《宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件 質(zhì)量保證要求GBT 41040-2021》詳細解讀_第1頁
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《宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求GB/T41040-2021》詳細解讀contents目錄1范圍2規(guī)范性引用文件3術(shù)語、定義和縮略語3.1術(shù)語和定義3.2縮略語4基本要求4.1質(zhì)量保證單位資質(zhì)contents目錄4.2質(zhì)量保證人員4.3儀器設備管理與使用4.4器件防護4.5環(huán)境要求4.6測試、試驗有效性和覆蓋性4.7失效分析4.8假冒翻新元器件控制計劃contents目錄4.9信息數(shù)據(jù)庫4.10元器件貯存和超期復驗5技術(shù)要求5.1通則5.2需求分析5.3評價試驗要求5.4破壞性物理分析(DPA)contents目錄5.5篩選試驗5.6鑒定試驗5.7質(zhì)量保證結(jié)論確定5.8應用控制附錄A(資料性)COTS器件的試驗等級和宇航任務應用附錄B(資料性)典型COTS器件篩選和鑒定試驗(集成電路)contents目錄附錄C(資料性)典型COTS器件篩選和鑒定試驗(密封分立器件)附錄D(資料性)老煉試驗設計注意事項參考文獻011范圍適用于宇航應用的商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的采購、篩選、鑒定、復驗以及失效分析等環(huán)節(jié)。涉及宇航環(huán)境下對商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的特殊要求和驗證方法。本標準規(guī)定了宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件的質(zhì)量保證要求。涵蓋內(nèi)容適用范圍適用于宇航系統(tǒng)中使用的各類商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件,包括但不限于集成電路、分立器件等。適用于宇航器件供應商、宇航設備制造商以及宇航任務承擔單位等相關(guān)方。不適用范圍專門為宇航應用而設計、生產(chǎn)的定制半導體器件不在本標準范圍內(nèi)。涉及軍事或國家安全等特殊要求的宇航半導體器件,需遵循相應專項標準或規(guī)定。022規(guī)范性引用文件核心引用標準該標準可能引用了其他與宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件相關(guān)的核心標準,這些標準構(gòu)成了質(zhì)量保證要求的基礎和支撐。術(shù)語和定義技術(shù)規(guī)范和測試方法2.規(guī)范性引用文件規(guī)范性引用文件中可能包含了專用的術(shù)語和定義,用于統(tǒng)一該標準中的語言表述,確保讀者能夠準確理解標準內(nèi)容。引用了相關(guān)的技術(shù)規(guī)范和測試方法,這些規(guī)范和方法用于指導宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證活動,包括但不限于器件的選型、評價、試驗等。2.規(guī)范性引用文件管理要求:可能引用了與質(zhì)量保證體系相關(guān)的管理要求,這些要求涉及器件采購、存儲、使用等各個環(huán)節(jié),旨在確保器件在整個生命周期內(nèi)的質(zhì)量可控。請注意,具體的規(guī)范性引用文件需要根據(jù)標準GB/T41040-2021的實際內(nèi)容來確定。上述內(nèi)容僅是基于常見標準結(jié)構(gòu)的推測性解讀。為了獲取準確的信息,建議直接查閱標準原文或咨詢相關(guān)領(lǐng)域的專家。此外,對于宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證,除了遵循該標準外,還應結(jié)合實際應用場景和需求,制定更為詳細和針對性的質(zhì)量保證措施。這些措施可能包括但不限于加強供應鏈管控、實施定期的質(zhì)量監(jiān)督和檢測、建立完善的故障處理和應急機制等。通過這些綜合措施的實施,可以進一步提高宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的可靠性和安全性,為宇航事業(yè)的發(fā)展提供有力保障。033術(shù)語、定義和縮略語指在市場上可獲得的,非專門為宇航應用設計和生產(chǎn)的半導體器件。商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件為確保產(chǎn)品、過程或服務滿足規(guī)定的質(zhì)量要求而提供足夠的信任所進行的有計劃和系統(tǒng)的活動。質(zhì)量保證3術(shù)語、定義和縮略語宇航應用指航天器、衛(wèi)星、火箭等宇航領(lǐng)域內(nèi)的應用。3術(shù)語、定義和縮略語COTS商業(yè)現(xiàn)貨(CommercialOff-The-Shelf)的縮寫,指在市場上廣泛可用且無需定制的標準產(chǎn)品或服務。QA質(zhì)量保證(QualityAssurance)的縮寫,是一種確保產(chǎn)品或服務滿足特定質(zhì)量標準的系統(tǒng)性方法。3術(shù)語、定義和縮略語3術(shù)語、定義和縮略語GB/T:中華人民共和國國家標準推薦性標準的縮寫,其中“GB”代表國家標準,“T”代表推薦性。該部分主要對標準中使用的關(guān)鍵術(shù)語進行了定義,并對常見的縮略語進行了解釋,以確保讀者對后續(xù)內(nèi)容的理解準確無誤。這些術(shù)語和縮略語在標準的全文中都有重要應用,是理解和實施該標準的基礎。““043.1術(shù)語和定義質(zhì)保即質(zhì)量保證,是為了確保產(chǎn)品、服務或過程滿足規(guī)定的質(zhì)量要求而進行的一系列有組織的活動。