2024年數(shù)字經(jīng)濟專題報告：技術賦能新材料高成長-數(shù)字引領建材蝶變升級

2024年數(shù)字經(jīng)濟專題報告：技術賦能新材料高成長_數(shù)字引領建材蝶變升級一、數(shù)字產業(yè)化帶動材料需求增長，產業(yè)數(shù)字化加速傳統(tǒng)建材升級數(shù)字經(jīng)濟是繼農業(yè)經(jīng)濟、工業(yè)經(jīng)濟之后的主要經(jīng)濟形態(tài)，是以數(shù)字化的知識和信息作為關鍵生產要素，以數(shù)字技術為核心驅動力量，以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡為主要載體，通過數(shù)字技術與實體經(jīng)濟深度融合，不斷提高經(jīng)濟社會的數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化水平，加速重構經(jīng)濟發(fā)展與治理模式的新型經(jīng)濟形態(tài)。當前我國經(jīng)濟正處于新舊動能轉型階段。房地產和建筑業(yè)作為我國兩大支柱產業(yè)，近年占GDP比重逐年下降，根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，我國房地產和建筑業(yè)占GDP比重于2020年達到頂峰，占比14.39%，隨后占比逐年下降，2023年占比為12.65%；中國銀河證券發(fā)布的《數(shù)字經(jīng)濟：引領新質生產力，打造經(jīng)濟新動能》數(shù)字經(jīng)濟專題報告中預測，我國房地產和建筑業(yè)占GDP的比重將下降到2030年的9.9%，再到2035年的9.0%。我國數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展，根據(jù)《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》，預計“十四五”期間我國數(shù)字經(jīng)濟核心產業(yè)增加值占GDP比重由2020年7.8%增長至2025年10%；《數(shù)字經(jīng)濟：引領新質生產力，打造經(jīng)濟新動能》報告預測，我國數(shù)字經(jīng)濟核心產業(yè)占比到2035年將升至13.5%，新舊動能實現(xiàn)反轉，未來數(shù)字經(jīng)濟將成為帶動我國GDP增長的主要動力。從數(shù)字經(jīng)濟總規(guī)模來看，近年我國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展迅速，整體規(guī)模不斷增長。2017-2020年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模年均復合增速為13.04%，至2022年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達到50.20萬億元，首次突破50萬億元，數(shù)字經(jīng)濟占GDP比重持續(xù)提升，2022年占比為41.50%。此外，近年各行業(yè)數(shù)字化轉型加速推進，我國數(shù)字經(jīng)濟在第一、二、三產業(yè)的滲透率逐年提升，2022年我國數(shù)字經(jīng)濟第一、二、三產業(yè)滲透率分別為10.5%/24.0%/44.7%，同比增長1.6pct/3.0pct/4.0pct。數(shù)字經(jīng)濟主要由數(shù)字產業(yè)化、產業(yè)數(shù)字化兩大板塊構成。數(shù)字產業(yè)化是數(shù)字經(jīng)濟的核心部分，主要包括電子信息制造業(yè)、信息通信業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、軟件服務業(yè)等，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的最核心驅動力。產業(yè)數(shù)字化是指數(shù)字技術與傳統(tǒng)一、二、三產的結合應用，是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的重要應用場景，是產生數(shù)據(jù)要素的關鍵所在，同時也是促進數(shù)字經(jīng)濟快速發(fā)展的強大引擎。