綜合-消費(fèi)復(fù)蘇亦步亦趨硅基智能高歌猛進(jìn)

24年全球半導(dǎo)體溫和復(fù)蘇，庫存去化或延長至24H2一、趨勢(shì)：消費(fèi)復(fù)蘇亦步亦趨，AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來襲l24Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長15%，環(huán)比下降6%，終端需求復(fù)蘇略弱于預(yù)期l24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)約140天，環(huán)比增加9天，庫存去化速度不及預(yù)期二、需求端：消費(fèi)電子市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革l智能手機(jī)：蘋果承壓安卓弱復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)出貨量溫和成長3%lPC及Tablet：微軟發(fā)布Copilot+PC重塑AIPC，預(yù)計(jì)24年P(guān)C出貨量同比增長2%l可穿戴設(shè)備：可穿戴設(shè)備保持成長，預(yù)計(jì)24年出貨量將繼續(xù)同比增長11%l服務(wù)器：云服務(wù)商提高資本支出，上修24年全球AI服務(wù)器出貨量10%l汽車：新能源汽車廠商以價(jià)換量，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量同比增長21%三、供給端：24Q1晶圓廠稼動(dòng)率回升，上修半導(dǎo)體資本支出l產(chǎn)能利用率：AI浪潮疊加手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，24年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右l硅片出貨量：300mm硅片需求漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm硅片出貨量將仍保持在較低水平l半導(dǎo)體設(shè)備：中國&歐洲資本支出預(yù)算擴(kuò)大，上修24年資本支出預(yù)期9%四、庫存端：終端需求復(fù)蘇弱于預(yù)期，24Q1庫存天數(shù)仍環(huán)比增加l半導(dǎo)體庫存：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)140天，環(huán)比增加9天，庫存去化速度不及預(yù)期l細(xì)分地域庫存：日韓企業(yè)庫存基本健康，大陸IC存貨絕對(duì)值較高l細(xì)分產(chǎn)品庫存：24Q1MPU&射頻庫存天數(shù)回到較健康水平，存儲(chǔ)/模擬/功率庫存仍高企五、價(jià)格端：24Q1半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)同比+14%，環(huán)比震蕩回升，四大芯片平均單價(jià)均同比提升l半導(dǎo)體價(jià)格：24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)同比提升14%，環(huán)比呈現(xiàn)震蕩回升趨勢(shì)l細(xì)分產(chǎn)品：生成式AI需求爆發(fā)成長，24Q1存儲(chǔ)及Mirco平均單價(jià)同比分別提升58%/30%六、24年半導(dǎo)體市場(chǎng)研判：IMF上調(diào)24年全球GDP增速0.1pct至3.2%，測(cè)算24年全球半導(dǎo)體銷售額同比+9%，高于原預(yù)期3pctl24年全球GDP預(yù)測(cè)：4月，國際貨幣基金組織(IMF)上調(diào)24年全球GDP預(yù)期至3.2%，較1月原預(yù)期上調(diào)0.1pctl24年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算：測(cè)算得到2024年全球半導(dǎo)體銷售額約5645億美元，同比增長9%(原預(yù)期6%)22投資建議我們認(rèn)為2024年智能手機(jī)、PC等消費(fèi)電子呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，半導(dǎo)體龍頭公司在行情來臨時(shí)，有望獲得較好的Beta收益，據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，24Q2存儲(chǔ)合約價(jià)繼續(xù)延續(xù)漲勢(shì)，且AI對(duì)存儲(chǔ)容量、規(guī)格提出新要求，具備高端存儲(chǔ)產(chǎn)品和技ChatGPT引爆AI技術(shù)新浪潮，帶動(dòng)算力需求高漲，推動(dòng)AI相關(guān)芯片市場(chǎng)，AI領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)有望迎來新一輪組 Wind，長城證券產(chǎn)業(yè)金融研究院，注：總市值截至2024年5月27日3存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)產(chǎn)業(yè)鏈輪動(dòng)約2個(gè)\去庫存完成存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)產(chǎn)業(yè)鏈輪動(dòng)約2個(gè)\去庫存完成!調(diào)整企!穩(wěn)提庫存約2個(gè)當(dāng)前半導(dǎo)體庫存調(diào)整或至24H2，半導(dǎo)體單價(jià)預(yù)計(jì)領(lǐng)先1個(gè)季度企穩(wěn)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)硅含量提升，半導(dǎo)體市場(chǎng)CAGR從10%提升至15%3次下降區(qū)間+4大核心驅(qū)動(dòng)力——1996年至今超300個(gè)月份全球半導(dǎo)體銷售額晶圓廠產(chǎn)能利用率隨半導(dǎo)體需求短期波動(dòng)全球前5大晶圓廠產(chǎn)能利用率+3大代工廠季度資本支出——1996年至今超100個(gè)季度晶圓廠產(chǎn)能利用率當(dāng)前庫存調(diào)整或至24H2回落至90~100天合理區(qū)間8次庫存調(diào)整大周期中，75%需2~4個(gè)季度調(diào)整至階段性最低點(diǎn)——1996年至今超100個(gè)季度全球前60大半導(dǎo)體廠商庫存水平半導(dǎo)體單價(jià)領(lǐng)先庫存調(diào)整結(jié)束1個(gè)季度存儲(chǔ)是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)+模擬芯片周期性弱+Micro呈現(xiàn)脈沖上漲——1996年至今月度7大集成電路細(xì)分產(chǎn)品價(jià)格44一、趨勢(shì)：消費(fèi)需求亦步亦趨，AI浪潮強(qiáng)勢(shì)來襲5524Q1半導(dǎo)體銷售額環(huán)比-6%，終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期下，庫存天數(shù)環(huán)比+9天l24Q1半導(dǎo)體市場(chǎng)跟蹤：24Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長15%，環(huán)比下降6%，預(yù)計(jì)24Q2半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長3%。