印制板組裝 第1部分：規(guī)范 采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求 征求意見(jiàn)稿

1印制板組裝第1部分：通用規(guī)范GB/T4798.1環(huán)境條件分類(lèi)環(huán)境參數(shù)組分類(lèi)及其嚴(yán)酷程度分級(jí)第1部分：貯存GB/T19247.2印制板組裝第2部分：分規(guī)范表面安裝焊接的組裝要求GB/T19247.3印制板組裝第3部分：分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求GB/T19247.4印制板組裝第4部分：分規(guī)范引出端焊接組裝的要求GB/T37977.51靜電學(xué)第5-1部分：電子器件的靜電防護(hù)通用要求IEC60068-2-20環(huán)境試驗(yàn)第2-20部分：試驗(yàn)-IEC61189-1電工材料、互連結(jié)構(gòu)和組裝試驗(yàn)方法第1部分：通用試驗(yàn)方法IEC61249-8-8互連結(jié)構(gòu)材料第8部分：非導(dǎo)電薄膜和涂層分規(guī)范第8節(jié)：暫時(shí)聚合物涂層2GB/T2036界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義注1:文件可以是拷貝、計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)算法、圖像或其他媒體的形式。對(duì)保證制造廠(組成廠)的元器件和基本材料完全符合本文件要求和檢驗(yàn)方法承擔(dān)責(zé)任的獨(dú)立單位注1:元器件包括電子、機(jī)電、機(jī)械元件、印制板等。注2:基材包括焊料、助焊劑、清洗劑等。34表5列出了不合格且需要注意的缺陷(例如，返工、修復(fù)等)。制造廠要負(fù)責(zé)查明其他危險(xiǎn)缺陷，并列入表5。這些事項(xiàng)應(yīng)記錄在組裝文件中。除表5列出的不合格缺陷外，相對(duì)“應(yīng)”要求的異常和差工藝要求應(yīng)符合4.3規(guī)定的分類(lèi)等級(jí)。地實(shí)施(見(jiàn)13.3),經(jīng)用戶(hù)同意，制造廠可以免于進(jìn)行本文件中詳述的質(zhì)量符合性具體評(píng)價(jià)和檢驗(yàn)。除非另有規(guī)定，對(duì)采購(gòu)現(xiàn)有(目錄上)的組裝件或半成品組裝件(見(jiàn)14.3),不強(qiáng)制要求符合本文4.6物理設(shè)計(jì)4.6.2設(shè)計(jì)更改4.7可視化工具4.8.1設(shè)計(jì)熟練程度564.10.6潔凈間4.11.2過(guò)程控制5材料要求5.2焊料5.3助焊劑免清洗(C00)要求的L類(lèi)助焊劑(見(jiàn)9.6.3.2)。5.4焊膏焊膏、焊粉和助焊劑成分應(yīng)滿(mǎn)足5.2和5.3的要求，并應(yīng)根據(jù)GB/T31475進(jìn)行評(píng)定是否符合組裝5.5預(yù)成型焊片預(yù)成型焊片應(yīng)滿(mǎn)足5.2和5.3中的所有應(yīng)用要求。5.6膠粘劑5.7清洗劑性能。并且應(yīng)保證組裝符合9.5的清潔度要求。5.7.2清洗劑選擇不允許使用氯化溶劑。清潔首選水、水/酒精或萜烯。任何清潔劑的使用都應(yīng)符合健康、安全和有5.8聚合涂層d)如果是臨時(shí)保護(hù)層，應(yīng)易于除去，并且除去后沒(méi)有損害印制板敷形涂覆的完整性或組裝效果的85.8.3墊片(永久的和臨時(shí)的)5.9化學(xué)剝離劑6.2可焊性6.2.2搪錫96.3可焊性保護(hù)制造廠應(yīng)確保達(dá)到6.2要求的所有元器件、引線、導(dǎo)線、焊端和印制板在手工或機(jī)器焊接操作開(kāi)6.3.2預(yù)處理元器件引線和焊端可以預(yù)處理(如：熱浸焊)以提供可焊性保護(hù)。