數(shù)字產業(yè)化與產業(yè)數(shù)字化是相輔相成的，數(shù)字產業(yè)化是產業(yè)數(shù)字化的基礎，產業(yè)數(shù)字化是數(shù)字產業(yè)化的驅動力。近年數(shù)字產業(yè)化相關行業(yè)如電子、通訊、互聯(lián)網(wǎng)、軟件等發(fā)展迅速，占GDP比重逐年增加，2022年電子、通信、互聯(lián)網(wǎng)、軟件行業(yè)核心產業(yè)占我國GDP比重為7.98%，根據(jù)中國銀河證券《數(shù)字經(jīng)濟：引領新質生產力，打造經(jīng)濟新動能》報告預測，預計到2035年數(shù)字產業(yè)化占GDP比重有望增長至16.49%。隨著電子、通訊等產業(yè)規(guī)?？焖贁U張，其上游材料需求有望逐步增長，如半導體生產過程中關鍵輔材高純石英材料、PCB基礎材料覆銅板的主要原材料電子玻纖布，其市場前景可期。隨著數(shù)字技術不斷提升，數(shù)字時代來臨，建材產業(yè)數(shù)字化轉型加速推進。行業(yè)重點企業(yè)將數(shù)字技術融入并運用在研發(fā)設計、生產制造、物流運輸、經(jīng)營管理、市場服務、綠色環(huán)保等各個環(huán)節(jié)，推進企業(yè)向高端化、智能化、綠色化、安全化、高效化轉型。二、新材料：數(shù)字化帶動新材料高成長（一）高純石英材料：半導體重要輔材，進程加速半導體是數(shù)字經(jīng)濟的基石，對全球信息科技產業(yè)的發(fā)展至關重要。高純石英材料由于其耐溫、耐酸、低膨脹和極佳的光譜透過性的特殊物理性能，滿足了半導體工業(yè)對載具材料中堿金屬和重金屬含量的苛刻要求。半導體石英制品種類繁多，主要有用于硅片制造單晶的石英坩堝、硅片承載器具、光掩?；宓幕宀牧系龋前雽w生產過程中的關鍵輔助材料。單晶生長需要用到石英坩堝和石英器件，晶圓加工部分刻蝕、擴散、氧化、退火等步驟中需要用到大量的輔材石英玻璃，如石英片、石英環(huán)、石英舟等高純度石英制品。隨著我國半導體技術的發(fā)展，石英制品作為半導體關鍵材料，其重要性不斷凸顯，是國家戰(zhàn)略性產業(yè)和支柱性產業(yè)發(fā)展中不可替代的高純基礎材料。1.供給：資源壁壘+技術壁壘，我國半導體用石英材料仍需進口石英制品產業(yè)鏈上游主要包括石英砂、石英材料，中游主要為不同的石英制品，下游應用于半導體、光伏、電光源、航空航天等領域，在半導體產業(yè)中主要作為半導體生產制作過程中的關鍵輔材。在上游石英砂產業(yè)中，高純石英砂生產與高品質礦源密切相關，低品質礦源提純較為困難；中游給半導體生產線配套的石英制品具有較高制作技術門檻。上游：國內高純石英原料稀缺，高純石英砂供給受限。高純石英是指SiO2純度極高、雜質元素含量極低的石英及其產品，通常由水晶、脈石英、石英巖、花崗偉晶巖等礦石作為原料經(jīng)提純后的一種產品。高純石英砂是石英玻璃制備關鍵原材料，其純度、雜質含量決定了應用領域，按照純度指標劃分，高純石英砂可以分為3N、4N、4N8、5N2、6N，純度達到4N及以上的高純石英砂可用于半導體生產制造過程中。高純石英砂的制備方法主要有三種：1）天然水晶粉末加工法：從一、二級天然水晶中深度提純得到，加工工藝較為簡單，但受限于我國天然水晶資源日漸枯竭，且生產過程中雜質含量高、能耗高、產品質量穩(wěn)定性差等問題，導致水晶加工法逐漸被取代。2）石英礦物深度提純法：目前行業(yè)內主流高純石英制備方法，原料主要來源于脈石英、石英巖、粉石英和偉晶巖等石英礦產資源，其中我國現(xiàn)階段高純石英資源的找礦方向主要側重于脈石英，高純石英全球霸主美國矽比科（Sibelco）公司是利用美國北卡羅萊納州SprucePine偉晶巖礦床生產的高純石英砂產品壟斷全球市場。石英礦物提純法對石英原礦純度及雜質等要求極高，目前我國符合提純標準的高純石英原礦資源匱乏。3）化學合成法：在石英原礦資源稀少及半導體等高新技術產業(yè)快速發(fā)展背景下，化學合成法制備高純石英逐漸受到國內外重視，目前化學合成法主要有氣相合成法、化學沉淀法、溶膠凝膠法、四氯化硅液相水解法等，合成法制得的高純石英純度更高，可達6N，光學性能更優(yōu)，但現(xiàn)階段合成法制備成本較高，制備工藝處于發(fā)展初期，暫未有企業(yè)實現(xiàn)大規(guī)模量產。