l24Q1半導(dǎo)體庫存跟蹤：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)約140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天。我們?cè)A(yù)期00主動(dòng)去庫存：產(chǎn)能利用主動(dòng)加庫存：產(chǎn)能利用被動(dòng)去庫存：產(chǎn)能利用被動(dòng)加庫存：產(chǎn)能利用全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率(%，右軸)同比YoY(%，右軸)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)約4.5年歷史復(fù)盤：全球半導(dǎo)體基欽周期約3~5年，形成庫存四象限：主動(dòng)加庫→被動(dòng)加庫→主動(dòng)去庫→被動(dòng)去庫指數(shù)與庫存關(guān)系：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲拐點(diǎn)領(lǐng)先存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高點(diǎn)1~2個(gè)季度24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)21 二、需求端：消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革77細(xì)分終端下游：消費(fèi)電子寒冬將逝，AI開啟產(chǎn)品創(chuàng)新周期l預(yù)計(jì)24年消費(fèi)電子寒冬將逝，手機(jī)等無線場(chǎng)規(guī)模約6259億美元，同比增長21%，其中無線通信(含手機(jī))領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約1710億美元，同比增長26%；電腦&服務(wù)器領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約1620億美元，同比增長12%；消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模約861億美元，同比增長29%；汽車領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī) 數(shù)據(jù)來源：IDC，ICInsights，Blo智能手機(jī)：蘋果承壓安卓弱復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)出貨量溫和成長3%機(jī)出貨量約2.89億部(原指引2.85億部)，同比增長7.8%，環(huán)比下降11.3%，同比增速連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)增長，主要受益l24年智能手機(jī)出貨量展望：蘋果承壓安卓弱復(fù)蘇，預(yù)計(jì)24年智能手機(jī)出貨量溫和手機(jī)行業(yè)向AI驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的轉(zhuǎn)變。IDC預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)出貨量約12億部，同比增長2.達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)總出貨量近15%。分操作系統(tǒng)看，預(yù)計(jì)24年蘋果手機(jī)出貨2.38億部(原指引2.蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)全球5G手機(jī)出貨量(億部)蘋果出貨量(億部)安卓出貨量(億部)預(yù)計(jì)24Q2全球智能手機(jī)出貨量環(huán)4比小幅下降預(yù)計(jì)24Q2全球智能手機(jī)出貨量環(huán)4比小幅下降1%，主要由于蘋果環(huán)比下降12%333222111002019Q12019Q22019Q32019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E上調(diào)24年iOS出貨預(yù)期2%，下修安卓出貨預(yù)期2%2020Q32021Q12021Q32023Q42020Q32021Q12021Q32023Q4 2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q4l.2021Q22021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32024Q12024Q2E024Q3E2025Q3E2025Q4E2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q4l.2021Q22021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32024Q12024Q2E024Q3E2025Q3E2025Q4E PC及可穿戴：微軟發(fā)布AIPC重塑市場(chǎng)，預(yù)計(jì)24年全球PC出貨量同比增長2%l24Q1PC及Tablet出貨量跟蹤：PC市場(chǎng)幾乎恢復(fù)至疫情前19Q1水平，24Q1出貨量同比增長1.5%。24Q1全球PC出貨量5980萬臺(tái)，同比增長1.5%，幾乎恢復(fù)至疫情前19Q1的6050萬臺(tái)，主要受益于美洲、歐洲、中東和非洲地區(qū)出現(xiàn)增長。l24年可穿戴設(shè)備出貨量展望：隨著主要供應(yīng)商在24H2推出1600014000120001000080006000400020000全球PC出貨量(萬臺(tái))全球Tablet出貨量(萬臺(tái))2019Q12019Q22019Q32019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E2.001.