《工業(yè)機(jī)器人工作站應(yīng)用實(shí)訓(xùn)》項(xiàng)目四工業(yè)機(jī)器人倉(cāng)儲(chǔ)工作站的應(yīng)用實(shí)訓(xùn)課件

項(xiàng)目四工業(yè)機(jī)器人倉(cāng)儲(chǔ)工作站的應(yīng)用實(shí)訓(xùn)學(xué)習(xí)目標(biāo)1)認(rèn)識(shí)倉(cāng)儲(chǔ)工作站的結(jié)構(gòu)，明確倉(cāng)儲(chǔ)工作站的工藝流程。2)能合理規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)動(dòng)路徑和程序結(jié)構(gòu)。3)會(huì)編寫倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人程序。4)會(huì)編寫倉(cāng)儲(chǔ)PLC程序。5)會(huì)聯(lián)合調(diào)試倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人程序及PLC程序。6)能根據(jù)倉(cāng)儲(chǔ)工作站的人機(jī)交互控制要求，設(shè)計(jì)HMI界面、編寫PLC程序及機(jī)器人程序。7)會(huì)查看及調(diào)節(jié)壓力開關(guān)。任務(wù)流程任務(wù)1：認(rèn)識(shí)倉(cāng)儲(chǔ)工作站任務(wù)目標(biāo)認(rèn)識(shí)倉(cāng)儲(chǔ)工作站的結(jié)構(gòu)。明確倉(cāng)儲(chǔ)工作站的工藝流程。1.認(rèn)識(shí)倉(cāng)儲(chǔ)工作站的結(jié)構(gòu)倉(cāng)儲(chǔ)工作站由工業(yè)機(jī)器人、吸盤工具、壓力開關(guān)、料架、安裝檢測(cè)工裝單元五部分組成。工業(yè)機(jī)器人吸盤工具壓力開關(guān)料架安裝檢測(cè)工裝單元吸盤工具(上)、壓力開關(guān)(下)異形芯片原料料盤異形芯片回收料盤成品區(qū)蓋板原料料盤1.認(rèn)識(shí)倉(cāng)儲(chǔ)工作站的結(jié)構(gòu)--料架料架由異形芯片原料料盤、蓋板原料料位、成品區(qū)、異形芯片回收料盤組成。蓋板原料料盤用于存放PCB電路板的蓋板，成品區(qū)用于存放安裝完蓋板的PCB電路板。1.認(rèn)識(shí)倉(cāng)儲(chǔ)工作站的結(jié)構(gòu)--料架倉(cāng)儲(chǔ)工作站可以實(shí)現(xiàn)對(duì)CPU、集成芯片、三極管和電容的存儲(chǔ)、安裝及檢測(cè)，這四種電子元件形狀各不相同，依次存放在異形芯片原料料盤如圖所示的相應(yīng)位置中。異形芯片原料料盤異形芯片回收料盤1.認(rèn)識(shí)倉(cāng)儲(chǔ)工作站的結(jié)構(gòu)--安裝檢測(cè)工裝單元安裝檢測(cè)工裝單元由PLC進(jìn)行控制，它由四對(duì)安裝檢測(cè)工位組成，每對(duì)工位包括安裝工位、檢測(cè)工位、檢測(cè)燈、檢測(cè)結(jié)果指示燈（紅燈和綠燈），推動(dòng)氣缸、升降氣缸，其中推動(dòng)氣缸和升降氣缸都帶有限位傳感器。1號(hào)檢測(cè)工位檢測(cè)結(jié)果指示燈1號(hào)安裝工位檢測(cè)指示燈升降氣缸1推動(dòng)氣缸12.明確倉(cāng)儲(chǔ)工作站的工藝流程--放置電路板及芯片圖4-7