質(zhì)保在半導體器件領(lǐng)域,質(zhì)保涉及從設計、生產(chǎn)到測試的各個環(huán)節(jié),確保器件的性能、可靠性和安全性。質(zhì)保的核心目的是降低產(chǎn)品缺陷率、提高客戶滿意度,并為企業(yè)贏得市場信譽。商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件然而,由于這些器件并非針對宇航環(huán)境的特殊要求而設計,因此在使用時需要特別注意其質(zhì)量保證問題。這些器件通常具有成本效益高、供貨周期短、技術(shù)成熟等優(yōu)點,因此在宇航等領(lǐng)域得到廣泛應用。商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件指的是在市場上可隨意購買到的、非專門為宇航等特定應用而定制的半導體器件。010203質(zhì)量保證要求是指為確保產(chǎn)品或服務滿足規(guī)定的質(zhì)量標準而制定的一系列要求和措施。在《宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求GB/T41040-2021》中,明確規(guī)定了宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證要求,包括器件的選用、采購、驗收、復驗等環(huán)節(jié)。這些要求的制定旨在確保宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量可靠性,從而保障宇航任務的成功執(zhí)行。質(zhì)量保證要求053.2縮略語含義Acquisition(采集)解釋在半導體測試領(lǐng)域,ACQ通常指的是數(shù)據(jù)采集的過程,涉及對半導體器件性能參數(shù)的測量和記錄。ACQDestructivePhysicalAnalysis(破壞性物理分析)含義DPA是一種對半導體器件進行詳細的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料分析的方法,通常用于失效分析或質(zhì)量控制。解釋DPA含義ElectrostaticDischarge(靜電放電)解釋ESD指的是兩個具有不同靜電電位的物體相互靠近時,由于電荷轉(zhuǎn)移引起的放電現(xiàn)象,可能對半導體器件造成損害。ESD含義HighTemperatureOperatingLife(高溫工作壽命)解釋HTOL測試用于評估半導體器件在高溫環(huán)境下的可靠性和壽命,是質(zhì)量保證的重要環(huán)節(jié)。HTOL064基本要求4.基本要求2.評價試驗為確保器件的質(zhì)量,需進行一系列的評價試驗。這些試驗旨在驗證器件在各種預期工作條件下的性能和可靠性。評價試驗的內(nèi)容包括但不限于電氣性能測試、環(huán)境適應性測試以及壽命預測等。1.需求分析對宇航用COTS半導體器件進行詳盡的需求分析,確保所選器件能夠滿足宇航任務的特定需求。這包括對器件性能、可靠性、耐久性以及環(huán)境適應性等方面的全面評估。4.基本要求4.篩選試驗在選用宇航用COTS半導體器件之前,需要進行篩選試驗以剔除那些可能存在缺陷或不符合要求的器件。篩選試驗通常包括一系列嚴格的測試,如高溫老化、低溫測試以及電性能測試等。5.鑒定試驗為確保所選器件能夠在宇航環(huán)境中正常工作,需要進行鑒定試驗。鑒定試驗旨在模擬宇航環(huán)境中的各種極端條件,如高真空、強輻射、極端溫度等,以驗證器件在這些條件下的性能和可靠性。3.破壞性物理分析(DPA)DPA是一種通過解剖和分析器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)來評估其質(zhì)量和可靠性的方法。它可以幫助識別潛在的制造缺陷或材料問題,從而確保宇航用COTS半導體器件的可靠性。030201074.1質(zhì)量保證單位資質(zhì)01獨立的法人資格質(zhì)量保證單位必須是具備獨立法人資格的組織,能夠獨立承擔民事責任。資質(zhì)要求02相應的質(zhì)量保證能力單位應擁有完善的質(zhì)量管理體系,包括質(zhì)量策劃、質(zhì)量控制、質(zhì)量保證和質(zhì)量改進等能力。03必要的檢測設備為保證產(chǎn)品檢測準確性和可靠性,單位應配備必要的檢測設備和工具。質(zhì)量保證單位應通過相關(guān)的質(zhì)量管理體系認證,如ISO9001等,以證明其質(zhì)量保證能力。通過相關(guān)認證認證范圍應涵蓋宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件的質(zhì)量保證活動。認證范圍覆蓋資質(zhì)認證專業(yè)技術(shù)人員質(zhì)量保證單位應擁有一定數(shù)量的專業(yè)技術(shù)人員,他們應具備豐富的半導體器件知識和實踐經(jīng)驗。培訓和考核人員要求人員應定期接受培訓,并通過相應的考核,以確保其具備從事質(zhì)量保證工作的能力。0102VS質(zhì)量保證單位應建立完善的管理制度,包括文件管理、記錄控制、內(nèi)部審核、管理評審等。持續(xù)改進機制單位應建立持續(xù)改進機制,對質(zhì)量保證過程中出現(xiàn)的問題進行及時分析和改進,不斷提高質(zhì)量保證能力。完善的管理制度管理體系要求084.2質(zhì)量保證人員質(zhì)量保證人員的資質(zhì)要求01質(zhì)量保證人員應具備相關(guān)的專業(yè)教育背景,如電子工程、材料科學等,以確保其具備足夠的專業(yè)知識和技能。除了專業(yè)教育背景外,質(zhì)量保證人員還應具備相關(guān)的工作經(jīng)驗,特別是在半導體器件制造或相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗,以便更好地理解和執(zhí)行質(zhì)量保證任務。質(zhì)量保證人員應定期接受相關(guān)的培訓和認證,以保持其專業(yè)知識和技能的更新和提升。