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00全球可穿戴設(shè)備出貨量(億部)YoY(%)預(yù)計(jì)24年全球可穿戴設(shè)備出貨量將繼續(xù)增長5.5%至5.49億臺(tái)2018Q12018Q22018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4120%100%80%60%40%20%0%-20%-40% 服務(wù)器：云服務(wù)商提高資本支出，上修24年全球AI服務(wù)器出貨量10%l24Q1服務(wù)器出貨量跟蹤：受益于AI需求爆發(fā)增長，24Q1全球服務(wù)器出貨量同比增長20%。24Q1全球服務(wù)器出貨量約362萬臺(tái)，同比增長20%，環(huán)比下降5%。GPU龍頭英偉達(dá)24Q1數(shù)據(jù)中心營收226億美l24Q2服務(wù)器出貨量研判：云服務(wù)商資本支出增長，預(yù)計(jì)24Q2全球服務(wù)器出貨量環(huán)比增長6%。24Q2全球前四大云服務(wù)提供商(亞馬遜/微軟/谷歌/META)資本支出預(yù)計(jì)約504億美元，環(huán)比增長14%。在云服務(wù)提供商資本支出驅(qū)動(dòng)下，預(yù)計(jì)24Q2全球服務(wù)器出貨量約384萬臺(tái)，l24年服務(wù)器出貨量展望：通用服務(wù)器復(fù)蘇弱于預(yù)期，云服務(wù)商提高資本支出下，上修AI服務(wù)器出貨量10%。當(dāng)前服務(wù)器整體需求尚未恢復(fù)至疫情前，TrendForce預(yù)計(jì)2024年全球服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)約1365.4萬臺(tái)，同比增長2.05%。不過各家ODMAI服務(wù)器出貨較為強(qiáng)勁，主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動(dòng)，因此上調(diào)2024年AI服務(wù)器出貨量至165萬4504003503002502005002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E預(yù)計(jì)24Q2/24Q3全球服務(wù)器出貨量分別環(huán)比出貨量分別環(huán)比+6%/+4%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%全球前4大云服務(wù)廠商季度資本支出(億美元)同比(%)6005004003002000-100-2002019Q12019Q22019Q32019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1注：全球前四大云服務(wù)提供商為亞馬遜、微軟、谷歌、Meta2024Q2E2024Q3E60%50%40%30%20%0%-10%-20% 汽車：新能源汽車廠商以價(jià)換量，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量同比增長21%l24Q1汽車銷量跟蹤：比亞迪/吉利/理想等插電混合式電動(dòng)車表現(xiàn)突出，24Q1全球新能源車銷量同比增長25%。24Q1全球汽車銷量約1825萬輛，同比增長4%。其中新能源汽車銷量322萬輛，同比增長25%。在純電動(dòng)車(BEV)領(lǐng)域，比亞迪l24年新能源汽車銷量展望：新能源車邁入新增長階段，預(yù)計(jì)24年全球新能源汽車銷量同比增長21%。國際能源署預(yù)計(jì)2024年全球新能源汽車銷量約1700萬輛，同比增長21%。其中中國新能源車銷量將達(dá)到1000萬輛，占中國國內(nèi)汽車銷量的45%，美國和歐洲新能源車銷量占比預(yù)計(jì)約1/9低2萬元，隨后哪吒、長安啟源等中國新能源車品牌紛紛降價(jià)。特斯拉亦于3月1日推出限時(shí)購車政策，并于4Model3/Y/S/X全系產(chǎn)品在中國內(nèi)地均降價(jià)1.4萬元。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，4月以來，已有超過1分車企推出置換補(bǔ)貼、零利息、零首付等促銷活動(dòng)，中國新能源汽車市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)不斷加劇。此外，理想宣同比(%)mm全球汽車銷量(萬輛)同比(%)40%2500500450同比(%)mm全球汽車銷量(萬輛)同比(%)40%25005004504003503002502005002015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12017Q32017Q42015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1汽車市場(chǎng)波動(dòng)較小30%200020%15000%1000-10%500-20%-30%0200%150%100%50%0%-50% 需求端：終端消費(fèi)市場(chǎng)溫和復(fù)蘇，AI落地書寫行業(yè)變革●小米、傳音強(qiáng)勁增長，24Q1全球智能手比增長3%，其中AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部。24Q1全球智能手機(jī)出貨量約2.89億部，同比增長8%，主要受益于小米強(qiáng)勢(shì)回歸，以及傳音在國際市場(chǎng)強(qiáng)勁增長。IDC預(yù)計(jì)24年全球智能手機(jī)弱復(fù)蘇，出貨量軟發(fā)布Copilot+PC重塑AIP加速PC智能化，預(yù)計(jì)24年搭載AI技術(shù)的PC出全球前四大云服務(wù)廠商提高24年資本支出，上調(diào)24年AI服務(wù)器出貨量10%，但通用服務(wù)器復(fù)蘇弱于預(yù)期，因此24年全球服務(wù)器整體出貨量同比僅增2%。24Q1全球服務(wù)器出貨量約362萬臺(tái)，同比增長20%，服務(wù)器整體需求尚未恢復(fù)至疫情前。TrendForce預(yù)計(jì)●新能源車價(jià)格戰(zhàn)劇烈，車企紛紛以價(jià)換量，預(yù)計(jì)24年全球新能源車銷量增長至1700萬臺(tái)，同比增長21%。自2月19日比亞迪旗下兩款插混車型降價(jià)后，新能源汽車品牌紛紛降價(jià)預(yù)計(jì)2024年全球新能源汽車銷量約1700萬輛，同比增長21%。