1+X集成電路理論知識復習題庫（含答案）

1+X集成電路理論知識復習題庫含答案

1、組裝電子產(chǎn)品有很高的技術(shù)要求，包括嚴格的安裝順序如（）。

A、先低后高

B、先易后難

C、先重后輕

D、先一般元器件后特殊元器件

答案：ABD

2、電鍍工序中在進行清洗后會進行干燥處理，一般采用（）或（）的方式。

A、懸掛晾干

B、氣泵吹干

C、擠壓速干

D、高速甩干

答案：BD

略

3、在集成電路制造工藝中，測量二氧化硅膜厚度的方法有（）。

A、比色法

B、光干涉法

C、橢圓偏振法

D、四探針法

答案：ABC

4、運放組件的整體布局的一般按照以下順序（）。

A、按照具體電路的對稱性要求以及電路結(jié)構(gòu)，將電路中的具體晶體管按

照電路中的相對位置對稱排布

B、按照具體電路設計的文件，確定每個支路通過的最大工作電流

C、按照每個支路的最大工作電流對應的導線寬度增加一定的裕量，確保

電路的性能

D、根據(jù)具體電路的要求，確定電路中的輸入輸出引線，確定其與電源和

地在整體布局中的位置

答案：ABCD

5、切割機顯示區(qū)可以進行（）、（）等操作。

A、給其他操作人員發(fā)送消息

B、設置參數(shù)

C、切割道對位

D、操作過程中做筆記

答案：BC

略

6、電鍍的主要目的是增強暴露在塑封體外面的引線的（）和（）。

A、防水性

B、抗氧化性

C、抗腐蝕性

D、耐高溫能力

E、美觀性

答案：BC

略

7、屬于濕法刻蝕的優(yōu)點的是（）。

A、各向同性

B、各向異性

C、提高刻蝕的選擇比

D、不產(chǎn)生襯底損傷

答案：CD

濕法刻蝕可以控制刻蝕液的化學成分，使得刻蝕液對特定薄膜材料的刻蝕

速率遠大于其他材料的刻蝕速率，從而提高刻蝕的選擇比，同時也不產(chǎn)生襯底

損傷。濕法刻蝕的效果是各向同性的，這導致刻蝕后的線寬難以控制，是濕法

刻蝕的缺點。

8、防靜電鋁箔袋的作用是（）。

A、防靜電

B、防電磁干擾

C、防潮

D、防水

答案：ABCD

防靜電鋁箔袋具有防靜電、防電磁干擾、防潮三大功能，具有良好的防水、

阻氧、避光等特點，可以最大程度地保護靜電敏感元器件免受潛在靜電危害。

9、在進入集成電路制造車間前注意著裝規(guī)范，其目的是為了防止人體、衣

物等產(chǎn)生（）和（）對芯片造成損害。

A、灰塵

B、潮氣

C、熱量

D、靜電

答案：AD

在著裝方面，進入車間前都需穿戴對應的無塵衣或防靜電服，其目的是為

了防止人體、衣物等產(chǎn)生灰塵、靜電對芯片造成損害。

10、高溫回流一般用于（）。

A、平滑處理

B、部分平坦化

C、局部平坦化

D、全局平坦化

答案：AB

高溫回流一般用于平滑處理或部分平坦化。

11、離子注入過程中，常用的退火方法有（）。

A、高溫退火

B、快速熱退火

C、氧化退火

D、電阻絲退火

答案：AB

12、下列對平移式分選機描述正確的是（）。

A、平移式分選機是在水平面上完成芯片的轉(zhuǎn)移、測試與分選的設備

B、平移式分選機的轉(zhuǎn)移方式是真空吸嘴吸取

C、平移式分選機測試方式是測壓手臂進行壓測，最后將芯片根據(jù)測試結(jié)