0203專業(yè)教育背景工作經(jīng)驗培訓與認證制定質(zhì)量保證計劃監(jiān)督生產(chǎn)過程質(zhì)量保證人員需要根據(jù)項目需求和標準,制定詳細的質(zhì)量保證計劃,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。質(zhì)量保證人員需要對生產(chǎn)過程進行監(jiān)督,確保生產(chǎn)流程符合質(zhì)量保證計劃的要求,及時發(fā)現(xiàn)并糾正生產(chǎn)中的問題。質(zhì)量保證人員的職責進行質(zhì)量檢查與測試質(zhì)量保證人員需要對產(chǎn)品進行質(zhì)量檢查和測試,以確保產(chǎn)品符合相關(guān)標準和規(guī)范。提供質(zhì)量改進建議基于質(zhì)量檢查和測試的結(jié)果,質(zhì)量保證人員需要提供質(zhì)量改進建議,以幫助生產(chǎn)部門提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。094.3儀器設備管理與使用在《宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求GB/T41040-2021》中,儀器設備的管理與使用是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié),它確保了在宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證過程中所使用的儀器設備是準確、可靠和有效的。這一環(huán)節(jié)涉及多個方面,包括儀器設備的選購、驗收、使用、維護、校準以及報廢等。4.3儀器設備管理與使用根據(jù)質(zhì)量保證的需求,選擇適合的儀器設備,確保其性能滿足測試要求。考慮儀器設備的精度、穩(wěn)定性、可靠性以及使用壽命等因素。1.儀器設備的選購4.3儀器設備管理與使用2.儀器設備的驗收4.3儀器設備管理與使用新購儀器設備需經(jīng)過嚴格的驗收程序,確保其性能和質(zhì)量符合標準。驗收內(nèi)容包括外觀檢查、性能測試以及校準等。4.3儀器設備管理與使用定期對使用人員進行培訓,提高其操作技能和安全意識。制定詳細的使用操作規(guī)程,確保使用人員能夠正確、安全地使用儀器設備。3.儀器設備的使用0102034.3儀器設備管理與使用4.儀器設備的維護建立儀器設備維護制度,定期進行維護保養(yǎng),確保其處于良好工作狀態(tài)。對出現(xiàn)故障的儀器設備及時進行維修,避免影響質(zhì)量保證工作的進行。4.3儀器設備管理與使用5.儀器設備的校準01定期對儀器設備進行校準,確保其測量結(jié)果的準確性和可靠性。02校準工作應由具備相應資質(zhì)的機構(gòu)進行,并出具校準證書。03016.儀器設備的報廢4.3儀器設備管理與使用02對于損壞嚴重、無法修復或性能下降的儀器設備,應及時進行報廢處理。03報廢的儀器設備應按照相關(guān)規(guī)定進行處理,避免對環(huán)境造成污染。04通過以上措施,可以確保在宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證過程中所使用的儀器設備是準確、可靠和有效的,從而為宇航事業(yè)的安全和可靠性提供有力保障。104.4器件防護在《宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求GB/T41040-2021》中,器件防護是一個重要的環(huán)節(jié),它涉及到半導體器件在宇航應用中的可靠性和安全性。以下是對該部分內(nèi)容的詳細解讀4.器件防護1.防護目的確保器件在宇航環(huán)境中的穩(wěn)定運行。預防或減少空間環(huán)境中的各種因素對器件造成的損害。4.器件防護010203通過采用特定的材料和結(jié)構(gòu)設計,保護器件免受宇宙射線、微流星體等物理因素的損害。物理防護設計電路保護機制,防止過電流、過電壓等電氣故障對器件造成損壞。電氣防護4.器件防護熱防護確保器件在極端溫度條件下仍能正常工作,通過散熱設計、材料選擇等手段實現(xiàn)。4.器件防護“4.器件防護03023.測試與驗證01測試內(nèi)容包括但不限于耐輻射性能測試、熱循環(huán)測試、振動和沖擊測試等。在器件投入宇航應用前,需經(jīng)過嚴格的測試和驗證流程,確保其防護措施的有效性。4.器件防護4.文檔記錄01對器件的防護措施、測試方法和結(jié)果進行詳細記錄。02這些文檔將作為宇航項目中的重要資料,用于后續(xù)的維護和升級工作。035.持續(xù)改進通過以上措施,可以確保宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件在惡劣的宇航環(huán)境中保持高性能和穩(wěn)定性,從而保障宇航任務的成功執(zhí)行。與相關(guān)研究機構(gòu)和供應商保持緊密合作,共同推動宇航用半導體器件的質(zhì)量保證工作。根據(jù)實際應用中的反饋和新的技術(shù)進展,不斷優(yōu)化器件的防護措施。4.器件防護01020304114.5環(huán)境要求溫度與濕度控制在宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件的質(zhì)量保證中,對存儲、運輸和工作環(huán)境的溫度和濕度有嚴格的要求。這是為了確保器件在極端空間環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。真空環(huán)境適應性宇航環(huán)境通常是真空狀態(tài),因此COTS半導體器件需要能夠在真空環(huán)境下正常工作,而不會因壓力變化導致性能下降或損壞。輻射環(huán)境適應性由于宇航環(huán)境存在高強度的輻射,COTS半導體器件必須具備良好的抗輻射能力。這要求器件在設計和制造過程中充分考慮輻射防護和容錯機制。機械應力與振動耐受性在發(fā)射、飛行和著陸過程中,宇航器會經(jīng)歷劇烈的機械應力和振動。