4日本宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析7.2全球宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望7.2.1全球宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望7.2.2全球宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展對AI芯片行業(yè)的影響分析7.3全球AI芯片行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析7.3.1全球AI芯片行業(yè)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀1、全球人口規(guī)模情況2、全球城鎮(zhèn)化水平7.3.2全球AI芯片行業(yè)社會環(huán)境發(fā)展趨勢1、人口發(fā)展趨勢2、科技創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展趨勢7.3.3全球社會環(huán)境發(fā)展對AI芯片行業(yè)的影響分析7.4全球AI芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀分析7.5全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析第8章：全球AI芯片行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢分析8.1全球AI芯片行業(yè)SWOT分析8.2全球AI芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估8.3全球AI芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測8.4全球AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判8.4.1全球AI芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢1、邊緣計(jì)算2、量子計(jì)算3、類腦計(jì)算8.4.2全球AI芯片行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢1、超低功耗AI芯片2、通用AI芯片8.4.3全球AI芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢1、數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速芯片行業(yè)增長2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)融合驅(qū)動8.4.4全球AI芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢8.5全球AI芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)會解析8.5.1細(xì)分市場發(fā)展機(jī)會8.5.2技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)會8.6全球AI芯片行業(yè)國際化發(fā)展建議圖表目錄圖表1：人工智能與深度學(xué)習(xí)的關(guān)系圖表2：人工智能與半導(dǎo)體芯片的發(fā)展路徑對照圖表3：AI芯片專業(yè)術(shù)語說明圖表4：人工智能芯片與傳統(tǒng)芯片區(qū)別對比圖表5：人工智能芯片不同分類情況圖表6：4種技術(shù)架構(gòu)AI芯片的特點(diǎn)圖表7：不同應(yīng)用場景的AI芯片對比（單位：TOPS，W）圖表8：本報(bào)告的研究范圍界定圖表9：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總圖表10：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明圖表11：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表12：全球AI芯片行業(yè)發(fā)展特征圖表13：谷歌TPU/GPU/CPU效率對比圖表14：2021-2024年全球AI芯片代表性企業(yè)研發(fā)投入情況（單位：億美元，%）圖表15：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況（單位：項(xiàng)）圖表16：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利類型（單位：項(xiàng)，%）圖表17：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利申請數(shù)量TOP10申請人（單位：項(xiàng)）圖表18：截至2024年全球AI芯片行業(yè)專利技術(shù)構(gòu)成（單位：項(xiàng)）圖表19：全球AI芯片最新技術(shù)動態(tài)圖表20：2024年以來AI芯片相關(guān)貿(mào)易管制事件匯總圖表21：全球AI芯片行業(yè)主要進(jìn)口國家或地區(qū)圖表22：全球AI芯片行業(yè)主要出口國家或地區(qū)圖表23：全球AI芯片行業(yè)貿(mào)易發(fā)展趨勢圖表24：全球AI芯片行業(yè)參與主體類型圖表25：全球AI芯片行業(yè)參與主體入場方式圖表26：截至2024年底全球人工智能代表企業(yè)數(shù)量規(guī)模（單位：家）圖表27：全球AI芯片行業(yè)部分上市企業(yè)介紹圖表28：全球AI芯片行業(yè)部分供應(yīng)商市場對比圖表29：2019-2024年全球人工智能支出規(guī)模及增速（單位：億美元，%）圖表30：2021-2024年全球AI服務(wù)器出貨量及預(yù)測（單位：萬臺，%）圖表31：2019-2024年全球算力規(guī)模（單位：EFlops）圖表32：2018-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）圖表33：2021-2024年全球AI芯片行業(yè)市場規(guī)模體量（單位：億美元）圖表34：全球人工智能芯片市場規(guī)模按芯片類型分類（單位：%）圖表35：NVIDIAA100GPU在AI訓(xùn)練和推理工作中的加速能力圖表36：2024年全球獨(dú)立GPU市場份額情況（單位：%）圖表37：2021-2030年全球GPU市場規(guī)模及復(fù)合增速（單位：億美元，%）圖表38：全球FPGA市場份額情況（單位：%）圖表39：2018-2024年全球FPGA芯片市場規(guī)模（單位：億美元）圖表40：全球AI芯片代表性企業(yè)在ASIC芯片領(lǐng)域的部分產(chǎn)品情況圖表41：2018-2024年全球ASIC芯片在AI芯片占比變化（單位：%）圖表42：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理圖表43：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜圖表44：全球AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖圖表45：中國AI芯片成本結(jié)構(gòu)圖表46：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：百萬美元）圖表47：AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）圖表48：中國AI芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析圖表49：2013-2024年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模情況（單位：億美元，%）圖表50：2024年全球半導(dǎo)體材料細(xì)分市場占比（單位：%）圖表51：2018-2024年全球硅片出貨量變動情況（單位：億平方英寸，%）圖表52：2018-2024年全球光刻膠市場規(guī)模（單位：億美元）圖表53：2020-2024年全球CMP拋光液市場規(guī)模測算（單位：億美元）圖表54：全球AI芯片行業(yè)原材料市場趨勢圖表55：2017-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模-按銷售額（單位：億美元，%）圖表56：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表57：荷蘭ASML公司半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)品介紹圖表58：2019-2024年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）圖表59：2018-2024年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）圖表60：AI芯片制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢圖表61：全球主要AI大模型概覽圖表62：2020-2024年全球IP設(shè)計(jì)市場規(guī)模（單位：億美元）圖表63：全球AI芯片下游需求行業(yè)領(lǐng)域分布狀況圖表64：2018-2024年全球IDC行業(yè)市場規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）圖表65：全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判圖表66：2024-2030年全球數(shù)據(jù)中心（IDC）行業(yè)市場前景預(yù)測（單位：億美元）圖表67：CPU和GPU內(nèi)部框架對比圖表68：全球AI芯片代表性企業(yè)應(yīng)用于云端場景的部分產(chǎn)品情況圖表69：2018-2024年全球智慧安防設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）圖表70：2024-2030年全球智慧安防設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）圖表71：AI芯片在安防攝像頭的應(yīng)用圖表72：全球AI芯片代表性企業(yè)應(yīng)用于安防領(lǐng)域芯片產(chǎn)品信息（單位：TOPS，W）圖表73：人工智能與安防領(lǐng)域的結(jié)合應(yīng)用圖表74：2021-2030年全球已售乘用車中自動駕駛車輛的滲透率（單位：%）圖表75：2024年全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場規(guī)模（狹義產(chǎn)業(yè)端）（單位：億美元）圖表76：2024-2030年全球智能汽車市場規(guī)模預(yù)測（狹義產(chǎn)業(yè)端）（單位：億美元）圖表77：車規(guī)級芯片與消費(fèi)級芯片對比圖表78：技術(shù)領(lǐng)先廠商自動駕駛計(jì)算芯片及算力情況（單位：TOPS）圖表79：2021-2024年全球車用AI芯片產(chǎn)量（單位：億顆）圖表80：汽車的“新四化”帶來的車規(guī)級芯片需求圖表81：智能家居定義從1.0到3.0的變化圖表82：2018-2024年全球智能家居行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）圖表83：2024年全球智能家居設(shè)備出貨量及占比（單位：百萬臺，%）圖表84：全球智能家居行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判圖表85：中國主要語音芯片廠商及產(chǎn)品情況圖表86：家庭安防芯片應(yīng)用中監(jiān)控相關(guān)芯片介紹圖表87：2022-2024年度全球消費(fèi)電子50強(qiáng)榜單圖表88：2018-2024年全球消費(fèi)電子行業(yè)市場規(guī)模（單位：億美元）