果轉(zhuǎn)移到分選機

D、平移式分選機一般采用料盤收料

答案：ABCD

13、編帶具有（）等優(yōu)點。

A、容量大

B、體積小

C、節(jié)約存放空間

D、保護元器件不受污染或損壞

答案：ABCD

編帶具有以下優(yōu)點：①容量大、體積小，可以節(jié)約存放空間；②在運輸過

程中可以起到保護元件不受污染和損壞的作用。

14、典型芯片包裝形式有（）三種。

A、管裝包裝

B、塑封包裝

C、料盤包裝

D、編帶包裝

答案：ACD

15、一般情況下，30mil的墨管適用于直徑為（）的晶圓。

A、125mm

B、150mm

C、200mm

D、300mm

答案：CD

16、編帶外觀檢查前需要準備的工具是（）。

A、保護帶

B、放大鏡

C、紙膠帶

D、防靜電鋁箔袋

答案：ABC

在編帶外觀檢查前，需要準備保護帶、紙膠帶、放大鏡、周轉(zhuǎn)盤等。防靜

電鋁箔袋是抽真空環(huán)節(jié)會用到的材料。

17、編帶由（）和（）組成。

A、載帶

B、蓋帶

C、塑料帶

D、薄膜

答案：AB

編帶由蓋帶和載帶組成，將待編芯片放入載帶內(nèi)，再對載帶上的蓋帶進行

熱封，防止芯片散落。

18、以下屬于晶圓盒包裝的步驟的有：（）。

A、打開真空包裝機的電源開關(guān)，設置參數(shù)

