MiniLED行業(yè)發(fā)展報(bào)告2024-2025

匯報(bào)人：吳孟花2024-08-012024-2025MiniLED行業(yè)發(fā)展報(bào)告contents目錄定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境contents目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局代表性企業(yè)01MiniLED定義定義MiniLED又稱為“次毫米發(fā)光二極管”，MiniLED芯片尺寸介于50-200μm之間的LED器件，尺寸介于小間距LED與MicroLED之間，是小間距LED進(jìn)一步精細(xì)化的結(jié)果。Mini/MicroLED是LED顯示精細(xì)化發(fā)展的產(chǎn)物，隨著技術(shù)路徑逐漸清晰，將成為LED顯示應(yīng)用新藍(lán)海。MiniLED與目前主流顯示技術(shù)LCD相比，MiniLED具備更優(yōu)良的顯示效果，響應(yīng)速度有著數(shù)量級的提升，屏幕可以更輕薄，并且隨著功耗的大幅度降低，可以延長電池續(xù)航時(shí)間。與OLED顯示屏對比，MiniLED在同時(shí)保持著出色顯示效果和柔性下，擁有更快的響應(yīng)速度、更高的高溫可靠性。MiniLED相比小間距LED的重要特征在于去封裝化，主要定位高端小間距LED顯示屏市場，能夠?qū)崿F(xiàn)更高的分辨率和顯示效果。MiniLED定義02產(chǎn)業(yè)鏈芯片、藍(lán)寶石、碳化硅、外延片上游中游產(chǎn)業(yè)鏈010203LED產(chǎn)業(yè)鏈由上游外延片+芯片、中游制造（封裝+模組）和下游應(yīng)用三部分構(gòu)成，龍頭廠商紛紛加碼MiniLED，行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提升芯片、藍(lán)寶石、碳化硅、外延片封裝材料、散熱板材料、熒光粉、支架智能手機(jī)、電視、平板電腦、車載顯示、電競顯示、室內(nèi)大屏封裝材料、散熱板材料、熒光粉、支架智能手機(jī)、電視、平板電腦、車載顯示、電競顯示、室內(nèi)大屏下游行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈上游概述芯片結(jié)構(gòu)分為正裝、倒裝和垂直結(jié)構(gòu)三種類型，目前MiniLED芯片均使用轉(zhuǎn)向倒裝結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)芯片微縮化。對于需求更小制程芯片的MicroLED，則需要采用倒裝加垂直結(jié)構(gòu)芯片。倒裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域，三安光電和華燦光電具備量產(chǎn)的能力。2019年中國新機(jī)臺(tái)產(chǎn)能，LED芯片產(chǎn)能增加到412萬片/月（四吋約當(dāng)量），廠商LED芯片庫存均處于較高水位，市場供需結(jié)構(gòu)性失調(diào)，加上貿(mào)易摩擦致使終端客戶需求疲弱，市場價(jià)格呈下跌趨勢。未來隨著MiniLED不斷的滲透，帶動(dòng)MiniLED顯示芯片需求。全球LED芯片產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，行業(yè)集中度高。2017年中國各LED芯片廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，三星、LG等海外企業(yè)關(guān)停部分產(chǎn)能，至2018年，中國LED芯片產(chǎn)能占比達(dá)58，中國臺(tái)灣LED芯片產(chǎn)能排名全球第二占比15。行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈中游概述與上游芯片行業(yè)相比，中游封裝端集中度相對較低，2018年中國市場前十大廠商市占率約為50。LED封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量自2014年達(dá)到峰值1532家后，由于行業(yè)競爭加劇，眾多中小型封裝企業(yè)逐步退出市場，中國LED封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量持續(xù)下降，2020年LED封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量將會(huì)下降至約500家，封裝行業(yè)呈現(xiàn)明顯的集中趨勢?；谛袠I(yè)集中度提高背景，封裝行業(yè)龍頭企業(yè)有望更多受益于MiniLED需求增長。目前，主要參與者包含國星光電、山東精密、木林森、晶臺(tái)股份、兆馳光電等。