(高清版)GBT 39560.301-2020 電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定 第3-1部分:X射線熒光光譜法篩選鉛、汞、鎘、總鉻和總溴_第1頁(yè)
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電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第3-1部分:X射線熒光光譜法篩選(IEC62321-3-1:2013,Determinatproducts—Part3-1:Screening—Lead,mercury,cadmium,totalchromiumandtotalbrominebyX-rayfluorescencespect國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第3-1部分:X射線熒光光譜法篩選中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)出版社出版發(fā)行開(kāi)本880×12301/16印張2.25字?jǐn)?shù)66千字2020年12月第一版2020年12月第一次印刷如有印裝差錯(cuò)由本社發(fā)行中心調(diào)換版權(quán)專(zhuān)有侵權(quán)必究IGB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:2013 Ⅲ 1 2 3 34.1概述 3 3 4 4 4 4 4 47.1概述 4 57.3破壞性方法 5 5 5 5 68.4光譜儀的性能驗(yàn)證 6 7 7 8 810.1概述 810.2鉛 910.3汞 910.4鎘 910.5鉻 910.6溴 9 11質(zhì)量控制 Ⅱ 附錄A(資料性附錄)X射線熒光光譜法(XRF)篩選應(yīng)用和結(jié)果的說(shuō)明 附錄B(資料性附錄)利用XRF進(jìn)行篩選的實(shí)際示例 參考文獻(xiàn) 圖B.2RS232電纜及其X射線熒光譜圖 圖B.3部分拆卸的手機(jī)充電器 25圖B.4手機(jī)充電器的帶接線的印刷電路板和電纜 圖B.6用兩種準(zhǔn)直器得到的印刷電路板的譜圖和結(jié)果 27圖B.7在印刷接線板上掃描物質(zhì)的實(shí)例 表2已驗(yàn)證基體材料的汞含量范圍 表3已驗(yàn)證基體材料的鎘含量范圍 2表4已驗(yàn)證基體材料的總鉻含量范圍 2表5已驗(yàn)證基體材料的總溴含量范圍 2表6推薦的各種分析元素的X熒光光譜線 6表A.1基體成分對(duì)某些限制元素檢出限的影響 表A.2不同基體材料中以mg/kg表示的篩選元素限值 表B.2外觀檢查后分析用樣品(測(cè)試位置)的選擇——手機(jī)充電器 表B.3點(diǎn)①和②的XRF分析結(jié)果 Ⅲ 本部分為GB/T39560的第3-1部分。本部分使用翻譯法等同采用IEC62321-3-1:2013《電工產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第3-1部分:X射——GB/T39560.1—2020電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第1部分:介紹和概述 —GB/T39560.2—2020電子電氣產(chǎn)品中某些物質(zhì)的測(cè)定第2部分:拆解、拆分和機(jī)械制樣1篩選分析的XRF光譜儀。本部分檢測(cè)方法的性能已通過(guò)表1~表5所列不同基體材料中所列含量范圍的下列物質(zhì)進(jìn)行了鉛晶體聚乙烯或含量范圍15.7~14~190~22000~390~380~丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。聚氯乙烯。"參與檢測(cè)的儀器沒(méi)有檢測(cè)出這個(gè)等級(jí)的鉛含汞含量或含量范圍·丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。2鎘或含量范圍丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。h聚乙烯。參與檢測(cè)的儀器沒(méi)有檢測(cè)出這個(gè)等級(jí)的鎘含量。總鉻含量或含量范圍丙烯腈-丁二烯-苯乙烯??備搴炕蚝糠秶?