2024基于CSV格式的測試數(shù)據(jù)文件規(guī)范

基于CSV目 次前言 II范圍 1規(guī)范性引用文件 1術(shù)語和定義 1文件命名規(guī)范 1測試數(shù)據(jù)規(guī)范 2標題 2測試項信息 3測試數(shù)據(jù) 4參考文獻 5IPAGEPAGE1基于CSV格式的測試數(shù)據(jù)文件規(guī)范范圍本文件規(guī)定了基于CSVPCMCP和FT測試結(jié)果規(guī)范性引用文件（包括所有的修改單適用于本文件。rfc4180有關(guān)CSV格式的定義STDFV4specification 有關(guān)測試數(shù)據(jù)字段的定義術(shù)語和定義rfc4180、STDFV4specification界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。PCM測試ProcessControlMonitoringPCMWAT（WaferAcceptanceTest）測試，是對晶圓劃片槽測試鍵的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。CP測試ChipProbingCPDieDieDieFT測試FinalTestFT測試是對封裝好的芯片進行應(yīng)用方面的測試，把壞的芯片挑出來，用于檢查封裝廠的工藝水平。CSV格式Comma-SeparatedValuesCSV格式的文件以純文本形式存儲表格數(shù)據(jù)（數(shù)字和文本）。它由任意數(shù)目的記錄組成，記錄間以換行符分隔；每條記錄由字段組成，字段間以逗號分隔。文件命名規(guī)范測試數(shù)據(jù)文件的命名規(guī)則如下：<測試類型>_<產(chǎn)品名>_<LOTID><_SUBLOTID><_WAFERID><_CODE>_<TIMESTAMP>.tdas.csv其中，測試類型包含：CP、FT、PCM；產(chǎn)品名為產(chǎn)品的名稱或者其英文縮寫，可包含大小寫英文字母、數(shù)字、橫杠；LOTID為晶圓的批次編號；SUBLOTID為子批次編號，建議采用字母和數(shù)字的組合，不包含“.”,“-”,“_”等特殊符號。僅當測試類型為FT且子批次編號不為空時包含該字段，其它情況時，該字段被省略；WAFERID01CP時包含WAFERIDCODE為測試流程和站點的信息。若測試類型為CP，CODECP<正整數(shù)>，如CP1，CP2，CP3…以此類推若測試類型為FT，CODE是<測試階段>-<站點>，其中測試階段為FT<正整數(shù)>，站點為<P|RT><P1～9FT的CODE示例FT1-P1，F(xiàn)T1-RT1，F(xiàn)T1-RT2。若測試類型為PCM，CODE字段被省略。TIMESTAMP為時間戳，采用連續(xù)數(shù)字字符表示年月日時分秒。示例：產(chǎn)品abc的CP數(shù)據(jù)文件名CP_abc_FA12345_01_CP1_202201021504.tdas.csv；產(chǎn)品bcd的FT數(shù)據(jù)文件名FT_bcd_MX23456_FT1-P1_202201031122.tdas.csv；產(chǎn)品def的PCM數(shù)據(jù)文件名PCM_def_N34567_202201010203.tdas.csv。測試數(shù)據(jù)規(guī)范Excel工具打開文件，可自動轉(zhuǎn)換為表格方式，如下圖所示：信息測試數(shù)據(jù)圖1標題圖2filename：測試機生成的原始文件名。包含兩種情況：測試機生成的原始文件符合本文規(guī)定的csv測試機生成的原始文件不符合本文規(guī)定的csvtdas_ver：測試數(shù)據(jù)文件所采用的格式版本，目前采用v1.2，必填。test_program：測試程序名稱revision：測試程序版本號lot_id：晶圓批次，必填sublot_id：子批次wafer_id：晶圓編號，正整數(shù)。對于測試類型CP和PCM，必填。對于FT，該列可被省略。start_time：測試開始時間，ISO8601日期時間格式，如2022-05-01T13:47:15+0800，必填finish_time：測試結(jié)束時間，ISO8601日期時間格式type：測試類型，包含CP、FT、PCM，必填test_phase：測試階段，CP測試階段包含CP1～CP9，F(xiàn)T測試階段包含F(xiàn)T1～FT9retest_code：復測輪次，建議取值0～9，0表示首測，1～9表示第幾輪復測mode_code：測試模式，P表示量產(chǎn)，D表示調(diào)試，Q表示質(zhì)檢flow_id：測試流程編號，retest_code為空時，可使用該字段表示復測，如RT1，RT2等。setup_id：測試設(shè)置的唯一標識符。測試設(shè)置是指在測試過程中使用的硬件和軟件配置，包括測試設(shè)備、測試程序、測試參數(shù)等。每個測試設(shè)置都可以分配一個唯一的標識符part_type：產(chǎn)品型號或產(chǎn)品編號facility_id：測試廠或測試實驗室編號fab_process：流片工藝編碼tester_type：測試機型號test_station：測試機編號probe_card：探針卡，通常用于CP測試。對于FT，該列可被省略。load_board：測試板卡，通常用于FT測試。對于CP和PCM，該列可被省略。handler_type：探針臺或分選機型號handler：探針臺或分選機編號dib_board：接口板編號。連接被測試芯片和測試設(shè)備之間的接口板。contactor：分選機連接器。通常是一種具有彈性接觸針或彈簧接觸針的組件。它們使用彈性力來temperature：測試溫度operator：測試人員wafer_flat：晶圓缺口，取值Up、Down、Left、Right或其縮寫U、D、L、R，分別表示晶圓缺口方向上、下、左、右。若測試類型為FT，該列可被省略。pos_x：X坐標自增方向，取值Left、Right或其縮寫L、R，分別表示左、右。若測試類型為FT，該列可被省略。pos_y：YUpDown或其縮寫Uuser_text：用戶自定義內(nèi)容part_id：芯片編號site_num：site編號，非負整數(shù)hbin：HardwareBin編號，正整數(shù)hbin_name：HardwareBin名稱sbin：SoftwareBin編號，正整數(shù)sbin_name：SoftwareBin名稱pass_fail：芯片測試結(jié)果，采用Pass、1、P表示“測試通過”，F(xiàn)ail、0、F表示“測試失敗”x：芯片的X坐標，整數(shù)。結(jié)合Y坐標，可定位芯片在晶圓上的位置y：芯片的Y坐標，整數(shù)。結(jié)合X坐標，可定位芯片在晶圓上的位置duration：測試一顆芯片所花的時間，浮點數(shù)test_item_表示第二個測試項，以此類推。測試項信息11圖3test_num：測試項編號，正整數(shù)。留空，則采用列名中的數(shù)字作為測試項編號，如test_item_10列，則編號為10。test_txt：測試項名稱，必填。test_name：測試項簡稱。item_type：測試項類型，P表示參數(shù)項，F(xiàn)表示功能項。留空，默認為參數(shù)項。param_flag：參數(shù)項標志。留空，默認為測試結(jié)果等于下限或上限時，測試結(jié)果為Pass。bit0：0Fail；1Pass。bit1：0Fail；1Pass。其它位保留。lo_limit：測試數(shù)據(jù)下限，浮點數(shù)。hi_limit：測試數(shù)據(jù)上限，浮點數(shù)。lo_spec：規(guī)格下限，浮點數(shù)。hi_spec：規(guī)格上限，浮點數(shù)。unit：數(shù)據(jù)單位。duration：每個測試項的測試總時間，浮點數(shù)。每條記錄從tdas_ver列到durationduration記錄duration每條記錄從test_item_1列開始，描述每個測試項的一條信息。如test_num記錄，從t