B、將晶圓包裝盒放入防靜電鋁箔袋中

C、在晶圓盒內(nèi)放干燥劑等防潮材料

D、每兩層tyvek紙之間放一片晶圓

答案：CD

打開真空包裝機的電源開關(guān)，設置參數(shù)和將晶圓包裝盒放入防靜電鋁箔袋

中屬于抽真空的步驟，其余選項均為晶圓盒包裝步驟。

19、平移式分選機的分選機構(gòu)主要由（）組成。

A、出料梭

B、吸嘴

C、料盤

D、收料架

答案：ABCD

平移式分選機的分選機構(gòu)主要由出料梭、吸嘴、料盤、收料架組成。

20、AltiumDesigner的PCB編輯器是一個規(guī)則驅(qū)動環(huán)境，Altium

Designer都會監(jiān)測每個動作如（），并檢查設計是否仍然完全符合設計規(guī)則。

A、添加元件

B、放置導線

C、移動元件

D、自動布線

答案：BCD

21、切筋成型前進行芯片檢查，下列需要進行剔除的芯片有（）。

A、塑封體缺損

B、引線框架不平

C、鍍錫露銅

D、引腳斷裂

答案：ACD

22、抑制通道效應的方法有（）。

A、破壞表面硅原子的排列（預先淺注入）

B、將晶圓傾斜一定的角度

C、表面鋪一層非結(jié)晶材質(zhì)Si02

D、進行快速熱退火

答案：ABC

快速熱退火使為了消除晶格損傷。

23、下面屬于激光打字時的注意事項的是（）。

A、打標之前框架條要先進行預熱

B、選擇的打標文件必須與該批次產(chǎn)品相對應

C、框架條進入打標區(qū)禁止拉動框架條

D、激光打開后，禁止人體直接接觸激光區(qū)域

答案：BCD

塑封時框架條需要進行預熱，激光打字時框架條不需要預熱，故A選項不

選。

24、封裝工藝中，電鍍的主要目的是增強暴露在塑封體外面的引線的（）。

A、防水性

B、抗氧化性

C、抗蝕性

D、耐高溫能力

答案：BC

25、當花籃的卡槽與承重臺的上片槽密貼時，（）。

A、下降指示燈亮

B、前后移動花籃，花籃固定不動

C、下降指示燈滅

D、位置指示燈亮

答案：BD

當花籃的卡槽與承重臺的上片槽密貼時，即花籃位置放置正確時，承重臺

上的位置指示燈亮，此時前后移動花籃，花籃不會發(fā)生移動。

26、封裝工藝前期的晶圓研磨的主要目的是（）和（）。

A、減小晶圓體積，節(jié)省空間

B、提高晶圓散熱性

C、降低后續(xù)工藝中的設備損害和原料成本

D、使晶圓表面保持光滑規(guī)整

答案:BC

晶圓磨片后不僅可以提高晶圓散熱性，而且可以降低對切割機造成的損害

以及降低引線鍵合和塑料封裝過程中原材料成本。

27、AltiumDesigner的設計規(guī)則系統(tǒng)的強大功能是（）。

A、同種類型可以定義多種規(guī)則

B、每個規(guī)則有不同的對象

C、每個規(guī)則目標的確切設置是由規(guī)則的范圍決定的

D、規(guī)則系統(tǒng)使用預定義優(yōu)先級，來確定規(guī)則適用的對象

答案：ABCD

28、塑封時（）等現(xiàn)象統(tǒng)稱為飛邊毛刺現(xiàn)象。

A、樹脂溢料

B、貼帶毛邊

C、生長晶須

D、引線毛刺

答案：ABD

晶須是在電鍍之后，高濃度的錫在潮濕或者溫度變化的環(huán)境中易生長出晶

須，不同于飛邊毛刺，故C選項不選。

29、在下列語句中，延時函數(shù)的作用是（）0

A、控制程序運行時序

B、保證LED燈光效果足夠明顯

C、控制函數(shù)生效時間

D、保證程序穩(wěn)定運行

答案:BC

30、以下屬于產(chǎn)生靜電而造成的危害有（）。

A、干擾飛機無線電設備的正常工作

B、因靜電火花點燃某些易燃物體而發(fā)生爆炸

C、電火花會引起爆炸

D、造成集成電路和半導體元件的污染

答案：ABCD

略

31、有些文件用于提供給PCB制造商，生產(chǎn)PCB板用，如（）。

A、PCB文件

B、PCB規(guī)格書

C^Gerber文件

D、ICT文件

答案：ABC

32、在整個烘烤環(huán)節(jié)會用到的工具有：（）。

A、高溫實心花籃

B、高溫銅質(zhì)花籃

C、常溫花籃

D、晶圓框架盒

答案：ABC

在烘烤時會用到高溫花籃和常溫花籃，高溫花籃分為高溫銅質(zhì)花籃和高溫

實心花籃，在烘箱中使用，烘烤完后，要將晶圓從高溫花籃轉(zhuǎn)移到常溫花籃中。