隨著上游芯片技術(shù)的不斷完善和下游應(yīng)用的持續(xù)推進(jìn)，中游封裝廠商也已經(jīng)量產(chǎn)相關(guān)MiniLED產(chǎn)品，封裝環(huán)節(jié)在下游終端應(yīng)用放量的背景下有望率先實(shí)現(xiàn)突破。且封裝產(chǎn)業(yè)價(jià)值量將遠(yuǎn)超芯片端，現(xiàn)階段MiniLED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能處于起步階段，短期內(nèi)降價(jià)幅度有限且議價(jià)能力較差。MiniLED封裝技術(shù)主要以COB技術(shù)和IMD技術(shù)兩種方案。COB技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個(gè)單元進(jìn)行整體模封。IMD技術(shù)則是將多組（兩組、四組或六組）RGB燈珠集成封裝在一個(gè)小單元。COB封裝具有低功率、散熱效果好、高飽和度、高分辨率、屏幕尺寸無限制等優(yōu)點(diǎn)。COB封裝技術(shù)難題主要體現(xiàn)在光學(xué)一致性和PCB板墨色一致性兩個(gè)方面；IMD可看成一個(gè)小的COB，所面臨挑戰(zhàn)和COB封裝技術(shù)類似，但難度有所降低。相比于COB技術(shù)，IMD技術(shù)提升了應(yīng)用端貼裝效率，提升芯片RGB的封裝可靠性。目前，IMD方案目前應(yīng)用較廣，COB方案性能領(lǐng)先但技術(shù)難度較大未來前景廣闊。行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)鏈下游概述2019年以來MiniLED產(chǎn)品密集發(fā)布，蘋果、小米、TCL、海信、華碩、群創(chuàng)、友達(dá)、京東方等巨頭紛紛推出MiniLED背光或類似技術(shù)的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產(chǎn)品，MiniLED迎來規(guī)模商業(yè)化元年，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的成熟、成本的下降，2021年MiniLED背光有望迎來快速滲透。作為全球最大兩個(gè)消費(fèi)電子品牌，蘋果和三星有非常強(qiáng)勢風(fēng)向標(biāo)作用，蘋果和三星公司的加入，將會(huì)帶動(dòng)MiniLED產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮，加速M(fèi)iniLED產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)的形成和快速成熟。相比OLED背光產(chǎn)品，搭載MiniLED背光技術(shù)的產(chǎn)品具備更高性價(jià)比，得益于LED產(chǎn)業(yè)鏈成熟的優(yōu)勢，MiniLED背光成本是同尺寸OLED背光的60-80。隨著技術(shù)進(jìn)步和生產(chǎn)規(guī)模的加大，基于MiniLED背光的電視價(jià)格持續(xù)下降，有望帶動(dòng)MiniLED背光電視的銷量。03發(fā)展歷程LCD發(fā)展歷程MicroLED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指在一個(gè)芯片上集成高密度微小尺寸的LED陣列，需要將LED（發(fā)光二極管）背光源進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化。MiniLED又稱為“次毫米發(fā)光二極管”，MiniLED芯片尺寸介于50-200μm之間的LED器件，尺寸介于小間距LED與MicroLED之間，是小間距LED進(jìn)一步精細(xì)化的結(jié)果。（OrganicLight-EmittingDiode）又稱為有機(jī)電激光顯示、有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體。OLED無需背光燈，采用非常薄的有機(jī)材料涂層和玻璃基板(或柔性有機(jī)基板)，當(dāng)電流通過時(shí)，有機(jī)材料則會(huì)發(fā)光。LCD（LiquidCrystalDisplay）又稱液晶顯示器。LCD構(gòu)造是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶盒，下基板玻璃上設(shè)置TFT（薄膜晶體管），通過TFT信號與電壓改變來控制液晶分子轉(zhuǎn)動(dòng)方向。OLEDMiniLEDMicroLED04政治環(huán)境描述:《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》:推進(jìn)第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字廣播電視網(wǎng)絡(luò)、寬帶光纖接入網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字化影院建設(shè)，拉動(dòng)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。