多因驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)快速穩(wěn)定發(fā)展-國(guó)際大型半導(dǎo)體公司處于重要地位

-1-多因驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)快速穩(wěn)定發(fā)展-國(guó)際大型半導(dǎo)體公司處于重要地位一、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展背景1.政策支持半導(dǎo)體分立器件主要用于電力電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有應(yīng)用范圍廣、用量大等特點(diǎn)。半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分,受到國(guó)家政策的支持和鼓勵(lì)。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)相關(guān)政策時(shí)間 政策 主要內(nèi)容2023年8月 《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》 梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實(shí)等標(biāo)準(zhǔn)體系，加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定和已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施。2023年6月 《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》 電子行業(yè)重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用soC/ICU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。2023年1月 《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》 加快功率半導(dǎo)體器件等面向光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電力傳輸、新能源汽車、軌道交通推廣。提高長(zhǎng)壽命、高效率的LED技術(shù)水平，推動(dòng)新型半導(dǎo)體照明產(chǎn)品在智慧城市、智能家居等領(lǐng)域應(yīng)用，發(fā)展綠色照明、健康照明。2022年1月 《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》 實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力,完善5G、集成電路，新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體樂。2021年11月 《“十四五”信息化和工業(yè)化深度融合發(fā)展規(guī)劃》 開展人工智能、區(qū)塊鏈、數(shù)字李生等前沿關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，突破核心電子元器件、基礎(chǔ)軟件等核心技術(shù)瓶頸，加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。2021年3月 《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》 加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEIS)等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。2021年1月 《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》 重點(diǎn)發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護(hù)器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。2.技術(shù)升級(jí)自二十世紀(jì)七十年代以來，分立器件封裝形式由通孔插裝型封裝逐步向表面貼裝型封裝方向發(fā)展，主要封裝系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封裝產(chǎn)品類型呈現(xiàn)多樣化，封裝技術(shù)朝著小型化、高功率密度方向發(fā)展。半導(dǎo)體分立器件封測(cè)工藝技術(shù)發(fā)展歷程工藝 封裝類型 主要特征一代 軸向和通孔插件封裝，如DO和TO系列 用于成熟應(yīng)用，大約15%的二極管和三極管仍在使用這一代封裝二代 傳統(tǒng)的表面貼裝封裝，例如SOD和SOT系列 當(dāng)今最常用的主流封裝，但逐漸不再受小型封裝的青睞三代 更高功率密度的貼片封裝，主要以S0T-523、SOT-723、SOD-123FL、SMAF、SMBF等為代表 快速增長(zhǎng)，并且與主流封裝相比具有成本競(jìng)爭(zhēng)力，目標(biāo)是滿足當(dāng)今苛刻的空間受限便攜式應(yīng)用的需求，這些封裝的滲透率仍然較低，但是增長(zhǎng)非?？焖拇?QFN/DFN系列，采用傳統(tǒng)引線框架的近芯片級(jí)貼片封裝，例如QFN/DFN系列，主要以DFN1006、DFN1610、DFN2510、QFN2020、QFN3030等為代表 增長(zhǎng)最快，并受到市場(chǎng)對(duì)小尺寸和更好性能的需求的驅(qū)動(dòng)，大多數(shù)消費(fèi)類、便攜式計(jì)算機(jī)已經(jīng)在使用這些封裝。QFN和DFN樣式的封裝正迅速成為分立器件公司采用的更低成本和更高性能的封裝五代 芯片級(jí)貼片封裝，以0603、0402、1010等為代表 芯片面積與封裝面積之比可以超過1:1.14,接近理想的1:1，可以提供更小的封裝尺寸，更好的電氣性能以及更低的封裝成本3.下游市場(chǎng)增長(zhǎng)半導(dǎo)體分立器件包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等，應(yīng)用十分廣泛。近年來，下游市場(chǎng)需求旺盛帶動(dòng)了我國(guó)分立器件行業(yè)的增長(zhǎng)。隨著汽車電子、新能源、工業(yè)控制等行業(yè)的快速發(fā)展，MOSFET和IGBT增長(zhǎng)強(qiáng)勁，成為半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。半導(dǎo)體分立器件包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、晶閘管等，應(yīng)用十分廣泛。近年來，下游市場(chǎng)需求旺盛帶動(dòng)了我國(guó)分立器件行業(yè)的增長(zhǎng)。隨著汽車電子、新能源、工業(yè)控制等行業(yè)的快速發(fā)展，MOSFET和IGBT增長(zhǎng)強(qiáng)勁，成為半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量多因驅(qū)動(dòng)，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國(guó)際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。從產(chǎn)量來看，2019-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量保持在7000億只以上。預(yù)計(jì)2024年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)7933億只，較上年同比增長(zhǎng)0.7%。多因驅(qū)動(dòng)，中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國(guó)際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。從產(chǎn)量來看，2019-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量保持在7000億只以上。預(yù)計(jì)2024年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量將達(dá)7933億只，較上年同比增長(zhǎng)0.7%。三、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)半導(dǎo)體分立器件的廣闊前景吸引越來越多企業(yè)入局。根據(jù)數(shù)據(jù)，2019-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量由1471家增長(zhǎng)至13520家，2024年1-3月，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量已達(dá)到2634家。半導(dǎo)體分立器件的廣闊前景吸引越來越多企業(yè)入局。根據(jù)數(shù)據(jù)，2019-2023年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量由1471家增長(zhǎng)至13520家，2024年1-3月，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量已達(dá)到2634家。半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇。其中，英飛凌、安森美、威世科技、達(dá)爾科技等國(guó)際大型半導(dǎo)體公司具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，處于市場(chǎng)第一梯隊(duì)；華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、華微電子等國(guó)內(nèi)少數(shù)具備IDM經(jīng)營(yíng)能力的領(lǐng)先企業(yè)，加快研發(fā)，形成技術(shù)積累，積極搶占市場(chǎng)，處于市場(chǎng)第二梯隊(duì)。第三梯隊(duì)多為從事特定環(huán)節(jié)生產(chǎn)制造的企業(yè)，如某種芯片設(shè)計(jì)制造、或幾種規(guī)格封裝測(cè)試，其規(guī)模相對(duì)較小，競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較弱。半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇。其中，英飛凌、安森美、威世科技、達(dá)爾科技等國(guó)際大型