2024年中國人工智能芯片行業(yè)政策分析、市場規(guī)模及發(fā)展前景研究報告

智研咨詢《2024-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場調查研究及發(fā)展前景規(guī)劃報告》重磅發(fā)布在當今這個信息爆炸的時代，如何精準把握市場動態(tài)，洞悉行業(yè)趨勢，成為企業(yè)和投資者共同關注的焦點。為此，智研咨詢分析團隊傾力打造的《2024-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場調查研究及發(fā)展前景規(guī)劃報告》，旨在為各界精英提供最具研判性和實用性的行業(yè)分析。本報告匯聚了智研咨詢研究團隊的集體智慧，結合國內外權威數據，深入剖析了人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局以及未來趨勢。我們秉承專業(yè)、嚴謹的研究態(tài)度，通過多維度、全方位的數據分析，力求為讀者呈現一個清晰、立體的行業(yè)畫卷。在內容方面，報告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀，還對人工智能芯片產業(yè)進行了細致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場需求，還是技術創(chuàng)新、資本運作，我們都進行了詳盡的闡述和獨到的分析。此外，我們還特別關注了行業(yè)內的領軍企業(yè)，深入剖析了它們的成功經驗和市場策略。人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊（其他非計算任務仍由CPU負責）。當前，人工智能芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。近年來，AI芯片受到廣泛關注，不斷涌現出新的生產設計商，行業(yè)市場規(guī)模不斷增長。2023年我國人工智能芯片市場規(guī)模已增長至1206億元。人工智能芯片產業(yè)鏈中，上游為半導體材料及半導體設備；中游為芯片設計、芯片制造、芯片封裝、芯片測試；下游廣泛應用于云計算、智能醫(yī)療、智能穿戴、智能手機、智能機器人、無人駕駛等領域。我國人工智能芯片市場競爭激烈，國內人工智能芯片產業(yè)鏈也日漸完善。從我國人工智能芯片產業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，人工智能芯片產業(yè)鏈企業(yè)主要分布在北京、上海、廣東等地，其次是江蘇、浙江、四川，新疆、西藏等省份雖然有企業(yè)分布，但是數量極少。從人工智能芯片制造業(yè)內代表性企業(yè)分布情況來看，北京、上海、廣東等地代表性企業(yè)較多；其中，北京擁有較多代表性企業(yè)，如寒武紀、百度、比特大陸、中星微電子等。作為國內知名的研究機構，我們始終堅持以客戶為中心，以市場為導向，致力于提供最具價值的研究成果。我們相信，《2024-2030年中國人工智能芯片行業(yè)市場調查研究及發(fā)展前景規(guī)劃報告》將為您的決策提供有力的數據支撐和戰(zhàn)略指導，助您在激烈的市場競爭中搶占先機，實現價值的最大化。數據說明：1：本報告核心數據更新至2023年12月（報告中非上市企業(yè)受企業(yè)信批影響，相關財務指標或存在一定的滯后性），報告預測區(qū)間為2024-2030年。2：除一手調研信息和數據外，國家統計局、中國海關、行業(yè)協會、上市公司公開報告（招股說明書、轉讓說明書、年報、問詢報告等）等權威數據源亦共同構成本報告的數據來源。一手資料來源于研究團隊對行業(yè)內重點企業(yè)訪談獲取的一手信息數據，主要采訪對象有企業(yè)高管、行業(yè)專家、技術負責人、下游客戶、分銷商、代理商、經銷商以及上游原料供應商等；二手資料來源主要包括全球范圍相關行業(yè)新聞、公司年報、非盈利性組織、行業(yè)協會、政府機構及第三方數據庫等。3：報告核心數據基于智研團隊嚴格的數據采集、篩選、加工、分析體系以及自主測算模型，確保統計數據的準確可靠。4：本報告所采用的數據均來自合規(guī)渠道，分析邏輯基于智研團隊的專業(yè)理解，清晰準確地反映了分析師的研究觀點。智研咨詢作為中國產業(yè)咨詢領域領導品牌，以“用信息驅動產業(yè)發(fā)展，為企業(yè)投資決策賦能”為品牌理念。公司融合定量分析與定性分析方法，用自主研發(fā)算法，結合行業(yè)交叉大數據，通過多元化分析，挖掘定量數據背后根因，剖析定性內容背后邏輯，客觀真實地闡述行業(yè)現狀，審慎地預測行業(yè)未來發(fā)展趨勢，為客戶提供專業(yè)的行業(yè)分析、市場研究、數據洞察、戰(zhàn)略咨詢及相關解決方案，助力客戶提升認知水平、盈利能力和綜合競爭力。主要服務包含精品行研報告、專項定制、月度專題、可研報告、商業(yè)計劃書、產業(yè)規(guī)劃等。提供周報/月報/季報/年報等定期報告和定制數據，內容涵蓋政策監(jiān)測、企業(yè)動態(tài)、行業(yè)數據、產品價格變化、投融資概覽、市場機遇及風險分析等。報告目錄：第一章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述1.1人工智能芯片行業(yè)概述1.1.1人工智能芯片的概念分析1.1.2人工智能芯片的特性分析1.1.3人工智能芯片發(fā)展路線分析1.2人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析1.2.1行業(yè)政策環(huán)境分析（1）行業(yè)相關標準（2）行業(yè)相關政策（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃1.2.2行業(yè)經濟環(huán)境分析1.2.3行業(yè)社會環(huán)境分析1.2.4行業(yè)技術環(huán)境分析1.3人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析第二章國內外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析2.1全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析2.1.1全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析2.1.2全球人工智能芯片行業(yè)結構分析2.1.3全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局2.1.4主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析（1）美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析2.1.5全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢（1）行業(yè)前景預測（2）行業(yè)趨勢預測2.2中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析2.2.1人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結2.2.2人工智能芯片行業(yè)經濟特性分析2.2.3人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析2.2.4人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析2.2.5人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析2.2.6人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