支持國內(nèi)光伏發(fā)電市場發(fā)展和LED（發(fā)光二極管）節(jié)能照明產(chǎn)品推廣。建立國家資金支持的重大工程配套保障協(xié)調(diào)機(jī)制，帶動(dòng)電子信息產(chǎn)品以及相關(guān)服務(wù)發(fā)展:《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》:加大資金支持力度，支持信息消費(fèi)前沿技術(shù)研發(fā)，拓展各類新型產(chǎn)品和融合應(yīng)用。各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進(jìn)一步落實(shí)力度。:《國家標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)發(fā)展規(guī)劃》:促進(jìn)集成電路、傳感器與智能控制、智能終端、北斗導(dǎo)航設(shè)備與系統(tǒng)、高端服務(wù)器、新型顯示、太陽能光伏、鋰離子電池、LED應(yīng)用電子產(chǎn)品、信息技術(shù)服務(wù)等標(biāo)準(zhǔn)化工作，服務(wù)和引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展政治環(huán)境1政治環(huán)境1《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》:推進(jìn)第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字廣播電視網(wǎng)絡(luò)、寬帶光纖接入網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字化影院建設(shè)，拉動(dòng)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。支持國內(nèi)光伏發(fā)電市場發(fā)展和LED（發(fā)光二極管）節(jié)能照明產(chǎn)品推廣。建立國家資金支持的重大工程配套保障協(xié)調(diào)機(jī)制，帶動(dòng)電子信息產(chǎn)品以及相關(guān)服務(wù)發(fā)展《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》:加大資金支持力度，支持信息消費(fèi)前沿技術(shù)研發(fā)，拓展各類新型產(chǎn)品和融合應(yīng)用。各地工業(yè)和信息化、發(fā)展改革主管部門要進(jìn)一步落實(shí)力度?！秶覙?biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)發(fā)展規(guī)劃》:促進(jìn)集成電路、傳感器與智能控制、智能終端、北斗導(dǎo)航設(shè)備與系統(tǒng)、高端服務(wù)器、新型顯示、太陽能光伏、鋰離子電池、LED應(yīng)用電子產(chǎn)品、信息技術(shù)服務(wù)等標(biāo)準(zhǔn)化工作，服務(wù)和引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019-2022年）》堅(jiān)持推動(dòng)應(yīng)用牽引，加大超高清電視關(guān)鍵制播設(shè)備的研發(fā)力度，支持超高清影視攝像機(jī)、極低照度攝像機(jī)等視頻采集設(shè)備研發(fā)。支持適配超高清視頻的高容量、高速率存儲(chǔ)系統(tǒng)等研發(fā)應(yīng)用。推動(dòng)超高清電視、機(jī)頂盒、虛擬現(xiàn)實(shí)（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）設(shè)備等產(chǎn)品普及，發(fā)展大屏拼接顯示、電影投影機(jī)等商用顯示終端政治環(huán)境2《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》國家鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征收企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25的法定稅率或減半?！禡iniLED商用顯示屏通用技術(shù)規(guī)范》有望進(jìn)一步推動(dòng)MiniLED在大尺寸電視、影院等場景的落地。由深圳市照明與顯示工程行業(yè)性協(xié)會(huì)牽頭數(shù)十家企業(yè)共同發(fā)布的全國首個(gè)MiniLED商顯規(guī)范，該規(guī)范對MiniLED進(jìn)行了明確的定義，并且對MiniLED顯示模塊、MiniLED商用顯示屏等方面進(jìn)行了詳細(xì)的論述?！