汽車用多芯片組件應(yīng)力測(cè)試要求 編制說明_第1頁
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《汽車用多芯片組件應(yīng)力測(cè)試要求》(征求意見稿)編制說明會(huì)關(guān)于下達(dá)2023年第四批推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)外文版計(jì)劃的通知》(國(guó)標(biāo)委發(fā)[2023]63號(hào))中的計(jì)劃由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出,全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員境適應(yīng)性和可靠性,標(biāo)準(zhǔn)的研制對(duì)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)汽車電子收集的標(biāo)準(zhǔn)資料進(jìn)行研究、分析,按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部2023年6月到10月期間,編制組對(duì)美國(guó)美國(guó)汽車電子委員會(huì)發(fā)布的AEC-Q104“基于失效機(jī)理的多芯片組件應(yīng)力試驗(yàn)鑒定程序”進(jìn)行了翻譯,同時(shí)對(duì)2024年3月,電子標(biāo)準(zhǔn)院組織了汽車電子元器件標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì),汽車電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游企事業(yè)單位相關(guān)代表100余人參加,針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)編制過程中參考的標(biāo)準(zhǔn)主要包括AECQ104等系列標(biāo)準(zhǔn),也參考了美軍目前汽車用多芯片組件的測(cè)試和試驗(yàn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)方面國(guó)內(nèi)目前還沒有公認(rèn)的國(guó)產(chǎn)汽車用集成電路占比只有5%左右。該項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的制定能夠統(tǒng)一汽車用多芯片

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