半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場分析報告2024年

2024年半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義半導(dǎo)體硅片指SiliconWafer，半導(dǎo)體級硅片，用于集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造的硅片。常見的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點為1415℃，高于鍺的熔點937℃，較高的熔點使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。半導(dǎo)體硅晶圓是制造硅半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)，可根據(jù)不同參數(shù)進行分類。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8英寸和12英寸是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90%。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料供應(yīng)商，主要為多晶硅，直拉爐設(shè)備、拋光液及其他；產(chǎn)業(yè)鏈中游為單晶硅片及外延片；產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要為計算機、汽車、醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。從下游應(yīng)用來看，8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車、工業(yè)（包括智慧工廠、智慧城市、自動化）和智能手機%。12英寸硅片的需求主要來源于存儲芯片、邏輯芯片等應(yīng)用，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機、PC/平板、服務(wù)器、電視/游戲機，服務(wù)器、工業(yè)、汽車、通信應(yīng)用占比較小。產(chǎn)業(yè)鏈概述5Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素6行業(yè)政治環(huán)境在信息技術(shù)革命的浪潮下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國家經(jīng)濟和國家安全的基礎(chǔ)，也是國家政策重點支持的領(lǐng)域。近年來，國家高度重視半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并出臺了一系列政策，2024年2月，河南省人民政府發(fā)布《關(guān)于明確政府工作報告提出的2024年重點工作責任單位的通知》中指出:聚焦高端屏、智能端、專用芯、傳感器和新算力，推動中國（鄭州）智能傳感谷建設(shè)提檔加速，加快實施航空港區(qū)新型顯示基地、紫光智慧終端產(chǎn)業(yè)園、合晶大尺寸硅片二期、超聚變?nèi)蚩偛亢脱邪l(fā)中心、河南電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園等項目，吸引芯片、存儲、基礎(chǔ)軟件上下游企業(yè)集聚成群。7生產(chǎn)制造:生產(chǎn)制造是中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。企業(yè)需要投入大量資金購置先進的生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)潔凈廠房和實驗室，并培養(yǎng)一支高素質(zhì)的生產(chǎn)工人和技術(shù)人才團隊。生產(chǎn)制造的效率和質(zhì)量直接影響著企業(yè)的競爭力和市場地位。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)采取垂直一體化的模式，實現(xiàn)從硅片的生長到成品芯片的制造，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。而另一些企業(yè)則專注于某個環(huán)節(jié)，例如晶體生長或晶圓加工，通過與其他企業(yè)合作形成產(chǎn)業(yè)鏈。技術(shù)創(chuàng)新:技術(shù)創(chuàng)新是中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要動力。企業(yè)需要不斷提升工藝技術(shù)水平，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，以滿足市場需求。同時，還需要不斷進行研發(fā)，推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)將技術(shù)創(chuàng)新作為核心競爭力，加大研發(fā)投入，建立起自己的研發(fā)團隊和創(chuàng)新體系。這些企業(yè)通常會與科研院所、高校等合作，共同推動技術(shù)進步。市場銷售和服務(wù)支持:市場銷售是企業(yè)獲取訂單和開拓市場的重要手段。企業(yè)需要建立穩(wěn)定的客戶關(guān)系，了解客戶需求，提供符合市場需求的產(chǎn)品和服務(wù)。同時，還需要靈活運用營銷手段，擴大市場份額。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)采取直接銷售模式，通過自建銷售團隊直接面向客戶，提供個性化的服務(wù)。而另一些企業(yè)則選擇間接銷售模式，通過代理商或分銷商拓展銷售渠道。商業(yè)模式生產(chǎn)制造生產(chǎn)制造是中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的核心環(huán)節(jié)。企業(yè)需要投入大量資金購置先進的生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)潔凈廠房和實驗室，并培養(yǎng)一支高素質(zhì)的生產(chǎn)工人和技術(shù)人才團隊。