半導體器件 能量收集和產(chǎn)生半導體器件 第5部分：測量柔性熱電器件發(fā)電功率的測試方法 征求意見稿

1GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5半導體器件能量收集和產(chǎn)生半導體器件第5部分：測量柔性熱電器件發(fā)電功率的測試方法能，也描述了柔性熱電器件的溫度、溫差、接觸條件、絕緣和2GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5在具有溫度場的介質(zhì)中固的一定點上，標量kc表征介質(zhì)通過包含該點的表面?zhèn)鬟f熱量的能力：φ=-kcgradT，其中φ是熱流密度和T是[來源：IEC60050-113:201QhotQcold4.1通用測試裝置度應保持一致。圖1給出了熱電器件的基本原理圖，包括測量發(fā)電功率的測試裝置。熱電器件和測試裝置相關的常用公式如公式（1）~公式（5）。剛性和柔性器件測量方法的基本原理是相同的，3GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5I——熱電發(fā)電機輸出電流，單位為A；Rc——熱電器件的平均內(nèi)阻，單位為Ω;器件中產(chǎn)生的總功率(Pg)為4GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5熱電發(fā)電機的總熱輸入(Qhot)為 4.2柔性熱電器件的應用對于冷端，使用冷卻水、水泵和控制器來保持然而，冷卻和加熱的方法可以根據(jù)樣品的大小和溫度范圍來采用不同的彎曲曲率半徑，如圖3所5GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5手9（包括冷端和熱端之間的距離）。附錄A.2舉例描述了-冷熱端溫度傳感器的位置-溫度傳感器的種類-器件與冷熱端熱界面材料的應用-熱界面材料的類型6GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5-提供如何從熱端和冷端給器件加壓的信息-通過徑向測量兩端的長度。-通過將施加的力除以器件面積來確定接觸壓力IloadQhotTcPg/Qhot4.3結果報告7GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5A.1在彎曲條件下測量熱電器件中發(fā)電功率的試驗裝置示意圖圖A.1顯示了在不同試驗條件下測量柔性熱電器件電功率的試驗裝置示意圖和試驗裝置的三維8GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5A.2用于測量設備與冷端或熱端之間接觸壓力的試驗裝置圖A.2給出了試驗裝置，在不同接觸壓力、不同接觸條件、不同熱溫度A.3不同條件下的測試測量數(shù)據(jù)示例不同條件下的試驗數(shù)據(jù)如圖A.3。圖A.3左上角的圖表顯示了冷卻或加熱部件與柔性熱電器件之的溫度對發(fā)電功率的影響（圖例3）。右下角的圖表顯示了熱電器件的彎曲曲率半徑對發(fā)電功率的影響9GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5GB/TXXXXX—XXXX/IEC62830-5C60050-113，Internarelectrotechnology(availableatwww.electropediIEC60068-2-1，Environmentaltesting–PaIEC60068-2-2，Environmentaltesting–PartIEC60584-21，ThermoIEC62194，Methodofevaluatingthethermalperformanceofenclosuresdgeneration–Part2:Thermopowerbasedthermoelectricenergyhgener