COTS半導體器件必須能夠承受這些極端條件,確保在整個任務周期內(nèi)的穩(wěn)定工作。4.5環(huán)境要求124.6測試、試驗有效性和覆蓋性標準中明確規(guī)定了測試與試驗的方法和程序,旨在確保測試結(jié)果的準確性和可靠性。這包括對測試設備、測試環(huán)境、測試流程等方面的嚴格要求,以保證測試數(shù)據(jù)能夠真實反映器件的性能和可靠性。有效性驗證測試與試驗的覆蓋性是指所選取的測試項目和試驗方法應能夠全面評估器件在宇航應用中的各項性能指標。標準中規(guī)定的測試項目涵蓋了器件的電氣性能、環(huán)境適應性、機械性能等多個方面,確保器件在復雜多變的宇航環(huán)境中能夠正常工作。覆蓋性考慮4.6測試、試驗有效性和覆蓋性4.6測試、試驗有效性和覆蓋性持續(xù)改進標準還鼓勵在測試與試驗過程中不斷發(fā)現(xiàn)問題并進行改進。通過對測試數(shù)據(jù)的深入分析和比對,可以發(fā)現(xiàn)器件設計中的不足之處,進而優(yōu)化設計方案和生產(chǎn)工藝,提高器件的質(zhì)量和可靠性。綜合性評估除了對單一性能的測試外,標準還強調(diào)對器件進行綜合性評估。這包括在不同工作條件下對器件進行多項性能測試,以及模擬實際宇航任務中的極端環(huán)境和工作場景進行測試。通過綜合性評估,可以更全面地了解器件的性能表現(xiàn),為宇航任務的成功提供有力保障。134.7失效分析失效分析的重要性失效分析是宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過對失效器件的深入分析,可以了解器件失效的模式、原因和機理,從而為改進設計、生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制提供重要依據(jù)。4.7失效分析失效分析的流程通常包括收集失效樣品、進行外觀檢查、電性能測試、物理分析和化學分析等步驟。通過這些分析,可以定位失效部位,明確失效原因,并提出相應的改進措施。常見的失效模式COTS半導體器件的失效模式多種多樣,包括但不限于電路開路或短路、參數(shù)漂移、功能失效等。這些失效模式可能與器件的設計、材料、工藝、使用環(huán)境等因素有關(guān)。失效分析的挑戰(zhàn)由于COTS器件的復雜性和多樣性,失效分析可能面臨諸多挑戰(zhàn),如分析難度大、成本高、時間長等。因此,需要專業(yè)的分析團隊和先進的測試設備來支持失效分析工作。預防措施與改進建議基于失效分析的結(jié)果,可以提出針對性的預防措施和改進建議。例如,優(yōu)化器件設計以提高其可靠性,改進生產(chǎn)工藝以減少缺陷,加強質(zhì)量控制以確保產(chǎn)品一致性等。這些措施和建議有助于提升COTS半導體器件的整體質(zhì)量和可靠性,從而滿足宇航應用的高標準要求。4.7失效分析144.8假冒翻新元器件控制計劃控制目標確保宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件中不含假冒或翻新元器件,維護宇航任務的可靠性和安全性。4.8假冒翻新元器件控制計劃“4.8假冒翻新元器件控制計劃控制措施011.建立元器件供應商審查機制,確保其具備合法經(jīng)營資質(zhì)和良好信譽。022.實施嚴格的元器件入庫檢驗流程,包括外觀檢查、性能測試和可靠性評估等。03應急響應:一旦發(fā)現(xiàn)假冒或翻新元器件,立即啟動應急響應程序,包括隔離問題產(chǎn)品、追溯來源、評估影響范圍并采取補救措施等。4.8假冒翻新元器件控制計劃3.采用先進的防偽技術(shù)手段,如RFID標簽、二維碼等,對元器件進行唯一性標識和追蹤管理。4.定期開展元器件質(zhì)量抽查和供應商飛行檢查,及時發(fā)現(xiàn)并處理潛在問題。0102034.8假冒翻新元器件控制計劃持續(xù)改進:通過對控制計劃的定期評估和審查,不斷完善和優(yōu)化控制措施,提高元器件質(zhì)量保證能力。同時,加強與行業(yè)內(nèi)外相關(guān)方的交流與合作,共同打擊假冒翻新元器件行為。上述控制計劃旨在從源頭上杜絕假冒翻新元器件進入宇航領(lǐng)域,確保宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量和可靠性。通過實施嚴格的控制措施和應急響應機制,可以有效降低宇航任務因元器件問題而引發(fā)的風險?!啊?54.9信息數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)庫建立目的信息數(shù)據(jù)庫在宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件的質(zhì)量保證體系中扮演著重要角色。其主要目的是記錄、追蹤和管理器件的相關(guān)信息,以確保器件的質(zhì)量和可靠性,并為后續(xù)的宇航任務提供數(shù)據(jù)支持。數(shù)據(jù)內(nèi)容要求信息數(shù)據(jù)庫應包含COTS半導體器件的詳細規(guī)格、性能參數(shù)、生產(chǎn)日期、生產(chǎn)廠家等關(guān)鍵信息。此外,還應記錄器件在宇航應用中的表現(xiàn),包括在各種環(huán)境條件下的性能測試結(jié)果、可靠性評估數(shù)據(jù)等。數(shù)據(jù)更新與維護為確保數(shù)據(jù)庫的準確性和時效性,應定期更新和維護數(shù)據(jù)庫中的信息。這包括添加新器件的信息、更新已有器件的性能數(shù)據(jù)、刪除過時或不再使用的器件信息等。4.9信息數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)安全與保密:由于宇航用COTS半導體器件的信息可能涉及國家安全和技術(shù)機密,因此信息數(shù)據(jù)庫的安全性和保密性至關(guān)重要。應采取適當?shù)陌踩胧?,如加密技術(shù)、訪問控制等,以確保數(shù)據(jù)庫中的信息不被泄露或濫用。