發(fā)展航天微電子產(chǎn)業(yè)打造航天制造品牌

航天科技集團(tuán)時(shí)代電子公司黨委副書記兼七七一所所長各位領(lǐng)導(dǎo)，各位來賓，同志們，朋友們：

張俊超四月的西安，春風(fēng)習(xí)習(xí)，暖意融融。作為航天制造的參與者和航天微電子領(lǐng)域的研制者和治理者，我有幸來到航天制造頂峰論壇，今日我發(fā)言的題目是《進(jìn)展航天微電子產(chǎn)業(yè)，打造航天制造品牌微電子在型航天工業(yè)體系中的地位和意義；三、航天微電子進(jìn)呈現(xiàn)狀；四、航天微電子進(jìn)展設(shè)想。一、微電子進(jìn)展歷程及在國民經(jīng)濟(jì)進(jìn)展中的作用工業(yè)進(jìn)入了集成電路的時(shí)代。經(jīng)過近50模集成電路SS〕起步，先后經(jīng)受了中規(guī)模MS、大規(guī)模LS、超大規(guī)?！睼LS、巨大規(guī)模ULS，進(jìn)展到目前的特大規(guī)模集成電路GS〕和系統(tǒng)芯片〔SOC，單個(gè)電路芯片集成的元件數(shù)也從十幾個(gè)進(jìn)展到目前的幾億個(gè)甚至幾3432197810μm32nm，19711KDRAM4GDRAM23468121971Intel8086、80186、80286、80386、80486、奔騰系列直到目前的多核處理器，均為集成電路進(jìn)展推動(dòng)的結(jié)果。硅片尺寸硅片尺寸2英寸3英寸4英寸6英寸8英寸12英寸特征尺寸10μm3μm1.2μm0.35μm0.18μm65nm集成度SSIMSILSIVLSIULSIGSISOCT1微電子進(jìn)展歷程示意圖眾所周知，微電子是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會(huì)的根底，是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。隨著全球信息化、學(xué)問經(jīng)濟(jì)浪潮的到來，微電子產(chǎn)業(yè)的地位越來越重要，它已成為事關(guān)一個(gè)國家國民經(jīng)濟(jì)、國防建設(shè)、人民生活和信息安全的根底性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。由于微電子的重要戰(zhàn)略地位，西方興旺國家至今仍對我國實(shí)施出口和轉(zhuǎn)移的嚴(yán)格掌握，遏制我國在電子信息的快速進(jìn)展。集成電路產(chǎn)業(yè)對國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略作用主要表現(xiàn)在當(dāng)代產(chǎn)業(yè)鏈上，現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)1-210100GDP協(xié)會(huì)〔SIA〕202360006-830GDP5020235470集成電路市場，而國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1251.3電路必需從國外進(jìn)口〔我國集成電路市場需求進(jìn)展推測、集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷進(jìn)展推測見圖、圖術(shù)，阻礙了我國信息化帶開工業(yè)化和現(xiàn)代效勞業(yè)的進(jìn)展，已成為制約我國信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)展的嚴(yán)峻瓶頸，嚴(yán)峻影響我國產(chǎn)業(yè)構(gòu)造的調(diào)整和型工業(yè)化道路進(jìn)程。100008000

