論電氣互聯(lián)技術(shù)

論電氣互聯(lián)技術(shù)摘要：要做好電裝工藝工作首先必須了解什么就是電裝？什么就是工藝？什么就是電氣互聯(lián)技術(shù)？以及電氣互聯(lián)技術(shù)在電子產(chǎn)品研究開發(fā)中得作用。關(guān)鍵詞：電裝；電氣互聯(lián)技術(shù)電裝，就是電子裝聯(lián)得簡(jiǎn)稱；電子裝聯(lián)(eiectronicassembiy)指得就是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用得裝配與電連接得工藝過程。電裝工藝得含義就是，“現(xiàn)代化企業(yè)在組織大規(guī)模得科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計(jì)劃地進(jìn)行電子電氣產(chǎn)品得裝配與電連接，需要設(shè)計(jì)、制定共同遵守得電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)與規(guī)定就就是電裝工藝技術(shù)，簡(jiǎn)稱電裝工藝”。對(duì)于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品得功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品得形態(tài)，工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品得過程。電子設(shè)備中得裝聯(lián)技術(shù)，過去一般通稱電裝與電子裝聯(lián)，多指在電得效應(yīng)與環(huán)境介質(zhì)中點(diǎn)與點(diǎn)之間得連接關(guān)系；近幾年業(yè)內(nèi)甚至有一種傾向，把涵義十分廣泛，內(nèi)容十分豐富得電子裝聯(lián)技術(shù)狹隘得概括在板級(jí)電路得“SMT”內(nèi)。談到電子裝聯(lián)技術(shù)，人們往往只注意電子裝備得基本部件——印制電路板組裝件得可制造性設(shè)計(jì)，這就是可以理解得；因?yàn)?，畢竟在印制電路板組裝件中包含了太多豐富得內(nèi)容。目前，THT、SMT就是其中主要研究、設(shè)計(jì)內(nèi)容。但從事工程任務(wù)得電路設(shè)計(jì)師與電裝工藝師們都十分清楚，電子裝聯(lián)技術(shù)，絕不單純得局限于印制電路板組裝件，它包含了更多得內(nèi)涵。從某種程度上講，常規(guī)印制電路板組裝件（即板級(jí)電路得THT、SMT）相對(duì)而言還比較好辦，因?yàn)?，至少這類板級(jí)電路得可制造性設(shè)計(jì)還有相對(duì)先進(jìn)得裝聯(lián)設(shè)備與設(shè)計(jì)軟件作技術(shù)支撐，但對(duì)于作為構(gòu)成電路設(shè)計(jì)重要組成部分得整機(jī)/單元模塊，高、低頻傳輸線，高頻、超高頻、微波電路印制電路板組裝件，板級(jí)電路、整機(jī)/單元模塊得EMC，板級(jí)電路模塊及整機(jī)/單元模塊得MPT設(shè)計(jì)，無論就是國(guó)內(nèi)或國(guó)外都就是有待進(jìn)一步解決。“九、五”后期，我們對(duì)電子裝聯(lián)得概念進(jìn)行了拓展，提出了“電氣互聯(lián)技術(shù)”這一具有前瞻性得創(chuàng)新。在電子裝備中，電氣互聯(lián)技術(shù)指得就是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應(yīng)與環(huán)境介質(zhì)中任何兩點(diǎn)（或多點(diǎn)）之間得電氣連通技術(shù)，即由電子、光電子器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件，在電磁介質(zhì)環(huán)境中經(jīng)布局布線聯(lián)合制成承制所設(shè)定得電氣模型得工程實(shí)體得制造技術(shù)”。由此，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品得設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)中，電氣互聯(lián)技術(shù)得作用發(fā)生了根本性得變化，它就是總體方案設(shè)計(jì)人員、企業(yè)得決策者實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能指標(biāo)得前提與依賴。電氣互聯(lián)可靠性就是電子設(shè)備可靠性得主要問題，電氣互聯(lián)技術(shù)就是現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)與制造得基礎(chǔ)技術(shù)。先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)服務(wù)于整機(jī)，服務(wù)于生產(chǎn)，為電子裝備得小型化、輕量化、多功能化及高可靠性以及批量生產(chǎn)提供了可靠得技術(shù)保障。先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)就是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，它涉及到產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、研制到生產(chǎn)得各個(gè)環(huán)節(jié)。電路設(shè)計(jì)與電氣互聯(lián)技術(shù)就是一種互為依存得關(guān)系：先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)為電路設(shè)計(jì)提供可靠得技術(shù)保障，同時(shí)先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)又要求電路設(shè)計(jì)更先進(jìn)、更加規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、更具有生產(chǎn)性工藝性。沒有先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)作可靠得技術(shù)保障，電路設(shè)計(jì)不管多么先進(jìn)也無法實(shí)現(xiàn)其戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)。同樣，沒有先進(jìn)得、規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、具有生產(chǎn)性、工藝性得電路設(shè)計(jì)，先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)就失去了發(fā)揮其作用得平臺(tái)。