蛾P(guān)于2021-2030年支持新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》一是在材料領(lǐng)域設(shè)置新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料重點(diǎn)專項(xiàng)，布局MicroLED顯示關(guān)鍵材料與器件;二是在制造領(lǐng)域布局MicroLED新型與裝備技術(shù);三是在信息領(lǐng)域超強(qiáng)布局MicroLED的光顯示與交互應(yīng)用技術(shù)。加速同步實(shí)現(xiàn)MicroLED裝備、材料和應(yīng)用的技術(shù)突破。05商業(yè)模式06經(jīng)濟(jì)環(huán)境我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境經(jīng)濟(jì)環(huán)境22021年,隨著以三星和蘋果為首的主流品牌廠均陸續(xù)推出搭載MiniLED背光功能的電視機(jī)及平板產(chǎn)品出現(xiàn),確立了MiniLED作為未來的發(fā)展趨勢，也將帶動(dòng)MiniLED供應(yīng)鏈上下游快速增長,未來可能有更多產(chǎn)品將搭載MiniLED背光顯示技術(shù),產(chǎn)業(yè)鏈將受到提振。未來MiniLED有望成為電視品牌廠高端系列的標(biāo)配,并憑借成本及性能優(yōu)勢逐步下沉至中高端市場,打開更大空間,將滿足更多商用場景需求以及邁入千億級民用市場。經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境07社會(huì)環(huán)境關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。當(dāng)前的環(huán)境下我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展趕超世界各國，成為第二大經(jīng)濟(jì)體我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。08技術(shù)環(huán)境技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素隨著中國MiniLED產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策陸續(xù)發(fā)布與實(shí)施，下游終端應(yīng)用市場需求爆發(fā)與政策雙輪驅(qū)動(dòng)下，MiniLED市場空間巨大行業(yè)政策支持在電視、顯示器、可穿戴設(shè)備、車載顯示等終端需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，我國MiniLED行業(yè)有望在未來幾年迎來快速增長期。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國MiniLED行業(yè)市場規(guī)模為16億元，2026年我國MiniLED行業(yè)市場規(guī)模將增長至431億元。需求驅(qū)動(dòng)行業(yè)規(guī)模擴(kuò)大2020年，隨著市場對于清晰度、低能耗的進(jìn)一步要求，高度成熟的LED產(chǎn)業(yè)鏈加快MiniLED滲透率的提高。全球最大兩個(gè)消費(fèi)電子品牌，蘋果和三星公司的加入，將會(huì)帶動(dòng)MiniLED產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮，加速M(fèi)iniLED產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)的形成和快速成熟。高清顯示需求逐漸提升MiniLED的滲透率MicroLED顯示屏具備高解析度、低功率、高亮度、高色彩飽和等特點(diǎn)，是業(yè)界期待在MiniLED顯示技術(shù)得到突破后的新顯示技術(shù)。MicroLED在亮度、功耗、解析度、壽命等多層面上占據(jù)優(yōu)勢地位；未來，MicroLED顯示屏關(guān)鍵量產(chǎn)技術(shù)相繼突破，有望實(shí)現(xiàn)成本下沉，應(yīng)用拓寬，逐步替代MiniLED成為下一代主流顯示技術(shù)。技術(shù)相繼突破10行業(yè)壁壘11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)12行業(yè)現(xiàn)狀市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀MicroLED因其超高發(fā)光效率和極佳的顯示效果而被認(rèn)為是極具潛力的下一代顯示技術(shù)，但由于技術(shù)難點(diǎn)較多，距離量產(chǎn)落地仍需較長時(shí)間。