60004560600045601500 1006 1251.340001000202350000

6816 7566

8549 25002023

23631882152118821521

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202320232023202320232023202320232023圖2我國集成電路市場需求進(jìn)展推測 圖3我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷進(jìn)展推測從國內(nèi)市場需求進(jìn)展來看，我國已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)品的消耗大國，為滿足國內(nèi)市場快速增長的需求以及依據(jù)國內(nèi)集成電路企業(yè)進(jìn)展的狀況，我國將成202375002400因此可以看出，國內(nèi)微電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展空間很大。6008190，126065nm-180nm，CPU45nm，202332nm，202322nm。目前，我國已投產(chǎn)的芯片生產(chǎn)線有50123812612523，8122/3，8--12100.35μm-90nm。隨著工藝技術(shù)的不斷提升，大幅提高的硅簡單性和系統(tǒng)簡單性是集成電路設(shè)計(jì)、測試所面臨的主要問題，同時(shí)集成電路封裝已經(jīng)成為影響芯片功耗、簡單性、牢靠性、本錢等問題的關(guān)鍵因素。集成電路是學(xué)問密集型、投資密集型、勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，建設(shè)一條的6英寸線〔2/月〕78151225812電路生產(chǎn)線，均為外資融資企業(yè)或中外合資企業(yè)，拒絕生產(chǎn)航天及軍用芯片。NEC轉(zhuǎn)讓方的限制，不能為我國國防裝備效勞的現(xiàn)實(shí)就是最好的佐證。我們信任，隨著我國綜合國力的提升和國家政策的支持，集成電路產(chǎn)業(yè)投資必將不斷增加，逐步轉(zhuǎn)變依靠進(jìn)口的局面。二、微電子在型航天工業(yè)體系中的地位和意義航天制造是先進(jìn)的信息技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)、現(xiàn)代治理技術(shù)與制造技術(shù)的集成，是從工業(yè)化向信息化進(jìn)展的必定。在型航天制造體系中，更加重視全過程、全要素的治理，信息化建設(shè)和數(shù)字化協(xié)同治理將加快航天制造體系的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)航天產(chǎn)品的跨專業(yè)、跨學(xué)科、跨平臺(tái)、跨區(qū)域、跨組織之間的協(xié)同研制生產(chǎn)。隨著航天電子信息系統(tǒng)的簡單化和技術(shù)的快速更換代，微電子技術(shù)及其產(chǎn)品將在建設(shè)型航天工業(yè)體系中扮演重要的角色。微電子與航天工程之間的關(guān)系嚴(yán)密交織，通常是一代電路、一代性能、一代裝備，可以說沒有航天微電子技術(shù)的進(jìn)展就沒有型航天型號(hào)，如：高速信號(hào)獵取及處理等關(guān)鍵技術(shù)運(yùn)算速度要求高達(dá)萬億次，航天工程中承受的CPU、FPGA、存儲(chǔ)器等核心集成電路都有高性能、長壽命、高牢靠的要求。要縮小與國外航天產(chǎn)品及武器裝備的性能差距，滿足一代航天產(chǎn)品的要求，我們必需跟進(jìn)集成電路制造技術(shù)。單元功能密度的增加成為航天工程與裝備的迫切需求，進(jìn)展趨勢是基于高功能密度微電子技術(shù)的集計(jì)算、測控、通訊等功能于一體的綜合單元設(shè)備，高密度微電子產(chǎn)品不再僅僅是被系統(tǒng)選用的貨架產(chǎn)品，而將成為承載大量航天核心信息的載2023SIP因此，高密度集成電路將成為軍工裝備的一種核心戰(zhàn)略資源，航天科技集團(tuán)公司是十一大軍工集團(tuán)中唯一同時(shí)擁有總體技術(shù)和微電子技術(shù)的公司，以這種獨(dú)特的優(yōu)勢，將航天系統(tǒng)工程專業(yè)技術(shù)與微電子技術(shù)嚴(yán)密結(jié)合起來，才能在建設(shè)型航天工業(yè)體系和信息化引領(lǐng)工業(yè)化的進(jìn)程中發(fā)揮更重要的作用。