通過建立和完善信息數(shù)據(jù)庫,可以有效地支持宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件的質(zhì)量保證工作,提高器件在宇航應用中的可靠性和性能表現(xiàn)。同時,這也為宇航領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和進步提供了有力的數(shù)據(jù)支撐。4.9信息數(shù)據(jù)庫164.10元器件貯存和超期復驗4.10元器件貯存和超期復驗貯存條件根據(jù)GB/T41040-2021標準,宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件的貯存環(huán)境應滿足一定的條件,包括適宜的溫度、濕度以及避免直接陽光照射等,以確保元器件在貯存期間性能不受影響。01超期復驗要求對于已超過規(guī)定貯存期限的COTS半導體器件,應進行超期復驗。復驗項目應包括但不限于外觀檢查、性能測試以及可靠性評估等,以確保元器件仍能滿足宇航應用的要求。02復驗流程標準中可能規(guī)定了具體的超期復驗流程和操作方法,包括復驗前的準備工作、復驗過程中的注意事項以及復驗后的數(shù)據(jù)處理和結(jié)果判定等。這些流程旨在確保復驗的準確性和有效性。03不合格處理:若超期復驗中發(fā)現(xiàn)元器件性能不達標或存在其他質(zhì)量問題,則應根據(jù)標準中的規(guī)定進行相應處理,如降級使用、報廢或更換等,以保證宇航任務的安全性和可靠性。請注意,以上內(nèi)容是基于對GB/T41040-2021標準的理解而進行的解讀,具體條款和要求應以標準原文為準。此外,由于宇航用元器件的特殊性,建議在實際操作中嚴格遵循相關(guān)標準和規(guī)范,以確保元器件的質(zhì)量和可靠性。雖然無法直接提供標準中的具體條款,但上述解讀希望能對理解該標準的4.10部分——元器件貯存和超期復驗有所幫助。如需更詳細的信息,建議直接查閱GB/T41040-2021標準原文或咨詢相關(guān)專業(yè)人士。4.10元器件貯存和超期復驗175技術(shù)要求明確應用場景針對宇航環(huán)境的特殊性,對商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件進行需求分析,確保其性能和可靠性滿足宇航任務的要求。015技術(shù)要求性能參數(shù)評估對器件的關(guān)鍵性能參數(shù)進行評估,包括但不限于電氣特性、溫度范圍、抗輻射能力等。02環(huán)境適應性測試對器件進行極端環(huán)境下的測試,如高溫、低溫、真空、輻射等,以驗證其在宇航環(huán)境下的可靠性。功能性測試驗證器件在宇航任務中的功能表現(xiàn),確保其能夠正常工作并滿足性能要求。5技術(shù)要求結(jié)構(gòu)完整性檢查通過破壞性物理分析,檢查器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料是否存在缺陷或潛在問題。失效模式分析對器件進行失效模式分析,以確定可能導致器件失效的因素,并采取相應的預防措施。5技術(shù)要求5技術(shù)要求對初步篩選出的器件進行更詳細的測試和評估,確保其性能和可靠性滿足宇航任務的要求。詳細篩選通過一系列測試,初步篩選出符合宇航應用要求的器件。初步篩選5.5鑒定試驗全面性能鑒定:對篩選出的器件進行全面性能鑒定,包括電氣性能、環(huán)境適應性、壽命評估等。可靠性驗證:通過長時間的穩(wěn)定性和可靠性測試,驗證器件在宇航環(huán)境下的長期性能表現(xiàn)。這些技術(shù)要求旨在確保宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件在質(zhì)量和可靠性方面達到高標準,以滿足宇航任務的嚴苛要求。通過這一系列的技術(shù)要求和試驗流程,可以篩選出性能優(yōu)異、可靠性高的器件,為宇航任務的成功執(zhí)行提供有力保障。5技術(shù)要求“185.1通則質(zhì)保體系框架必須建立一個完善的質(zhì)量保證體系,確保從設計、生產(chǎn)到服務的全過程質(zhì)量控制。質(zhì)保手冊應編制質(zhì)保手冊,明確質(zhì)保政策、目標、原則、流程和組織架構(gòu)。質(zhì)保人員配備專業(yè)的質(zhì)保人員,負責監(jiān)督、檢查和改進質(zhì)保體系的運行。0302015.1.1質(zhì)保體系建立擁有先進的生產(chǎn)設備、工藝和檢測手段,確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。生產(chǎn)能力提供及時、專業(yè)的售后服務,解決客戶在使用過程中遇到的問題。服務能力具備與宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件相關(guān)的技術(shù)能力和專業(yè)知識。技術(shù)能力5.1.2質(zhì)保能力要求030201質(zhì)保計劃制定詳細的質(zhì)保計劃,包括質(zhì)量目標、控制措施、檢驗標準和改進方案等。過程控制對生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進行有效控制,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合設計要求。檢驗與測試對產(chǎn)品進行全面的檢驗和測試,確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定、可靠,滿足宇航應用需求。5.1.3質(zhì)保實施要求建立質(zhì)保監(jiān)督機制,對質(zhì)保體系的運行進行定期檢查和評估。監(jiān)督機制針對質(zhì)保過程中出現(xiàn)的問題,及時采取改進措施,提高質(zhì)保體系的有效性和效率。改進措施鼓勵質(zhì)保體系的持續(xù)改進和創(chuàng)新,以適應宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件市場的不斷變化和發(fā)展。