SMT與PCB術(shù)語中英文對照

SMT術(shù)語詳解3T+y4@1\:x:o4Z

A

AccelerateAging——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。*o1}

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AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計(jì)劃。(|3k"^9@8o%I/n0Q:e

AcceptanceTest——用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供應(yīng)商之間決定。6\:Y2P2n1l

^

AccessHole——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)表面。

AnnularRing——是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。4^7S:u+u0z8}3I/|

Artwork——用于生產(chǎn)“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精確比例的菲林。

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ArtworkMaster——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn)“ProductionMaster”。%O7@#s#m9i2e

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BackLight——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。

BaseMaterial——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。）。

BaseMaterialthickness——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。7d9L$]*b5v+J

BlandVia——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面。/N2S%E#[-?4`%X%}:y

Blister——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起。

Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。

BondingLayer——結(jié)合層，指多層板之膠片層。

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C-StagedResin——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。

Chamfer(drill)——鉆咀柄尾部的角。

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CharacteristicImpendence——特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。(e2t-x8a%s+]

Circuit——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備。

CircuitCard——見“PrintedBoard”。

CircuitryLayer——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。1C:z+I+W9H

CircumferentialSeparation——電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。$@)H5w:N"?9X;Y

Creak——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。#L*P'j,Z;A:c

Crease——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。+[0c7Z0t/R

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DateCode——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。0d9`9P9O3S;q5e0R.}

Delamination——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。"\'n/o*@;b1?

DeliveredPanel(DP)——為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。$L&v1_2f2W4Y:z;|2H

Dent——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。

DesignspacingofConductive——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。*L&`-w1X,\*n,N5Z

Desmear——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。$y;s2q;q%v3h

Dewetting——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導(dǎo)致銅面露出。9@7s.t:d0s5E1y

DimensionedHole——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。

Double-SidePrintedBoard——雙面板。7x$r.H-Z0\3[9T2N

Drillbodylength——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。

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Eyelet——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來越少。;L5B3H"l4G/F&[

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FiberExposure——纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來的機(jī)械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

FiducialMark——基準(zhǔn)記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號“，以協(xié)助放置機(jī)的定位。

Flair——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點(diǎn)。

FlammabilityRate——燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級而言。

FlameResistant——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達(dá)到某種燃性等級（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。Flare——扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。4S0?.~%@,N

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Flashover——閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種“擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。+c-E&z$E.d(H/w/o

FlexiblePrintedCircuit,FPC——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。

FlexuralStrength——抗撓強(qiáng)度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5--6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)，在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一。

Flute——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。

Flux——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。;v3M,D0O,@#f'b8E

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GAP——第一面分?jǐn)?，長刃斷開，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。

GerberData，GerBerFile——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS274”），線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來實(shí)現(xiàn)文件的交換。2a*h+w){,y&a3T/\9v6_-t

Grid——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。+|0|&k5r;P9C"K

GroundPlane——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。

GrandPlaneClearance——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。

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Haloing——白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。Haywire也稱JumperWire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。%};H9n

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HeatSinkPlane——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。$R4i#S%w5`.H

HipotTest——即HighPostentialTest,高壓測試，是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大小。

Hook——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。

Holebreakout——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。

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Holelocation——孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。7n"L2Q%d"U/S

HolepullStrength——指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。

HoleVoid——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。3R#W8?'W+^(r-{;K&x:H:y

HotAirLeveling——熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。

HybridIntegratedCircuit——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。6j-n6q6Q1\;V

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Icicle——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫SolderProjection。)H:x2?0Z+P

I.CSocket——集成電路塊插座。

ImageTransfer——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。

ImmersionPlating——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫GalvanicDisplacement。&e:s:W6J9D

Impendent——阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。7C1x)R7i7@6y$S

ImpendentControl——阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時(shí)，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。)U(f;L)T&y1_.W.O!a

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ImpendentMatch——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時(shí)，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。

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Inclusion——異物，雜物。#S,]3M/Q+L.p-@$g){

IndexingHole——基準(zhǔn)孔，參考孔。

InspectionOverlay——底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。InsulationResistance——絕緣電阻。

IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時(shí)，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。

InternalStress——內(nèi)應(yīng)力。

Ionizable（Ionic）Contaimination——離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時(shí)，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。

IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit——美國印刷線路板協(xié)會。

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JEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil——聯(lián)合電子元件工程委員會。/h'o'x&T;U;b;X

J-Lead——J型接腳。5d4H*`8}0k

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JumoerWire——見“HayWire”。:h(V&}%w4x!Z'N4Q:@

Just-In-Time(JIT)——適時(shí)供應(yīng)，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時(shí)，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗(yàn)的人力及時(shí)間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機(jī)。

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K

KeyingSlot——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯(cuò)而開的槽。

KissPressure——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。

KraftPaper——牛皮紙，多層線路板壓合時(shí)采用的，來傳熱緩沖作用。$C'm

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Laminate——基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（CopperperCladedLaminates)。$w&l(E$j5D6g*b'l

LaminateVoid——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終形成板材空洞。'~9]+s5j,}.q)k"Z#R

Land——焊環(huán)。

LandlessHole——無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔（ViaHole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“LandlessHole”。

LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像。9H9M)F9k4m*~,^7E1x*X5G

LayBack——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為LayBack。

LayOut——指線路板在設(shè)計(jì)時(shí)的布線、布局。

LayUp——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。

LayertoLayerSpacing——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。/}3x;\!`"@

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Lead——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時(shí)，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。

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Margin——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。1L'@5x-L9F*T7y0|+~0b

Marking——標(biāo)記。

Mask——阻劑。.\"L&^*k+Y)L:C

MountingHole——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱InsertionHole,LeadHole。/_2h%I3~6s8o1~

MultiwiringBoard(DiscreteBoard)——復(fù)線板，是指用極細(xì)的漆包線直接在無銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種。

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NailHeading——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。*O&L"_!g0q

NegativeEtchbak——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。0a8a#T#S1Q0d0N

NegativePattern——負(fù)片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。

Nick——線路邊的切口或缺口。)D*B7_.[5C2J

Nodle——從表面突起的大的或小的塊。

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NominalCuredThickness——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。

Nonwetting——敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。

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Offset——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點(diǎn)。

Overlap——鉆尖點(diǎn)分離，正常的鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點(diǎn)，此單一點(diǎn)稱為鉆尖點(diǎn)，當(dāng)翻磨不良時(shí)，可能會出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點(diǎn)。

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Pinkring——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。7n:F9p7o/B,J2}

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PlatedThroughHole,PTH——指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。

Plated——在多層板的壓合過程中，一種可以活動(dòng)升降的平臺。

Point——是指鉆頭的尖部。9w7{-c9a)S5j/R

PointAngle——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。(c/}*~/b0s

PolarizingSlot——偏槽，見“KeyingSlot”。

PorosityTest——孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗(yàn)。

PostCure——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其物性的耐焊性。

Prepreg——樹脂片，也稱為半固化片。

Press－FitContact——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。%x+Y

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PressPlate——鋼板，用于多層板的壓合。

返回頂部1e-r2o*J/\-u#c&p

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QuadFlatPace(QFP）——扁方形封裝體。!t-C0T1B8l&f

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Rack——掛架，是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí)，在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具。#Y'S"`6@*I6R-q:d

RegisterMark——對準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。#p1^4w1m8E&~&T+G

Reinforcement——加強(qiáng)物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。

ResinRecession——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。

ResinContent——樹脂含量。

ResinFlow——樹脂流量。

ReverseEtched——反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。

Rinsing——水洗。!d-P

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Robber——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時(shí)因電流縫補(bǔ)之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”，來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief”。3N4}(e-|*S+~/|*B9r

Runout——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn)，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。

!X'?)}*N;M3U1A7{0@

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S

Screenability——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時(shí)，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。

ScreenPrinting——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。*I"W-T*w

M8I

SecondarySide——第二面，即線路板的焊錫面，SolderSide。

Shank——鉆咀的炳部。0o$k"z!O5c/@+t$p

ShoulderAngle——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。:O6i9`:B/~1O7H1c+w7L

SilkScreen——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。4T5T'\1Y#X4s6^9l

SkipPrinting，Plating——漏印，漏鍍。

Sliver——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細(xì)長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種?懸邊就叫“Sliver”。