6.3.3焊點(diǎn)金脆裂為了使焊料在金鍍層上脆裂最小(例如：元器件引線、印制板連接盤(pán)),任何焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過(guò)現(xiàn)有焊料體積的1.4%(即質(zhì)量的3%).6.3.3.2元器件引線焊端上的金b)焊接前任何殘余金含量不超過(guò)6.3.3規(guī)定的極限值6.3.3.3引線/焊端搪錫a)現(xiàn)有的金層厚度符合6.2的可焊性要求；b)在焊接過(guò)程中有足夠的時(shí)間、溫度和焊料，使其能達(dá)到6.3.3的要求。6.3.3.4印制板焊盤(pán)上的金沉積到焊接元器件的印制板連接盤(pán)或焊端上的金量，不應(yīng)導(dǎo)致不符合6.3.3的要求。6.3.4可焊性不好的元器件搪錫進(jìn)行返工。返工后的元器件應(yīng)符合6.2的要求，不進(jìn)行蒸汽老化。覆有焊料的導(dǎo)線不應(yīng)搪錫。導(dǎo)線絕6.4焊料純度的維護(hù)焊料量或焊接面量)的記錄(見(jiàn)4.1.3)雜質(zhì)預(yù)處理最大雜質(zhì)重量百比限值預(yù)處理和組裝最大雜質(zhì)銅注金鈣鋅鋁銻鐵砷鉍銀鎳鈀鉛不應(yīng)超過(guò)焊料的0.4%。注：當(dāng)這些金屬是應(yīng)用于工藝的焊料合金成分時(shí)，不對(duì)小間距引線器件搪錫時(shí)，含銅率不應(yīng)超過(guò)0.300%。印制電路板組裝件可能出現(xiàn)鍍覆通孔填充和/或焊點(diǎn)缺陷。6.5引線準(zhǔn)備6.5.2引線成形6.5.3引線成形限制無(wú)論引線是由手工、設(shè)備或模壓成形，若元器件引線的缺口或變形超過(guò)引線直徑或?qū)挾鹊?0%,則外露基體金屬不應(yīng)超過(guò)引線可焊表面面積的5%。引線成形區(qū)的基體金屬外露應(yīng)作為過(guò)程警示處7組裝工藝要求7.2-7.6規(guī)定了焊端、電子元器件、機(jī)電組件及印制板導(dǎo)線或其他互連結(jié)受雜質(zhì)的損害(見(jiàn)第9章)。7.2清潔度7.3元器件標(biāo)志和名稱(chēng)元器件標(biāo)志和名稱(chēng)應(yīng)清晰可辨，且元器件安裝后標(biāo)志仍可見(jiàn)。7.4焊點(diǎn)外形設(shè)計(jì)將特殊結(jié)構(gòu)焊點(diǎn)外形作為熱膨脹系數(shù)(CTE)失配補(bǔ)償系統(tǒng)的一部分時(shí)，應(yīng)在批準(zhǔn)的組裝文件上說(shuō)明。安裝方法應(yīng)保證能進(jìn)行符合10.3要求的焊接7.5潮氣吸附7.6散熱8焊接要求8.1.2設(shè)備維護(hù)8.1.3元器件移動(dòng)8.1.4預(yù)熱8.1.5傳送工具8.1.7加熱8.1.8冷卻8.2回流焊8.2.3加焊劑b)隨后的清洗過(guò)程(如果需要)能完全滿(mǎn)足第9章的清潔度要求且不損害產(chǎn)品。8.2.4加焊料8.2.4.2加焊膏8.3手工焊接8.3.1.2加焊料8.3.1.3散熱8.3.2.1加焊料8.3.2.2回流方法制造廠應(yīng)根據(jù)手工回流焊設(shè)備(例如熱空氣或氣，紅外)的使用范圍，編制可重復(fù)操作的回流焊工該工藝至少應(yīng)包含一個(gè)干燥或排氣操作(當(dāng)要求時(shí))的可重復(fù)的時(shí)間/溫度圖?；亓鞣椒ò峥諝饣驓鈽?、烙鐵、加熱棒(熱固式)或激光操作。8.3.2.3擋板進(jìn)行手工回流焊時(shí)，應(yīng)采用合適的擋板，以使相鄰元器件(靠近被連接的元器件)不受損傷或相鄰9清潔度和殘留物要求當(dāng)清潔度指示(見(jiàn)9.2.2)規(guī)定清洗度設(shè)定值為C-0(表面免清洗)時(shí)，除允許殘余助焊劑外，焊接后的組裝應(yīng)符合9.3的目檢要求。