在MicroLED技術(shù)開發(fā)空窗期，MiniLED作為折中技術(shù)率先推出，有望在背光端和直顯端重塑產(chǎn)業(yè)格局。MiniLED尺寸為50-200微米，仍可采用現(xiàn)有的設(shè)備制作，生產(chǎn)難度及成本顯著低于MicroLED，因此能較早步入商用。尺寸更小的MiniLED作為新一代高端顯示和背光技術(shù)，不光繼承了傳統(tǒng)小間距無縫拼接、寬色域、低功耗和長壽命的特點(diǎn)，還擁有高防護(hù)性、可視角度大、高PPI、高亮度和對比度等優(yōu)勢。MiniLED既能制造百余寸的商業(yè)顯示屏，又可以作為背光顯著優(yōu)化LCD顯示效果，產(chǎn)品前期主要定位高端市場，標(biāo)準(zhǔn)化后可期下探至中低端。行業(yè)現(xiàn)狀01市場份額變化隨著終端廠商加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)加碼，MiniLED技術(shù)在2021年迎來商用元年，并有望在未來幾年有望催生一系列投資機(jī)會(huì)，將對LED行業(yè)和半導(dǎo)體顯示行業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。當(dāng)前MiniLED背光技術(shù)成熟，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，目前正處于產(chǎn)業(yè)化落地期。據(jù)Arizton數(shù)據(jù)，2018年全球MiniLED市場規(guī)模僅1000萬美元，2024年將上升至222億美元，6年CAGR為1492%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場情況目前，MiniLED的顯示應(yīng)用主要分為兩種，一種背光方向，主要是用于助力LCD顯示升級。MiniLED背光結(jié)合LCD面板顯示能夠?qū)崿F(xiàn)光源無邊框、區(qū)域控制等，幫助傳統(tǒng)LCD提升對比度和清晰度，進(jìn)而與OLED性能縮小差距，并且MiniLED背光LCD的成本較OLED低，由此能夠給予LCD在中高端市場與OLED同臺(tái)競爭的機(jī)會(huì)。MiniLED另一種應(yīng)用是自發(fā)光方向。MiniLED自發(fā)光是小間距LED的升級，也是MicroLED的過渡。MiniLED通常是由RGBMiniLED芯片組成顯示像素，再通過SMT或COB封裝的方式貼在驅(qū)動(dòng)基板上，作為顯示屏直接顯示，它解決了超小間距LED顯示屏易損壞，彌補(bǔ)了小間距LED的不足，應(yīng)用場景包括可穿戴顯示、高清移動(dòng)顯示、車載顯示、高清大尺寸顯示等。行業(yè)現(xiàn)狀從電視/顯示器端來看2019年以來MiniLED顯示產(chǎn)品密集發(fā)布，蘋果、TCL、海信、華碩、群創(chuàng)、友達(dá)、京東方等巨頭紛紛推出MiniLED背光或類似技術(shù)的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產(chǎn)品，根據(jù)預(yù)測，MiniLED在高階的電視應(yīng)用上比OLED電視面板低15%，具有成本優(yōu)勢，未來價(jià)格將以每年15%~20%的幅度進(jìn)一步下探，因此我們預(yù)測在電視、顯示器等領(lǐng)域，MiniLED將率先進(jìn)行滲透，根據(jù)預(yù)測，今年搭載MiniLED顯示器的電視出貨量將達(dá)300萬臺(tái)。01從平板/電腦端來看蘋果等知名品牌率先推出有望引領(lǐng)該領(lǐng)域的發(fā)展。隨著蘋果于今年4月發(fā)布會(huì)新一代搭MiniLED顯示器iPadPro，MiniLED顯示器進(jìn)入平板領(lǐng)域，且根據(jù)規(guī)劃，2021年下半年，Macbook14與16寸產(chǎn)品也將搭配MiniLED背光顯示技術(shù)，隨著蘋果廠商推進(jìn)MiniLED在平板/電腦端的應(yīng)用，將大幅帶動(dòng)其他系廠商在該領(lǐng)域的商業(yè)布局，未來有望成為MiniLED應(yīng)用的第二大戰(zhàn)場，根據(jù)預(yù)測，2021年新款I(lǐng)padpro出貨量將達(dá)500萬臺(tái)。0213行業(yè)痛點(diǎn)行業(yè)痛點(diǎn)010203量產(chǎn)要求轉(zhuǎn)移壞點(diǎn)率低于百萬分之一，而目前只達(dá)到十萬分之一，修復(fù)成本較大。MiniLED作為背光時(shí)，只作為光源使用．而MicroLED/MiniLED直顯使用LED芯片數(shù)目則以百萬計(jì)。巨量轉(zhuǎn)移問題電極連接倒裝工藝成本過高，目前國內(nèi)只能采用正裝工藝，降低了產(chǎn)品可靠性。電極連接問題 現(xiàn)有拼接工藝僅能做到遠(yuǎn)距離的視覺無縫，平整化的無縫拼接難度較大。