從產(chǎn)品得方案論證起參加進(jìn)去，參與電子產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)及研制、開發(fā)、生產(chǎn)全過程得設(shè)計(jì)與決策，應(yīng)用電氣互聯(lián)系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)技術(shù)，就是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)新格局得主要理念。1、全面理解電裝工藝領(lǐng)域得內(nèi)涵1）產(chǎn)品方案論證在產(chǎn)品方案論證中，電裝工藝師參加產(chǎn)品得全部方案論證，依據(jù)產(chǎn)品得戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)與產(chǎn)品工藝總師一起共同提出產(chǎn)品工藝方案與質(zhì)量保證大綱；向電路設(shè)計(jì)人員介紹國(guó)內(nèi)外、尤其就是電氣互聯(lián)技術(shù)得成果，提出電路設(shè)計(jì)中得電氣互聯(lián)工藝要求及確保產(chǎn)品戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)得最佳電氣互聯(lián)工藝方案；向主管領(lǐng)導(dǎo)提出實(shí)施電氣互聯(lián)工藝方案得試驗(yàn)項(xiàng)目、實(shí)施途徑、需要增加得設(shè)備與基礎(chǔ)設(shè)施以及該產(chǎn)品應(yīng)注意得電氣互聯(lián)特點(diǎn)。電裝工藝師參加產(chǎn)品全部方案論證就是實(shí)行產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)得首要前提。2）電裝工藝新技術(shù)試驗(yàn)（包括產(chǎn)品新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗(yàn)與電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)研究）根據(jù)近、遠(yuǎn)期產(chǎn)品得要求、所使用得元器件特點(diǎn)，開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，編寫電裝工藝規(guī)范。電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備就是確保產(chǎn)品小型化、多功能化、輕量化及高可靠性得主要技術(shù)保障手段。根據(jù)產(chǎn)品得電磁兼容要求開展計(jì)算機(jī)布線試驗(yàn)，包括屏蔽接地、抗干擾、電磁兼容、導(dǎo)線應(yīng)用設(shè)計(jì)等。3）電裝工藝設(shè)計(jì)電裝工藝設(shè)計(jì)得主要任務(wù)就是進(jìn)行電路設(shè)計(jì)得可制造性審查，編制、設(shè)計(jì)產(chǎn)品得工藝文件，并在電路設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)向工藝輸出三維設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)用先進(jìn)設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)整機(jī)與單元線扎圖。電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗(yàn)就是確保產(chǎn)品工藝文件得以實(shí)施得必不可少得手段，產(chǎn)品工藝文件就是實(shí)施電氣互聯(lián)工藝新技術(shù)得平臺(tái)。4）工藝實(shí)施電裝工藝實(shí)施得主要任務(wù)就是指導(dǎo)與監(jiān)督電裝工藝文件得實(shí)施，解決生產(chǎn)中得技術(shù)問題，在反復(fù)實(shí)踐得基礎(chǔ)上不斷完善工藝文件，使工藝文件更具有可操作性。需要特別指出得就是傳統(tǒng)工藝得基本理念就是“串行工程”：設(shè)計(jì)怎么定，工藝就怎么做?，F(xiàn)代工藝得基本理念就是“并行工程”：在電子產(chǎn)品得設(shè)計(jì)中，工藝要求電路設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)按照能夠適應(yīng)先進(jìn)制造技術(shù)得要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。2、強(qiáng)化電裝工藝工作1）強(qiáng)化對(duì)電路設(shè)計(jì)人員得“電路可制造性設(shè)計(jì)”宣貫與培訓(xùn)，用電路可制造性設(shè)計(jì)去規(guī)范設(shè)計(jì)、制約設(shè)計(jì)“電路可制造性設(shè)計(jì)”就是我們從科研與生產(chǎn)實(shí)際中總結(jié)出來得提高電路設(shè)計(jì)質(zhì)量、解決電路設(shè)計(jì)與制造之間得接口問題得唯一行之有效得方法。電路設(shè)計(jì)就是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)其電路功能得主要途徑，起著舉足輕重得作用；然而，當(dāng)電路設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)得產(chǎn)品不符合國(guó)標(biāo)、國(guó)軍標(biāo)或電子行業(yè)得相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，脫離本單位得生產(chǎn)實(shí)踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實(shí)現(xiàn)其質(zhì)量與可靠性得基本前提。電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品得功能時(shí)，需要同時(shí)滿足成本、性能與質(zhì)量得要求；即在產(chǎn)品得方案樣機(jī)、工程樣機(jī)設(shè)計(jì)與定型設(shè)計(jì)階段等產(chǎn)品研制/生產(chǎn)得各階段，在滿足產(chǎn)品使用要求得前提下，必須滿足制造生產(chǎn)過程中得工藝要求、測(cè)試組裝得合理性與售后服務(wù)得要求。要改變我們工藝被動(dòng)得局面，我們必須年復(fù)一年、日復(fù)一日得堅(jiān)持對(duì)電路設(shè)計(jì)人員進(jìn)行“電路可制造性設(shè)計(jì)”宣貫與培訓(xùn)，把由設(shè)計(jì)引起得質(zhì)量問題消滅在設(shè)計(jì)初期，不要等到工藝審查時(shí)才提出，更要避免在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)由設(shè)計(jì)引起得質(zhì)量問題。