9.2合格的清洗/制造工藝注1客觀證明可以通過(guò)按照適用標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電注2:過(guò)程離子雜質(zhì)測(cè)試(PICT)數(shù)據(jù)(或溶劑萃取電阻率(ROSE)測(cè)試數(shù)據(jù))可用作過(guò)程控制工過(guò)程離子雜質(zhì)測(cè)試(PICT)數(shù)據(jù)(或溶劑萃取電阻率(ROSE)測(cè)試數(shù)據(jù))使用1.56μg/cm2NaCl當(dāng)9.2.2清潔代號(hào)一個(gè)2位(最小)代碼，描述了本文件涵蓋的所有組件的清潔度要求。此代碼以字母C開(kāi)頭，破折號(hào)，第一位數(shù)字代表表2的清潔選項(xiàng)表2待清潔表面指示012第二位數(shù)字表示按照表3對(duì)殘余物的過(guò)程控制要求表3過(guò)程控制的殘余測(cè)試0123459.2.3規(guī)格上限當(dāng)根據(jù)9.2定義合格的制造過(guò)程需要進(jìn)行離子殘留測(cè)試時(shí)，離子殘留測(cè)試過(guò)程規(guī)范限制應(yīng)確定如應(yīng)建立基于測(cè)試數(shù)據(jù)或過(guò)程歷史數(shù)據(jù)的規(guī)格上限(USL)。任何其他USL應(yīng)由用戶(hù)和制造廠協(xié)定。b)如果要使用基于測(cè)試數(shù)據(jù)的USL,制造廠應(yīng)確定基于統(tǒng)計(jì)的抽樣計(jì)劃，用于使用溶劑萃取電阻9.3目檢要求9.4離子測(cè)試儀的相關(guān)性9.5非離子殘余當(dāng)需要進(jìn)行松香助焊劑殘留測(cè)試時(shí)，組件應(yīng)按照IEC61189-1和附錄B進(jìn)行測(cè)試，并應(yīng)符合表4表4最大允許殘余松香焊劑量9.6表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試當(dāng)要求進(jìn)行表面絕緣電阻測(cè)試(SIR)時(shí)，采用在生產(chǎn)的組裝件的加工方式完全相同的方法加工試10組裝要求10.1概述第4-9章中敘述和規(guī)定了印制板、元器件和工藝，但焊接互連工藝應(yīng)優(yōu)于本章的最低合格要求。過(guò)程及其控制應(yīng)該能生產(chǎn)出符合或超過(guò)C級(jí)產(chǎn)品的驗(yàn)收判據(jù)的產(chǎn)品。焊點(diǎn)應(yīng)符合由用戶(hù)指定的合格產(chǎn)品等級(jí)(A,B或C級(jí))驗(yàn)收要求。10.2合格要求a)具有符合13.3的過(guò)程控制計(jì)劃；b)按照10.3要求進(jìn)行100%目檢。如果缺陷和過(guò)程警示超過(guò)10.2.2規(guī)定的相關(guān)等級(jí)的糾正措施b)過(guò)程警示(見(jiàn)4.4)發(fā)生率超過(guò)3.0%。a)標(biāo)志(10.3.3);d)導(dǎo)通孔界面連接潤(rùn)濕(10.3.6);10.3.3標(biāo)志10.3.4平整度(弓曲和扭曲)10.3.5焊點(diǎn)θθ=接觸角0未潤(rùn)濕或欠潤(rùn)濕(1e)10.3.5.2缺陷以下?tīng)顟B(tài)是不合格的，且應(yīng)作為缺陷(見(jiàn)12.1):c)大于5%的焊接區(qū)(除導(dǎo)通孔外)呈現(xiàn)不潤(rùn)濕或欠潤(rùn)濕特征；e)由于不良除金(見(jiàn)6.3.3)引起的金脆裂；10.3.5.3過(guò)程警示潤(rùn)濕角<90°可接受的孔-涂層或加焊料的孔潤(rùn)濕圖2無(wú)引線鍍覆孔的焊料潤(rùn)濕10.3.6界面間的連接有引線的非支撐孔和不能適用批量焊接(群焊)的鍍覆通孔，不需要焊料填充。