持續(xù)改進5.1.4質(zhì)保監(jiān)督與改進195.2需求分析國家標準化管理委員會本標準的制定任務來源于國家標準化管理委員會,旨在規(guī)范宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證要求。宇航領(lǐng)域需求隨著宇航技術(shù)的不斷發(fā)展,宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的應用越來越廣泛,對其質(zhì)量保證要求也越來越高。5.2.1任務來源完善標準體系填補國內(nèi)宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件質(zhì)量保證標準的空白,完善相關(guān)標準體系。提高器件可靠性通過規(guī)范質(zhì)量保證要求,確保宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的可靠性,降低其在宇航應用中的風險。促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展,提高國內(nèi)產(chǎn)品的市場競爭力。5.2.2目的和意義本標準適用于宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證,包括但不限于集成電路、分立器件等。適用范圍本標準適用于宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的生產(chǎn)商、供應商、使用單位以及相關(guān)的檢測、認證機構(gòu)等。適用對象5.2.3適用范圍和對象5.2.4國內(nèi)外現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢01目前,國內(nèi)宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證水平參差不齊,缺乏統(tǒng)一的標準和規(guī)范。國際上,一些先進的宇航大國已經(jīng)建立了完善的宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件質(zhì)量保證標準體系,并在實踐中不斷加以完善。隨著宇航技術(shù)的不斷進步和半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證將越來越受到重視,相關(guān)標準體系也將不斷完善和更新。0203國內(nèi)現(xiàn)狀國外情況發(fā)展趨勢205.3評價試驗要求010203驗證COTS半導體器件在宇航應用中的性能和可靠性。評估器件是否滿足宇航任務的需求和規(guī)格。為器件的篩選、鑒定和應用提供數(shù)據(jù)支持。5.3.1試驗目的電性能測試包括直流參數(shù)測試、交流參數(shù)測試、功能測試等,以驗證器件的電氣特性是否符合規(guī)范要求。5.3.2試驗內(nèi)容環(huán)境適應性測試模擬宇航環(huán)境中的溫度、濕度、振動、沖擊等條件,評估器件在不同環(huán)境下的性能穩(wěn)定性??煽啃栽囼炌ㄟ^加速老化、壽命試驗等方法,預測器件在宇航任務中的可靠性水平。制定詳細的試驗計劃,明確試驗目的、內(nèi)容、條件和方法。按照試驗計劃逐步進行各項測試,記錄測試數(shù)據(jù)并進行分析。準備試驗所需的設備、儀器和測試軟件,確保測試環(huán)境的準確性和穩(wěn)定性。根據(jù)測試結(jié)果,評估器件的性能和可靠性,并提出改進意見或建議。5.3.3試驗方法與步驟5.3.4試驗注意事項在進行試驗前,應確保器件已按照相關(guān)規(guī)范進行預處理和檢查。試驗過程中應嚴格遵守安全操作規(guī)程,確保人員和設備的安全。對于測試中出現(xiàn)的異常情況或故障,應及時記錄并分析原因,提出處理措施。試驗結(jié)束后,應整理測試數(shù)據(jù)并編寫詳細的試驗報告,以供后續(xù)工作參考。215.4破壞性物理分析(DPA)破壞性物理分析(DPA)是針對宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證的重要環(huán)節(jié)。DPA是一種通過對元器件進行解剖、檢驗和分析,以驗證其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、材料和工藝是否符合規(guī)定要求的方法。在GB/T41040-2021標準中,DPA的要求和流程被明確規(guī)定,以確保宇航用COTS半導體器件的質(zhì)量和可靠性。5.4破壞性物理分析(DPA)以下是關(guān)于DPA在宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求中的詳細解讀5.4破壞性物理分析(DPA)驗證元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、材料和工藝是否符合設計要求和規(guī)范。發(fā)現(xiàn)潛在的制造缺陷或隱患,以確保元器件在宇航環(huán)境中的可靠性。1.DPA的目的5.4破壞性物理分析(DPA)2.DPA的適用范圍適用于宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件的質(zhì)量保證過程。5.4破壞性物理分析(DPA)主要針對關(guān)鍵和重要元器件進行DPA分析,以確保其質(zhì)量和性能滿足宇航應用的要求。0102033.DPA的流程和要求選擇具有代表性的元器件樣品進行DPA分析。對元器件進行詳細的外部檢查和尺寸測量,記錄相關(guān)數(shù)據(jù)。5.4破壞性物理分析(DPA)進行解剖分析,包括開封、去封裝、磨片、腐蝕等步驟,以暴露元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。