其中中國新能源車銷量將達(dá)到 三、供給端：24Q1晶圓廠稼動(dòng)率回升，上修半導(dǎo)體資本支出晶圓代工：AI浪潮疊加手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，24年晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%l24Q2產(chǎn)能利用率研判：預(yù)計(jì)24Q2產(chǎn)能利用率環(huán)比提升2.7pct至76.7%。隨著下游需晶圓代工廠產(chǎn)能利用有望環(huán)比提升2.7pct至76.7%。晶圓代工龍頭臺(tái)積電指引24Q2營收中值200億美元，環(huán)比增長6%，01歷史結(jié)論：全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)正相關(guān)2000年，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下降1歷史結(jié)論：全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率與全球半導(dǎo)體需求呈現(xiàn)正相關(guān)2000年，隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求下降，晶圓代工廠產(chǎn)能利用42.34%隨著需求逐步恢復(fù)，隨著需求逐步恢復(fù)，晶圓廠產(chǎn)能利用率提晶圓廠產(chǎn)能利用率隨需求下降而下降，隨需求增長而提升22未來研判：預(yù)計(jì)未來研判：預(yù)計(jì)2024年全球前五大晶圓廠產(chǎn)能利用率有望回升至80%左右 半導(dǎo)體硅片：300mm硅片漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm硅片庫存仍高企l24Q1硅片出貨量跟蹤：24Q1300mm硅片需求已觸底，200mm及以下尺寸硅片仍處于調(diào)整期。24Q1全球硅晶圓出貨量28.34億平方英寸，同比下降13%，環(huán)比下降5%。SUMCO指出24Q1300mm硅片整體需求已經(jīng)觸底，其中用于AI的邏輯芯片和DRAM需求有所增加，用于其他領(lǐng)域的硅片則仍處于調(diào)整周期。而200mm及以下尺寸硅片由于市場(chǎng)需求疲軟，調(diào)l24Q2硅片出貨量研判：300mm硅片需求漸進(jìn)復(fù)蘇，200mm硅片出貨量將仍保持在較低水平。SUMCO指引24Q2營收6.60億美元，環(huán)比增長4%。我們認(rèn)為，300mm硅片需求已經(jīng)觸底，隨著客戶庫存調(diào)整，300mm硅片出貨量將逐步復(fù)蘇。隨著終端需求逐步改善以及存儲(chǔ)的強(qiáng)勁增長，TECHCET預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將同比增長5%，不過因產(chǎn)業(yè)鏈中硅片庫存仍在努力調(diào)整，預(yù)計(jì)硅片需求將在24H2所有改善(即滯后半導(dǎo)體銷售額12000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/0340003500300025002000150010005000150%1100%50%0%-50%-100%當(dāng)前變化：24Q1全球硅片出貨量環(huán)比下降5% 半導(dǎo)體設(shè)備：中國&歐洲資本支出預(yù)算擴(kuò)大，上修24年資本支出預(yù)期9%l24Q2半導(dǎo)體設(shè)備出貨額研判：上修24年半導(dǎo)體資本支出預(yù)期9%。Omdia預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體資本支出約1673億美元(原指引1540億美元)，同比小幅增長0.3%，上調(diào)主由于歐洲/中國資本支出分別上調(diào)56%/55%。分公司看，三星/Intel/聯(lián)l24年半導(dǎo)體設(shè)備出貨額展望：預(yù)計(jì)24年設(shè)備銷售額同比增長4%，HBM相關(guān)設(shè)備或是全球龍頭設(shè)備廠商未來增量。SEMI預(yù)期2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額1053億美元，同比增長4%。應(yīng)用材料指出HBM所用到的die大小是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的兩倍以上，因此實(shí)現(xiàn)相同的產(chǎn)量至少需要兩倍產(chǎn)能。此外，HBMdie堆疊需要的額外封裝步驟，也進(jìn)一步擴(kuò)大了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。應(yīng)用材料預(yù)計(jì)2024年自身HBM封裝相關(guān)設(shè)備營收將呈現(xiàn)4倍左右的增長；泛林半導(dǎo)體亦表示2024年其HBM77999588346951111--1---1-3-42-4-大陸全球北美韓國大陸全球北美韓國歐洲其他地區(qū)歐洲2023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q19%7%10%2%8%0%8%6%15%25%52%52% - -0%-1%1% - - - - -- --9%6% -9%6% - 3%4% 3%4%8%3%0%9% - 5%13 2% 13 5%2%%3%1%7%2%6%2%6% 5%9%51%-- -6%4%7%4%-- -1%8%22%20%36%67%67% 20%- -13 4-- -13 4--12%-55%--7%7%3%5%9% 25%22%22%62% - - 15%17%15%16%-9% - - -6% 11% 3% - -2%--30% 39% 66%66%25% 80%64%64%23%24% -- --59%59% 3%6%6%5%3%0%0%21%11%41%29% 36%2029% 36%20%--- --31%32%-8% --2%24%-- 四、庫存端：終端需求復(fù)蘇弱于預(yù)期，24Q1庫存天數(shù)仍環(huán)比增加半導(dǎo)體庫存：24Q1半導(dǎo)體庫存天數(shù)環(huán)比+9天，庫存去化速度不及預(yù)期l24Q1半導(dǎo)體庫存跟蹤：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)環(huán)比增加9天，不及預(yù)期。24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存天數(shù)140天，同比下降9天，環(huán)比增加9天。