微電子技術(shù)在航天產(chǎn)品中的應(yīng)用，不僅對減小體積，減輕重量，降低功耗起到直接的作用，隨著航天型號(hào)有無問題的根本解決，對航天型號(hào)的性能要求將上升為各方關(guān)注的重點(diǎn)，在提高落點(diǎn)的精度、提高反映速度、提高系統(tǒng)牢靠性、提高系統(tǒng)生存力量，以及智能化、信息化的需求下，微電子技術(shù)對航天產(chǎn)品的奉獻(xiàn)將愈加突出，航天微電子以其根底地位支撐航天核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，在建立航天一代制造體系、打造“航天制造”品牌的過程中將發(fā)揮更為重要的作用。三、航天微電子進(jìn)呈現(xiàn)狀我國格外重視航天微電子的進(jìn)展，為了進(jìn)展國防事業(yè)，196567156配套生產(chǎn)專用集成電路與計(jì)算機(jī)。四十多年的進(jìn)展，我們始終致力于進(jìn)展微電156制造和規(guī)?；庋b、檢測等的大型企業(yè)。目前航天微電子資源主要集中在中國航天科技集團(tuán)公司航天時(shí)代公司。航天時(shí)代公司制造了我國計(jì)算機(jī)進(jìn)展史上的“五個(gè)第一1965年研制出PMOS1977年研制出我國第一臺(tái)161980CMOS2023SIP1977年研制出國內(nèi)第一塊161994年建成國內(nèi)第一條模擬集成電路國軍標(biāo)生產(chǎn)線；19951998年研制出國內(nèi)第一塊具有自主學(xué)問產(chǎn)權(quán)的32計(jì)算機(jī)產(chǎn)品參與國家全部大型航天放射飛行試驗(yàn)性能穩(wěn)定，數(shù)百萬只集成電路用于航天產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、無一失誤。7717723000組建了計(jì)算機(jī)與集成電路設(shè)計(jì)制造中心。同時(shí)依據(jù)市場化運(yùn)作模式，打破原有7000180000.13-0.35μmXX15000/月的生產(chǎn)力量。同時(shí)已建成年封裝力量6定試驗(yàn)檢測設(shè)備，是國內(nèi)軍用集成電路檢測分析的定點(diǎn)單位。集成電路設(shè)計(jì)人員規(guī)模已進(jìn)入國內(nèi)前十名，擁有國內(nèi)先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)硬件和軟件，配備了完整的測試工具和測試軟件。產(chǎn)品包括航天高牢靠數(shù)字集成電路、模擬集成電路及混合信號(hào)電路、衛(wèi)星通訊類、民用消費(fèi)類等電路。X19963-5μm，研制力量1.5μm，月生產(chǎn)力量為5000產(chǎn)集成電路上百個(gè)產(chǎn)品，數(shù)百萬只電路，同時(shí)供給了數(shù)億只民用集成電路產(chǎn)品。生產(chǎn)工藝有雙極集成電路生產(chǎn)工藝、CMOSSOI固集成電路工藝、高壓VDMOS已建成的X0.35μm集成電路生產(chǎn)線，投資額為90.8-0.35μm15000/月，將打造成為西部地區(qū)最重要的芯X0.5--0.8μmCMOS以及雙極工藝加工力量。但由于集成電路工藝開發(fā)周期長，產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)間長，作為建成初期的經(jīng)濟(jì)效益，要通過開發(fā)民用集成電路產(chǎn)品進(jìn)展補(bǔ)償，逐步實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)平衡。公司現(xiàn)有兩條國內(nèi)一流的陶瓷封裝線和一條規(guī)模化生產(chǎn)的塑封線，已于2023612DIP、CLCC、PGADIP、SOP、QFP公司有國內(nèi)各種先進(jìn)的測試設(shè)備，可完成各類數(shù)字及模擬電路測試，市場掩蓋26，2001/月的測試力量。1航天時(shí)代公司微電子產(chǎn)業(yè)力量序號(hào)序號(hào)名稱生產(chǎn)力量技術(shù)水平3-5um1X5000/月1.5um2X15000/月0.8um-0.35um3陶瓷封裝線DIP、CLCC、PGA12/年4塑封線DIP、SOP、QFP5測試力量1/月依據(jù)國際上的進(jìn)展趨勢和航天微電子技術(shù)進(jìn)展的實(shí)際需要?jiǎng)由?，我們重分工重組，組建了航天時(shí)代民芯公司，西岳電子，建設(shè)封裝線，將檢測力量推向市場。面對微電子人才配臵國際化、收入高的總體壓力，樂觀推行人才鼓勵(lì)機(jī)制改革實(shí)踐。四、航天微電子進(jìn)展設(shè)想航天微電子作為效勞航天的行業(yè)電子，首先要滿足航天產(chǎn)品維護(hù)、生產(chǎn)及將來進(jìn)展的需要，實(shí)現(xiàn)核心芯片國產(chǎn)化。