丙烯腈-丁二烯-苯乙烯。高抗沖聚苯乙烯聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的混合物。3certainsubstancesinelectrotechnicalproducts—Partsamplepreparation)IEC/ISOGuide98-1測(cè)量不確定度第1部分:測(cè)量中不確定度的表示介紹(Uncertaintyofmeasurement—Part1:Introductiontotheexp4原理4.1概述 當(dāng)所篩選產(chǎn)品部件或產(chǎn)品部分的某種物質(zhì)的含量明顯低于所選定判定標(biāo)準(zhǔn)值,就可以判斷 對(duì)于后一種情況,使用人員應(yīng)按IEC62321-2所述樣品制備程序進(jìn)行制樣。本檢測(cè)方法將指導(dǎo)使的測(cè)量窗口/測(cè)量孔與被測(cè)樣品表面完全平齊接觸。使用XRF光譜儀原級(jí)X射線束在預(yù)先選擇的時(shí)關(guān)于XRF光譜儀的基本原理以及XRF光譜儀對(duì)樣品制備的實(shí)際要求,詳見(jiàn)參考文獻(xiàn)[1]、[2]、4XRF光譜儀包括X射線激發(fā)源、可放置樣品的測(cè)試臺(tái)、X射線探測(cè)器、數(shù)據(jù)處理器和控制系統(tǒng).[5.[6b)X射線探測(cè)器(探測(cè)子系統(tǒng))—一種可以將X射線光子的能量轉(zhuǎn)化為與光子能量相對(duì)應(yīng)的5GB/T39560.301—2020/IEC62321b)確保在XRF光譜儀和待測(cè)部分之間建立可實(shí)現(xiàn)可重復(fù)間距和可重復(fù)測(cè)量的幾何結(jié)構(gòu)。a)使用人員應(yīng)針對(duì)破壞性方式獲得檢測(cè)樣品的方法建立c)對(duì)于將樣品材料溶解進(jìn)液態(tài)基體的過(guò)程,要求對(duì)被溶解對(duì)檢測(cè)結(jié)果給出正確的表述。應(yīng)為以可重復(fù)的方式將試樣溶液置于光譜儀的方法提供指導(dǎo),d)對(duì)于將樣品材料熔融或壓制成固態(tài)基體的過(guò)程,要求對(duì)本檢測(cè)程序包括XRF光譜儀的準(zhǔn)備、待測(cè)樣品的制備與安裝和儀器校準(zhǔn)。由于XRF光譜儀的多a)按照儀器制造廠商的說(shuō)明書(shū)要求接通儀器電源6GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:條件可能因材料、分析物和X射線能量而異。表6列出了推薦的各種分析元素的X熒光譜線。探測(cè)系統(tǒng)的設(shè)定需在考慮靈敏度和能量分辨率之間平衡最優(yōu)化。這通??稍趦x器說(shuō)明書(shū)和X熒光光譜文獻(xiàn)首選譜線次選譜線鉛(Pb)汞(Hg)鎘(Cd)鉻(Cr)溴(Br)“選擇其他線系的X熒光譜線也可能會(huì)得到充分的分析性能。然而,在決定選擇替代分析譜線時(shí)應(yīng)注意可能有來(lái)自樣品中其他元素的光譜干擾(例如Br的Ka線對(duì)Pb的La線或As的Ka線對(duì)Pb的L型示例見(jiàn)A.2b)。K-L.a(Ka?.2)意味著有兩種到達(dá)K電子層的躍遷,也就是說(shuō),一種是從L?電子層躍遷,產(chǎn)生Ka?X熒光射線另一種是從L?電子層躍遷.產(chǎn)生Ka,X熒光射線。然而,由于這兩種熒光射線的能量非常接近,能量色散型光譜儀因不能將它們區(qū)分,所以將它們作為合并能量的Ka?.2譜線進(jìn)行分析。試樣的制備見(jiàn)第7章。書(shū)要求測(cè)量試樣的質(zhì)量和尺寸。同時(shí)也應(yīng)記錄所取試樣與取自電子電氣產(chǎn)品原始部位之間的相互a)使用人員應(yīng)提供實(shí)驗(yàn)室實(shí)施本●每種分析物的靈敏度;●檢出限;·分析區(qū)域驗(yàn)證;·樣品制備與檢測(cè)的可重復(fù)性;●校準(zhǔn)的準(zhǔn)確度,按第10章核查。7GB/T39560.301—2020/IEC6232 (1)σ——空白物質(zhì)多次測(cè)量結(jié)果的標(biāo)準(zhǔn)偏差。標(biāo)準(zhǔn)偏差通常用很少數(shù)量(但不少于7次)的出限應(yīng)小于或等于實(shí)驗(yàn)室根據(jù)最大可接受風(fēng)險(xiǎn)所設(shè)定控制限值的30%。