我們?cè)A(yù)期24Q1庫存天數(shù)調(diào)整至125~130天，當(dāng)前庫存去化速度不及預(yù)期，08次庫存調(diào)整大周期中，8次庫存調(diào)整大周期中，75%需2~4個(gè)季度回落至階段波谷02當(dāng)前變化：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增加9天1歷史結(jié)論：庫存調(diào)整需2Q~4Q回落至合理水平2當(dāng)前變化：24Q1全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比增加9天1歷史結(jié)論：庫存調(diào)整需2Q~4Q回落至合理水平 半導(dǎo)體市場(chǎng)從2002年下半年開始才逐步恢復(fù) 細(xì)分地域：日韓企業(yè)庫存基本健康，大陸IC存貨絕對(duì)值較高環(huán)比增加22天；除設(shè)備材料外24Q1SW半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)約142天，環(huán)比增加16天，存貨金額絕對(duì)值約1296億元，環(huán)比增長4%，營業(yè)成本約819億元，環(huán)比日本集成電路存貨率指數(shù)(左軸)美國:制造業(yè):存貨出貨比:耐用品:計(jì)算機(jī)及電子產(chǎn)品:季調(diào)(右軸)300250200500中國工業(yè)企業(yè)產(chǎn)成品存貨(億元,左軸)韓國半導(dǎo)體及零部件存貨指數(shù)(左軸)321!21!韓國美國1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/0301996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03SW半導(dǎo)體(含設(shè)備/材料)營業(yè)成本(億元)存貨金額(億元)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)2024Q196818822023Q4105317862023Q395917862023Q287817322023Q177416372022Q48871606SW半導(dǎo)體(不含設(shè)備/材料)營業(yè)成本(億元)存貨金額(億元)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)2024Q181912962023Q488812522023Q380812702023Q274512502023Q165212002022Q47401204數(shù)據(jù)來源：韓國央行，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，美國商務(wù)部普查局，國家統(tǒng)計(jì)局，各公數(shù)據(jù)來源：韓國央行，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，美國商務(wù)部普查局，國家統(tǒng)計(jì)局，各公細(xì)分產(chǎn)品：MPU&射頻庫存天數(shù)回到較健康水平，存儲(chǔ)/模擬/功率庫存仍高企lMPU：24Q1存貨天數(shù)約120天，環(huán)比+1MPU2024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q1109.76102.75101.1995.2296.7991.9590.0384.8978.9270.9364.9152.0943.6139.3541.2944.0347.7347.94303.80302.18289.99285.76282.01274.67244.92234.70220.75201.37190.71187.61182.45182.68173.08170.91158.54147.76146.32150.33147.1618.5717.4517.3318.1516.7014.9215.6216.8817.8118.2018.3318.4820.0419.5619.2819.1019.2319.5319.9619.3329.5131.3136.7537.1740.8344.5747.7546.8843.2238.7940.2037.4332.3831.3531.1025.8524.0322.5722.3521.5521.21296.36284.20287.68294.58309.69313.87296.23272.03252.06218.45196.34180.94167.88155.45157.27152.82142.10130.48131.24136.92128.47204.18204.26209.84223.15228.89222.22181.07159.57149.71133.35109.95109.59111.67121.62116.62111.65106.00104.71105.91106.6497.7216.5319.6021.5320.5421.3120.5319.4916.8415.4914.8313.7912.4811.9812.8312.2211.6610.8410.9510.9910.6789.6088.4488.8187.7883.3174.9767.0261.4257.1952.6854.5044.7943.7044.7346.6249.2147.0846.1546.5547.8351.5157.9884.4877.3174.9870.9064.7458.1857.6155.8252.1150.1048.7947.3648.1048.2548.9541.9342.4241.0543.7442.322024Q12023Q42023Q32023Q22023Q12022Q42022Q32022Q22022Q12021Q42021Q32021Q22021Q12020Q42020Q32020Q22020Q12019Q42019Q32019Q22019Q195.2992.3296.1792.1281.9588.1181.5382.8880.7280.3477.6074.3761.1958.4352.2453.3260.2471.2575.77235.29216.06215.24212.96190.34184.22160.84164.95168.08148.39137.89145.67145.85164.15156.37175.20179.70151.11166.86191.10177.79181.72179.03163.73175.02167.73150.50157.22163.43171.83177.22180.65182.66208.69207.08215.73219.66218.81217.37232.93217.4643.9738.6146.7353.7059.8951.9851.7759.7455.3443.1549.6653.9149.2340.1846.9044.6144.3936.8437.2745.6344.44MPU128.57147.38143.78121.82100.64102.5593.1392.9390.9187.2683.7486.1391.7696.7084.8088.25104.9698.56148.53156.96174.07190.40211.93163.52126.68127.16115.8694.4893.0094.04110.67113.94115.77114.92106.02113.37130.73123.71107.77130.21188.27161.63164.34136.11134.02117.25102.55100.27110.6398.7382.59109.32127.25124.97102.76110.22107.94161.67155.71157.75153.12133.17117.44110.05106.2296.39107.9196.2994.4898.93108.87132.36119.79112.39110.00110.97195.67163.42162.91161.18154.04129.36134.96135.71124.56120.22118.12117.52122.69126.63141.98132.25135.55122.03138.28 