全球高品質高純石英原礦資源稀缺且分布不均，我國優(yōu)質原礦較少，高純石英原料主要靠海外進口。我國雖硅質資源豐富，但大部分礦床被作為普通硅石礦，用于普通玻璃、石材、建筑用砂等，無法達到高純石英原礦質量要求，對于高純石英砂的提純與制備具有局限性。石英股份是國內目前唯一一家掌握高純石英砂量產技術的企業(yè)，其高純石英原料主要靠外采供應。國內優(yōu)質高純石英原礦資源匱乏將從原材料端直接限制我國半導體等高新技術產業(yè)的發(fā)展，我國仍需發(fā)掘優(yōu)質礦源，或實現(xiàn)高純石英砂提純工藝的突破，緩解高純石英原料資源供給緊張的態(tài)勢。中下游：石英制品是半導體生產中重要輔材，我國加工能力仍存差距。石英玻璃制品在半導體生產過程中起到重要作用，決定了半導體產品成品率。石英玻璃制品作為半導體設備的零部件和芯片生產工藝過程中承載硅片的耗材，主要包括石英舟、石英法蘭、石英玻璃坩堝、石英玻璃基片、石英鐘罩、石英管道等。在半導體工藝制程中，需要用到大量的石英玻璃制品，主要應用于光刻、刻蝕、清洗、封裝、擴散、氧化等工藝，高純石英玻璃制品更是晶圓生產中的重要耗材，生產硅單晶的坩堝、晶舟、擴散爐爐芯管等石英部件必須使用高純石英玻璃制品。石英制品因其直接與硅片接觸，對其質量要求較高，石英制品的外觀、尺寸精度、應力、理化性能等參數(shù)指標均是決定半導體產品質量的關鍵。因此，石英制品廠商想要打入設備廠商的供應鏈，必須要先邁過設備廠商的驗證關卡，這對石英制品廠商的工藝水平、管理水平都是極大的挑戰(zhàn)。目前國內石英制品主流供應商為外資企業(yè)，占據(jù)國內半導體高端石英市場主要份額，國內石英制品加工能力與國際領先水平相比仍有一定差距，國內主要半導體石英制品生產企業(yè)有石英股份、菲利華、凱德石英等。石英制品的下游為半導體設備企業(yè)及芯片加工企業(yè)，全球主要半導體設備、芯片加工企業(yè)有日本東京電子、臺積電、三星、北方華創(chuàng)等。2.需求：數(shù)字產業(yè)化助推半導體市場規(guī)模擴張，高純石英材料前景廣闊半導體產業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟的上游核心，是數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的基石，半導體產業(yè)快速發(fā)展將帶動數(shù)字產業(yè)的以相關要素的形態(tài)實現(xiàn)數(shù)字化產出。從半導體產業(yè)規(guī)模變化趨勢來看，數(shù)字產業(yè)化加速推進，數(shù)字化基礎設施建設規(guī)模逐年擴大，海外及中國數(shù)字產業(yè)加速擴張，半導體產業(yè)作為高純石英材料主要下游應用領域，其規(guī)模增長將帶動高純石英材料需求高增。全球市場方面，近年全球數(shù)字化轉型加速，全球半導體行業(yè)規(guī)模呈增長態(tài)勢。2013-2023年全球半導體銷售額年復合增速為5.46%，2023年全球半導體銷售額達5201億美元，同比下降10.3%，根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體規(guī)模有望實現(xiàn)13.1%的增長，半導體行業(yè)高速發(fā)展趨勢不變。國內市場方面，我國數(shù)字化進程加速，半導體作為高端制造的主要領域，我國近年來陸續(xù)出臺了各種政策支持半導體產業(yè)的發(fā)展。此外，近年中國大陸在半導體設計、制造和封裝領域占比正穩(wěn)步提升，疊加半導體供應鏈加速推進，全球半導體產業(yè)逐步向中國大陸轉移，我國半導體產業(yè)鏈附加值量上穩(wěn)步提升，將直接帶動國內高純石英材料的需求。截至2024年1月，中國半導體月銷售額為14.76億美元，同比增長26.6%，中國半導體市場于2023年年初實現(xiàn)企穩(wěn)回升。根據(jù)中國銀河證券《數(shù)字經(jīng)濟：引領新質生產力，打造經(jīng)濟新動能》報告測算來看，2025年我國半導體設備、半導體材料、晶圓代工規(guī)模有望達到2987/1387/1662億元，增速均超10%。隨著我國數(shù)字產業(yè)化規(guī)模持續(xù)擴大，半導體作為數(shù)字化發(fā)展核心材料，其市場增長空間廣闊，高純石英材料將受益于半導體產業(yè)的高增速，市場需求有望大幅提升。