生產(chǎn)制造的效率和質(zhì)量直接影響著企業(yè)的競爭力和市場地位。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)采取垂直一體化的模式，實現(xiàn)從硅片的生長到成品芯片的制造，以提高生產(chǎn)效率和降低成本。而另一些企業(yè)則專注于某個環(huán)節(jié)，例如晶體生長或晶圓加工，通過與其他企業(yè)合作形成產(chǎn)業(yè)鏈。商業(yè)模式技術(shù)創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)新是中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)持續(xù)發(fā)展的重要動力。企業(yè)需要不斷提升工藝技術(shù)水平，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，以滿足市場需求。同時，還需要不斷進行研發(fā)，推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)將技術(shù)創(chuàng)新作為核心競爭力，加大研發(fā)投入，建立起自己的研發(fā)團隊和創(chuàng)新體系。這些企業(yè)通常會與科研院所、高校等合作，共同推動技術(shù)進步。市場銷售和服務(wù)支持市場銷售是企業(yè)獲取訂單和開拓市場的重要手段。企業(yè)需要建立穩(wěn)定的客戶關(guān)系，了解客戶需求，提供符合市場需求的產(chǎn)品和服務(wù)。同時，還需要靈活運用營銷手段，擴大市場份額。在商業(yè)模式上，一些企業(yè)采取直接銷售模式，通過自建銷售團隊直接面向客戶，提供個性化的服務(wù)。而另一些企業(yè)則選擇間接銷售模式，通過代理商或分銷商拓展銷售渠道。Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點10行業(yè)現(xiàn)狀硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中國半導(dǎo)體硅片市場的規(guī)模在過去幾年持續(xù)增長。隨著中國經(jīng)濟的發(fā)展和技術(shù)水平的提高，對電子產(chǎn)品的需求也不斷增加，進而推動了半導(dǎo)體硅片市場的增長。中國政府一直將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為國家重點支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。政府出臺了一系列激勵政策，包括財政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等，以促進半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展。中國政府希望在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自給自足，減少對進口硅片的依賴。因此，國內(nèi)硅片制造商在技術(shù)自主創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張方面得到了支持，推動了市場規(guī)模的增長。2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模約為1685億元。11行業(yè)痛點技術(shù)短板和依賴進口盡管中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了一些進展，但在高端技術(shù)和核心工藝方面仍存在短板。例如，在晶體生長、光刻技術(shù)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上，中國企業(yè)仍然相對落后于國際領(lǐng)先水平。中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)依賴大量進口的高端設(shè)備和原材料，例如，先進的光刻機、薄膜沉積設(shè)備等。國際上一些國家對這些關(guān)鍵技術(shù)實施了嚴格的出口管制，限制了中國企業(yè)的技術(shù)獲取和發(fā)展。市場競爭和價格壓力全球半導(dǎo)體市場競爭激烈，中國企業(yè)面臨來自國際巨頭的強大競爭壓力。這些國際企業(yè)擁有先進的技術(shù)和強大的研發(fā)實力，在產(chǎn)品品質(zhì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場滲透力上具有明顯優(yōu)勢。半導(dǎo)體硅片是一個高度價格敏感的產(chǎn)品，市場價格波動大，行業(yè)利潤率較低。中國企業(yè)在價格競爭中面臨著較大的挑戰(zhàn)，尤其是在與國際企業(yè)的競爭中，往往處于劣勢地位。國際環(huán)境和地緣政治風險半導(dǎo)體行業(yè)受到國際貿(mào)易政策和地緣政治因素的影響較大。近年來，一些國家出臺了限制中國企業(yè)獲取關(guān)鍵技術(shù)和市場準入的政策，加劇了中國半導(dǎo)體企業(yè)的國際市場競爭壓力。國際關(guān)系緊張和地緣政治風險加劇，可能導(dǎo)致貿(mào)易摩擦升級、技術(shù)封鎖等問題，對中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展造成不利影響。12123行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)壁壘:半導(dǎo)體硅片制造是一個高度技術(shù)密集型的領(lǐng)域，需要掌握先進的制造技術(shù)和工藝。這涉及到晶體生長、晶圓加工、光刻、薄膜沉積等一系列工藝步驟，需要大量的專業(yè)知識和經(jīng)驗積累。中國企業(yè)在技術(shù)上與國際領(lǐng)先企業(yè)相比仍存在一定差距，需要不斷加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力。資金壁壘:建設(shè)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線需要巨額投資，包括設(shè)備采購、廠房建設(shè)、人員培訓等方面。