將A04號(hào)PCB電路板放置到1號(hào)安裝工位上

2.明確倉(cāng)儲(chǔ)工作站的工藝流程--放置電路板及芯片將4種芯片放置在異形芯片原料料盤對(duì)應(yīng)區(qū)域，留有隨機(jī)空位。2.明確倉(cāng)儲(chǔ)工作站的工藝流程--第一次檢測(cè)電路板通過操作面板上的啟動(dòng)按鈕啟動(dòng)整個(gè)工藝流程。首先執(zhí)行第一次檢測(cè)：空電路板被推入檢測(cè)工位，檢測(cè)指示燈降下，并以1秒為周期閃爍3秒，表示正在檢測(cè)，如圖4-9所示；3秒后，檢測(cè)指示燈上升，電路板推出，由于芯片未被正確安裝在電路板上，檢測(cè)結(jié)果指示燈紅燈亮3秒，表示檢測(cè)結(jié)果為不合格，如圖4-10所示。

圖4-9檢測(cè)過程示意圖

圖4-10空電路板檢測(cè)完畢推出示意圖2.明確倉(cāng)儲(chǔ)工作站的工藝流程--檢測(cè)料盤空位機(jī)器人通過吸盤工具按照芯片原料盤中的芯片號(hào)順序，依次檢測(cè)出異形芯片原料料盤的有料位置，并記錄圖4-11料盤空位檢測(cè)示意圖2.明確倉(cāng)儲(chǔ)工作站的工藝流程--安裝芯片按照芯片號(hào)順序依次將4種芯片裝入1號(hào)工位上的A04號(hào)PCB電路板中，最終保證PCB電路板中裝滿4種不同類型的芯片圖4-12A04號(hào)PCB電路板安裝完成狀態(tài)示意圖2.明確倉(cāng)儲(chǔ)工作站的工藝流程--第二次檢測(cè)電路板將安裝完成的PCB電路板再次推入檢測(cè)工位進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)指示燈降下，以1s為周期閃爍3秒，3秒后，檢測(cè)指示燈升起，電路板推出，同時(shí)檢測(cè)結(jié)果指示燈綠燈亮3秒表示，檢測(cè)結(jié)果合格。圖4-13安裝完成的電路板推出示意圖任務(wù)2：規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)動(dòng)路徑及程序結(jié)構(gòu)任務(wù)目標(biāo)能合理規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)動(dòng)路徑。能合理規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)程序結(jié)構(gòu)。能合理規(guī)劃?rùn)C(jī)器人程序IO信號(hào)。能合理規(guī)劃PLC程序結(jié)構(gòu)。能合理規(guī)劃PLC程序IO信號(hào)。1.規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)動(dòng)路徑

經(jīng)過分析工藝流程可知，僅料盤空位檢測(cè)和芯片安裝過程涉及到機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)路徑，運(yùn)動(dòng)路徑規(guī)劃如下：（1）機(jī)器人從工作原點(diǎn)Home4運(yùn)動(dòng)到拾取工具位置，進(jìn)行吸盤工具的裝載。（2）隨后機(jī)器人運(yùn)動(dòng)到異形芯片原料料盤區(qū)依次檢測(cè)料盤中的空位情況，并進(jìn)行記錄，機(jī)器人回到工作原點(diǎn)。（3）機(jī)器人根據(jù)料盤空位情況，依次到達(dá)有料位置拾取芯片安裝到電路板上。（4）完成芯片安裝后，機(jī)器人將吸盤工具放回工具存放位置，回到Home4點(diǎn)。2.規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)程序結(jié)構(gòu)--規(guī)劃?rùn)C(jī)器人程序結(jié)構(gòu)2.規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)程序結(jié)構(gòu)--規(guī)劃?rùn)C(jī)器人IO信號(hào)硬件設(shè)備端口號(hào)名稱功能描述對(duì)應(yīng)設(shè)備對(duì)應(yīng)PLC信號(hào)工業(yè)機(jī)器人輸出信號(hào)機(jī)器人DSQC652IO板（XS14）0ToPDigPutFinish芯片安裝完成信號(hào)，值為1時(shí)表示所有芯片已裝入A04電路板PLCI3.03ToTDigVaccumOff破除真空信號(hào)，值為1時(shí)氣源送氣破除氣管內(nèi)真空，值為0時(shí)不動(dòng)作電磁閥/7ToTDigQuickChange快換裝置動(dòng)作信號(hào)，值為1時(shí)機(jī)器人快換裝置內(nèi)的鋼珠縮回；值為0時(shí)機(jī)器人快換裝置內(nèi)的鋼珠彈出機(jī)器人快換裝置/機(jī)器人DSQC652IO板（XS15）9ToTDigSucker1吸盤工具打開關(guān)閉信號(hào)，值為1時(shí)真空單吸盤打開；值為0時(shí)真空單吸盤關(guān)閉吸盤工具/工業(yè)機(jī)器人輸入信號(hào)機(jī)器人DSQC652IO板（XS12）4FrPDigContinuePLC告知機(jī)器人繼續(xù)執(zhí)行后續(xù)動(dòng)作，值為1時(shí)機(jī)器人繼續(xù)執(zhí)行后續(xù)動(dòng)作PLCQ12.4機(jī)器人DSQC652IO板（XS13）9FrTDigVacSen1壓力開關(guān)檢測(cè)值反饋信號(hào)，值為1時(shí)表示單吸盤已吸到芯片；值為0時(shí)表示單吸盤未吸取到芯片壓力開關(guān)/2.規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)程序結(jié)構(gòu)--規(guī)劃?rùn)C(jī)器人主程序2.規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)程序結(jié)構(gòu)--規(guī)劃PLC程序結(jié)構(gòu)