Smear——膠渣，在線路板鉆孔時(shí)，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。

Solder——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因?yàn)檫@種比例時(shí)，其熔點(diǎn)最低（183°C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。

Solderability——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。4Q&E'H6y'w2d&q5v&G

SolderBall——錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時(shí)，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí)，在焊點(diǎn)的附近板面上，常會附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點(diǎn)，稱為錫球。(T)V.T7[#F.H

SolderBridge——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯(cuò)誤的短路。5C(u's)w#Y#s

SolderBump——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點(diǎn)處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。'i

d!T*_#`

b3N/l2}#a

SolderSide——焊錫面，見“SecondarySide”。

Spindle——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。2s4N"J1R1G5G;i4r.O

StaticEliminator——靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。,}:R:u1E!X"q/^

Substrate——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。7v7M0T(F:y-|&u3\.H

SubstractiveProcess——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達(dá)成線路板的做法稱為“減成法”。;U%?#h6`6d

SupportHole（金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。

Surface-MountDevice(SMD)——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。

SurfaceMountTechnology——表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT。

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T

+w6@+l#b2T0d:`&Q9o5a

Tab——接點(diǎn)，金手指，在線路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。%A&^(J.i/Q-l;Q

TapeAutomaticBonding(TAB)——卷帶自動(dòng)結(jié)合。

Tenting——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時(shí)能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護(hù)孔壁不致受藥水的攻擊，同時(shí)也能保護(hù)上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁則力有所不及。/Y)H1D5?'L0m

TetrafuctionalResin——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個(gè)反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達(dá)180°，尺寸安定性也較FR－4好。

Thermo-Via——導(dǎo)熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個(gè)簡單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進(jìn)行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)熱孔。

Thief——輔助陰極，見“Robber”。

ThinCopperFoil——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為ThinCopperFoil。:|$u1Y*o+~

K6d+C

ThinCore——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。

ThroughHoleMounting——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進(jìn)行，以完成線路板上的互連。9H/x1u5j%D"a

TieBar——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨(dú)立的線路后，若還需進(jìn)一步電鍍時(shí)，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如鍍金導(dǎo)線。-v'_1f2X:z:W*|;j

TouchUp——修理。0i/o2i:a9_/D3Y"S5|&c

Trace——線路指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán)。;M2b3n(_3m4N(w)K4v

Twist——板翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測量的方法是將板的三個(gè)叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度。

;e3E7@5a+S8[.c

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W6q(m:l

]8y2P

/q7J#C)R

z:O:D7S

Wicking——燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象，稱為WICKING.電路板之板材經(jīng)過鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應(yīng)”。

返回頂部;Z-C0d8h!Y#J7k

8s)c5R5s7n

f5a.y&t$H

X

7{2g*k.^'F:H

X-Ray——X光。

Y

/p8w8D#r%s)c,?6c

Yield——良品率，生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗(yàn)的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。

*i+n,r

p+F8?6M3w

SMT英文縮寫詞匯解析$R.d8t%}4N3R,g%x#q9~

.E;{1N5S;O#`0`.r2O1x

AI:Auto-Insertion自動(dòng)插件4V-F:J2?5M#G

AQL:acceptablequalitylevel允收水準(zhǔn)2\+l3S;R!{,S+_

ATE:automatictestequipment自動(dòng)測試

ATM:atmosphere氣壓

BGA:ballgridarray球形矩陣

CCD:chargecoupleddevice監(jiān)視連接組件(攝影機(jī))

CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具3x6O&P+D6z:e6f

COB:chip-on-board芯片直接貼附在電路板上5f8c1R-N+E2o#n

cps:centipoises(黏度單位)百分之一.g1n.?;i5u

CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGA,Y9^3p6B4b/F!o

CSP:chipscalepackage芯片尺寸構(gòu)裝

CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數(shù)1s.c$x7x:e#d.D*x

DIP:dualin-linepackage雙內(nèi)線包裝(泛指手插組件)

FPT:finepitchtechnology微間距技術(shù).^9B#[9G"z;A%@,B3l

FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用來制作PCB材質(zhì))#H0P2e

W'~9e+h-\4z+K-A-[5q

IC:integratecircuit集成電路

IR:infra-red紅外線(J$P1{;C0@"h,H&?*v

Kpa:kilopascals(壓力單位)