從半導體產品更新方向來看，隨著晶圓尺寸的增大以及刻蝕次數(shù)的增加，高純石英材料作半導體生產過程的消耗品，其需求量也將相應增加。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，是制造半導體芯片的基本材料。目前主流的晶圓尺寸為12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）。根據(jù)SEMI2021年數(shù)據(jù)，12英寸和8英寸晶圓市場占有率分別為69%和25%，12英寸晶圓占比最大。晶圓大尺寸趨勢的原因主要系芯片成本降低、性能提升所致，晶圓尺寸越大，其利用率越高，芯片的生產成本越低。12英寸晶圓的生產成本約比8英寸晶圓成本多50%，但芯片的產出卻接近于8英寸晶圓的3倍，分攤到每個芯片上，成本約減少30%。為配合晶圓尺寸的增大，晶圓制造過程中所使用的石英坩堝尺寸也會相應增加，高純石英材料的需求將增長。刻蝕是利用化學或者物理的方法將晶圓表面附著的不必要的材質進行去除的過程，應用于刻蝕工藝的石英制品主要有石英環(huán)、石英保護罩等。隨著制程工藝的縮小，晶圓加工過程中刻蝕工藝次數(shù)逐漸增加。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，65nm制程需要刻蝕20次左右，5nm制程需要刻蝕高達160次。隨著刻蝕次數(shù)的增加，石英環(huán)等石英制品的消耗量將增加，帶動高純石英材料的需求增長。3.高純石英國產化進程加速推進我國高純石英市場現(xiàn)存兩大問題：1）原礦資源方面，國內高純石英礦源主要側重于脈石英，但脈石英礦床規(guī)模普遍較小且品質不穩(wěn)定，只有很少一部分能生產出適用于半導體產業(yè)的高純石英砂，在我國半導體等高端技術產業(yè)高速發(fā)展的背景下，僅靠國內石英礦源難以滿足高純石英高端產品大規(guī)模生產的需求。2）生產技術方面，由于國外對高純石英生產技術的封鎖，我國高純石英砂制備技術以及高純石英玻璃生產技術較海外仍有差距，長期以來我國高純石英高端產品被美國、德國等發(fā)達國家壟斷，加快推進我國高純石英砂及石英制品生產技術的自主化和國產化迫在眉睫。為解決我國高品質石英原礦資源稀缺問題，一方面國內企業(yè)不斷提高自身高純石英提純技術，石英股份目前已突破技術壁壘，成為全球第三家、國內第一家具備高純石英砂規(guī)模量產的企業(yè)；另一方面繼續(xù)尋找新突破點，開拓人工合成石英，國內目前規(guī)劃和布局合成高純石英砂項目的企業(yè)有凱盛科技和江瀚新材，凱盛科技投資建設的年產5000噸高純合成二氧化硅項目正在推進中，有望在2024年釋放產能，江瀚新材募投計劃建設年產2000噸超高純6N合成石英砂產線廠房，項目建設周期3年，目前已取得必要的項目備案和環(huán)批。合成石英砂的制備是以含硅化物為原料進行化學合成，可以分為氣相合成法和液相合成法，液相合成工藝又分為化學沉淀法、溶膠凝膠法、四氯化硅液相水解法等，制得的合成石英砂純度更高（6N），光學性能更優(yōu)，符合半導體支撐對石英制品高純、無污染、耐高溫等要求。但目前合成砂制備成本較高，制備工藝處于發(fā)展初期，暫未有企業(yè)進行大規(guī)模生產。后續(xù)隨著我國合成高純石英技術的不斷進步，有望實現(xiàn)合成石英砂規(guī)模量產，突破我國高品質石英原礦資源稀缺的瓶頸，高純石英砂前景可期。與此同時，國內企業(yè)近年來不斷提高石英玻璃制品生產技術，加快產品認證進度，提高國產高純石英制品在下游半導體產業(yè)的市占率，半導體高純石英制品國產化率逐步提升。石英股份大力推動對半導體石英材料終端晶圓制造商及半導體設備商的產品認證和市場推廣，其產品在半導體的應用領域不斷擴大，公司半導體石英制品市占率持續(xù)提高。目前石英股份已于2019年通過東京電子（TEL）高溫擴散環(huán)節(jié)認證，并先后于2020、2021年通過美國LAM領域認證以及東京電子（TEL）刻蝕領域認證。總體來看，在我國半導體產業(yè)快速發(fā)展背景下，高純石英材料需求大幅提升，突破資源壁壘及生產技術壁壘迫在眉睫。隨著國內企業(yè)不斷在技術研發(fā)方面的投入，合成石英砂量產指日可待，石英制品技術進一步提高，我國半導體石英制品認證進程加速，半導體用高純石英材料可期。