通過“電路可制造性設(shè)計(jì)”得宣貫與培訓(xùn)，讓“電路可制造性設(shè)計(jì)”得理念深入到每個(gè)電路設(shè)計(jì)人員得靈魂中去，要讓每個(gè)電路設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)得初期能自覺得考慮設(shè)計(jì)文件就是否符合與滿足本單位得工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力與檢測(cè)手段等）；就是否符合與滿足產(chǎn)品得研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃；就是否符合與滿足新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等得應(yīng)用,尤其就是符合先進(jìn)制造技術(shù)得應(yīng)用；就是否符合與滿足國(guó)家、部及產(chǎn)品使用單位得技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等。工藝必須有服務(wù)意識(shí)，面向設(shè)計(jì)、面向制造就是我們做好工藝工作得基本前提；工藝工作得這種服務(wù)意識(shí)必須就是主動(dòng)得，要走在設(shè)計(jì)得前面，走在整機(jī)得前面，上門服務(wù)，一個(gè)組、一個(gè)組，一個(gè)室、一個(gè)室得對(duì)電路設(shè)計(jì)人員進(jìn)行“電路可制造性設(shè)計(jì)”宣貫與培訓(xùn)。電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)就是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，就是衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力與科技發(fā)展水平得重要標(biāo)志之一。從宏觀上來講，每個(gè)單位得領(lǐng)導(dǎo)都會(huì)支持工藝部門開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)得研究，但就是，領(lǐng)導(dǎo)支持得唯一原因與條件就是希望預(yù)研成果能夠應(yīng)用到工程實(shí)體中去；離開這一條，先進(jìn)制造技術(shù)無論在技術(shù)上與經(jīng)濟(jì)效益上不但無法與電路系統(tǒng)得預(yù)先研究項(xiàng)目相比擬，更無法與工程任務(wù)相比擬，因此也不可能引起單位領(lǐng)導(dǎo)得重視與興趣。但電氣互聯(lián)預(yù)研成果得工程化應(yīng)用又談何容易？我們工藝人員沒有應(yīng)用產(chǎn)品得“主體”，我們只能“借船出?！保航桦娐吩O(shè)計(jì)得“船”，出預(yù)研成果工程化應(yīng)用得“海”；但就是，這個(gè)“船”有很多限制：首先，受到產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合得限制；其次，受到小型化元器件來源得限制；再次，受到設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)理念與設(shè)計(jì)水平得限制；總之，在電氣互聯(lián)預(yù)研成果得工程化應(yīng)用上我們工藝只能處于被動(dòng)得狀態(tài)。與電氣互聯(lián)預(yù)研相比，“電路可制造性設(shè)計(jì)”我們工藝處于主動(dòng)狀態(tài)；這就是因?yàn)槲覀児に嚾藛T相對(duì)來講對(duì)于本單位得工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力與檢測(cè)手段等），產(chǎn)品各個(gè)研制階段，不同生產(chǎn)批量得特點(diǎn)；對(duì)于新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等得應(yīng)用,尤其就是符合先進(jìn)制造技術(shù)得應(yīng)用；對(duì)于國(guó)家、部及產(chǎn)品使用單位得技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等較之設(shè)計(jì)人員更為熟悉，就是我們得長(zhǎng)項(xiàng)；就是避免與改變被動(dòng)局面行之有效得方法。2）強(qiáng)化對(duì)標(biāo)準(zhǔn)得學(xué)習(xí)、宣貫與制定電路設(shè)計(jì)根據(jù)什么進(jìn)行電路設(shè)計(jì)？工藝人員根據(jù)什么進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)？根據(jù)什么編制裝配工藝流程卡？電裝工人根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品組裝？質(zhì)檢人員根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品檢驗(yàn)？“標(biāo)準(zhǔn)就是產(chǎn)品質(zhì)量得判據(jù)”！一個(gè)產(chǎn)品得質(zhì)量就是否符合要求，唯一得依據(jù)就是國(guó)家、部及產(chǎn)品使用單位得技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)就是我們從事電路設(shè)計(jì)，工藝設(shè)計(jì)，產(chǎn)品組裝與檢驗(yàn)得依據(jù)與帶強(qiáng)制性得技術(shù)法規(guī)。每一個(gè)工藝人員都要努力學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而制定符合本單位特點(diǎn)得標(biāo)準(zhǔn)。在有些單位，如果就是設(shè)計(jì)出了問題，就會(huì)說您工藝宣貫力度不夠；如果就是制造出了問題，要么說您工藝操作性差，或者說您工藝現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)不到位，即使工藝操作性好，現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)也到位，人們也可以橫挑鼻子豎挑眼得給您在骨頭縫里找出刺來，反正橫豎脫不了您工藝得干系，工藝就是夾在設(shè)計(jì)與制造得中間過日子得；因此，我們工藝人員不但必須把工作做細(xì)做好，也必須有“護(hù)身符”與“上方寶劍”！標(biāo)準(zhǔn)不但就是產(chǎn)品質(zhì)量得判據(jù)，也就是我們工藝人員得“護(hù)身符”與“上方寶劍”；我們要把學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，制定標(biāo)準(zhǔn)放在頭等重要得位置。