晶圓框架盒是在封裝工藝晶圓貼膜環(huán)節(jié)用到的工具。

33、平移式分選機在進行參數(shù)設置時，需要設置：（）。

A、吸嘴的真空值

B、測壓手臂

C、分選區(qū)的分選情況

D、空余載帶的預留長度

答案：ABC

平移式分選機設備測試前的參數(shù)設置包含了吸嘴的真空值、測壓手臂的設

置，分選模塊的設置，確保測試可以順利進行。

34、第四道光檢主要是針對哪些封裝工藝環(huán)節(jié)的檢查？

A、激光打標

B、芯片粘接

C、切筋成型

D、塑料封裝

答案：ACD

35、直徑大于8英寸的單晶硅錠可以用（）方法制備出來。

A、FZ法

B、CZ法

C、直拉法

D、懸浮區(qū)熔法

答案：BC

只有直拉法能制造處直徑大于200mm的單晶硅錠，直拉法又稱CZ法，其中

8英寸的晶圓直徑為200mm。

36、使用探針臺進行晶圓扎針測試的上片操作時，當花籃的卡槽與承重臺

的上片槽密貼時，（）。

A、下降指示燈亮

B、前后移動花籃，花籃固定不動

C、下降指示燈滅

D、位置指示燈亮

答案：BD

37、晶圓檢測工藝中，晶圓在烘烤過程所采用的設備稱為（）。

A、高溫烘箱

B、高溫干燥箱

C、加熱平板

D、紅外線加熱器

答案：AB

38、在單片機程序裝載中，使用串口助手燒入Hex文件時需注意（）。

A、每次燒入前，需在串口助手軟件內(nèi)擦除單片機內(nèi)的程序

B、需在keil軟件的output中先設置生成hex文件

C、燒入完程序后按單片機復位鍵自動擦除程序

D、燒入前重新加載一遍新生成的Hex文件

答案：ABD

39^AltiumDesigner系統(tǒng)默認打開的元件庫有兩個，分別是（）。

A、MiscellaneousDevices.IntLib

B、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib

C、MiscellaneousConnectors.IntLib

D、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib

答案：AC

40、一般情況下，轉(zhuǎn)塔式分選機設備可以實現(xiàn)（）環(huán)節(jié)。

A、光檢

B、測試

C、分選

D、編帶

答案：ABCD

一般情況下，轉(zhuǎn)塔式分選機的工作原理是先將待測芯片上料，然后經(jīng)過主

轉(zhuǎn)盤工位進行光檢、測試、分選等流程，最終將符合條件的合格品放入載帶進

行編帶包裝。

41、.電子產(chǎn)品性能測試的測試環(huán)境包括（）。

A、軟件環(huán)境

B、硬件環(huán)境

C、模擬使用時的環(huán)境

D、組裝電子產(chǎn)品的環(huán)境

答案：ABC

42、在AltiumDesigner中，當項目被編譯后，將顯示那些面板（）。

A、Messages面板

B、Navigator面板

C、Design面板

D、Project面板

答案：AB

43、下列描述正確的是（）。

A、輸入失調(diào)電壓指在差分放大器或差分輸入的運算放大器中，為了在輸

出端獲得恒定的零電壓輸出，而需在兩個輸入端所加的直流電壓之差，越大越

好

B、輸入失調(diào)電壓測試方法有輔助運放測試法和簡易測試法

C、在測量相關(guān)參數(shù)時需要按照待測芯片數(shù)據(jù)手冊向待測芯片施加電源、

輸入等條件。

D、輸入失調(diào)電壓的范圍幾微伏到幾十毫伏

答案：BCD

44、金屬薄膜制備中常見的蒸發(fā)方式有（）。

A、電阻絲加熱蒸發(fā)

B、電子束蒸發(fā)

c^金屬蒸發(fā)

D、離子束蒸發(fā)

答案：AB

常見的蒸發(fā)方式有電阻絲加熱蒸發(fā)和電子束蒸發(fā)。

45、晶圓測試過程中，探針會對晶圓PAD施加一定的壓力，若壓力超出一

定范圍，會導致（）。

A、剝層后PAD中間絕緣層裂紋

B、探針卡出現(xiàn)損耗

C、扎透鋁層

D、針痕發(fā)生偏移

答案：AC

46、為了做好防靜電和防塵工作。車間內(nèi)（）等都應采用防靜電的不發(fā)塵

材料。

A、設備儀器

B、墻壁

C、天花板

D、地板

E、空調(diào)