e)對(duì)于其安裝附件配置了可確定X射線光斑大小、形狀和位f)樣品制備和測(cè)量的重復(fù)性,是至少7次而得到的標(biāo)準(zhǔn)偏差。測(cè)試樣品中每種被測(cè)量元素的重復(fù)性都應(yīng)進(jìn)行測(cè)試;測(cè)試的樣品中各元素的含量應(yīng)高于d)所評(píng)估的檢出限5倍以上。g)質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)是用來(lái)驗(yàn)證檢測(cè)方法是否處于受控狀態(tài)。值的重復(fù)性預(yù)期值(從第10章獲得的可接受值),那就認(rèn)為該檢測(cè)方法是失控的,儀器應(yīng)在做檢測(cè)(見(jiàn)8.4)的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。樣品檢測(cè)時(shí)XRF光譜儀的參數(shù)設(shè)置應(yīng)與效應(yīng)。這些效應(yīng)的詳細(xì)說(shuō)明參見(jiàn)A.2。8a)現(xiàn)代儀器的計(jì)算通常是由光譜儀的操作系統(tǒng)軟件自動(dòng)進(jìn)估應(yīng)按照ISO/IECGuide98-1進(jìn)行。以置信度為95%時(shí)的擴(kuò)展不確定度值表示。d)如果不可行或無(wú)法進(jìn)行適當(dāng)?shù)牟淮_定度評(píng)估,則可以為每個(gè)分析物i賦予一個(gè)估算的擴(kuò)展不和IIS4)過(guò)程中使用XRF驗(yàn)證各種物質(zhì)和材料得到的分析結(jié)果。這些分析結(jié)果是對(duì)本方法性能做出任9GB/T39560.301—2020/IEC6232d)各個(gè)實(shí)驗(yàn)室針對(duì)單項(xiàng)結(jié)果報(bào)告的精密度遠(yuǎn)小于5%的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差(RSD)。均相對(duì)不精密度好于±19%。當(dāng)鉛含量在10mg/kg時(shí),相對(duì)不準(zhǔn)確度和相對(duì)不精密度分別為士30%和±70%。對(duì)于鋁合金,相對(duì)不準(zhǔn)確度和相對(duì)不精密度分別好于±10%和±25%。對(duì)于Pb含量為174mg/kg的錫基合金(以無(wú)鉛焊料為例),所測(cè)定鉛結(jié)果范圍為60mg/kg~380mg/kg。合金鋼中30mg/kg的Pb未檢出。士10%,同時(shí)相對(duì)不精密度優(yōu)于±25%;對(duì)合金材料未進(jìn)行汞測(cè)定。于士10%,所測(cè)定鎘結(jié)果平均相對(duì)不精密度優(yōu)于±15%。當(dāng)鎘含量在20mg/kg時(shí),所測(cè)定鎘結(jié)果相對(duì)不準(zhǔn)確度變化范圍為士10%~±50%,所測(cè)定鎘結(jié)果相對(duì)不精密度的變化范圍為20%~100%。對(duì)于準(zhǔn)確度優(yōu)于17%,相對(duì)不精密度為±30%。對(duì)于玻璃中有類(lèi)似含量的總鉻,相對(duì)不準(zhǔn)確度和相對(duì)不精密度分別好于±20%和35%。對(duì)于鋁合金中1100mg/kg含量的鉻,相對(duì)不準(zhǔn)確度和相對(duì)不精密度分別為士10%和±41%。結(jié)果的平均相對(duì)不準(zhǔn)確度為±10%,并且相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差好于士13%。當(dāng)總溴含量高達(dá)10%時(shí),相對(duì)不準(zhǔn)確度好于±25%,相對(duì)不精密度大約為±30%。后者結(jié)果反映出,對(duì)于高溴含量樣品,經(jīng)驗(yàn)系數(shù)法存和相對(duì)不精密度均小于±20%。