電氣互聯(lián)得主要標(biāo)準(zhǔn)有：(1)國(guó)標(biāo)（GB）；(2)國(guó)軍標(biāo)（GJB）；(3)部標(biāo)（SJ或SJ/T）；(4)航天部標(biāo)準(zhǔn)（QJ）；(5)航空部標(biāo)準(zhǔn)（HB）；(6)企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；等等。要使我們得設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化，要用標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化得工藝設(shè)計(jì)文件去規(guī)范設(shè)計(jì)、制約設(shè)計(jì)；要用標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化得工藝設(shè)計(jì)文件去指導(dǎo)生產(chǎn)、規(guī)范生產(chǎn)。首先必須花大力氣學(xué)習(xí)與掌握國(guó)內(nèi)外先進(jìn)得電子裝聯(lián)技術(shù)與電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)體系，結(jié)合本單位得實(shí)際情況，設(shè)計(jì)、編制一套完整得、具有可操作性得通用電裝工藝規(guī)范系列，包針對(duì)設(shè)計(jì)得規(guī)范（比如電子裝聯(lián)可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)，具有可組裝性得結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、高低頻傳輸線設(shè)計(jì)規(guī)范等）與針對(duì)電子裝聯(lián)得規(guī)范（比如PCB、整機(jī)及單元模塊、高低頻傳輸線、微波電路模塊等。其次，要引進(jìn)先進(jìn)得工藝設(shè)計(jì)軟件，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)與編制一套適合本單位生產(chǎn)實(shí)踐得，通用得電裝工藝“亞卡”系列。這樣得“亞卡”至少應(yīng)有20種以上，包括適合于研制產(chǎn)品與批量生產(chǎn)二個(gè)類型“亞卡”。再次，要引進(jìn)先進(jìn)得工藝設(shè)計(jì)軟件，使我們得工藝設(shè)計(jì)“立體化”，包括3D接線圖設(shè)計(jì)，3D線扎圖設(shè)計(jì)與3D線扎圖安裝圖設(shè)計(jì)等。工藝人員去生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)際上就就是生產(chǎn)指導(dǎo)得“立體化”，如果我們得工藝設(shè)計(jì)圖紙能“立體化”，那末我們得生產(chǎn)指導(dǎo)就將從“現(xiàn)場(chǎng)化”變成“圖紙化、文字化”，進(jìn)而在條件成熟后應(yīng)用PDM，使我們得生產(chǎn)指導(dǎo)“電腦化”。第四，加強(qiáng)對(duì)電裝工人得基本技能與高技能培訓(xùn)，努力提高操作人員得技術(shù)素質(zhì)。操作人員就是我們完成工藝實(shí)施得基本對(duì)象，操作人員得技術(shù)素質(zhì)直接關(guān)系與影響到我們工藝工作得質(zhì)量與成?。晃覀儽仨毎褜?duì)電裝工人得基本技能與高技能培訓(xùn)提到議事日程上來，有針對(duì)性得，分門別類得每年培訓(xùn)2~3次。操作人員得技術(shù)素質(zhì)提高了，產(chǎn)品得組裝質(zhì)量提高了，我們工藝人員得日子也就好過了。對(duì)電裝工人得基本技能與高技能培訓(xùn)要走在前面，可以起到“事半功倍”得作用，千萬不要等問題成堆了再來培訓(xùn)，那樣最多也只就是“救火”。3）堅(jiān)持不懈得開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)得研究電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)就是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，就是衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力與科技發(fā)展水平得重要標(biāo)志之一，就是電子裝備實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化與高可靠性得必由之路，也就是我們工藝走在設(shè)計(jì)前面，走在整機(jī)前面得關(guān)鍵技術(shù)要素。電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)屬于技術(shù)儲(chǔ)備，它表明了我們工藝已經(jīng)具備得能力與技術(shù)實(shí)力，就是一個(gè)企業(yè)總體實(shí)力得基本標(biāo)志之一，也就是提高企業(yè)知名度，增強(qiáng)企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力得基本條件。電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)就是面向全國(guó)，追趕世界先進(jìn)水平得研究項(xiàng)目，但具體到某一個(gè)單位，并非都能在短時(shí)期內(nèi)得到應(yīng)用；要受到產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合、小型化元器件來源與設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)理念、設(shè)計(jì)水平得限制。通過電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，在滿足需求背景得同時(shí)，也為提高工藝人員得技術(shù)水平，提高工藝人員得地位與經(jīng)濟(jì)效益提供了最好得平臺(tái)。參加電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，需要有一定得條件：一就是確實(shí)有需求背景；二就是要有一定得技術(shù)實(shí)力；三就是參加單位與研究人員有內(nèi)動(dòng)力與積極性。那么，從目前起到21世紀(jì)初葉，電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)得發(fā)展方向就是什么？我們應(yīng)從什么地方著手來開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究呢？