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第一拼羋辱體集電路設(shè)計(jì)流程目錄1VLS工設(shè)計(jì)及發(fā)展特點(diǎn)2集成電路設(shè)計(jì)與制造的主要流程3集成電路設(shè)計(jì)分類4數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程5模擬集成電路設(shè)計(jì)流程6V制造工藝1VLSI設(shè)計(jì)及發(fā)展特點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)是將設(shè)計(jì)人員頭腦中的概念轉(zhuǎn)換成半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)所需要的版圖。幾何結(jié)構(gòu)主路結(jié)模塊架構(gòu)算法草案應(yīng)用集成電路的發(fā)展特點(diǎn)2000年代以來,集成電路工藝發(fā)展非常迅速,已從深亞微米(O.18到0.35微米)進(jìn)入到超深亞微米(90,65,45,32納米)。其主要特點(diǎn):特征尺寸越來越小45nm以下芯片尺寸越來越大,12英寸,已有36英單片上的晶體管數(shù)越來越多,上億時(shí)鐘速度越來越快電源電壓越來越低布線層數(shù)越來越多,I/O引線越來越多2集嵐宅路熃計(jì)與制造的至要流程應(yīng)用需求系統(tǒng)設(shè)計(jì)芯片測(cè)試「數(shù)字電路芯片封裝「市場(chǎng)上地殼中的硅元素豐富多沙石彩的集成電芯片檢測(cè)提取粗硅晶圓切割晶圓芯片制造工藝流程

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