集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺三嗪（BT）封裝基材 編制說明

《集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》（征求意見稿）編制說明該國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》的制定計(jì)劃，項(xiàng)目計(jì)劃號(hào)為20232460-T-469，便于對(duì)整個(gè)標(biāo)準(zhǔn)制定過程進(jìn)行監(jiān)控和管理；對(duì)于集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材，國(guó)內(nèi)尚無(wú)對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，而發(fā)布于2003年的IEC61249-2-9標(biāo)準(zhǔn)《印制電路和其它互連結(jié)構(gòu)用材料第2-9部分限定燃燒性的覆銅或不覆銅草案初稿。經(jīng)過編制工作組內(nèi)部多次討論與修改，于2024年7月形成了標(biāo)準(zhǔn)草案2024年7月9日-10日，由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)封裝分技善，于2024年9月12日形成了標(biāo)準(zhǔn)征求意見稿和標(biāo)準(zhǔn)征求12儲(chǔ)正振、丁燁3旗456789在《集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》標(biāo)準(zhǔn)編制過程中，主要遵循原則1）科學(xué)性，標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容基于實(shí)際和應(yīng)用的成果，確保技術(shù)指標(biāo)的合理性和先進(jìn)性2）實(shí)用性，標(biāo)準(zhǔn)滿足集成電路發(fā)展的需求，具有可操作性和可實(shí)施性，便于企業(yè)的生產(chǎn)和質(zhì)量控制3）協(xié)調(diào)性，與現(xiàn)行的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相協(xié)調(diào)，避免重復(fù)和矛盾4）前瞻性，充分考慮集成電路行業(yè)技術(shù)對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)編制的結(jié)構(gòu)要求、編排順序、層次劃分、表述規(guī)則和格式遵循GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》和本項(xiàng)目產(chǎn)品雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材為集成電路用關(guān)鍵功能和基印制電路基板材料具體位置如圖1所示。本文件在確定產(chǎn)品主要內(nèi)容時(shí)，依據(jù)包如圖1所示，現(xiàn)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4721-2021《印制電路用剛性覆銅箔層壓板對(duì)于國(guó)內(nèi)缺失的試驗(yàn)方法，如厚板（不含銅厚度大于0.5mm基材）X/Y軸熱及，故對(duì)應(yīng)引用IEC61189-2-809，確保了本文件對(duì)統(tǒng)一后的意見進(jìn)行修改，確保文件的合理性這限制了行業(yè)內(nèi)的生產(chǎn)、檢驗(yàn)、維護(hù)和貿(mào)易洽談包裝與標(biāo)識(shí)、運(yùn)輸和貯存、訂貨文件等要求，適用于厚度為0.015mm～3.2mm雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材產(chǎn)業(yè)化的實(shí)現(xiàn)，是行業(yè)積累數(shù)十年研究61189-2-809等，確保了試驗(yàn)方法的科學(xué)性和權(quán)威性，測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性和高度可靠性的驗(yàn)證數(shù)據(jù)。通過對(duì)驗(yàn)證數(shù)據(jù)的綜合2、試驗(yàn)方法的穩(wěn)定性和可靠性是保證驗(yàn)證結(jié)果準(zhǔn)確性（PrintedCircuitBoard，PCB）行業(yè)中增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達(dá)174.15億美元，同比增長(zhǎng)本項(xiàng)目產(chǎn)品雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材為集成電路用關(guān)鍵功能和基礎(chǔ)材料，在整個(gè)IC封裝中擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐等主要功能，而成本占比也國(guó)家相應(yīng)政策的發(fā)布與引導(dǎo)，也推動(dòng)了我國(guó)半導(dǎo)體得到了快速的發(fā)展與成長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)有幾家覆銅板企業(yè)實(shí)現(xiàn)了BT封裝系列基材的制造與產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，例如生益科技、華正新材、伊帕思新材料、上海南雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）樹脂作為一種高性能的熱固性樹脂，具有優(yōu)異的領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。然而，國(guó)內(nèi)目前沒有雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪（BT）封裝基本文件主要針對(duì)該類產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)范，規(guī)定了集成電路用雙馬來(lái)酰亞胺/三嗪主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)、新工藝和新產(chǎn)品，將有助于推動(dòng)我國(guó)BT封裝基材產(chǎn)業(yè)的