五、價(jià)格端：24Q1價(jià)格指數(shù)同比+14%，環(huán)比顯現(xiàn)震蕩回升半導(dǎo)體價(jià)格：24Q1價(jià)格指數(shù)同比提升14%，環(huán)比呈現(xiàn)震蕩回升趨勢(shì)l24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)跟蹤：24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)約101.82，同比提升13.91%，環(huán)比小幅下降0.20%，環(huán)比下l24Q2全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)研判：當(dāng)前我們判斷全球下游需求24H2將呈現(xiàn) 。全球前60大半導(dǎo)體企業(yè)庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA,1991年3月=100)0同比YoY(%，右軸)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(3MMA，億美元，左軸)00需求逐步恢復(fù)庫存繼續(xù)下降需求>供給價(jià)格下跌價(jià)格回升需求<供給價(jià)格下跌24Q1全球半導(dǎo)體價(jià)格指數(shù)環(huán)比小幅下降0.20%價(jià)格回升較庫存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個(gè)季度歷史結(jié)論：價(jià)格回升較庫存水平調(diào)整至合理區(qū)間提前一個(gè)季度需求尚未恢復(fù)庫存下降需求<供給需求逐步恢復(fù)庫存繼續(xù)下降需求逐步恢復(fù)庫存繼續(xù)下降需求尚未恢復(fù)庫存下降需求尚未恢復(fù)庫存下降需求>供給價(jià)格回升需求<供給價(jià)格下跌需求>供給價(jià)格回升1 細(xì)分價(jià)格：24Q1四大芯片ASP均同比提升，存儲(chǔ)芯片環(huán)比亦延續(xù)漲勢(shì)模擬芯片(YoY+12%，QoQ-2%)，Micro芯片(YoY+30%，QoQ-2%)，邏輯芯片(YoY+22%，QoQ-11%)，分立器件(YoY-1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03Micro(美元/顆，左軸)存儲(chǔ)芯片(美元/顆，左軸) 模擬芯片(美元/顆，右軸)邏輯芯片(美元/顆，右軸)1996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03Micro(美元/顆，左軸)存儲(chǔ)芯片(美元/顆，左軸) 模擬芯片(美元/顆，右軸)邏輯芯片(美元/顆，右軸)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)指數(shù)(3MMA，1991年3月=1，右軸)1存儲(chǔ)價(jià)格是半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)，衰退/回暖初期均率先反應(yīng)2模擬芯片價(jià)格穩(wěn)定，去庫存中后期才出現(xiàn)補(bǔ)跌Micro芯片價(jià)格脈沖周期約1年，每年12月~3月價(jià)格達(dá)到高點(diǎn)邏輯芯片價(jià)格自2021年6月以來整體呈現(xiàn)上升趨勢(shì)3.53332.5821641220.5大存儲(chǔ)廠減產(chǎn)&漲價(jià)，24Q1存儲(chǔ)ASP環(huán)比+21%00 存儲(chǔ)芯片：AI需求強(qiáng)勁，24Q1存儲(chǔ)ASP環(huán)比+21%，預(yù)計(jì)24Q2漲幅收窄l24Q1存儲(chǔ)芯片價(jià)格跟蹤：頭部存儲(chǔ)大l24Q2存儲(chǔ)芯片價(jià)格研判：上修24Q2DRAM合約價(jià)10%，NAND合約價(jià)2%，但漲幅較修D(zhuǎn)RAM合約價(jià)至環(huán)比+13%~18%(原3%~8%)，NAND合約價(jià)環(huán)比+15%~20%(原13%~18%)，主要由于403地震后，部分PCOEM接受高昂合約價(jià)漲幅，但漲價(jià)幅度較24Q1有所收窄(24Q1DRAM/NAND合約價(jià)分別環(huán)比+20%/l2024年存儲(chǔ)芯片價(jià)格展望：展望2024年我們認(rèn)為存儲(chǔ)芯片(美元/顆，左軸)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)指數(shù)(3MMA，1991年3月=1，右軸)美光存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天，左軸)011庫存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片庫存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片庫存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片庫存至階段性低點(diǎn)后，存儲(chǔ)芯片SK海力士：24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約163天，環(huán)比增加26天鎂光：24Q1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約160天，環(huán)比增加4天22金額(億美元)24Q1163.2323Q4148.5323Q3156.9623Q2174.0723Q1190.4022Q4211.9322Q3163.52存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)存儲(chǔ)芯片庫存下降存儲(chǔ)芯片庫存存儲(chǔ)芯片價(jià)格企穩(wěn)存儲(chǔ)芯片庫存下降存儲(chǔ)芯片庫存下降至低點(diǎn)存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)回升半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)下跌半導(dǎo)體行業(yè)庫存下降半導(dǎo)體行業(yè)庫存上升存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平2019年9月存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平存儲(chǔ)芯片價(jià)格領(lǐng)先半導(dǎo)體芯片平2.5210.50 