LCC:leadlesschipcarrier引腳式芯片承載器

MCM:multi-chipmodule多層芯片模塊(h9Y.C1I9}

MELF:metalelectrodeface二極管*N&Y(@${3T!A#L3Z

MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝!U&z5q:J%`*Y3H

NEPCON:NationalElectronicPackageand0U8q%[0P2W(l/b*E

ProductionConference國際電子包裝及生產(chǎn)會議

PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩陣

PCB:printedcircuitboard印刷電路板4A)e

g&h"r1i0w,j+f#c(`

PFC:polymerflipchip

PLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引腳芯片承載器&i6}5D

q&s:L+\(f1i,l5~

Polyurethane聚亞胺酯(刮刀材質(zhì))

ppm:partspermillion指每百萬PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn))0r

v5^'{4f

psi:pounds/inch2磅/英吋2&N4Y6V%M'e*}(C8Z/n:V7K

PWB:printedwiringboard電路板2@;Y8F.?&A,H.n:G

QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝

SIP:singlein-linepackage

SIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗3S,^,|.~+U"j;e"f%U9l

SMC:SurfaceMountComponent表面黏著組件&R3J$`1f$a/~6a2x!K9w9G

SMD:SurfaceMountDevice表面黏著組件

SMEMA:SurfaceMountEquipment!T4C)J-l8i.\"I

ManufacturersAssociation表面黏著設(shè)備制造協(xié)會)H1l.\*h)q4h)Y#q&K

SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術(shù)

SOIC:smalloutlineintegratedcircuit+m*|/W8t%_'l5u8v9K9X

SOJ:smallout-linej-leadedpackage

SOP:smallout-linepackage小外型封裝7x2S9~!q:~

SOT:smalloutlinetransistor晶體管

SPC:statisticalprocesscontrol統(tǒng)計(jì)過程控制

SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝

TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動(dòng)結(jié)合

TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)系數(shù)5b5I:j'A&k:C7j2m6G:J(l

Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉(zhuǎn)換溫度

THD:Throughholedevice須穿過洞之組件(貫穿孔)8O2U3U

G4G*d4r2j/o*x

TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝.\3y'g2M5H

s6p%F'x1@

UV:ultraviolet紫外線4S*b8y%M-j3o;h!o+Z;m-V

uBGA:microBGA微小球型矩陣;J

T(z)Z6N7h5A.A!l

K;x2c

cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣7v6s3_8X#F4A%O6[

PTHlatedThruHole導(dǎo)通孔

IAInformationAppliance信息家電產(chǎn)品

MESH網(wǎng)目

OXIDE氧化物)o;S1n2[&x*C

FLUX助焊劑

LGA(LandGridArry)封裝技術(shù)LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品3@2J)]%g'g&b$O5K'q0K+D

應(yīng)用。5Y2{)z"Z(I+x

TCP(TapeCarrierPackage)

ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導(dǎo)電膠膜制程'o${1R&I$r%i

Soldermask防焊漆

SolderingIron烙鐵%r2D7W4c

Y"^4`.?9R8V

Solderballs錫球)Z"x;~,t3T!E

SolderSplash錫渣:_7S$l&M${)H0T1f'w

SolderSkips漏焊0n%C9X.L4U!_

Throughhole貫穿孔

Touchup補(bǔ)焊

Briding穚接(短路)

SolderWires焊錫線#d1s"V*?)l5]5H

]

SolderBars錫棒)b%X4u%e4{)b!Z3z0U6p

GreenStrength未固化強(qiáng)度(紅膠).[

v7Y2B8q4\

TransterPressure轉(zhuǎn)印壓力(印刷)

ScreenPrinting刮刀式印刷;M$j3R!B8W$f4a

SolderPowder錫顆粒"c9^%t'@1H

n%]0h

Wettengability潤濕能力

Viscosity黏度0z1~.h1t4V.I

Solderability焊錫性&_(O9s2y1s*_

Applicability使用性

Flipchip覆晶)E%h#_4\)~&R!j

DepanelingMachine組裝電路板切割機(jī)#J9v)[#y:U#?

SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統(tǒng)%P;J&v%e

S9I+r7{/H

WireWelder主機(jī)板補(bǔ)線機(jī)

X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機(jī)2n'd9?#U4X3C7i

BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機(jī);v9s*H5J7R5N*@'e'|

PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機(jī)9t8Q.k&P4B1E2h5t'e9F

FlexCircuitConnections軟性排線焊接機(jī)

LCDReworkStation液晶顯示器修護(hù)機(jī)5c6Y8T/u#y7f$`:e1?

BatteryElectroWelder電池電極焊接機(jī)

PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接

LaserDiode半導(dǎo)體雷射

IonLasers離子雷射

Nd:YAGLaser石榴石雷射(Y3C*_*v;o7f&H

DPSSLasers半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射

UltrafastLaserSystem超快雷射系統(tǒng)"q"W'b9V7A/J8t;k+L7p5E

MLCCEquipment積層組件生產(chǎn)設(shè)備

GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機(jī)

ISOStaticLaminator積層組件均壓機(jī)%z2g1n8M2F$F!m1Q:]3A:P)A

GreenTapeCutter組件切割機(jī);p&y:B.X4r#v9t

ChipTerminator積層組件端銀機(jī)

MLCCTester積層電容測試機(jī)&t.[)~7O.e)k,@)n!M

ComponentsVisionInspectionSystem芯片組件外觀檢查機(jī)4A6u'f/t&u1B3I7m

HighVoltageBurn-InLifeTester高壓恒溫恒濕壽命測試機(jī)3~+M"A&O3R"~'P!L,\0K:W

CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent電容漏電流壽命測試機(jī)

TapingMachine芯片打帶包裝機(jī)9[$~+_0X5q%J

SurfaceMountingEquipment組件表面黏著設(shè)備

SilverElectrodeCoatingMachine電阻銀電極沾附機(jī)+Z1Q"n3w"H8}

TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器行動(dòng)電話用5T1Z%r"X

O

PDA(個(gè)人數(shù)字助理器)+m;e.P7@.n;w*@

CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)制程5J,}4s8^3u&_0i2a

Slurry研磨液

CompactFlashMemoryCard(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數(shù)字相機(jī)

DataplayDisk微光盤*F;u6a3T*l(R3r&J

SPS交換式電源供應(yīng)器

EMS專業(yè)電子制造服務(wù)+V'c'I

n;@6h;w7T6}8[,~

HDIboard高密度連結(jié)板指線寬／線距小于4／4mil，微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下5d&^){(s

H4h-I

PuddleEffect水溝效應(yīng)早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)

[*V!Q&[.D+H1k2u

DepanelingMachine組裝電路板切割機(jī)'U+E8G%U5f6H$j

NONCFC無氟氯碳化合物。)n!D"I-c'h6@

Supportpin支撐柱9v,?6A3g-Z5U"Y

F.M.光學(xué)點(diǎn).o$D9z7t"G

ENTEK裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會生銹

QFD品質(zhì)機(jī)能展開/v6F%~#]'C!`

PMT產(chǎn)品成熟度測試

ORT持續(xù)性壽命測試-o:R/W)y

n

FMEA失效模式與效應(yīng)分析

TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)#K%L4_

Z4A#f

導(dǎo)線架（LeadFrame）單體導(dǎo)線架（DiscreteLeadFrame）及積體線路導(dǎo)線架（ICLeadFrame）二種

ISP(InternetServiceProvider)指的是網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供