答案：ABCDE

車間內(nèi)的物品都需要做好防靜電、防塵工作。

47、以下屬于抽真空質(zhì)量不合格的情況的有（）。

A、防靜電鋁箔袋破損

B、抽真空過松

C、防靜電鋁箔袋外形整齊

D、封口沒有壓平

答案：ABD

抽真空完成后需要進行外觀檢查,檢查料盤是否有彎曲、形或者漏氣等現(xiàn)象,

檢查封口是否平整，抽真空是否過松。防靜電鋁箔袋外形整齊是抽真空合格的

情況。

48AltiumDesigner系統(tǒng)可以載入自定義元件庫，下列是自定義元件庫

的是（）。

A、MiscellaneousDevices.IntLib

B、MotorolaAnalogTimerCircuit.IntLib

C、MiscellaneousConnectors.IntLib

D、MotorolaAmplifierOperationalAmplifier.IntLib

答案：BD

49、待測芯片的封裝形式?jīng)Q定了測試、分選和包裝的不同類型，而不同的

性能指標又需要對應的測試方案進行配套完成測試，經(jīng)（）即可進入市場。

（）O

A、人工目檢

B、包裝

C、塑封

D、運行測試

答案：AB

50、第四道光檢主要是針對哪些工藝的檢查？

A、激光打字

B、芯片粘接

C、切筋成型

D、塑封

E、引線鍵合

F、去飛邊及電鍍

答案：ACDF

切筋成型之后需要進行第四道光檢，針對后段工序的產(chǎn)品進行檢查、剔除。

后段工序包括塑封、激光打字、去飛邊、電鍍、切筋成型。芯片粘接和引線鍵

合主要是通過第三道光檢進行檢查

51、下列屬于晶圓外檢的步驟的是：（）。

A、從待檢花籃中取出晶圓，核對晶圓批號隨件單一致

B、檢查晶圓背面有無沾污、受損等情況

C、用油墨筆剔除指紋等印記

D、在顯微鏡下檢查晶圓有無墨點沾污等異常情況

答案：ABCD

晶圓外檢步驟為：從待檢測花籃中取出晶圓，檢查晶圓的批號是否與晶圓

測試隨件單一致。對晶圓背面進行外觀檢查，檢查是否有沾污、受損等情況。

發(fā)現(xiàn)晶圓周邊有指紋等印記時，用油墨筆進行剔除。將晶圓放入顯微鏡下進行

檢查，移動晶圓，檢查是否有墨點沾污、扎針異常等情況，若發(fā)現(xiàn)異常，需用

打點器進行打點標記。

52、銀漿固化在烘干箱中進行，在（）℃的環(huán)境下烘烤（）小時

A、175

B、100

C、1

D、8

答案：AC

為了使芯片與引線框架之間焊接牢固，需要進行銀漿固化處理。利用銀漿

在高溫下能完全反應的特性，將貼裝完成的芯片放于烘干箱中，在175℃的環(huán)

境下高溫烘烤1個小時。

53、下列對數(shù)字芯片測試描述正確的是（）。

A、開短路測試一般為芯片測試的第一步驟，目的是驗證被測芯片與測試

機的電氣連接

B、在開短路測試后一般為直流參數(shù)測試

C、在直流參數(shù)測試后一般為功能測試測試

D、能測試后一般為直流參數(shù)測試

答案：AD

54、封裝工藝中，晶圓劃片機顯示區(qū)可以進行O、（）等操作。

A、給其他操作人員發(fā)送消息

B、設置參數(shù)

C、切割道對位

D、操作過程中做筆記

答案:BC

55、平移式分選機在芯片進入測試環(huán)節(jié)時，下列是不會在測試區(qū)遇到的故

障有：（）。

A、芯片位置放置不正確

B、測壓手臂未吸取芯片

C、吸嘴未吸起芯片

D、待測料盤無芯片

答案：CD

平移式分選機在芯片進入測試環(huán)節(jié)時，可能會出現(xiàn)測壓手臂未吸起芯片、

芯片位置放置不正確等情況，此時分選機界面會顯示“異常停止”。平移式分

選機的測試區(qū)沒有吸嘴和待測料盤。

56、下列屬于平移式分選機周保養(yǎng)項目的是（）。

A、電源供應

B、機械手臂

C、風扇

D、電源線

答案：BC

57、最常用的二氧化硅的濕法刻蝕腐蝕液包括（）0

A、氫氟酸

B、氟化鏤

C、去離子水

D、磷酸

答案：ABC

二氧化硅的腐蝕液是以氫氟酸為基礎的水溶液。為了控制反應速率不能過

快，在腐蝕液中會加入氟化鏤作為緩沖劑。

58、探針卡是晶圓測試重要的材料，對測試結(jié)果起到重要作用。當探針卡

使用次數(shù)過多會影響扎針測試結(jié)果。過多使用探針卡的表現(xiàn)有（）。

A、探針針尖過短

B、探針針尖變粗

C、探針針尖變細

D、探針針尖斷裂

答案：ABD

59^新建keil環(huán)境下工程目錄需要添加文件，把Windows目錄內(nèi)的文件一

一對應添加到新建的Keil目錄內(nèi)如（）文件。

A、Headers

B、Core

C、Src

D、User

答案：ABCD

60在原理圖編輯器內(nèi)，執(zhí)行Tools—FootprintManager命令，顯示封裝

管理對話框，在該對話框的元件列表（ComponeneList）區(qū)域，顯示原理圖內(nèi)