點分析2.3人工智能芯片細分產品市場發(fā)展分析2.3.1基于FPGA的半定制人工智能芯片（1）產品簡況與特征（2）產品市場發(fā)展現狀（3）市場代表企業(yè)（4）市場前景與趨勢分析2.3.2針對深度學習算法的全定制人工智能芯片（1）產品簡況與特征（2）產品市場發(fā)展現狀（3）市場代表企業(yè)（4）市場前景與趨勢分析2.3.3類腦計算芯片（1）產品簡況與特征（2）產品市場發(fā)展現狀（3）市場代表企業(yè)（4）市場前景與趨勢分析第三章人工智能芯片行業(yè)應用市場需求潛力分析3.1人工智能芯片在手機領域的應用潛力分析3.1.1人工智能芯片在手機領域的應用特征分析3.1.2人工智能芯片在手機領域的應用現狀分析3.1.3人工智能芯片在手機領域的應用潛力分析3.2人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用潛力分析3.2.1人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用特征分析3.2.2人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用現狀分析3.2.3人工智能芯片在醫(yī)療健康領域的應用潛力分析3.3人工智能芯片在汽車領域的應用潛力分析3.3.1人工智能芯片在汽車領域的應用特征分析3.3.2人工智能芯片在汽車領域的應用現狀分析3.3.3人工智能芯片在汽車領域的應用潛力分析3.4人工智能芯片在安防領域的應用潛力分析3.4.1人工智能芯片在安防領域的應用特征分析3.4.2人工智能芯片在安防領域的應用現狀分析3.4.3人工智能芯片在安防領域的應用潛力分析3.5人工智能芯片在教育領域的應用潛力分析3.5.1人工智能芯片在教育領域的應用特征分析3.5.2人工智能芯片在教育領域的應用現狀分析3.5.3人工智能芯片在教育領域的應用潛力分析3.6人工智能芯片在金融領域的應用潛力分析3.6.1人工智能芯片在金融領域的應用特征分析3.6.2人工智能芯片在金融領域的應用現狀分析3.6.3人工智能芯片在金融領域的應用潛力分析3.7人工智能芯片在電商零售領域的應用潛力分析3.7.1人工智能芯片在電商零售領域的應用特征分析3.7.2人工智能芯片在電商零售領域的應用現狀分析3.7.3人工智能芯片在電商零售領域的應用潛力分析第四章國內外人工智能芯片行業(yè)領先企業(yè)案例分析4.1國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務布局分析4.1.1IBM（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.2英特爾（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.3高通（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.4谷歌（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.5英偉達（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.6微軟（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.7軟銀（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.1.8三星（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2國內人工智能芯片領先企業(yè)案例分析4.2.1東方網力科技股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.2科大訊飛股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.3北京漢邦高科數字技術股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.4北京中星微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.5深圳和而泰智能控制股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.6曙光信息產業(yè)股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.7北京中科寒武紀科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.8北京深鑒科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務分析（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.2.9山東魯億通智能電氣股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經營情況分析（3）企業(yè)資質能力分析（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務布局（5）企業(yè)銷售渠道與網絡分析（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析4.3國內科技巨頭人工智能芯片業(yè)務布局分析4.3.1百度人工智能芯片業(yè)務布局4.3.2騰訊人工智能芯片業(yè)務布局4.3.3華為人工智能芯片業(yè)務布局第五章人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃5.1人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預測5.1.1行業(yè)發(fā)展動力分析（1）政策支持分析（2）技術推動分析（3）市場需求分析5.1.2行業(yè)發(fā)展前景預測5.2人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測5.2.1行業(yè)整體趨勢預測5.2.2市場競爭格局預測5.2.3產品發(fā)展趨勢預測5.2.4技術發(fā)展趨勢預測5.3人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析5.3.1行業(yè)投資熱潮分析5.3.2行業(yè)投資推動因素5.3.3行業(yè)投資主體分析（1）行業(yè)投資主體構成（2）各投資主體投資優(yōu)勢5.3.4行業(yè)投資切入方式5.3.5行業(yè)兼并重組分析5.4人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃5.4.1行業(yè)投資方式策略5.4.2行業(yè)投資領域策略5.4.3行業(yè)產品創(chuàng)新策略5.4.4行業(yè)商業(yè)模式策略第六章人工智能芯片行業(yè)投資建議6.1總體投資原則6.2企業(yè)資本結構選擇建議6.3企業(yè)戰(zhàn)略選擇建議6.4區(qū)域投資建議6.5細分領域投資建議6.5.1重點推薦投資的領域6.5.2需謹慎投資的領域第七章人工智能芯片企業(yè)管理策略建議7.1市場策略分析7.1.1人工智能芯片價格策略分析7.1.2人工智能芯片渠道策略分析7.2銷售策略分析7.2.1媒介選擇策略分析7.2.2產品定位策略分析7.2.3企業(yè)宣傳策略分析7.3提高人工智能芯片企業(yè)競爭力的策略7.3.1提高中國人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的對策7.3.2人工智能芯片企業(yè)提升競爭力的主要方向7.3.3影響人工智能芯片企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑7.3.4提高人工智