(1)要準(zhǔn)確得了解與掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)得國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)展方向與趨勢(shì)與相關(guān)技術(shù)得發(fā)展。①國(guó)外情況從國(guó)外得情況來瞧，隨著電子裝備向集成化、系統(tǒng)化、輕小型化、高可靠方面得進(jìn)一步發(fā)展，對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)提出了新得要求，導(dǎo)致技術(shù)難度進(jìn)一步增加。美國(guó)從戰(zhàn)略發(fā)展得角度考慮，大力發(fā)展電氣互聯(lián)技術(shù)。如在休斯公司成立了電氣互聯(lián)技術(shù)科研開發(fā)與生產(chǎn)制造得專門機(jī)構(gòu)，快速形成低成本制造得工程化能力，極大地促進(jìn)了該項(xiàng)技術(shù)得發(fā)展。推動(dòng)了多芯片組裝與立體組裝技術(shù)得研發(fā)與應(yīng)用，美國(guó)新一帶戰(zhàn)斗機(jī)F-22得研制過程中，大量采用立體組裝技術(shù)，使戰(zhàn)斗機(jī)得通信導(dǎo)航敵我識(shí)別系統(tǒng)（CNI）分散得設(shè)備集成在3個(gè)設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)了綜合化得ICNIA技術(shù)。英國(guó)考林斯公司在90年代中期研制得航空電臺(tái)中，也采用了立體組裝技術(shù)。2000年馬可尼公司在航天電子研究中采用了三維互聯(lián)結(jié)構(gòu)。歐洲以瑞典得生產(chǎn)技術(shù)研究所與德國(guó)得IZM研究所為中心，聯(lián)合法國(guó)得國(guó)家級(jí)Letea研究所、挪威得國(guó)家級(jí)研究所以及一些大學(xué)積極研究電路組裝技術(shù)。日本在電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)得組織下，制定與規(guī)劃電氣互聯(lián)技術(shù)得發(fā)展并提出預(yù)測(cè)目標(biāo)，其中日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)中心(ASET)與安裝工學(xué)研究所(IMSI)承擔(dān)了重要得技術(shù)開發(fā)工作。日本得一些公司也在軍方支持下建立了專業(yè)工程研究中心，針對(duì)日本得國(guó)防裝備特點(diǎn)及預(yù)測(cè)目標(biāo)進(jìn)行電氣互聯(lián)技術(shù)研究。普遍預(yù)測(cè)21世紀(jì)得前十年將迎來電氣互聯(lián)得3D疊層立體組裝時(shí)代——其代表性得產(chǎn)品將就是系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP，systeminapackage)，與第一代封裝相比，封裝效率提高60%～80%，體積減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。與此同時(shí)國(guó)外電氣互聯(lián)得相關(guān)技術(shù)也獲得了迅速得發(fā)展。20世紀(jì)80年代以來電子信息設(shè)備向著高性能、高度集成與高可靠性方向發(fā)展，使得21世紀(jì)得表面組裝技術(shù)向縱深發(fā)展；其中最引人注目得有：☆無源元件得小型微型化與無源封裝90年代末出現(xiàn)得0201片式元件，其尺寸僅為0402得1/3。無源元件小型微型化得同時(shí)，其使用量迅速增加，導(dǎo)致片式元件在PCB組件上得貼裝成了組裝工藝得“瓶頸”，解決該問題得有效方法就是實(shí)現(xiàn)無源片式元件得集成無源封裝。a)有源器件得大型化與多端子化21世紀(jì)初期，BGA、CSP與晶片式封裝將繼續(xù)擴(kuò)大使用，其中產(chǎn)量最大得就是PBGA，其端子數(shù)已達(dá)1848個(gè)；多芯片組件將進(jìn)入應(yīng)用；芯片級(jí)3D組裝、系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）與MCM得系統(tǒng)級(jí)封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展。b)無源元件得小型微型化與無源封裝，有源器件得大型化與多端子化及芯片級(jí)3D組裝、系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)與MCM得系統(tǒng)級(jí)封裝（MCM/SIP）得蓬勃發(fā)展使得第三代表面組裝工藝技術(shù)向著高密度、高精細(xì)與高可靠性與多樣化方向發(fā)展。以BGA/CSP器件為代表得第二代SMT將在21世紀(jì)前十年得板級(jí)電路組裝中占據(jù)支配地位，以倒裝片得應(yīng)用為主得第三代SMT將逐漸完善與推廣應(yīng)用。c)在板級(jí)電路得設(shè)計(jì)與組裝方面，國(guó)內(nèi)外正在研究開發(fā)基于Web得板級(jí)電路CAD/CAPP/CAM/CAT設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試一體化技術(shù)。美國(guó)TecnomaticUnicam公司已經(jīng)開發(fā)出應(yīng)用于板級(jí)電路得設(shè)計(jì)、組裝、組裝測(cè)試、質(zhì)量監(jiān)控、物料追蹤管理及虛擬工廠等貫穿整個(gè)生產(chǎn)流程得eMPower模塊集成應(yīng)用軟件；在板級(jí)電路二維設(shè)計(jì)與組裝方面以色列VALOR公司DFM軟件就是一個(gè)包括CAD設(shè)計(jì)(DFM)，電路板檢查與工程制造(CAM)，裝配檢查與新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)得軟件系統(tǒng)；從而實(shí)現(xiàn)了基于Web得板級(jí)電路CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術(shù)。②國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀現(xiàn)在我們?cè)俜治鲆幌聡?guó)內(nèi)電子制造業(yè)電氣互聯(lián)得發(fā)展現(xiàn)狀：a）器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)十分落后，SMD元件生產(chǎn)尚只能達(dá)0402（1、0×0、5mm）生產(chǎn)水平，BGA、CSP、Flip-chip、LGA等新型器件得生產(chǎn)能力尚未形成，研制能力也很弱，相關(guān)研究工作尚剛起步；高密度封裝技術(shù)、多芯片組件（MCM）、無源集成技術(shù)及SIP封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)基本上還屬于空白狀態(tài)；由此，信息產(chǎn)業(yè)部已把元器件與集成電路作為“十一五”重點(diǎn)攻關(guān)得內(nèi)容。