5.4破壞性物理分析(DPA)使用顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)等設備對元器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行詳細觀察和分析。對材料進行測試和分析,如成分分析、金相組織觀察等,以驗證材料的合規(guī)性。5.4破壞性物理分析(DPA)DPA是宇航用商業(yè)現(xiàn)貨半導體器件質(zhì)量保證的關(guān)鍵環(huán)節(jié),能夠有效發(fā)現(xiàn)元器件的潛在缺陷和隱患。4.DPA的重要性根據(jù)分析結(jié)果,評估元器件的質(zhì)量和可靠性,并提出改進意見或建議。0102035.4破壞性物理分析(DPA)010203通過DPA分析,可以提高元器件的可靠性和性能,確保宇航任務的成功執(zhí)行。DPA還有助于改進元器件的設計和制造工藝,提升整個宇航行業(yè)的技術(shù)水平。綜上所述,破壞性物理分析(DPA)在宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求中扮演著至關(guān)重要的角色。通過嚴格執(zhí)行DPA流程和要求,可以確保宇航用COTS半導體器件的質(zhì)量和可靠性,為宇航任務的成功執(zhí)行提供有力保障。225.5篩選試驗篩選試驗是宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求中的重要環(huán)節(jié)。該環(huán)節(jié)旨在通過一系列測試,篩選出符合宇航應用要求的器件,確保其性能、可靠性和穩(wěn)定性達到預定標準。以下是關(guān)于篩選試驗的詳細解讀5.5篩選試驗“驗證器件在宇航環(huán)境下的適應性和可靠性。剔除存在潛在缺陷或不符合宇航應用要求的器件。1.試驗目的5.5篩選試驗123確保所選器件能夠滿足宇航任務的嚴苛要求。2.試驗內(nèi)容功能性測試:驗證器件的基本功能和性能是否滿足規(guī)格書要求。5.5篩選試驗環(huán)境適應性測試模擬宇航環(huán)境,對器件進行高低溫、振動、沖擊等環(huán)境應力測試??煽啃詼y試通過長時間運行或加速老化試驗,評估器件的使用壽命和可靠性。5.5篩選試驗5.5篩選試驗3.試驗方法01依據(jù)相關(guān)標準和規(guī)范制定詳細的試驗方案。02采用專業(yè)的測試設備和儀器進行精確測量。03參照國家標準、行業(yè)標準以及宇航領(lǐng)域的特殊要求制定篩選標準。對試驗過程中的數(shù)據(jù)進行詳細記錄和分析。4.試驗標準5.5篩選試驗010203設定合理的判據(jù),如性能參數(shù)范圍、失效判據(jù)等。5.5篩選試驗5.試驗結(jié)果處理對試驗結(jié)果進行統(tǒng)計分析,確定器件的合格率和失效模式。5.5篩選試驗010203針對不合格器件進行失效分析,找出失效原因并提出改進措施。將合格器件進行后續(xù)的應用驗證和長期可靠性跟蹤。通過嚴格的篩選試驗,可以確保宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件在質(zhì)量和可靠性方面達到宇航應用的要求,為宇航任務的順利完成提供有力保障。235.6鑒定試驗5.6鑒定試驗試驗目的鑒定試驗的目的是驗證COTS半導體器件在模擬的宇航環(huán)境下的性能及可靠性,確保其符合宇航應用的質(zhì)量要求。試驗內(nèi)容鑒定試驗通常包括一系列嚴格的環(huán)境適應性測試,如熱真空測試、熱循環(huán)測試、振動測試以及輻射環(huán)境模擬等。這些測試旨在模擬宇航任務中可能遇到的極端環(huán)境條件。試驗標準在進行鑒定試驗時,應遵循GB/T41040-2021中規(guī)定的具體試驗方法和評判準則。試驗結(jié)果需滿足標準中規(guī)定的性能指標,否則該器件將不被視為符合宇航應用要求。試驗流程首先,根據(jù)器件的特性和宇航任務的需求,制定詳細的鑒定試驗計劃。接著,按照計劃進行各項環(huán)境適應性測試,并記錄試驗過程中的所有數(shù)據(jù)和現(xiàn)象。最后,對試驗結(jié)果進行分析和評估,以確定器件是否滿足宇航應用的質(zhì)量要求。重要性與意義鑒定試驗是確保COTS半導體器件在宇航環(huán)境中可靠工作的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過嚴格的鑒定試驗,可以篩選出性能穩(wěn)定、可靠性高的器件,為宇航任務的成功執(zhí)行提供有力保障。同時,鑒定試驗也有助于發(fā)現(xiàn)器件潛在的問題和隱患,為后續(xù)的改進和優(yōu)化提供重要依據(jù)。5.6鑒定試驗245.7質(zhì)量保證結(jié)論確定審查生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制措施是否得當,是否能夠確保產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。過程控制有效性驗證產(chǎn)品檢驗和測試的方法是否科學、合理,結(jié)果是否真實可靠。檢驗與測試結(jié)果的準確性評估產(chǎn)品是否滿足相關(guān)標準和規(guī)范的要求,包括性能、可靠性、安全性等方面。產(chǎn)品質(zhì)量符合性質(zhì)量保證結(jié)論的要素評估與判定基于收集的數(shù)據(jù),按照既定的標準和要求對產(chǎn)品進行全面的評估,并作出是否符合質(zhì)量保證要求的判定。形成結(jié)論報告將評估結(jié)果和判定意見整理成書面報告,明確質(zhì)量保證結(jié)論,并提出改進意見和建議。收集與分析數(shù)據(jù)匯總并分析產(chǎn)品檢驗、測試、審核等各環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù),以及用戶反饋和市場情況等信息。質(zhì)量保證結(jié)論的確定流程01提升產(chǎn)品信譽度通過嚴格的質(zhì)量保證流程和結(jié)論確定,可以增強產(chǎn)品的市場信譽度和消費者認可度。