ADSL即為非對稱數(shù)字用戶回路調(diào)制解調(diào)器*n7?4~-u&_!\%c"O;T"i

SOPStandardOperationProcedure（標(biāo)準(zhǔn)操作手冊）%u,R.n"@5u8S2Z

DOEDesignOfExperiment（實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法）

m,_.S:T4\9}1R5|

D-u

WireBonding打線接合+j1S'r1V#Y-z

TapeAutomatedBonding,TAB卷帶式自動(dòng)接合

FlipChip覆晶接合

2~6O9X#f1B6X5h)}'j$A"U

JIS日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!I*S3g4x4g8t7p9@-g

ISO國際認(rèn)證

M.S.D.S國際物質(zhì)安全資料7S'n3B/U0I+Y#e4~,R

FLUXSIR加濕絕緣阻抗值

線路板(PCB)流程詞匯中英文對照目錄3G"|.w4P$D2I6l4j

PCB綜合詞匯中英文對照：

"E.C/J!t)f8b:p

1、印制電路：printedcircuit

x"d#P4{4Q:M6h7n#y"M%u

2、印制線路：printedwiring

'n'q/G%B*]#C

3、印制板：printedboard

Y3m-`8v1p'@4q1U7{$b

4、印制板電路：printedcircuitboard(pcb)-f!^-U;u7W9E0R&@

9S

u'B0o-}#a.m1C3R7t+m+T4P

5、印制線路板：printedwiringboard(pwb)+h&M3Q

I6t%@*D

3S'J&u;q8Q

b0T-B

6、印制元件：printedcomponent

'~&c6D,P

z!\6d5h

7、印制接點(diǎn)：printedcontact

1@

v5|4~$b9t

8、印制板裝配：printedboardassembly3W&o4A-J'@-w

"Y)t-T9s%o*F

X

9、板：board

8^&]&h%n*p-b%j2]"c5u

10、單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

0U#A)v'h1g'z(z!W

11、雙面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)%[-[-P.T)n5q

7f2W+C-B)D'O/F6e3M%e8u

12、多層印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)&n$O3j

b8P&e6i

13、多層印制電路板：mulitlayerprintedcircuitboard

(~:C6Q8O2R#_!O6X.k&]-W0^

14、多層印制線路板：mulitlayerpritedwiringboard

15、剛性印制板：rigidprintedboard0W6C$?"~8~4_3S'T&E6u

9Z0g3X6h-z2f,Y6c

16、剛性單面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad:a3D

C6j-Q9l7~"f8q+r

8d:L*^:L5N"f$Z9s:J

17、剛性雙面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad.L:_(A7f)`

{2g7z

18、剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard"v#e&d%y6}1f4D#m

!Y"B1F+[9\7d5W

19、撓性多層印制板：flexiblemultilayerprintedboard

20、撓性印制板：flexibleprintedboard/@/E:O+~3t3Y2X-@;b

21、撓性單面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard

22、撓性雙面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard#x4P6u%[.d0P;I%O

23、撓性印制電路：flexibleprintedcircuit(fpc)0h*x/t'v(B

24、撓性印制線路：flexibleprintedwiring$T%T$D:J7U

25、剛性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、剛性雙面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted6s:`1r's:?3h5g

27、剛性多層印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

28、齊平印制板：flushprintedboard#E/k;]0U"u'v'p6~#N

29、金屬芯印制板：metalcoreprintedboard0`$f,S'z

H2n+}

|.A#B

)\;[5v'K)t"O

30、金屬基印制板：metalbaseprintedboard7L!C;B)C6y2Z(g1r

2[5}+G7}8k8j;B%B+Z2r.M0g

31、多重布線印制板：mulit-wiringprintedboard&X9u/A(i#~&v!x%`

"U4|%s&_%w+N#Q9N4v2G$W

32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard

&U,Z(\0N1M&K4E

33、導(dǎo)電膠印制板：electroconductivepasteprintedboard*X"u%O$t/l)L!D!X)q

3^.\.}3j6n#z

34、模塑電路板：moldedcircuitboard

35、模壓印制板：stampedprintedwiringboard-F's3|5F(W

36、順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminatedmulitlayer4Z2A;a$E.p(b

1U&m#H!z$T:K$E%i7Z'^&c1o

37、散線印制板：discretewiringboard

5w4A*X5t/l

38、微線印制板：microwireboard

!^6z9|.t/p9o'u;H

39、積層印制板：buile-upprintedboard

40、積層多層印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)(a

o&X;L+u4j

41、積層撓印制板：build-upflexibleprintedboard6p6]5d.l,a

42、表面層合電路板：surfacelaminarcircuit(slc)

43、埋入凸塊連印制板：b2itprintedboard

44、多層膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)

45、層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制板：alivhmultilayerprintedboard4G$V!T/a*E8k

46、載芯片板：chiponboard(cob)+N3L5I9O5T$N

%^#n/o2Z6l4T+v#G6K:w

47、埋電阻板：buriedresistanceboard

(Y4b,i.Y*{,E

48、母板：motherboard

49、子板：daughterboard5M)I!\2R"I$]