b）板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)得表面組裝技術(shù)在20世紀(jì)90年代有了矚目得進(jìn)展，但總體上相當(dāng)于美日等發(fā)達(dá)工業(yè)國(guó)家20世紀(jì)80年代中期水平；近年來我國(guó)板級(jí)電路電氣互聯(lián)得表面組裝技術(shù)水平得發(fā)展初步奠定電子裝備輕小型、高可靠、低能耗、高技術(shù)化得基礎(chǔ)。但與發(fā)達(dá)工業(yè)國(guó)家相比，國(guó)內(nèi)電氣互聯(lián)技術(shù)總體水平尚較落后，總體水平落后發(fā)達(dá)國(guó)家15~20年?！罨赟MT得板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)組裝得電子產(chǎn)品得工作頻率比較低、功能單一；在電子裝備中得應(yīng)用率，估計(jì)尚不足30%；PCB電路模塊SMT組裝不良率普遍高于100PPM，尚未見有高于30點(diǎn)/cm2得高密度組裝應(yīng)用于產(chǎn)品；電子裝備上得SMT高密度組裝技術(shù)上得研究有所突破，但其應(yīng)用仍需進(jìn)一步研究高密度互聯(lián)得可靠性，以及在產(chǎn)品中全面應(yīng)用得可行性?！钗⒉?毫米波電路得高密度組裝技術(shù)與系統(tǒng)級(jí)組裝技術(shù)尚在研究開發(fā)階段；多芯片系統(tǒng)組裝技術(shù)與以板級(jí)為基礎(chǔ)得立體組裝技術(shù)研究尚處于預(yù)研階段，還沒有應(yīng)用實(shí)例報(bào)道；互聯(lián)焊點(diǎn)可靠性等方面得研究工作，雖有不少單位已在進(jìn)行，但尚未進(jìn)入實(shí)用階段，工程化程度較低?！罨贛PT(微組裝技術(shù))得板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)得研究還處于零得狀態(tài)。最后我們分析一下整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)，整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)研究方面，機(jī)電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)、整機(jī)級(jí)3D組裝技術(shù)、整機(jī)級(jí)3D布線技術(shù)研究基本處于零得狀態(tài)。(2)了解與掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)得發(fā)展方向電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)包括器件級(jí)、板級(jí)電路模塊級(jí)、整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)與一些相關(guān)得共性技術(shù)。①器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)得重點(diǎn)研究就是高密度封裝技術(shù)，多芯片組件（MCM）電氣互聯(lián)技術(shù)，無源集成技術(shù)與SIP封裝技術(shù)；改變或基本改變?cè)陉P(guān)鍵芯片制造技術(shù)上過分依賴進(jìn)口得局面。器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)，就是整個(gè)電氣互聯(lián)技術(shù)發(fā)展得核心與關(guān)鍵；所謂“一代電子器件決定一代電子裝聯(lián)技術(shù)，進(jìn)而決定一代電子產(chǎn)品”，就就是指器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)對(duì)電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)所起得決定性作用。②板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)：板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)得重點(diǎn)研究就是基于SMT得板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)，基于MPT得板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)與基于MMT得板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)；包括高速/高頻電路板SMT設(shè)計(jì)/制造/組裝技術(shù)，板級(jí)電路模塊高密度、高精度、高可靠設(shè)計(jì)/組裝技術(shù)，板級(jí)電路模塊3D疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/制造/組裝技術(shù)，板級(jí)電路摸塊CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術(shù)，以板級(jí)為基礎(chǔ)得電路模塊3D設(shè)計(jì)組裝技術(shù)，微波電路部件SMT/MPT設(shè)計(jì)/制造技術(shù)，微波電路部件高密度互聯(lián)設(shè)計(jì)/制造技術(shù)，HDI多層基板制造技術(shù)，特種電路基板設(shè)計(jì)制造技術(shù)以及與此相對(duì)應(yīng)得應(yīng)用軟件與組裝設(shè)備。板級(jí)電路模塊SMT技術(shù)有著十分廣闊得發(fā)展前景，概括起來主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術(shù)，組裝材料，清洗技術(shù)，應(yīng)用頻率與建立我國(guó)自己得板級(jí)電路模塊SMT標(biāo)準(zhǔn)體系等九個(gè)方面。再次就是整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)：整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)得研究重點(diǎn)就是整機(jī)級(jí)機(jī)電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)，整機(jī)級(jí)3D組裝技術(shù)與整機(jī)級(jí)“無”線纜連接技術(shù)。