TrendForce，Semi，WSTS，CINNO，模擬芯片：庫存仍處于高位，24Q1通用型模擬芯片ASP同比-18%l24Q1模擬芯片價(jià)格跟蹤：受益于消費(fèi)類專用模擬芯片價(jià)格提升，l24Q2模擬芯片價(jià)格研判：模擬芯片庫存仍處于高位，預(yù)計(jì)通用型模擬芯片均價(jià)進(jìn)一步下探。24Q1全球模擬芯片廠商庫存天數(shù)約170.20天，環(huán)比增加8.52天，顯現(xiàn)當(dāng)前模擬芯片庫存仍處于高位。德州儀器指出其工業(yè)設(shè)備制造部分多數(shù)客戶已完成庫存去化，但有些還在努力，需求復(fù)蘇情況并未完全平均分布，我們認(rèn)為通用型模擬芯片價(jià)00專用模擬芯片通用模擬芯片全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA，1991年3月=100專用模擬芯片通用模擬芯片全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA，1991年3月=100，左軸)模擬芯片(美元/顆，右軸) 。德州儀器存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(天)1歷史結(jié)論：模擬芯片價(jià)格較顯現(xiàn)弱周期性0.59000.58400.60280.62280.57750.49780.474404253830.4180.4350.4380.4330.4360.4340.4380.48330.48170.49380.49230.48890.47902024/032024/022024/032024/022024/012023/122023/112023/102023/092023/082023/072023/062023/052023/042023/032023/022023/012022/122022/112022/102022/092022/082022/072022/062022/052022/042022/032022/022022/012021/122021/112021/102021/092021/082021/070.28310.28460.27920.28460.27920.28070.28710.28970.3027 0.3109 0.3200 0.3237 0.3295 0.3379 0.3456 0.3429 0.340.28070.28710.28970.3027 0.3109 0.3200 0.3237 0.3295 0.3379 0.3456 0.3429 0.3432 0.333324Q1德州儀器存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約235天，環(huán)比+16天。0.31130.47340.47830.47780.30010.29320.28750.2904缺芯潮下，模擬芯片與其他半導(dǎo)0.28720.27800.27260.26520.2628互聯(lián)網(wǎng)泡沫導(dǎo)致全球半導(dǎo)體平均價(jià)格下降，在大趨勢(shì)影響下，模擬芯片全球半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格下降，模擬芯片0.47340.47830.47780.30010.29320.28750.2904缺芯潮下，模擬芯片與其他半導(dǎo)0.28720.27800.27260.26520.2628互聯(lián)網(wǎng)泡沫導(dǎo)致全球半導(dǎo)體平均價(jià)格下降，在大趨勢(shì)影響下，模擬芯片全球半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格下降，模擬芯片0.25470.25170.24870.44160.25090.44160.2508 Micro芯片：AI算力需求爆發(fā)增長，24Q1MicroASP同比+30%l24Q2Micro芯片價(jià)格研判：隨著AI進(jìn)一步落地，以及周期價(jià)格變化趨勢(shì)，預(yù)計(jì)24Q2Micro平均單價(jià)環(huán)比回升。全球GPU龍頭英偉達(dá)24Q1營收260億美元，環(huán)比增長18%，其指引24Q2營收中值280億美元，環(huán)比增長8%。我們認(rèn)為隨著AI在云端及邊緣端應(yīng)用的進(jìn)一步落地，Micro芯片的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，平均單2502005001996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/031996/031997/031998/031999/032000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03全球半導(dǎo)體產(chǎn)品平均單價(jià)(3MMA，1991年3月=100，左軸)Micro(美元/顆，右軸)24Q1Micro芯片ASP同比提升30%，系平均單價(jià)較高的MPU市場(chǎng)規(guī)模占比同比提升11pct至65%，且其ASP亦同比提升6%9876543210 六、綜述：上修24年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增速3pct消費(fèi)電子溫和復(fù)蘇，“硅基強(qiáng)智能”奇點(diǎn)到來24年半導(dǎo)體市場(chǎng)研判：上調(diào)24年全球半導(dǎo)體銷售額同比增速3pctl24年全球?qū)嶋HGDP增速預(yù)測(cè)：上調(diào)全球經(jīng)濟(jì)增速0.1pct至3.2%。