初始化程序主要用于信號(hào)、變量的復(fù)位以及安裝檢測(cè)工裝單元中氣缸的復(fù)位，從而保證氣缸能夠在初始狀態(tài)時(shí)處于正確的位置。

安全防護(hù)程序包括急停程序和蜂鳴器觸發(fā)程序。

安裝檢測(cè)工裝單元?jiǎng)幼鞒绦蛑饕糜诠に嚵鞒讨袃纱螜z測(cè)電路板的動(dòng)作控制。2.規(guī)劃倉(cāng)儲(chǔ)程序結(jié)構(gòu)--規(guī)劃PLCIO信號(hào)硬件設(shè)備信號(hào)端口功能描述對(duì)應(yīng)設(shè)備對(duì)應(yīng)機(jī)器人信號(hào)PLC輸出信號(hào)CPUST60Q0.0端口輸出為1時(shí)升降氣缸1下降，為0時(shí)升降氣缸1上升1號(hào)工位升降氣缸電磁閥/Q0.6端口輸出為1推動(dòng)氣缸1推出，為0時(shí)推動(dòng)氣缸1縮回1號(hào)工位推動(dòng)氣缸電磁閥/Q1.0端口輸出為1時(shí)檢測(cè)指示燈1亮起，為0時(shí)檢測(cè)指示燈1熄滅1號(hào)工位檢測(cè)燈/Q1.4端口輸出為1時(shí)紅色檢測(cè)結(jié)果指示燈1亮起，為0時(shí)紅色檢測(cè)結(jié)果指示燈1熄滅1號(hào)工位紅色結(jié)果指示燈/Q1.5端口輸出為1時(shí)綠色檢測(cè)結(jié)果指示燈1亮起，為0時(shí)綠色檢測(cè)結(jié)果指示燈1熄滅1號(hào)工位綠色結(jié)果指示燈/EMDR08Q12.4端口輸出為1時(shí)表示安裝檢測(cè)工裝單元完成電路板檢測(cè)機(jī)器人FrPDigContinuePLC輸入信號(hào)CPUST60I0.2端口輸入為1時(shí)表示啟動(dòng)按鈕按下，為0時(shí)啟動(dòng)按鈕抬起操作面板按鈕/I1.3端口輸入為1時(shí)表示升降氣缸1處于上限位1號(hào)工位升降氣缸限位開關(guān)/I1.4端口輸入為1時(shí)表示升降氣缸1處于下限位/I2.0端口輸入為1時(shí)表示推動(dòng)氣缸1處于伸出位1號(hào)工位推動(dòng)氣缸限位開關(guān)/I2.1端口輸入為1時(shí)表示推動(dòng)氣缸1處于縮回位/I3.0端口輸入為1時(shí)表示機(jī)器人告知PLC已將芯片裝滿PCB電路板機(jī)器人ToPDigPutFinish任務(wù)3：編寫倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人程序任務(wù)目標(biāo)1)會(huì)編程機(jī)器人取放工具程序。2)會(huì)編程檢測(cè)料盤空位子程序。3）會(huì)編寫順序裝配芯片程序。4）會(huì)編寫初始化程序。5)會(huì)使用數(shù)組記錄點(diǎn)位及芯片有料位的信息。6)能靈活使用While循環(huán)指令、Test邏輯判斷指令。7）能靈活使用帶參數(shù)的例行程序。8)會(huì)設(shè)置壓力開關(guān)的數(shù)值。1.編寫取放吸盤工具程序PROCMGetTool3() ??！取工具M(jìn)oveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;