質(zhì)量保證結(jié)論的意義02促進持續(xù)改進質(zhì)量保證結(jié)論中提出的改進意見和建議,有助于企業(yè)不斷完善產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)過程,實現(xiàn)持續(xù)改進。03保障用戶權(quán)益明確的質(zhì)量保證結(jié)論可以讓用戶更加清晰地了解產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,從而保障用戶的合法權(quán)益。255.8應用控制5.8應用控制篩選與鑒定在應用控制環(huán)節(jié),對COTS半導體器件進行嚴格的篩選和鑒定是至關(guān)重要的。這包括了對器件的性能、可靠性以及環(huán)境適應性等多方面的評估,以確保其符合宇航應用的高標準。破壞性物理分析(DPA)作為應用控制的一部分,DPA是一種對器件進行結(jié)構(gòu)和材料分析的方法,旨在發(fā)現(xiàn)可能存在的潛在缺陷或弱點。通過DPA,可以進一步確保COTS器件在宇航環(huán)境中的可靠性和安全性。持續(xù)監(jiān)控與更新應用控制還涉及對COTS器件在宇航應用過程中的持續(xù)監(jiān)控和更新。這包括收集和分析器件在實際運行中的數(shù)據(jù),以及根據(jù)需要進行相應的調(diào)整或優(yōu)化,以確保器件始終保持在最佳狀態(tài)。與供應商的合作與溝通:在應用控制過程中,與COTS器件供應商的緊密合作和有效溝通也是不可或缺的。通過與供應商共享信息、反饋問題和需求,可以共同推動器件質(zhì)量的持續(xù)改進,從而更好地滿足宇航應用的需求??偟膩碚f,應用控制是確保COTS半導體器件在宇航應用中發(fā)揮最佳性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過嚴格的篩選與鑒定、破壞性物理分析、持續(xù)監(jiān)控與更新以及與供應商的合作與溝通,可以最大限度地提高COTS器件的可靠性和安全性,為宇航任務的成功提供有力保障。5.8應用控制26附錄A(資料性)COTS器件的試驗等級和宇航任務應用在《宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求GB/T41040-2021》中,附錄A提供了關(guān)于COTS器件的試驗等級與宇航任務應用的詳細資料。以下是對該附錄的詳細解讀附錄A(資料性)COTS器件的試驗等級和宇航任務應用“附錄A(資料性)COTS器件的試驗等級和宇航任務應用0102031.試驗等級劃分根據(jù)器件在宇航任務中的關(guān)鍵性,試驗等級可能被劃分為不同的級別,如關(guān)鍵、重要和一般等級。這些等級反映了器件故障對宇航任務成功的影響程度。不同的試驗等級可能對應不同的質(zhì)量保證措施和測試要求,以確保器件在宇航環(huán)境中的可靠性和性能。2.宇航任務應用考慮宇航任務的復雜性和長期性要求COTS器件具備極高的可靠性和穩(wěn)定性。因此,在選擇和應用COTS器件時,必須充分考慮其試驗等級和質(zhì)量保證要求。針對不同宇航任務的需求,可能需要定制化的質(zhì)量保證方案,包括特定的測試程序、篩選標準和可靠性評估方法。附錄A(資料性)COTS器件的試驗等級和宇航任務應用附錄A(資料性)COTS器件的試驗等級和宇航任務應用3.質(zhì)量保證措施01根據(jù)附錄A的指導,對COTS器件進行質(zhì)量保證可能涉及一系列措施,如破壞性物理分析(DPA)、環(huán)境應力篩選(ESS)、老化測試以及功能性和參數(shù)測試等。02這些措施旨在識別并剔除潛在缺陷的器件,確保只有符合宇航應用標準的器件被選用。03附錄A(資料性)COTS器件的試驗等級和宇航任務應用4.與宇航標準的關(guān)聯(lián)附錄A可能還涉及如何將COTS器件的質(zhì)量保證要求與現(xiàn)有的宇航標準和規(guī)范相結(jié)合,以確保器件在宇航任務中的適用性。這可能包括參考國內(nèi)外宇航領(lǐng)域的最佳實踐,以及與國際標準化組織(如IEC、MIL-STD等)的規(guī)范和標準保持一致??偟膩碚f,附錄A為宇航領(lǐng)域使用COTS半導體器件提供了重要的質(zhì)量保證指導和建議,有助于確保宇航任務的可靠性和安全性。通過遵循這些指導和建議,可以降低宇航任務中因器件故障而導致的風險。27附錄B(資料性)典型COTS器件篩選和鑒定試驗(集成電路)目的通過一系列試驗程序,剔除那些可能存在缺陷或不符合宇航應用要求的器件。試驗內(nèi)容附錄B:典型COTS器件篩選和鑒定試驗(集成電路)可能包括但不限于高溫貯存試驗、低溫貯存試驗、溫度循環(huán)試驗、電性能測試等。0102意義確保所選器件在極端環(huán)境下仍能保持性能穩(wěn)定,提高宇航系統(tǒng)的可靠性。附錄B:典型COTS器件篩選和鑒定試驗(集成電路)“VS驗證器件是否滿足宇航應用的特定要求,評估其在預期工作環(huán)境中的性能表現(xiàn)。試驗內(nèi)容通常包括更為嚴格的環(huán)境適應性測試,如輻射耐受性測試、熱真空測試等。目的附錄B:典型COTS器件篩選和鑒定試驗(集成電路)意義:通過鑒定試驗的器件將被認為更適合宇航應用,從而降低在太空環(huán)境中出現(xiàn)故障的風險。此外,附錄B還可能提供了關(guān)于如何進行這些試驗的具體指導,包括試驗條件、步驟和評判標準等。這些信息對于確保宇航用COTS半導體器件的質(zhì)量至關(guān)重要。總的來說,《宇航用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)半導體器件質(zhì)量保證要求GB/T41040-2021》中的附錄B為宇航領(lǐng)域提供了關(guān)于如何篩選和鑒定適用于太空環(huán)境的半導體器件的指南。通過遵循這

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