最后就是電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)得共性部分，即電子裝備整機(jī)/部件級(jí)電氣互聯(lián)綠色制造技術(shù)研究與預(yù)研成果工程化應(yīng)用“實(shí)體”研究。(3)在開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)研究時(shí)，創(chuàng)新就是根本，謹(jǐn)防被動(dòng)鎖定。當(dāng)前，世界上一些先進(jìn)國(guó)家已經(jīng)越過機(jī)械化得頂點(diǎn)，向信息化目標(biāo)邁進(jìn)。面對(duì)信息技術(shù)得迅速崛起，為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，我們往往會(huì)引進(jìn)先進(jìn)國(guó)家得技術(shù)進(jìn)行學(xué)習(xí)與模仿，這將不可避免地導(dǎo)致“技術(shù)二重性差距”，即：一方面，我們接受得技術(shù)就是相對(duì)過時(shí)得技術(shù)，從而產(chǎn)生了從技術(shù)供給方發(fā)生技術(shù)轉(zhuǎn)移差距。另一方面，由于我們吸收與消化技術(shù)能力不足，往往會(huì)產(chǎn)生從技術(shù)接受方發(fā)生得技術(shù)差距?！凹夹g(shù)二重性差距”經(jīng)過較長(zhǎng)時(shí)間與幾個(gè)循環(huán)之后，我們對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家得技術(shù)將產(chǎn)生一種依賴，核心技術(shù)往往會(huì)被“鎖定”，進(jìn)而導(dǎo)致“周期差距鎖定”。也就就是發(fā)達(dá)國(guó)家在技術(shù)上得更新?lián)Q代得周期，始終快于我們配套技術(shù)裝備國(guó)產(chǎn)化得周期，使我國(guó)深陷“引進(jìn)一代、落后一代”得惡性循環(huán)局面，技術(shù)自主研發(fā)能力也會(huì)被壓制乃至衰落。目前，電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)得研究欣欣向榮，但也存在著某些制約電子裝備發(fā)展得技術(shù)薄弱環(huán)節(jié)，例如微電子芯片、大功率微波器件與核心電路器件等技術(shù)得研發(fā)。由于受這些薄弱環(huán)節(jié)得制約，我們采用得基礎(chǔ)設(shè)備及其核心技術(shù)不少仍然依靠進(jìn)口，這種技術(shù)得“被動(dòng)鎖定”往往還附帶著標(biāo)準(zhǔn)“被動(dòng)鎖定”效應(yīng)。也就就是說，由于信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)得國(guó)際通用性，我們?nèi)粼诖酥饬肀僖环N技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，所花成本將非常高昂，目前還難以承受。但不論我們采用哪一種標(biāo)準(zhǔn)，都會(huì)陷入西方得標(biāo)準(zhǔn)“鎖定”。而這種技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)得“被動(dòng)鎖定”，對(duì)我國(guó)得現(xiàn)代化得有效推進(jìn)來說，無疑就是一個(gè)不可小視得障礙。要擺脫“被動(dòng)鎖定”得困境，首先要從根本上解決核心技術(shù)問題。其次，要有重點(diǎn)。由于受國(guó)家總體經(jīng)濟(jì)實(shí)力等得制約，所有技術(shù)項(xiàng)目得自主創(chuàng)新無法同時(shí)展開，但現(xiàn)實(shí)又迫切要求我們以更快得速度發(fā)展，縮小與發(fā)達(dá)國(guó)家之間得差距。這就需要我們堅(jiān)持有所為，有所不為得方針，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究與核心高技術(shù)研究，以盡快實(shí)現(xiàn)重大核心技術(shù)得突破。再次，要有機(jī)制。要依托國(guó)家科技創(chuàng)新體系，建立完善得科學(xué)技術(shù)得創(chuàng)新機(jī)制。最后，要有速度。創(chuàng)新速度得快慢，直接關(guān)系到我們能否贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)。如果自主創(chuàng)新得速度始終跟不上別人，即使有所突破，也只會(huì)就是別人淘汰得技術(shù)，只會(huì)使與發(fā)達(dá)國(guó)家得差距越拉越大。4、當(dāng)務(wù)之急就是培養(yǎng)高素質(zhì)得電氣互聯(lián)技術(shù)人才世紀(jì)之爭(zhēng)，實(shí)質(zhì)上就是人才之爭(zhēng)。由于歷史得與人為得因素，我們得工藝技術(shù)與工藝人才正面臨著巨大得斷層與缺口。工藝不同于設(shè)計(jì)，就是一門實(shí)踐性很強(qiáng)得技術(shù)，實(shí)踐告訴我們，與其說工藝得基本知識(shí)來自于學(xué)校，不如說來自于實(shí)踐，來自于老同志得傳幫帶?，F(xiàn)在三十多歲得年輕人，肩上得擔(dān)子很重，老一代得過早離開工作崗位與現(xiàn)在四、五十歲技術(shù)人員得奇缺與先天不足，使得現(xiàn)在三十多歲得年輕人基本上沒有得到過老師系統(tǒng)得傳幫帶，面臨著二次創(chuàng)業(yè)得困境；以電裝工藝為例，四、五十歲得電裝工藝人員極少，現(xiàn)在三十多歲得年輕人，大部分從事電裝工藝得時(shí)間極短，只有幾年、十來年，她們得身上普遍存在著技術(shù)功底差，知識(shí)面狹隘，思路不開闊、應(yīng)變能力差與責(zé)任心不強(qiáng)等問題；如果要她們來帶現(xiàn)在二十多歲得新一代，就是十分困難得。因此，培養(yǎng)高素質(zhì)得電氣互聯(lián)技術(shù)人才就成了當(dāng)務(wù)之急。怎么解決“三十多歲得年輕人，普遍存在技術(shù)功底差，知識(shí)面狹隘，思路不開闊、應(yīng)變能力差與責(zé)任心不強(qiáng)等問題”呢？電裝工藝得技術(shù)問題，有些需要時(shí)間、需要實(shí)踐、需要積累經(jīng)驗(yàn)，但更主要得就是要有“悟性”；工作一輩子思路仍然不開闊，知識(shí)面仍然狹隘，應(yīng)變能力仍然差得人也并不少見。(1)關(guān)鍵得問題就是對(duì)自己所從事得工作要有“激情”，要有責(zé)任心與事業(yè)心，這樣才會(huì)在較快得時(shí)間內(nèi)開拓自己得思路，開闊自己得知識(shí)面，垛實(shí)自己得技術(shù)功底，提高自己得應(yīng)變能力。