SetToTDigQuickChange;

MoveJOffs(Tool3G,0,0,100),v500,z20,tool0;

MoveLOffs(Tool3G,0,0,50),v300,z20,tool0;

MoveLOffs(Tool3G,0,0,10),v100,finetool0;

MoveLTool3G,v20,fine,tool0;

WaitTime1;

ResetToTDigQuickChange;

WaitTime1;

MoveLOffs(Tool3G,0,0,10),v20,fine,tool0;

MoveLOffs(Tool3G,0,0,30),v60,z20,tool0;

MoveJOffs(Tool3G,0,0,150),v500,fine,tool0;MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;ENDPROCPROCMPutTool3() ??！放工具

MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;

MoveJOffs(Tool3P,0,0,100),v500,fine,tool0;

MoveLOffs(Tool3P,0,0,50),v300,z20,tool0;

MoveLOffs(Tool3P,0,0,10),v100,fine,tool0;

MoveLTool3P,v20,fine,tool0;

WaitTime1;

SetToTDigQuickChange;

WaitTime1;

MoveLOffs(Tool3P,0,0,10),v20,fine,tool0;

MoveLOffs(Tool3P,0,0,50),v60,z20,tool0;

MoveLOffs(Tool3P,0,0,150),v500,fine,tool0;MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;ENDPROC1.編寫取放吸盤工具程序--調(diào)試2.編寫檢測(cè)料盤空位程序--規(guī)劃?rùn)z測(cè)料盤空位程序結(jié)構(gòu)FrTDigVacSen1ChipRawMark{26}2.編寫檢測(cè)料盤空位程序--規(guī)劃?rùn)z測(cè)料盤空位程序結(jié)構(gòu)chipRawPos{26}：記錄吸盤工具吸取26個(gè)芯片時(shí)機(jī)器人的位姿。A04ChipPos{5}：PCB電路板芯片安裝時(shí)的點(diǎn)位信息。

為了保證后續(xù)從原料料盤不同槽位中吸取的任意一個(gè)同種芯片都能夠成功裝入到電路板中，需要滿足2點(diǎn)要求：1、吸取同種芯片每個(gè)料位芯片的表面吸取點(diǎn)位置是相同的；2、芯片表面的吸取點(diǎn)位置要和放入電路板時(shí)候的芯片吸取點(diǎn)位置保證一致。2.編寫檢測(cè)料盤空位程序--編寫檢測(cè)料盤空位程序2.編寫檢測(cè)料盤空位程序--編寫檢測(cè)料盤空位程序2.編寫檢測(cè)料盤空位程序--編寫檢測(cè)料盤空位程序PROCMVaccumTest()

！

料盤空位檢測(cè)程序 MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0; WHILENumChip<26DO

IncrNumChip; MoveJOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,100),v1000,z20,tool0;

MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,50),v500,z20,tool0; MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,20),v50,fine,tool0; MoveLChipRawPos{NumChip},v20,fine,tool0; WaitTime0.3; SetToTDigSucker1; WaitTime0.3; MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,20),v50,fine,tool0; WaitTime0.5; ChipRawMark{NumChip}:=FrTDigVacSen1;

MoveLChipRawPos{NumChip},v20,fine,tool0;

WaitTime0.5;

ResetToTDigSucker1;

SetToTVaccumOff;

WaitTime0.5; MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,100),v100,fine,tool0; ResetToTVaccumOff; ENDWHILE

MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;ENDPROCPROCPStorageA04()