（二）電子級玻纖：PCB規(guī)模不斷擴大，電子級玻纖前景可期電子信息產業(yè)作為我國經(jīng)濟最具活力、最具創(chuàng)新的行業(yè)之一，是國民經(jīng)濟的先導性行業(yè)，也是加快工業(yè)轉型和現(xiàn)代社會信息化建設的技術支撐，在推動科技創(chuàng)新、提高生產效率、改善人民生活質量等方面發(fā)揮關鍵作用，現(xiàn)如今已成為經(jīng)濟增長和社會進步的重要驅動力。電子信息產業(yè)下游應用市場廣泛，包括通訊、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、軍事航空等。廣泛的下游應用將為PCB印制電路板提供了巨大的市場空間。印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）是電子產品的重要組成部分，是電子元器件的支撐體，主要功能是使各種電子元器件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔谩＝^大多數(shù)的電子設備都需要PCB為其提供裝配電子元器件所需的機械支撐，實現(xiàn)其間的布線和電器鏈接或電絕緣、提供所要求的電氣特征。PCB制造品質不僅直接影響電子產品的穩(wěn)定性和使用壽命，還會影響系統(tǒng)產品整體功能和市場競爭力，被成為“電子產品之母”。覆銅板是制造PCB印制電路板的基礎材料，由木漿紙、玻璃纖維布等增強材料浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種產品，其中，電子玻纖布為制作覆銅板的原材料之一。電子級玻璃纖維紗是以葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石等多種礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲、后加工等工藝制造成，其單絲的直徑為幾個微米，束纖維原絲都由數(shù)百根甚至上千根單絲組成。電子級玻璃纖維布是由電子級玻璃纖維紗織造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，具有絕緣性能好、防火阻燃、防水、耐老化、高強度、高模量等特點，是制備PCB的重要原材料，電子布約占覆銅板成本的25%-40%。1.需求：PCB產業(yè)規(guī)模擴張迅速，帶動電子級玻纖紗需求電子玻纖布作為增強材料應用在覆銅板中，最后以PCB印制電路板的形式應用在各類電子產品中。受益于PCB下游應用領域廣泛，隨著下游終端市場規(guī)模的擴大，電子玻纖布需求有望大幅提升。PCB下游覆蓋通訊、計算機、汽車電子、消費電子、工業(yè)控制、軍事航空等領域。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2021年全球PCB下游各應用領域中，計算機領域占比35%，排名第一；通訊占比32%，排名第二；消費電子占比15%，排名第三；汽車電子占比10%。根據(jù)WECC數(shù)據(jù)顯示，2021年中國PCB下游各類應用領域中，通訊、計算機、消費電子、汽車電子應用領域占比依次為33%、20%、15%、15%。根據(jù)以上數(shù)據(jù)來看，無論全球還是中國PCB市場，通訊、計算機、消費電子及汽車電子均為下游占比最高的四大領域，是影響PCB產業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，進而影響電子布需求。a.5G通訊：基站及手機終端用戶數(shù)量大幅增長，帶動PCB需求5G是一種具有高速率、低時延和大連接特點的新一代寬帶移動通信技術，5G通訊設施是實現(xiàn)人機物互聯(lián)的網(wǎng)絡基礎設施。近年5G持續(xù)滲透物聯(lián)網(wǎng)及眾多行業(yè)領域，實現(xiàn)真正的萬物互聯(lián)。隨著5G網(wǎng)絡普及率的提高，5G時代升級換代將提高PCB在通訊領域的需求增量。從5G基站建設數(shù)量來看，截至2023年底，我國5G基站建設數(shù)量累計達到337.7萬個，同比增長46.06%，2020-2023年期間我國5G基站建設保持高增速水平。從5G手機終端用戶數(shù)來看，截至2023年12月，中國5G手機單月終端連接數(shù)為8.05億戶，同比增長43.49%，較2021年同期5G手機終端用戶數(shù)量翻倍。