(W,}.j/H3x+i5x

50、背板：backplane

%u$J6i/M0?;p9f1N;B.S

51、裸板：bareboard*r-]1a#K*C0X'O9~+P.H,g

,l._.F&F%k#{9b

52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copperboard(M:k'F9Z/u9U

}+q;q

53、動(dòng)態(tài)撓性板：dynamicflexboard

54、靜態(tài)撓性板：staticflexboard8Q'u;\5d'P'p"V(|6s

/F8g4v,Q-X5u$@7Q'@

55、可斷拼板：break-awayplanel

/C*V9`1}:h2Z5h

56、電纜：cable

7u'K3G.`!t6~5B8?

57、撓性扁平電纜：flexibleflatcable(ffc)

8U#q)X"s-y%d'U

58、薄膜開關(guān)：membraneswitch+e$[/}4V9k8S!K/q,C

59、混合電路：hybridcircuit

60、厚膜：thickfilm0j+H'm(S7X

)G3A-G+T.W:]:Z1c7i

61、厚膜電路：thickfilmcircuit-N)k'|

N,V,G-x/S

62、薄膜：thinfilm

63、薄膜混合電路：thinfilmhybridcircuit.b2B8c'k9k*S;p1w3K"F

64、互連：interconnection

4V"q2D9C1c.y.v5m+h

65、導(dǎo)線：conductortraceline

.C6s;~!X*H)^/c.d(u1Y

66、齊平導(dǎo)線：flushconductor

)w7B!U0b

P

67、傳輸線：transmissionline8I6x"R:Q.z

-E2o%M8k1e5K-t6^

68、跨交：crossover

!w.W,h*[2@$a&T

69、板邊插頭：edge-boardcontact

9[1c$k2N4W0A1g6Y/O._

70、增強(qiáng)板：stiffener)u"U*_*b#Q.a5v;_4f/_

71、基底：substrate

.j$]4M"a4T

U"U

72、基板面：realestate

73、導(dǎo)線面：conductorside

74、元件面：componentside

1I1p4F8H"_0B:D;F8G

75、焊接面：solderside&f/y$m-{#L2]6B3p+M

3s1m!N*P&F,[6L

76、印制：printing.@/t+l/|%D6l

8j.M/M6x#E+c8D$V

77、網(wǎng)格：grid/d1T$}

h!c)E-Y

+R&m(l!t.L*@;z$|

^

r.m

78、圖形：pattern

6e2r5m.S!F&L5G

79、導(dǎo)電圖形：conductivepattern!o6e7r$}.J%P.~7l

80、非導(dǎo)電圖形：non-conductivepattern

-q(Z/N.T

k-Y

81、字符：legend.B.U0S,d$\1P

7b0_+y9V;t/M*Z;Y$l

82、標(biāo)志：mark-j+q-B:j5k5Z

PCB基材類詞匯中英文對照：

&M3b1k%e-C4P0]

1、基材：basematerial#A0V-M(f0r0q3D)n

2、層壓板：laminate9J!n#W2E4K0t6g

3、覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial6J

C,P)L#x:I"l;h

4、覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(ccl)

5、單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate9p4y.a+d+C+x"A

6、雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate

2F/n,o(M

U1B8x

z2A&s

7、復(fù)合層壓板：compositelaminate

4b,W1a6V,t5H#l*l"m'}*t

8、薄層壓板：thinlaminate5y5Y1A/y$L

9、金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate:h-].H#V9^'d!q$}

10、金屬基覆銅層壓板：metalbasecopper-cladlaminate

11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基體材料：basismaterial1Z7s0i%@(?!X)R

5|(Z(W&t$M$b

13、預(yù)浸材料：prepreg&v1}4l2e%U

14、粘結(jié)片：bondingsheet#P2d#r)k&D

9h6f3M%?-@

\({&y

15、預(yù)浸粘結(jié)片：preimpregnatedbondingsheer7~0q5M3r*@$o

)}7S$U,U'W7H,\/}4Y,c:]3N'C

16、環(huán)氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate

17、加成法用層壓板：laminateforadditiveprocess3R!z:T1|,I;`6P

2w8q#~(i)J2N2R4Q4O

18、預(yù)制內(nèi)層覆箔板：mass