！流程程序MGetTool3;MVaccumTest;MPutTool3;ENDPROC3.編寫順序裝配芯片程序--規(guī)劃順序裝配芯片程序結(jié)構(gòu)NumChip:=0;??！當(dāng)前原料盤芯片位號(hào)變量賦初值IncrNumChip;！！將當(dāng)前原料盤芯片位號(hào)變量自加1，即從1號(hào)位開始IFNumChip=1ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;??！如果1號(hào)位沒有芯片，就將變量值加1，進(jìn)入后續(xù)語句；如果1號(hào)位有料，變量NumChip的值就保持為1，以此類推。IFNumChip=2ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=3ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=4ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;通過條件語句，判斷四種芯片的第一個(gè)有料位置，如有4個(gè)的CPU就用四句條件語句。3.編寫順序裝配芯片程序--規(guī)劃順序裝配芯片程序結(jié)構(gòu)3.編寫順序裝配芯片程序--編寫順序裝配芯片程序PROCMPutToA04(numa) ??！順序裝配芯片程序框架 MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;ENDPROCTESTa ??！a為1-5，五種芯片情況CASE1: ?。ase1判斷CPU區(qū)域有無料NumChip:=0;IncrNumChip;IFNumChip=1ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=2ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=3ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=4ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;CASE2:CASE3:CASE4:CASE5ENDTEST3.編寫順序裝配芯片程序--編寫順序裝配芯片程序MoveLChipRawPos{NumChip},v50,fine,tool0; ??！移至吸盤取料點(diǎn)位WaitTime0.5;SetToTDigSucker1;WaitTime0.5;??！吸取芯片前過渡點(diǎn)：MoveJOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,100),v1000,z20,tool0;MoveJOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,50),v500,z20,tool0;MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,20),v500,fine,tool0;??！吸取芯片后過渡點(diǎn)：MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,20),v20,fine,tool0;MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,50),v500,z20,tool0;MoveJOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,100),v1000,z20,tool0;MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0; ??！回原點(diǎn)程序3.編寫順序裝配芯片程序--編寫順序裝配芯片程序MoveLA04ChipPos{a},v20,fine,tool0;

?。∫浦岭娐钒宸帕衔恢肳aitTime0.5;ResetToTDigSucker1;

??！放料WaitTime0.5;??！放料前過渡點(diǎn)對(duì)應(yīng)程序：MoveJOffs(A04ChipPos{a},0,0,30),v1000,z20,tool0;MoveLOffs(A04ChipPos{a},0,0,20),v20,fine,tool0;！！放料后過渡點(diǎn)對(duì)應(yīng)程序：MoveLOffs(A04ChipPos{a},0,0,20),v20,fine,tool0;MoveLOffs(A04ChipPos{a},0,0,30),v20,z20,tool0;MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0; ??！回原點(diǎn)程序3.編寫順序裝配芯片程序--完整程序PROCMPutToA04(numa)MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;TESTa??！程序內(nèi)容略CASE1:……??！檢測(cè)出CPU第一個(gè)有料位CASE2:……！！檢測(cè)出集成芯片第一個(gè)有料位CASE3:……??！檢測(cè)出三極管第一個(gè)有料位CASE4:……?。〉谝淮螜z測(cè)出電容第一個(gè)有料位CASE5:……??！第二次檢測(cè)出電容第一個(gè)有料位ENDTESTMoveJOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,100),v1000,z20,tool0;MoveJOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,50),v500,z20,tool0;MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,20),v500,fine,tool0;MoveLChipRawPos{NumChip},v50,fine,tool0;WaitTime0.5;SetToTDigSucker1;WaitTime0.5;MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,20),v20,fine,tool0;MoveLOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,50),v500,z20,tool0;MoveJOffs(ChipRawPos{NumChip},0,0,100),v1000,z20,tool0;MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;MoveJOffs(A04ChipPos{a},0,0,30),v1000,z20,tool0;MoveLOffs(A04ChipPos{a},0,0,20),v20,fine,tool0;MoveLA04ChipPos{a},v20,fine,tool0;WaitTime0.5;ResetToTDigSucker1;??！關(guān)閉吸盤WaitTime0.5;MoveLOffs(A04ChipPos{a},0,0,20),v20,fine,tool0;MoveLOffs(A04ChipPos{a},0,0,30),v20,z20,tool0;MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;ENDPROC3.編寫順序裝配芯片程序--調(diào)整流程程序PROCPStorageA04()MGetTool3;??！取吸盤工具程序MVaccumTest;??！檢測(cè)料盤空位程序MPutToA041;?。№樞?qū)PU芯片中第一個(gè)有料芯片裝入A04PCB電路板程序MPutToA042;??！順序?qū)⒓尚酒械谝粋€(gè)有料芯片裝入A04PCB電路板程序MPutToA043;！！順序?qū)⑷龢O管芯片中第一個(gè)有料芯片裝入A04PCB電路板程序MPutToA044;?。№樞?qū)㈦娙菪酒械谝粋€(gè)有料芯片裝入A04PCB電路板程序MPutToA045;??！順序?qū)㈦娙菪酒械诙€(gè)有料芯片裝入A04PCB電路板程序SetToPDigPutFinish;??！機(jī)器人告知PLC放料完成WaitTime0.2;ResetToPDigPutFinish;??！將機(jī)器人告知PLC放料完成信號(hào)復(fù)位MPutTool3;?。》盼P工具程序ENDPROC4.編寫機(jī)器人初始化程序PROCInitialize()??！初始化程序MoveAbsJHome4\NoEOffs,v1000,fine,tool0;?。C(jī)器人移動(dòng)到起始安全點(diǎn)位AccSet50,100;??！機(jī)器人加速度限制在正常值的50%VelSet70,800;?。C(jī)器人運(yùn)行速度控制為原來的70%，最大運(yùn)行速度設(shè)置為800mm/sNumChip:=0;??！為變量NumChip賦初值NumClearArray:=0;！！為變量NumClearArray賦初值