拼接問題14問題及解決方案15行業(yè)發(fā)展趨勢前景行業(yè)發(fā)展趨勢前景描述MiniLED助力LCD與小間距LED升級:2019年，MiniLED迎來了規(guī)模商業(yè)化元年，京東方、群創(chuàng)、海信、TCL、華碩等面板巨頭和電子產(chǎn)品終端巨頭紛紛推出采用MiniLED背光或類似技術(shù)的產(chǎn)品。MiniLED另一種應(yīng)用是自發(fā)光方向。MiniLED自發(fā)光是小間距LED的升級，也是MicroLED的過渡。MiniLED通常是由RGBMiniLED芯片組成顯示像素，再通過SMT或COB封裝的方式貼在驅(qū)動(dòng)基板上，作為顯示屏直接顯示，它解決了超小間距LED顯示屏易損壞，彌補(bǔ)了小間距LED的不足，應(yīng)用場景包括可穿戴顯示、高清移動(dòng)顯示、車載顯示、高清大尺寸顯示等。下游MiniLED電視市場即將爆發(fā):MiniLED背光技術(shù)常應(yīng)用于電視、平板、筆記本電腦和手機(jī)等產(chǎn)品。在電視應(yīng)用領(lǐng)域，隨著MiniLED技術(shù)的興起，近來全球電視品牌商紛紛布局MiniLED電視市場，陸續(xù)推出首款MiniLED電視產(chǎn)品，比如2021年三星、LG、創(chuàng)維紛紛推出了首款MiniLED電視產(chǎn)品，而TCL今年也發(fā)布了MiniLED戰(zhàn)略和超大屏戰(zhàn)略，力爭3到5年將TCL智屏做到全球第一，在大尺寸中TCLMiniLED的銷售滲透率超過60%。MiniLED產(chǎn)品持續(xù)推出，行業(yè)迎來規(guī)模商業(yè)化元年:MiniLED具有OLED相當(dāng)?shù)娘@示效果的同時(shí)，生產(chǎn)成本較低、應(yīng)用端適應(yīng)性較強(qiáng)，被認(rèn)為是目前能超越OLED的關(guān)鍵技術(shù)。由于所搭載的LED體積小，光程需求短，因此即使在厚度要求較高的移動(dòng)設(shè)備上仍可以采用直下式設(shè)計(jì)，在大尺寸顯示設(shè)備上也可以起到明顯減少厚度的作用，因此其下游主要應(yīng)用于大尺寸顯示器、高清電視、平板、筆電等，伴隨其產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟化發(fā)展，MiniLED價(jià)格有望進(jìn)一步下探，在下游消費(fèi)端的滲透率有望步入快車道。封裝工藝待升級:LED封裝是將LED芯片封裝成單顆成品，保護(hù)芯片以防止其長期暴露或損壞，能起到穩(wěn)定芯片性能、提高光取出率與發(fā)光效率、提高使用壽命的作用。MiniLED封裝工藝流程可以分為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN及包裝等環(huán)節(jié)，固晶機(jī)用于芯片轉(zhuǎn)移、焊線則用于正裝芯片與基板之間的引線鍵合、倒裝芯片則需要用到回流焊接，灌膠用于進(jìn)行封膠環(huán)節(jié)、檢測設(shè)備則用于生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的檢測、返修設(shè)備則用于去除和替換存在缺陷的部分晶粒。行業(yè)發(fā)展趨勢前景MiniLED助力LCD與小間距LED升級2019年，MiniLED迎來了規(guī)模商業(yè)化元年，京東方、群創(chuàng)、海信、TCL、華碩等面板巨頭和電子產(chǎn)品終端巨頭紛紛推出采用MiniLED背光或類似技術(shù)的產(chǎn)品。MiniLED另一種應(yīng)用是自發(fā)光方向。MiniLED自發(fā)光是小間距LED的升級，也是MicroLED的過渡。MiniLED通常是由RGBMiniLED芯片組成顯示像素，再通過SMT或COB封裝的方式貼在驅(qū)動(dòng)基板上，作為顯示屏直接顯示，它解決了超小間距LED顯示屏易損壞，彌補(bǔ)了小間距LED的不足，應(yīng)用場景包括可穿戴顯示、高清移動(dòng)顯示、車載顯示、高清大尺寸顯示等。下游MiniLED電視市場即將爆發(fā)MiniLED背光技術(shù)常應(yīng)用于電視、平板、筆記本電腦和手機(jī)等產(chǎn)品。在電視應(yīng)用領(lǐng)域，隨著MiniLED技術(shù)的興起，近來全球電視品牌商紛紛布局MiniLED電視市場，陸續(xù)推出首款MiniLED電視產(chǎn)品，比如2021年三星、LG、創(chuàng)維紛紛推出了首款MiniLED電視產(chǎn)品，而TCL今年也發(fā)布了MiniLED戰(zhàn)略和超大屏戰(zhàn)略，力爭3到5年將TCL智屏做到全球第一，在大尺寸中TCLMiniLED的銷售滲透率超過60%。MiniLED產(chǎn)品持續(xù)推出，行業(yè)迎來規(guī)模商業(yè)化元年MiniLED具有OLED相當(dāng)?shù)娘@示效果的同時(shí)，生產(chǎn)成本較低、應(yīng)用端適應(yīng)性較強(qiáng)，被認(rèn)為是目前能超越OLED的關(guān)鍵技術(shù)。