鍍覆通孔如有永久或臨時(shí)的保護(hù)層，無(wú)法暴露在焊料中時(shí)，也不需要焊料填充。無(wú)引線的鍍覆通孔(如導(dǎo)通孔),經(jīng)過(guò)波峰焊、浸焊或拖焊工藝后，應(yīng)符合圖2的合格要求。如未達(dá)到本要求，應(yīng)根據(jù)第13章作為過(guò)程警示處理。通過(guò)施加的焊料潤(rùn)濕頂側(cè)焊盤(pán)是可接受的，但不是必需的(參見(jiàn)圖2c、2e和2f)。由于銅蝕而導(dǎo)致的電鍍通孔損壞是一種缺陷(見(jiàn)表5)。應(yīng)遵循材料規(guī)范和供貨方說(shuō)明書(shū)(如適用)。當(dāng)固化條件(溫度、時(shí)間、紅外強(qiáng)度等)與供貨方推薦說(shuō)明書(shū)不同時(shí)，應(yīng)記錄改變的條件并隨時(shí)可提交審查。材料應(yīng)在規(guī)定的時(shí)間和適用期),或在制造商(裝配商)建立的文件系統(tǒng)指示的時(shí)間期限內(nèi)使用，并標(biāo)記和控制過(guò)期材料。11.1.2工藝流程11.1.2.1工藝控制要求印制板性能，且能去除而不留殘余污染。敷形涂覆后，保護(hù)區(qū)域長(zhǎng)度、寬度或直徑的減少不應(yīng)超過(guò)0.811.1.2.2可調(diào)元器件可調(diào)元器件的可調(diào)部分，電氣和機(jī)械配合表面諸如探針、螺旋管、承載表面(如導(dǎo)槽)應(yīng)按組裝文圖3涂層條件11.1.3性能要求a)ER(環(huán)氧樹(shù)脂)、UR(聚氨酯)和AR(丙烯酸)類(lèi)：0.03mm～0.13mm;d)FC(氟聚合物):～0.01Hm11.2灌封11.2.3性能要求12返工和修復(fù)不合格電氣和電子焊接組裝件的返工包含表5中列出的缺陷，和相關(guān)適用分規(guī)范(即GB/T表5電子和電氣組裝件缺陷b)元器件錯(cuò)用損害元器件達(dá)到不符合規(guī)范文件或相關(guān)分規(guī)范的允許范圍a)元器件損壞(破裂)b)耐濕性破裂(爆裂)c)平整度超差d)冷焊點(diǎn)或擾動(dòng)焊點(diǎn)e)網(wǎng)狀或薄層殘錫不良焊點(diǎn)(引線、焊端或連接盤(pán))e)回流不充分f)連接點(diǎn)不完整(開(kāi)路)g)焊料過(guò)多i)膠粘劑浸入j)金脆裂a(bǔ))改變了標(biāo)志12.2修復(fù)13.2檢驗(yàn)方法計(jì)劃(見(jiàn)13.3)或100%的目檢(見(jiàn)10.2)進(jìn)行評(píng)定。表6放大要求>0.5~≤1.010倍≥0.25~≤0.57.5倍～10倍a)PTH焊點(diǎn)兩側(cè)的可見(jiàn)部分(或SMD焊點(diǎn)的可見(jiàn)部分)是合格的；b)設(shè)計(jì)未阻礙焊料流到組裝件主面上的任何連接部分(例如針孔組件);c)過(guò)程控制能確保組裝方法的可重復(fù)性。13.2.3抽樣檢驗(yàn)應(yīng)依據(jù)下述條件之一，采用抽樣方案進(jìn)行檢驗(yàn)：a)作為13.3文件規(guī)定的過(guò)程控制程序的一部分；b)作為用戶(hù)批準(zhǔn)的產(chǎn)品保證計(jì)劃的一部分。13.3過(guò)程控制13.3.1體系要求過(guò)程控制應(yīng)編寫(xiě)成文件并隨時(shí)提交審查，并應(yīng)符合GB/T19001、IEC6119a)應(yīng)根據(jù)人員分配的職責(zé)，對(duì)人員進(jìn)行與其職責(zé)相關(guān)的開(kāi)發(fā)、實(shí)施和利用過(guò)程控制和統(tǒng)計(jì)方法進(jìn)c)改進(jìn)確定初始過(guò)程控制范圍和方法的策略，從而減少過(guò)程警示的發(fā)生以持續(xù)地改d)應(yīng)規(guī)定基于檢驗(yàn)的抽樣轉(zhuǎn)換判據(jù)。