WHILENumClearArray<26DO！！使用While循環(huán)指令

incrNumClearArray;?。umClearArray自加1

ChipRawMark{NumClearArray}:=0;??！將數(shù)組ChipRawMark的元素初始化清零ENDWHILESetToTDigQuickChange;!!將控制快換裝置動(dòng)作的信號(hào)復(fù)位ResetToTDigSucker1;！！將控制吸盤打開的信號(hào)復(fù)位ResetToTVaccumOff;??！將破除真空狀態(tài)的信號(hào)復(fù)位ResetToPDigPutFinish;!!將機(jī)器人告知PLC放料完成信號(hào)復(fù)位ENDPROC5.編寫機(jī)器人主程序PROCmain()Initialize;?。C(jī)器人初始化程序WaitDIFrPDigContinue,1;??！等待PLC發(fā)送的繼續(xù)執(zhí)行程序指令PStorageA04;！！流程程序ENDPROC任務(wù)4：編寫倉(cāng)儲(chǔ)工作站PLC程序任務(wù)目標(biāo)認(rèn)識(shí)PLC基本編程指令及編程思路。能編寫倉(cāng)儲(chǔ)工作站PLC程序。1.規(guī)劃安裝檢測(cè)工裝單元?jiǎng)幼鞒绦?.編寫安裝檢測(cè)工裝單元?jiǎng)幼鞒绦騀TestAction(SBR1)1.編寫安裝檢測(cè)工裝單元?jiǎng)幼鞒绦騀TestAction(SBR1)2.編寫PLC初始化程序及主程序升降氣缸處于上位PCB電路板處于縮回位置圖4-20

安裝檢測(cè)工裝單元開機(jī)后的初始狀態(tài)2.編寫PLC初始化程序2.編寫PLC主程序任務(wù)5：調(diào)試倉(cāng)儲(chǔ)程序任務(wù)目標(biāo)能調(diào)試倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人程序。能調(diào)試倉(cāng)儲(chǔ)PLC程序。能聯(lián)合調(diào)試機(jī)器人與PLC程序。1.調(diào)試倉(cāng)儲(chǔ)機(jī)器人程序2.調(diào)試倉(cāng)儲(chǔ)工作站PLC程序--接線圖4-21操作面板接線圖2.調(diào)試倉(cāng)儲(chǔ)工作站PLC程序--調(diào)試PLC控制未裝配芯片的電路板推入檢測(cè)工位檢測(cè)2.調(diào)試倉(cāng)儲(chǔ)工作站PLC程序--調(diào)試PLC控制裝配完成芯片的電路板推入檢測(cè)工位檢測(cè)打開PLC中的狀態(tài)圖表，將I3.0信號(hào)強(qiáng)制為1，即模擬收到機(jī)器人告知PLC芯片安裝完成的信號(hào)來啟動(dòng)PLC流程應(yīng)觀察到PLC控制推動(dòng)氣缸縮回，升降氣缸降下，檢測(cè)指示燈以1s為周期閃爍3秒，3秒后升降氣缸升起，電路板推出，同時(shí)檢測(cè)結(jié)果指示燈綠色亮3秒。（如未按此流程動(dòng)作則需修正PLC程序）3.聯(lián)合調(diào)試機(jī)器人與PLC程序?qū)C(jī)器人控制器保持在手動(dòng)連續(xù)運(yùn)行模式,按下示教器上的使能鍵及運(yùn)行鍵對(duì)主程序進(jìn)行調(diào)試拓展：倉(cāng)儲(chǔ)的人機(jī)交互控制任務(wù)目標(biāo)會(huì)設(shè)計(jì)倉(cāng)儲(chǔ)工作站HMI流程選擇界面。會(huì)關(guān)聯(lián)倉(cāng)儲(chǔ)工作站HMI與PLC變量。會(huì)延用已有程序。會(huì)編寫PLC程序和機(jī)器人程序。拓展任務(wù)內(nèi)容1231451