的所有元件，鼠標選擇每一個元件可以（）當前選中元件的封裝。

A、添加

B、刪除

C、編輯

D、復制

答案：ABC

61、編帶外觀檢查結(jié)束后，打印的標簽需要貼在（）上。（多選題）

A、編帶盤

B、防靜電鋁箔袋

C、內(nèi)盒

D、料盤

答案：ABC

編帶外觀檢查結(jié)束后，需打印標簽，一式三份，分別貼在編帶盤、防靜電

鋁箔袋、內(nèi)盒上。

62、倒角的目的是：（）、（）、（）。

A、防止晶圓受到撞擊而導致邊緣破裂

B、防止熱應力產(chǎn)生的缺陷在邊緣產(chǎn)生并阻止其向內(nèi)部移動

C、增加晶圓邊緣的平坦度

D、去除晶圓表面微量的損傷層

答案：ABC

倒角的目的是①防止晶圓受到撞擊而導致邊緣破裂；②防止高溫產(chǎn)生的熱

應力［1］導致的缺陷在邊緣產(chǎn)生，并阻止其向內(nèi)部移動；③增加晶圓邊緣的平坦

度，為后續(xù)工序做準備。拋光是為了去除晶圓表面微量的損傷層，獲得更光潔

平整的表面。

63、以全自動探針臺為例，上片過程中，在放置花籃時，需要注意晶圓批

號（）。

A、正面朝上

B、正面朝下

C、背面朝上

D、背面朝下

答案：AD

以全自動探針臺為例，上片過程中，在放置花籃時，需要注意晶圓批號正

面朝上（背面朝下）。

64、OUTEN是單片機GPIO接口的輸出使能寄存器，它的功能是（）。

A、1：將GPIO引腳配置為輸入

B、0：將GPIO引腳配置為輸出

C、0：將GPIO引腳配置為輸入

D、1：將GPIO引腳配置為輸出

答案：CD

65、裝片機主要由（）系統(tǒng)和（）系統(tǒng)組成。

A、視覺識別

B、通信

C、光敏

D、控制

答案：AD

裝片機主要由控制系統(tǒng)和視覺識別系統(tǒng)組成。

66、晶圓檢測工藝的外檢環(huán)節(jié)可能會檢查到的異常情況有：（）。

A、墨點沾污

B、扎針異常

C、墨點大小點

D、長形點

答案：ABCD

晶圓檢測工藝的外檢環(huán)節(jié)需要檢查的事項有墨點情況、扎針情況等，墨點

異常的情況有墨點沾污、墨點大小點、長形點等。

67、IC制造中用的光刻膠一般由O組成。

A、感光劑

B、增感劑

C、溶劑

D、去離子水

答案：ABC

68、電子CAD文檔一般指原始PCB設計文件，文件后綴一般為（）。

A、.SchDoc

B、.PcbDoc

C、.Dre

D>.GerberDoc

答案：AB

69、電子產(chǎn)品組裝工作是由多種基本技術(shù)構(gòu)成的，如（）。

A、線材加工處理技術(shù)

B、調(diào)試技術(shù)

C、焊接技術(shù)

D、質(zhì)量檢驗技術(shù)