檢測(cè)結(jié)果之間的絕對(duì)差值在大于5%的情況下不會(huì)超過(guò)下列數(shù)據(jù)通過(guò)線性插值計(jì)算得到的重復(fù)性限1234溴含量/(mg/kg)鎘含量/(mg/kg)5鉻含量/(mg/kg)汞含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)1234溴含量/(mg/kg)鎘含量/(mg/kg)8鉻含量/(mg/kg)7汞含量/(mg/kg)5520鉛含量/(mg/kg)412溴含量/(mg/kg)12溴含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)鉻含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:2013鉛含量/(mg/kg)鉻含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)鉻含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)超過(guò)5%的情況下不會(huì)超過(guò)通過(guò)下列數(shù)據(jù)線性插值計(jì)算得到的再現(xiàn)性限值R。1234溴含量/(mg/kg)鎘含量/(mg/kg)6鉻含量/(mg/kg)汞含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:1234溴含址/(mg/kg) 鎘含量/(mg/kg)鉻含量/(mg/kg)汞含量/(mg/kg)554鉛含量i(mg/kg)12溴含量/(mg/kg)12溴含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:2013鉛含量/(mg/kg)鉻含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)鉻含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)溴含量/(mg/kg)鉛含量/(mg/kg)GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:a)本檢測(cè)方法所實(shí)施每一種校準(zhǔn)的準(zhǔn)確質(zhì)來(lái)驗(yàn)證。標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)中的分析元素的含量與材料中被分析元素最大允許值應(yīng)在同一個(gè)數(shù)量c)對(duì)驗(yàn)證結(jié)果和標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)所賦予的認(rèn)證值或標(biāo)準(zhǔn)值要進(jìn)行偏差檢測(cè)。偏差檢測(cè)應(yīng)考慮賦予GB/T39560.301—2020/1)分析物和樣品中其他元素(基體)對(duì)激發(fā)輻射和熒光輻射的吸收作用。2)樣品中其他元素對(duì)分析元素的二次激發(fā)(增強(qiáng))?!裨摧椛涞纳⑸?主要是非相干散射)形成絕大部分的光譜背景。●對(duì)于聚合物樣品,如果長(zhǎng)時(shí)間暴露在某些大功率的WDXRF(>500W)光譜儀的 GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1: 能來(lái)自Al。c)基體效應(yīng)對(duì)檢出限(LOD)的影響。元素/化合物聚合物中Sb含量≥2%.不含Br聚合物中Br含量≥2%,不含Sb鎘A鉛B評(píng)估。分析人員應(yīng)使用對(duì)分析物評(píng)估的擴(kuò)展不確定度U值和分析物最大允許限值L對(duì)每一個(gè)樣品進(jìn)a)“低于限值”如果所有分析物的定量分析結(jié)果C,均小于根據(jù)式(A.1)計(jì)算得出的合格數(shù)P,=L;-U,…………(A.1)b)“超出限值”——如果任意個(gè)別分析物的定量分析結(jié)果C,大于根據(jù)式(A.2)計(jì)算得出的不合 上述的U值表示與每個(gè)分析樣品的XRF光譜儀測(cè)定相關(guān)的擴(kuò)展不確定度的評(píng)估值。也的30%(復(fù)合材料是50%)的安全系數(shù)來(lái)表示?;诒緳z測(cè)方法的目的,本領(lǐng)域?qū)<抑g就安全系數(shù)值設(shè)為30%(復(fù)合材料的50%)已形成共識(shí)并推薦使用。然而,使用本檢測(cè)方法的使用聚合物金屬不適用和Cr是1000mg/kg.