并圍繞型航天工業(yè)體系建設(shè)，充分利用戰(zhàn)略機(jī)遇期，加快信息化建設(shè)，完善航天微電子爭論開發(fā)體系；加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)，全面提升航天微電子水平，實(shí)現(xiàn)從被動(dòng)滿足裝備需求轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃?dòng)推動(dòng)裝備進(jìn)展；加快一代航天微電子工業(yè)體系建設(shè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)構(gòu)造升級(jí)，打造微電子“航天制造”品牌，實(shí)現(xiàn)軍民融合寓軍于民，走出一條有中國特色的航天微電子綠色制造的進(jìn)展道路，提高航天產(chǎn)品的國際競爭力量。實(shí)現(xiàn)微電子設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)上規(guī)模上水平，到202315億元。具體進(jìn)展設(shè)想如下：一是打造平臺(tái)。針對航天裝備的進(jìn)展對高性能集成電路的急需，在型航天工業(yè)體系中，提高軍民兩用微電子制造力量，爭論制定宇航用集成電路設(shè)計(jì)制造標(biāo)準(zhǔn)、建立航天宇航級(jí)集成電路設(shè)計(jì)制造平臺(tái)，為此，我們依據(jù)現(xiàn)有的生0.35μm/0.5μmCMOS、SOIBiCMOS、抗計(jì)、測試和封裝技術(shù)攻關(guān)，爭論異質(zhì)IP系統(tǒng)級(jí)軟硬件協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)和混合信號(hào)系統(tǒng)的驗(yàn)證技術(shù)，爭論自測試、信號(hào)完整性驗(yàn)證測試技術(shù)、爭論低本錢設(shè)計(jì)優(yōu)化以及嵌入式軟件技術(shù)等，建立完善宇CPU、DSP、SOC/SIP器件和民用通訊、汽車電子、HDTV、導(dǎo)航應(yīng)用等領(lǐng)域開發(fā)高性能處理器、大規(guī)模可編程器件〔FPG、可編程系統(tǒng)芯片PSO、高性能模擬器件以及數(shù)字電源產(chǎn)品。為了進(jìn)一步擴(kuò)大集成電路生產(chǎn)規(guī)模，對現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)展擴(kuò)產(chǎn)，并升級(jí)現(xiàn)有生產(chǎn)線為X0.13μm工領(lǐng)域制高點(diǎn)。在滿足航天對核心芯片的需求的同時(shí)，樂觀開拓民用市場，更好更快的進(jìn)展航天微電子產(chǎn)業(yè)。二是擴(kuò)大規(guī)模。樂觀圍繞型航天工業(yè)體系的建立大力推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，應(yīng)用現(xiàn)代制造技術(shù)，擴(kuò)大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，優(yōu)先進(jìn)展集成電路封裝，形成綠色封裝產(chǎn)業(yè)，在西安航天民用產(chǎn)業(yè)基地投資建年封裝力量為60BGA、CSP、MCP、SiPPDA、GPS、數(shù)字相機(jī)等便攜式終端的進(jìn)展，極大地推動(dòng)了集成電路封裝快速向芯片級(jí)CS圓片級(jí)封裝WL、三維3〕封裝、系統(tǒng)級(jí)SiP/So〕封裝進(jìn)展，因此開展封裝技術(shù)的技術(shù)攻關(guān)，降低超深亞微米集成電路的封裝本錢，解決超深亞微米/SIP的更換代，并逐步爭論推廣至其他民用領(lǐng)域。三是調(diào)整構(gòu)造。樂觀進(jìn)展產(chǎn)業(yè)構(gòu)造調(diào)整，制造市場需求，大力開發(fā)MEMS、雙向電源等相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品，培育的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)，直接效勞于國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)。重點(diǎn)進(jìn)展太陽能產(chǎn)業(yè)，形成的產(chǎn)業(yè)。在西安航天科技產(chǎn)業(yè)園，實(shí)行進(jìn)口設(shè)備與國產(chǎn)設(shè)備相結(jié)合的方式，建