集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告2024-2026

2024-2026集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告匯報(bào)人：林君哲2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局01定義或者分類特點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是集成電路封測(cè)集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程。集成電路封裝測(cè)試分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié):（1）封裝環(huán)節(jié)將集成電路與引線框架上的集成電路焊盤與引腳相連接以達(dá)到穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)集成電路的目的，并使用塑封料保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷；（2）廣義的半導(dǎo)體測(cè)試工藝貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大過(guò)程，是提高集成電路制造水平的關(guān)鍵工序之一。封測(cè)環(huán)節(jié)的測(cè)試工藝特指后道檢測(cè)中的晶圓檢測(cè)（CP）及成品檢測(cè)（FT)。定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTERIDM廠商、晶圓代工、封裝基板、引線框架、鍵合線上游國(guó)際龍頭企業(yè)、中國(guó)龍頭企業(yè)中游手機(jī)廠商、電腦廠商、電視廠商、物聯(lián)網(wǎng)廠商、人工智能廠商、VR下游產(chǎn)業(yè)鏈01020303發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝(SOP)、無(wú)引線四邊扁平封裝（PQFN）、雙邊扁平無(wú)引腳封裝（DFN）等發(fā)展歷程20世紀(jì)80年代以后20世紀(jì)90年代以后20世紀(jì)末開(kāi)始21世紀(jì)前十年開(kāi)始塑料焊球陣列封裝（PBGA）、陶瓷焊球陣列封裝(CBGA).帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA）、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）晶圓級(jí)封裝(WLP)引線框架型cSP封裝、柔性插入板CSP封裝、剛性插入板CSP封裝、圓片級(jí)CSP封裝多層陶瓷基板（MCM-c)、多層薄膜基板（MCM-D）、多層印制板（MCM-L)系統(tǒng)級(jí)封裝（siP）、芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping》晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝–硅通孔(TSV)、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）三維立體封裝（3D）等04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER近些年來(lái)，為了促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展，我國(guó)陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2022年中共中央發(fā)布的《質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要》加強(qiáng)專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力。2021年:《質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要》:加強(qiáng)專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力2022年:《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年）》:全面提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)人工智能、先進(jìn)通信、集成電路、新型豆示、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用2023年:《知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)“十四五”規(guī)劃》:加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)的集成力度，匯聚專利、商標(biāo)、地理標(biāo)志以及集成電路布圖設(shè)計(jì)等各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)、國(guó)際交換數(shù)據(jù)和部委共亨數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)與經(jīng)濟(jì)、料技、金融、法律等領(lǐng)域互聯(lián)互通和數(shù)據(jù)共享2024年:《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》:做強(qiáng)做優(yōu)現(xiàn)有綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，鼓勵(lì)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、國(guó)家中小企業(yè)發(fā)展基金等國(guó)家級(jí)基金加大對(duì)工業(yè)綠色發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域的投資力度#主要寫行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容政治環(huán)境1政治環(huán)境2021年《質(zhì)量強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要》:加強(qiáng)專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力2022年《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年）》:全面提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)人工智能、先進(jìn)通信、集成電路、新型豆示、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用2023年05商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開(kāi)放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中。就業(yè)問(wèn)題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問(wèn)題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問(wèn)題一直是發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與集成電路市場(chǎng)整體規(guī)模的變動(dòng)趨勢(shì)基本一致。2021年受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測(cè)廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到736億美元，較2020年大幅增長(zhǎng)，到2022年，全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為788億美元，同比增長(zhǎng)1%。從區(qū)域分布來(lái)看，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢(shì)、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測(cè)廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)因此也成為全球最主要的集成電路封測(cè)市場(chǎng)，2022年市場(chǎng)占比在704%左右，其次為北美和歐洲地區(qū)，市場(chǎng)占比分別為158%和06%。行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國(guó)最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來(lái)越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中也顯得尤為重要。目前我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國(guó)際差距已越來(lái)越小。據(jù)資料顯示，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為4029億塊，同比增長(zhǎng)6%；收入為2991億元，同比增長(zhǎng)4%，其中傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)占比為895%，先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比為105%。行業(yè)現(xiàn)狀02市場(chǎng)情況集成電路的技術(shù)進(jìn)步遵循摩爾定律，即集成電路芯片上可容納的晶體管數(shù)目，約每18-24個(gè)月增加1倍，性能將提升1倍，工藝的提升使得單位面積的晶圓上能集成的晶體管數(shù)量更多。集成電路行業(yè)屬于典型的資本密集型、技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，并且規(guī)模經(jīng)濟(jì)特征明顯。只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，企業(yè)數(shù)量和從業(yè)人數(shù)也隨之不斷增加。據(jù)資料顯示，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)約為159家，同比增長(zhǎng)16%；從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)至20.02萬(wàn)人，同比增長(zhǎng)4%。13行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER14問(wèn)題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢(shì)前景描述先進(jìn)封裝形勢(shì)向好:先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過(guò)小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測(cè)市場(chǎng)的主流。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來(lái)越高，為先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間。政策大力支持行業(yè):集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來(lái)，為加快推進(jìn)我國(guó)集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)家及各級(jí)政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。另外，國(guó)家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。隨著行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)在財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測(cè)試企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，對(duì)集成電路測(cè)試企業(yè)的經(jīng)營(yíng)發(fā)展帶來(lái)積極影響。行業(yè)向我國(guó)大陸轉(zhuǎn)移:半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來(lái)越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專業(yè)分工模式，形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)。加之國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢(shì)，集成電路封測(cè)業(yè)已經(jīng)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競(jìng)爭(zhēng)格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競(jìng)爭(zhēng)格局在集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中，主要參與者包括IDM公司及專業(yè)的封裝測(cè)試廠商（OSAT）。雖然三星等IDM公司近年來(lái)不斷加深先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的布局，但其業(yè)務(wù)主要局限于自身產(chǎn)品，以邏輯芯片、儲(chǔ)存芯片為主，一般不對(duì)外提供服務(wù)，在封裝類型、封測(cè)技術(shù)、客戶群體等方面與OSAT廠商有較大差異。具體來(lái)看，2022年全球委外封測(cè)（OSAT）市場(chǎng)中，行業(yè)CR5為652%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國(guó)臺(tái)灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長(zhǎng)電科技，市場(chǎng)占比分別為211%、108%和71%。長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。據(jù)資料顯示，2022年公司集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收為3332億元，同比增長(zhǎng)83%，毛利率為19%。代表企業(yè)專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，總部位于江蘇南通，通過(guò)自身發(fā)展與并購(gòu)，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國(guó)集團(tuán)公司、中國(guó)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)軍企業(yè)，集團(tuán)員工總數(shù)超5萬(wàn)人。富微電在行業(yè)內(nèi)率先通過(guò)ISO9001、lSO/TS16949等質(zhì)量體系。采用SAP、MES、設(shè)備自動(dòng)化、EDI等信息系統(tǒng)，可按照客戶個(gè)性化的規(guī)范自動(dòng)控制生產(chǎn)過(guò)程，實(shí)時(shí)和客戶進(jìn)行信息交互。實(shí)施"通富微電