國際領(lǐng)先企業(yè)在資金實力上具備較大優(yōu)勢，可以更容易地擴大生產(chǎn)規(guī)模和提升技術(shù)水平。中國企業(yè)需要面對融資難題，同時加大與資本市場的對接，吸引更多資金投入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。供應(yīng)鏈壁壘:半導(dǎo)體硅片制造需要大量的原材料和設(shè)備，涉及到晶體硅、光刻膠、蝕刻液等諸多供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)。國際上部分原材料和設(shè)備供應(yīng)商壟斷程度較高，中國企業(yè)面臨供應(yīng)鏈風險。建設(shè)完善的國內(nèi)供應(yīng)鏈體系，提高自給能力，是一個重要的發(fā)展方向。法律法規(guī)壁壘:半導(dǎo)體行業(yè)受到國際上的貿(mào)易政策和法律法規(guī)的影響較大，例如出口管制、知識產(chǎn)權(quán)保護等方面的限制。中國企業(yè)需要遵守國際規(guī)則，同時積極參與國際標準的制定和貿(mào)易談判，提升自身在國際市場上的競爭力。人才壁壘:半導(dǎo)體行業(yè)對高端人才的需求量大，但供給相對有限。中國企業(yè)需要加大人才培養(yǎng)和引進力度，建設(shè)一支高素質(zhì)的研發(fā)和管理團隊，提升企業(yè)的創(chuàng)新能力和競爭力。行業(yè)壁壘半導(dǎo)體硅片制造需要大量的原材料和設(shè)備，涉及到晶體硅、光刻膠、蝕刻液等諸多供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)。國際上部分原材料和設(shè)備供應(yīng)商壟斷程度較高，中國企業(yè)面臨供應(yīng)鏈風險。建設(shè)完善的國內(nèi)供應(yīng)鏈體系，提高自給能力，是一個重要的發(fā)展方向。建設(shè)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線需要巨額投資，包括設(shè)備采購、廠房建設(shè)、人員培訓等方面。國際領(lǐng)先企業(yè)在資金實力上具備較大優(yōu)勢，可以更容易地擴大生產(chǎn)規(guī)模和提升技術(shù)水平。中國企業(yè)需要面對融資難題，同時加大與資本市場的對接，吸引更多資金投入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。供應(yīng)鏈壁壘資金壁壘技術(shù)壁壘半導(dǎo)體硅片制造是一個高度技術(shù)密集型的領(lǐng)域，需要掌握先進的制造技術(shù)和工藝。這涉及到晶體生長、晶圓加工、光刻、薄膜沉積等一系列工藝步驟，需要大量的專業(yè)知識和經(jīng)驗積累。中國企業(yè)在技術(shù)上與國際領(lǐng)先企業(yè)相比仍存在一定差距，需要不斷加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力。流通環(huán)節(jié)有待完善半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致半導(dǎo)體硅片行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，半導(dǎo)體硅片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學等多項學科，而目前從事半導(dǎo)體硅片行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對半導(dǎo)體硅片行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)16&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入半導(dǎo)體硅片行業(yè)，對半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。半導(dǎo)體硅片行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當前，市場上50%以上的半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入半導(dǎo)體硅片行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系半導(dǎo)體硅片行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國際硅片廠商長期占據(jù)較大的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學（Shin-Etsu）、日本勝高（Sumco）、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國SKSiltron，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技。上海硅產(chǎn)業(yè)集團屬于半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)，位居產(chǎn)業(yè)鏈上游，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。滬硅產(chǎn)業(yè)目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。2023年上半年，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入174億元，同比下降41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤87億元，同比增長240.35%。半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)方面，2023年上半年滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體硅片實現(xiàn)營收100億元，