由于所搭載的LED體積小，光程需求短，因此即使在厚度要求較高的移動(dòng)設(shè)備上仍可以采用直下式設(shè)計(jì)，在大尺寸顯示設(shè)備上也可以起到明顯減少厚度的作用，因此其下游主要應(yīng)用于大尺寸顯示器、高清電視、平板、筆電等，伴隨其產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟化發(fā)展，MiniLED價(jià)格有望進(jìn)一步下探，在下游消費(fèi)端的滲透率有望步入快車道。封裝工藝待升級LED封裝是將LED芯片封裝成單顆成品，保護(hù)芯片以防止其長期暴露或損壞，能起到穩(wěn)定芯片性能、提高光取出率與發(fā)光效率、提高使用壽命的作用。MiniLED封裝工藝流程可以分為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN及包裝等環(huán)節(jié)，固晶機(jī)用于芯片轉(zhuǎn)移、焊線則用于正裝芯片與基板之間的引線鍵合、倒裝芯片則需要用到回流焊接，灌膠用于進(jìn)行封膠環(huán)節(jié)、檢測設(shè)備則用于生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的檢測、返修設(shè)備則用于去除和替換存在缺陷的部分晶粒。16機(jī)遇與挑戰(zhàn)17競爭格局競爭格局近三年，國內(nèi)外知名品牌索尼、三星、TCL、康佳等紛紛涉足MiniLED領(lǐng)域，先后推出形式各樣的MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品，康佳最近發(fā)布的888萬元天價(jià)LED智慧屏更是震驚整個(gè)顯示圈。MiniLED在國內(nèi)市場的應(yīng)用場景主要集中于視頻會(huì)議、信息發(fā)布、指揮監(jiān)控、商業(yè)顯示等領(lǐng)域，預(yù)估2023年整體MiniLED產(chǎn)值將達(dá)到10億美元，其中LED顯示屏將是MiniLED未來應(yīng)用的主流。面對如此龐大的藍(lán)海市場，RGB超級事業(yè)部率先布局，于2018年成立Micro＆MiniLED研究中心，先后發(fā)布采用IMD（IntegratedMatrixDevice）集成封裝技術(shù)的量產(chǎn)級產(chǎn)品M09和M07，目前公司MiniLED已步入量產(chǎn)一代、儲(chǔ)備一代、開發(fā)一代的發(fā)展階段。面對如此龐大的藍(lán)海市場，RGB超級事業(yè)部率先布局，于2018年成立Micro＆MiniLED研究中心，先后發(fā)布采用IMD（IntegratedMatrixDevice）集成封裝技術(shù)的量產(chǎn)級產(chǎn)品M09和M07，目前公司MiniLED已步入量產(chǎn)一代、儲(chǔ)備一代、開發(fā)一代的發(fā)展階段。IMD突破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)思維，集合了SMD和COB的多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，在墨色及色彩一致性上明顯優(yōu)于COB，同時(shí)有效解決終端屏廠組裝過程中面臨的SMT效率低、易磕碰、返修困難等多個(gè)痛點(diǎn)，多維度降低LED屏成本?，F(xiàn)階段，IMD集成封裝無疑是產(chǎn)業(yè)化速度最快的實(shí)現(xiàn)方式。2019年，MiniLED各類技術(shù)路線突飛猛進(jìn)，小間距市場持續(xù)爆發(fā)，商顯應(yīng)用方興未艾，5G＆8K＆AI技術(shù)賦能等，都為LED行業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇；另一方面，外部大環(huán)境風(fēng)起云涌，內(nèi)部終端需求放緩、價(jià)格戰(zhàn)火頻發(fā)，市場競爭慘烈，行業(yè)增長面臨巨大的下行壓力。競爭格局近三年，國內(nèi)外知名品牌索尼、三星、TCL、康佳等紛紛涉足MiniLED領(lǐng)域，先后推出形式各樣的MiniLED應(yīng)用產(chǎn)品，康佳最近發(fā)布的888萬元天價(jià)LED智慧屏更是震驚整個(gè)顯示圈。MiniLED在國內(nèi)市場的應(yīng)用場景主要集中于視頻會(huì)議、信息發(fā)布、指揮監(jiān)控、商業(yè)顯示等領(lǐng)域，預(yù)估2023年整體MiniLED產(chǎn)值將達(dá)到10億美元，其中LED顯示屏將是MiniLED未來應(yīng)用的主流。面對如此龐大的藍(lán)海市場，RGB超級事業(yè)部率先布局，于2018年成立Micro＆MiniLED研究中心，先后發(fā)布采用IMD（IntegratedMatrixDevice