當(dāng)過(guò)程超過(guò)控制極限，或顯示出不利趨勢(shì)或傾向時(shí)，必須規(guī)定向更高檢驗(yàn)水平(接近100%)轉(zhuǎn)換的判據(jù)；e)當(dāng)發(fā)現(xiàn)批抽樣中缺陷時(shí)，應(yīng)整批100%檢驗(yàn)所發(fā)現(xiàn)的缺陷；過(guò)程控制的客觀證據(jù)可以是控制圖表或其他工具以及根據(jù)應(yīng)用過(guò)程參數(shù)或產(chǎn)品參數(shù)數(shù)據(jù)推算的統(tǒng)對(duì)于屬性數(shù)據(jù)，關(guān)鍵是要了解和控制過(guò)程參數(shù)，這些參數(shù)影響到要屬性數(shù)據(jù)用不合格產(chǎn)品的10?(ppm)值表示，一般校正為用變量數(shù)據(jù)建立的過(guò)程能力指數(shù)Cpk(見(jiàn)附錄13.3.2減少缺陷極限時(shí)，應(yīng)采取糾正措施以防止再發(fā)生。當(dāng)糾正措施在實(shí)施的30天內(nèi)失效時(shí)，問(wèn)題應(yīng)交工廠管理者解13.3.3減少偏離應(yīng)通過(guò)過(guò)程糾正措施(經(jīng)濟(jì)上可行)減少不符合本文件要求的所有偏離，使偏離達(dá)到最小。不能實(shí)14其他要求保證人員安全，區(qū)域、設(shè)備和工藝流程應(yīng)滿(mǎn)足所有工作場(chǎng)地(工作區(qū))安全和健康標(biāo)準(zhǔn)。14.2特殊加工要求用戶(hù)規(guī)定需要按本文件提供控制，這些器件的內(nèi)部加工不不適用本部分的要求。外部互連點(diǎn)(即焊端、插針等)應(yīng)符合本文件的可焊性要求。14.2.2高頻應(yīng)用高頻應(yīng)用(如射頻和微波)可能要求提供與本文件要求不同的元器件間距、安裝系統(tǒng)和組裝設(shè)計(jì)。14.2.3高壓或高功率應(yīng)用高功率應(yīng)用(例如高壓電源)可要求提供與本文件要求不同的元器件間距、安裝系統(tǒng)及組裝設(shè)計(jì)。14.3要求傳遞制造廠負(fù)責(zé)提交完全符合本文件和適用的組裝文件的產(chǎn)品。如果零部組件已有其詳細(xì)規(guī)范充分定15訂貨文件內(nèi)容g)產(chǎn)品等級(jí)(見(jiàn)4.3);h)清潔度要求、清洗方法、清潔度測(cè)試(見(jiàn)9.2);和e)、f)的恒定輸出(穩(wěn)定輸出)工具；A.4烙鐵架A.5擦拭墊A.6焊槍A.8過(guò)程控制d)使用的測(cè)量系統(tǒng)能有效地實(shí)施控制計(jì)劃和滿(mǎn)足所涉及的關(guān)鍵測(cè)試要求。對(duì)可重復(fù)性和可再現(xiàn)性的可希望的最小變量數(shù)據(jù)是4到1;e)審核計(jì)劃文件規(guī)定了監(jiān)視過(guò)程的輸出。一旦發(fā)現(xiàn)不一致時(shí)f)現(xiàn)行質(zhì)量評(píng)定方法在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間和一定批量生產(chǎn)后，沒(méi)有呈現(xiàn)出用戶(hù)和供貨方商定的任何不B.3審核計(jì)劃審核計(jì)劃應(yīng)設(shè)計(jì)成能證實(shí)目前正在實(shí)施PC計(jì)劃，并證實(shí)計(jì)劃實(shí)施目標(biāo)在不斷地改進(jìn)。質(zhì)量符合用屬性數(shù)據(jù)證實(shí)的能力