對(duì)于Br是采用基于常見(jiàn)物質(zhì)中PBB/PBDE的組成的1000mg/ 分別以大于或小于30%(復(fù)合材料為50%)這個(gè)限其中0.3和0.5分別為30%的安全系數(shù)和50%的安全系數(shù)。因P,=L,-U,=100-0.3×100-3σ=70-3o……………(A.5)F,=L,+U;=100+0.3×100+3o=130+3oGB/T39560.301—2020/IEC623樣品r99456614683852526745GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:2013表A.3(續(xù))樣品Nr55122466493756m表示檢測(cè)結(jié)果的算術(shù)平均值。N表示接受的結(jié)果數(shù)量。r表示重復(fù)性極限。"R表示再現(xiàn)性極限。樣品r6363563 GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:2013表A.4(續(xù))樣品N63 93m表示檢測(cè)結(jié)果的算術(shù)平均值。v表示期望值。N表示接受的結(jié)果數(shù)量。r表示重復(fù)性極限。"R表示再現(xiàn)性限值。GB/T39560.301—2020/IEC6232B.1介紹本方法概述了XRF(X射線熒光)光譜儀篩選方法可以作為確定電子電氣產(chǎn)品是否含有限用物質(zhì)的方法。XRF光譜法是一個(gè)非常有效的用來(lái)研究電子電氣產(chǎn)品的化學(xué)成分以及確定哪些部分應(yīng)進(jìn)一XRF儀器具有多種不同的配置可供選擇,從具備可以在一個(gè)確定的測(cè)量位置對(duì)大批量樣品的分另一種XRF儀器的特點(diǎn)是將原級(jí)X射線束準(zhǔn)直,即所謂的小光斑XRF分析儀或微區(qū)XRF分析中提取樣品后再放置在儀器上。手持便攜式XRF儀器的典型光斑直徑范這里所述三種配置的XRF分析儀均可以提供篩選可接受的檢出限?!裥枰_保只有樣品上的相關(guān)區(qū)域位于分析儀的測(cè)定區(qū)域(窗口)之內(nèi)?!駪?yīng)了解:B.3.2利用XRF進(jìn)行篩選的示例下面的示例說(shuō)明了使用XRF篩選可用于確定不同樣品符合性狀態(tài)以及篩選結(jié)果對(duì)進(jìn)一步取樣決GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:2013策可能產(chǎn)生的影響。B.3.2.1交流電源線圖B.1所示為交流電源線的一端。從交流電源線圖中可看到使用箭頭標(biāo)記的三個(gè)獨(dú)立部分。這三個(gè)獨(dú)立部分也被選為使用XRF篩選分析的樣品(待測(cè)試的部位)。表B.1是對(duì)產(chǎn)品篩選情況的匯總。表B.1用于交流電源線分析的樣品選擇電線的絕緣套聚合物高是聚合物高是中是"溴(Br)和銻(Sb)的存在表明可能使用了溴化阻燃劑。圖B.1交流電源線,取樣區(qū)域的X射線熒光譜圖選擇上面這三個(gè)測(cè)試區(qū)域是在了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)知識(shí)的基礎(chǔ)上根據(jù)限制物質(zhì)存在概率的可能性選擇的。例如,用于插頭的聚合物有可能含有高含量(百分量級(jí))的鉛。圖B.1顯示了每個(gè)“樣品”激發(fā)得到的X射線熒光譜圖。在測(cè)試的過(guò)程中,無(wú)論是電纜的絕緣套還是插頭的塑料體,都沒(méi)有發(fā)現(xiàn)任何關(guān)注GB/T39560.301—2020/IEC62321的物質(zhì)。在電纜的絕緣套和插頭的塑料體中都發(fā)現(xiàn)有鈣(Ca)、鍶(Sr)、鋅(Zn)、銻(Sb)的存在,該插頭的塑料體中還顯示有氯(Cl)的存在,這可能是使用PVC作為基體材料。然而,在電纜的絕緣套和插頭的塑料體這兩個(gè)部分都沒(méi)有檢測(cè)到鉛或溴的存在。金屬插腳用鍍鎳黃銅制造。在電纜取樣和篩選進(jìn)行到這個(gè)時(shí)候,可認(rèn)為電纜的篩選結(jié)果是“低于限值”。因此,需要拆分電對(duì)其中的零部件進(jìn)行測(cè)試,因?yàn)殡娋€連接金屬插腳的內(nèi)部焊點(diǎn)有可能存在鉛。電纜中的每個(gè)單獨(dú)的電線的絕緣套也應(yīng)測(cè)試。