在原倉(cāng)儲(chǔ)程序基礎(chǔ)上加入電路板切換選擇的功能，并設(shè)計(jì)符合功能要求的HMI界面。

人為將A04號(hào)或A05號(hào)PCB電路板放在安裝檢測(cè)工裝單元的1號(hào)工位，在HMI上選擇電路板編號(hào)，可選范圍為A04或A05號(hào)電路板，點(diǎn)擊HMI上啟動(dòng)按鈕，就啟動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)程序，完成倉(cāng)儲(chǔ)工作。1.規(guī)劃拓展任務(wù)程序結(jié)構(gòu)--新增變量和IO

新建一個(gè)數(shù)組A05ChipPos{5}，用于存放A05電路板芯片的5個(gè)放置點(diǎn)位。硬件設(shè)備端口號(hào)名稱功能描述對(duì)應(yīng)設(shè)備對(duì)應(yīng)PLC信號(hào)端口工業(yè)機(jī)器人輸入信號(hào)機(jī)器人DSQC652IO板（XS12）0FrPDigSelectA04接收PLC選擇了A04電路板信號(hào)，值為1時(shí)表示HMI上選擇了A04電路板PLCQ12.01FrPDigSelectA05接收PLC選擇了A05電路板信號(hào)，值為1時(shí)表示HMI上選擇了A05電路板PLCQ12.11.規(guī)劃拓展任務(wù)程序結(jié)構(gòu)--機(jī)器人流程程序結(jié)構(gòu)1.規(guī)劃拓展任務(wù)程序結(jié)構(gòu)--PLC程序結(jié)構(gòu)2.設(shè)計(jì)HMI流程選擇界面新增電路板選擇界面和啟動(dòng)按鈕3.編寫PLC程序在“程序塊”下建立PLC與HMI數(shù)據(jù)傳輸子程序Communication(SBR2)4.編寫機(jī)器人程序--改寫順序裝配芯片程序1231451A05號(hào)電路板有2個(gè)三級(jí)管位置，1個(gè)電容位置CASE3:!!檢測(cè)出三極管第一個(gè)有料位 NumChip:=12; IncrNumChip; IFNumChip=13ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=14ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=15ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=16ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=17ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=18ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=19ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;4.編寫機(jī)器人程序--改寫順序裝配芯片程序CASE5:??！檢測(cè)出電容第一個(gè)有料位 NumChip:=19; IncrNumChip; IFNumChip=20ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=21ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=22ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=23ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=24ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=25ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip; IFNumChip=26ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;CASE4:！！第二次檢測(cè)出三極管第一個(gè)有料位IncrNumChip;IFNumChip=13ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=14ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=15ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=16ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=17ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=18ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;IFNumChip=19ANDChipRawMark{NumChip}=0IncrNumChip;4.編寫機(jī)器人程序--改寫順序裝配芯片程序??！機(jī)器人吸取芯片及裝入A05電路板的動(dòng)作程序修改：MoveJOffs(A05ChipPos{a},0,0,30),v1000,z20,tool0;MoveLOffs(A05ChipPos{a},0,0,20),v20,fine,tool0;MoveLA05Chip