4月至3.2%，較1月原預(yù)期上調(diào)0.1pct，其中上調(diào)發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體增速0.2pct至1.7%，上調(diào)新興市場(chǎng)和發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速l24Q2半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模研判：預(yù)計(jì)24Q2半導(dǎo)體銷售l24年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模展望：我們測(cè)算得到2024年全球半導(dǎo)體銷售額約5645億美元，同比增長9%(原預(yù)期6%)，其中24Q2/24Q3/24Q4全球半導(dǎo)體銷售額分別為1397/1407/14Y：全球季度Y：全球季度半導(dǎo)體銷售額(億美元)(美國+中國+歐盟+英國+日本)季度實(shí)際GDP(美國+中國+歐盟+英國+日本)季度實(shí)際GDP與季度全球半導(dǎo)體銷售額的關(guān)系1800y=0.0079x-1159.5R2=0.94371600140012001000800600400200X：(美國+中國+歐盟+英國+日本)季度實(shí)際GDP(億美元)024Q2E415605.30%2289223.00%72460.30%359410.90%9497-0.30%323166131913261350142713621397140714791環(huán)比變化(%)同比變化(%)中國實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)美國實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)英國實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)歐盟實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)日本實(shí)際GDP(億美元)預(yù)估同比增速(%)實(shí)際GDP合計(jì)(億美元)24Q3E435244.70%2296302.10%69900.80%348901.10%93401.00%32437325Q3E454394.40%2337631.80%70881.40%355181.80%94240.90%33123225Q1E408434.20%2313321.60%72851.20%359041.60%94101.40%32477325Q2E433894.40%2328131.70%73401.30%365521.70%96111.20%32970524Q4E490114.70%2304221.60%73171.40%365831.50%102331.10%333566預(yù)測(cè)半導(dǎo)體銷售額(億美元)23Q23946823Q44681123Q13914324Q13919723Q341570-3%-13%-13%-5%3%2%-6%-5%3%4%4%6%6%5%5%3%3187023269842276893171693140933132362249072267932222542211233533834510360423562035354106001012292809525924769347216701672257199050,000100,000150,000200,000250,000300,000350,000400,000 24Q2業(yè)績前瞻：計(jì)算芯片是AI時(shí)代硬通貨，存儲(chǔ)價(jià)格延續(xù)漲勢(shì)256755456651151554557614386862965811322345246l預(yù)計(jì)24Q2全球半導(dǎo)體龍頭公司營收我們統(tǒng)計(jì)了40家全球半導(dǎo)體龍頭公司英偉達(dá)指引24Q2營收中值280億美元，全球龍頭存儲(chǔ)廠商鎂光、SK海力士分-9911108852433453-3439445-34256755456651151554557614386862965811322345246l預(yù)計(jì)24Q2全球半導(dǎo)體龍頭公司營收我們統(tǒng)計(jì)了40家全球半導(dǎo)體龍頭公司英偉達(dá)指引24Q2營收中值280億美元，全球龍頭存儲(chǔ)廠商鎂光、SK海力士分-9911108852433453-3439445-3438442229222211355244523331-2222011455221201812241467345112206666664665-3354611222422517188733295371558577516751-4444654678---一級(jí)分類24Q2同比22Q2計(jì)算芯片82%82%英偉達(dá)英偉達(dá)2802808%8%1107%07%AMDAMD57574%4%6%6%英特爾英特爾2%2%0%0%3存儲(chǔ)存儲(chǔ)29%29%0%0%三星三星5295292%2%6%6%22%2%鎂光鎂光66663%3% 6% 6%88474700373766海力士海力士0%0%1101%01%33868699664040220西部數(shù)據(jù)西部數(shù)據(jù)37377%7% 38 38%5530308877282877南亞科技南亞科技334%4% 3333222233無線通訊&射頻無線通訊&射頻11%11%-5%-5%10%10%高通高通92922%2%%%4499996693939聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科3939-8%-8%2%2%2241415522313177SkyworksSkyworks99--6%6%0012122211121244QorvoQorvo99 31 31%99111111667722功率功率-17%-17%-3%-3%-12%-12%-8%-8%9940405544442255434344334242332222222222888888999900模擬模擬-24%-24%2%2%-23%-23%ADIADI2222-14%-14%微芯科技微芯科技6%6% MPSMPS557%7%美國功率集成美國功率集成1111111111晶圓代工晶圓代工5%5%10%10%-3%-3%臺(tái)積電臺(tái)積電6%6%8888197197737377221聯(lián)電聯(lián)電0%0%7717178888181855力積電力積電443%3%3344334455世界先進(jìn)世界先進(jìn)336%6%3333333333穩(wěn)懋穩(wěn)懋228%8%1122111111格羅方格格羅方格19199988181811中芯國際中芯國際0%0%8817176666151599華虹半導(dǎo)體華虹半導(dǎo)體558%8%5555666666半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備0%0%應(yīng)用材料應(yīng)用材料666666676777666677883838552239391122221111-8%-8%-7%-7%KLAKLA2525AdvantestAdvantest88TeradyneTeradyne776677776677東京電子?xùn)|京電子3030773131004