答案：ACD

70、以下屬于烘烤環(huán)節(jié)的步驟的有：（）。

A、用晶圓鑲子從常溫花籃中夾取晶圓，核對晶圓印章批號

B、根據(jù)晶圓片號和花籃刻度放到對應的高溫花籃中

C、用工具將高溫花籃放在高溫烘箱中

D、將烘烤完的晶圓從烘箱中取出

答案：ABCD

烘烤的步驟為：將完成打點的晶圓放在預烘烤區(qū)，用晶圓鑲子從常溫花籃

中夾取晶圓，核對晶圓的印章批號無誤后，根據(jù)晶圓片號和花籃刻度放到高溫

花籃對應的溝槽中，用工具將高溫花籃放在高溫烘箱中，烘烤完后取出晶圓，

核對片數(shù)與隨件單一致，并用晶圓鏡子將晶圓從高溫花籃轉(zhuǎn)移到常溫花籃中。

71、在將原理圖信息導入到新的PCB之前，請確保所有與原理圖和PCB相

關(guān)的庫都是可用的。

A、正確

B、錯誤

答案：A

72、激光打字可以留下永久性標記

A、正確

B、錯誤

答案：A

略

73、在晶圓檢測工藝中，如果遇到需要高溫加熱的晶圓，需要根據(jù)晶圓測

試隨件單上的加溫條件進行加溫后再調(diào)整打點器墨點的位置。

A、正確

B、錯誤

答案：A

74、測壓手臂的設置是為了保證引腳完好，使芯片與測試座的引腳正確接

觸。

A、正確

B、錯誤

答案：A

略

75、進入芯片檢測車間前需要換上無塵衣、發(fā)罩等。

A、正確

B、錯誤

答案：B

芯片檢測工藝通常在常規(guī)千級無塵車間內(nèi)進行，進入車間前穿戴防靜電服

和發(fā)罩即可，無需穿無塵衣。

76、內(nèi)盒打包完成后就可以進行發(fā)貨。

A、正確

B、錯誤

答案：B

內(nèi)盒打包完成后還需進行裝箱。

77、LK32T102單片機的片上存儲器具有32字節(jié)FLASH,數(shù)據(jù)保持時間大

于10年，4K字節(jié)RAM,帶奇偶校驗。

A、正確

B、錯誤

答案：A

78、“金手指”是對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查生產(chǎn)

制造缺陷及元器件不良的一種標準測試設備。（）

A、正確

B、錯誤

答案：A

79、電路符號可以告訴我們電路功能和特性，不能說明內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

A、正確

B、錯誤

答案：A

80、薄膜制備的方式中，CVD不消耗襯底材料。

A、正確

B、錯誤

答案：A

81、粘塵墊的作用是粘除進入車間員工鞋底的灰塵，防止將灰塵帶入車間。

風淋室的出口和入口都需要布置粘塵墊。

A、正確

B、錯誤

答案：A

:粘塵墊又名粘塵地板膠，主要適用于貼放在潔凈空間的出入口處及緩沖區(qū)

間，它能有效地粘除鞋底和車輪上的灰塵，最大限度的減少塵埃對潔凈環(huán)境質(zhì)

量的影響，從而達到簡易除塵的效果。

82、由于電源線、地線非常重要，因此可以盡量增加它們的寬度，以避免

電壓降和電遷移問題。

A、正確

B、錯誤

答案：A

83、晶圓扎針測試完成后需要進行打點，打點前，需要根據(jù)晶圓大小的不

同，選用不同規(guī)格的墨管。

A、正確

B、錯誤

答案：B

84、在管裝外觀檢查中，如果發(fā)現(xiàn)芯片的方向不一致，要用零頭盒中合格

的芯片進行替換。

A、正確

B、錯誤

答案：B

芯片方向不一致時，可以將芯片方向進行調(diào)整，不需要替換芯片。

85、AltiumDesigner的設計規(guī)則系統(tǒng)的一個強大功能是：同種類型可以

定義多種規(guī)則，每個規(guī)則有不同的對象，每個規(guī)則目標的確切設置是由規(guī)則的

范圍決定的，規(guī)則系統(tǒng)使用預定義優(yōu)先級，來確定規(guī)則適用的對象。

A、正確

B、錯誤

答案：A

86、進行編帶外觀檢查時，需要用周轉(zhuǎn)盤將檢查好的編帶進行回卷。

A、正確

B、錯誤