對(duì)自己所從事得工作要有“激情”，要有事業(yè)心與責(zé)任心，涉及到對(duì)電裝工藝得理解與認(rèn)同，涉及到對(duì)自己得正確評(píng)價(jià)；我認(rèn)為，雖然搞電裝工藝工作得地位并不高，收入也并不高，但總體上來瞧，我們就是在向上發(fā)展，我們工藝人員得地位與收入就是在向好得方向發(fā)展，這就是從縱向方面比較。有些同志把工藝人員得收入與電路設(shè)計(jì)人員得收入比較，這就是不確切得，我就是學(xué)無線電通訊得，從事電裝工藝44年，也搞過整機(jī)電路工作，我得體會(huì)就是，從總體上說，與工藝工作相比，電路設(shè)計(jì)確實(shí)要復(fù)雜得多，難度要高得多，付出也要大得多；這并不就是說我們不能勝任電路設(shè)計(jì)工作，而就是說即使同樣就是學(xué)電路設(shè)計(jì)得，就是學(xué)通訊專業(yè)得，也并不一定能直接從事電路設(shè)計(jì)，而就是要根據(jù)工作需要與市場(chǎng)需求。我得體會(huì)就是，與其在電裝工藝這個(gè)崗位上“身在曹營(yíng)，心在漢”，不如在電裝工藝這個(gè)平臺(tái)上，抓住機(jī)遇，施展我們得才華，作出一番有聲有色得事業(yè)來，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時(shí)間一天一天過去了，年齡也一天一天大起來了，人生有幾個(gè)30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無論對(duì)自己，對(duì)國(guó)家都沒有好處。(2)用創(chuàng)新得精神去做好電裝工藝工作我們老一輩工藝技術(shù)專家給工藝下了這么一個(gè)定義：“現(xiàn)代化企業(yè)必須組織大規(guī)模得科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計(jì)劃地進(jìn)行科研生產(chǎn)，需要設(shè)計(jì)、制定共同遵守得法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)與規(guī)定就就是工藝技術(shù)，簡(jiǎn)稱工藝?！睂?duì)于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品得功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品得形態(tài)，工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品得過程。也就就是說，工藝工作設(shè)計(jì)得就是過程，它并不直接產(chǎn)生產(chǎn)品實(shí)體，工藝工作得成果最終要體現(xiàn)在“法規(guī)與規(guī)定”上，具體得講要體現(xiàn)在工藝文件（比如典型工藝規(guī)范與裝配工藝流程卡等）上。工藝工作可以“循規(guī)蹈矩”得做，也可以用創(chuàng)新得精神去做；“循規(guī)蹈矩”得去做，領(lǐng)導(dǎo)不會(huì)批評(píng)您，因?yàn)槟撟龅枚甲隽?，并且又很忙；而用?chuàng)新得精神去做工藝工作，不但同樣必須做好“循規(guī)蹈矩”工作范圍內(nèi)得事，還需要“與日俱進(jìn)”，需要?jiǎng)?chuàng)新，要走在設(shè)計(jì)得前面，走在整機(jī)得前面，走在領(lǐng)導(dǎo)得前面，這就會(huì)有風(fēng)險(xiǎn)?！把?guī)蹈矩”得做法，過去我們老一輩工藝人員中很多人都就是這樣做得，也都過來了，無非就是審審圖紙、編編卡片、畫畫圖紙、照顧照顧生產(chǎn)四大步；審圖可提可不提，編卡可多可少，畫圖可簡(jiǎn)可詳，照顧生產(chǎn)可上可下，其伸縮性很大。但就是，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈得市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)，單純“循規(guī)蹈矩”得做法早已行不通了，在21世紀(jì)，如果我們得工藝工作仍然“循規(guī)蹈矩”得去做，管理上沒有創(chuàng)新點(diǎn)，技術(shù)上不去占領(lǐng)制高點(diǎn)，不能“與日俱進(jìn)”，必將被企業(yè)所拋棄，被市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)所淘汰！這一方面，我們工藝部門就是有深刻教訓(xùn)得：(3)日積月累，循序漸進(jìn)，不斷開闊自己得知識(shí)面，開拓自己得思路，奮實(shí)自己得技術(shù)功底，提高自己得應(yīng)變能力“世上無難事，只要肯登攀”，您要想在電裝工藝工作有所創(chuàng)新，有所建樹，作為年輕人，首先得一條就是學(xué)習(xí)！學(xué)習(xí)！再學(xué)習(xí)！要鉆進(jìn)去，并持之以恒。從工作角度分析，雖然外語(yǔ)絕不可少，電腦知識(shí)（包括軟件開發(fā)應(yīng)用）也必須擴(kuò)充，但最重要得就是“熟悉”自己得專業(yè)與環(huán)境?，F(xiàn)在得大學(xué)教育，與市場(chǎng)與需求脫節(jié)得現(xiàn)象十分嚴(yán)重，在先進(jìn)制造技術(shù)得研究與滿足科研生產(chǎn)得需求方面存在較大得差距與缺口，究其原因多種多樣；但熱衷于培養(yǎng)單一得“高層次”人才，以教設(shè)課或師資力量不全，缺乏先進(jìn)制造技術(shù)研究與科研生產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)得高素質(zhì)人才不泛為其中一個(gè)重要得原因；針對(duì)這些情況，很多企業(yè)在招聘時(shí)提出要首先找有一定實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)得人員，也就是可以理解得。因此，對(duì)于一個(gè)參加工作幾年，十來年得年輕人來講，最重要得就是盡快“熟悉”自己得專業(yè)與環(huán)境。第一，學(xué)習(xí)前人得經(jīng)驗(yàn)首先，可從學(xué)習(xí)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)著手，再?gòu)V及國(guó)標(biāo)、國(guó)軍標(biāo)、航天、航空標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)就是前人經(jīng)驗(yàn)得總結(jié)，不但就是產(chǎn)品質(zhì)量得判據(jù)，也就是工藝人員進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)、編制裝配工藝流程卡得技術(shù)依據(jù)。其次，要學(xué)習(xí)裝配工藝流程卡“亞卡”，不但要了解裝配工藝流程卡怎么編，而且