如圖B.2所示,該示例顯示了一種打印機(jī)電纜,其包含的限制物質(zhì)超過(guò)了限量標(biāo)準(zhǔn)。在這個(gè)例子中,電纜絕緣套含有2500mg/kg的Pb,而插頭中含有7600mg/kg的Pb。這些是在沒(méi)有對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行任何拆分的情況下獲得的結(jié)果,由于Pb的含量過(guò)高,直接給予不符合要求的結(jié)果,從而有效地排除了進(jìn)一步分析的需求。然而基于符合法規(guī)的理由,例如為了確定制造過(guò)程中造成污染的根本原因,對(duì)電纜進(jìn)行進(jìn)一步取樣和分析可能是有利的。插頭電纜絕緣層0電纜絕緣層接觸區(qū)域X射線能量/keV圖B.2RS232電纜及其X射線熒光譜圖圖B.3和圖B.4給出了手機(jī)AC充電器的部分拆分。如表B.2所示,至少有十個(gè)不同的區(qū)域(部分)GB/T39560.301—2020/1聚合物中是2聚合物中是3金屬低是4金屬高是5聚氨酯橡膠(?)中是6電纜絕緣套聚氨酯橡膠(?)中是7印刷電路板高是8金屬低是9聚氨酯橡膠(?)中是?是溴(Br)和銻(Sb)的存在表明可能使用了b鉻(Cr)的存在表明可能使用了六價(jià)鉻離子(Cr?+)。GB/T39560.301—2020/IEC62321-3-1:外殼(圖B.3中樣品①的分析顯示,不同分析部位的Br含量在2600mg/kg~7000mg/kg之間。如果圖B.4中的樣品⑦上PWB板中沒(méi)有插件的部分直接使用XRF進(jìn)行分析時(shí)顯示其中含有5.5%的溴,8.9%的溴。這個(gè)例子說(shuō)明通過(guò)簡(jiǎn)單的拆分可以確定含有的溴化物不是來(lái)自充電器的塑料外殼,而是來(lái)自PWB板和變壓器。請(qǐng)注意,即使在不拆分的情況下進(jìn)行分析,也可以確定這個(gè)產(chǎn)品有很高的溴測(cè)試印刷線路板帶來(lái)了挑戰(zhàn),意味著對(duì)PWB上密集安裝的各種表面安裝的小元器件進(jìn)行逐一圖B.5b)顯示了當(dāng)嘗試分析PWB上的單個(gè)焊點(diǎn)時(shí),由兩個(gè)不同的準(zhǔn)直器得到的測(cè)量區(qū)域。對(duì)于使用突出了樣品厚度的影響問(wèn)題。由于PWB材料對(duì)Pb的熒光X射線的吸收比焊料吸收的少,因此PWB小光斑B.3.2.5元素的XRF圖譜掃描某些XRF光譜儀配備收集元素分布圖選項(xiàng)。這些儀器可以捕獲并記錄樣品(例如PWB)的照片圖對(duì)于印刷電路板的情況,限用物質(zhì)存在概率最大的部分是焊點(diǎn)。圖B.7所示為對(duì)限用物質(zhì)的圖譜示的是Pb和Sn的合成圖像。標(biāo)記綠色的是Pb,而標(biāo)記紅色的是Sn。表B.3報(bào)告了對(duì)圖B.7PWB上點(diǎn)①和②的定量分析結(jié)果。點(diǎn)①顯示Pb與Sn[Pb/(Sn+Pb)=85%]一起存在,這表明Pb存在于高溫焊料中,這類(lèi)鉛屬于豁免物質(zhì)。點(diǎn)②顯示Sn中沒(méi)有Pb,但有其用物質(zhì)應(yīng)用和豁免物質(zhì)應(yīng)用同時(shí)存在。如果這種情況與Pb同時(shí)存在,這就需要進(jìn)一步的評(píng)估以確定XRF圖譜掃描雖然很有用,但它不是一個(gè)快速的過(guò)程。這個(gè)例子中給出的是XRF光譜儀表B.3點(diǎn)①和②的XRF分析結(jié)果點(diǎn)①②GB/T39560.301—2020/此處僅基于完整性目的提及此方法,并提請(qǐng)注意有這種工具存在。掃描電子顯微鏡-能量色散XRF光譜儀(SEM-EDX)利用電子顯微鏡中電子束產(chǎn)生的特征X射線。由于電子束對(duì)固體物質(zhì)的穿透深度很淺,SEM-EDX通常最多是定性工具。這種技術(shù)僅在樣品的表面上分析材料。SEM-EDXGB/T39560.301—2020/IEC623[1]BERTIN,E.P.,PrinciplesandpracticesofX-rayspectrometricanalysis,2ndEditio[2]BUHRKE,V.E.,JENKINS,R.,SMITH,DK.,Apracticalguidefortheprepar[3]VANGRI

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