我國5G通訊發(fā)展迅速，后續(xù)將繼續(xù)保持高增速水平，5G基站、5G手機等終端產品的普及應用將帶動對上游PCB的需求。b.消費電子：穩(wěn)步放量，消費電子PCB需求延續(xù)穩(wěn)定增長消費電子指供消費者日常生活使用的電子產品，主要包括智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴設備等，與人們的生活和工作娛樂緊密相關，旨在實現(xiàn)消費者自由選擇信息和享受娛樂的目的。中國消費電子行業(yè)市場規(guī)模在過去幾年中持續(xù)增長，隨著人們生活水平的提高和消費觀念的轉變，對電子產品和相關服務的需求不斷增加。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，2022年中國消費電子市場規(guī)模達到約18649億元，預計2023年中國消費電子市場規(guī)模將增至19201億元，2030年達到2.34萬億元，2035年達到2.67萬億元。根據(jù)中國銀河證券發(fā)布的《數(shù)字經(jīng)濟：引領新質生產力，打造經(jīng)濟新動能》報告預測，預計2022-2035年國內手機、PC、可穿戴設備市場規(guī)模復合增速分別為4%、2.6%、6%。消費電子市場有望保持穩(wěn)步放量，其對PCB需求有望延續(xù)穩(wěn)定增長態(tài)勢。c.汽車電子：新能源車滲透率提升，汽車PCB需求有進一步增長空間汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱。車體汽車電子控制裝置，包括發(fā)動機控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)。汽車電子最重要的作用是提高汽車的安全性、舒適性、經(jīng)濟性和娛樂性?，F(xiàn)階段全球正經(jīng)歷從傳統(tǒng)燃油車向新能源汽車的轉換，中國作為全球最大的汽車市場，近年我國新能源汽車銷量保持高速增長態(tài)勢。2021-2022年我國新能源汽車銷量保持翻倍增速，2023年增速雖有所放緩，但仍維持較高增速水平，2023年我國新能源汽車累計銷量949.52萬輛，同比增長37.88%。在汽車中，PCB主要用于輔助駕駛、車載通訊、電動控制等，在傳統(tǒng)燃油車中，PCB平均用量為1平米，而在新能源車中，由于新增了BMS、MCU等，PCB使用面積增加至5-8平米，相比于傳統(tǒng)燃油車大幅提升。隨著新能源汽車需求的不斷增加，以及傳統(tǒng)燃油汽車向新能源汽車的轉型，PCB在汽車產業(yè)的需求有望維持高增。與此同時，從全球產業(yè)分布結構來看，近些年來全球PCB產能逐步向中國轉移，中國已經(jīng)成為全球PCB行業(yè)產量最大的區(qū)域。目前全球PCB市場已經(jīng)經(jīng)歷由歐美向日韓、中國臺灣，以及進一步向中國大陸的產業(yè)轉移。自2016年以來，中國大陸PCB產值規(guī)模在全球產值占比均超50%，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球PCB行業(yè)產值為817.4億美元，其中中國大陸市場占比為53.28%，市場規(guī)模為435.53億美元。隨著下游應用領域的高速發(fā)展及規(guī)模擴張、電子產品的升級創(chuàng)新、全球PCB產業(yè)逐步向中國大陸轉移，我國PCB未來整體有望保持穩(wěn)定持續(xù)增長，Prismark預測2022~2027年中國PCB產值復合增長率約為3.3%。電子級玻璃纖維紗作為PCB主要上游原材料之一，PCB產業(yè)規(guī)模增長將帶動電子玻纖紗市場需求增長。2.供給及價格：產能釋放較多，價格探底，需求有望帶動價格企穩(wěn)回升近年隨著我國電子信息產業(yè)快速發(fā)展，其對電子級玻纖需求量逐年增加，玻纖廠家大量布局電子紗產能，因2022年電子紗新增產能釋放較多，我國電子紗價格逐步下降，2023年全年電子紗價格延續(xù)低位運行態(tài)勢，目前價格仍處于底部。根據(jù)卓創(chuàng)資訊數(shù)據(jù)，截至2024年3月18日，主流玻纖廠家電子紗日度出廠價約7375元/噸，同比下降10.61%，較2021年同期下降51.99%。當前電子紗市場終端需求一般，深加工廠家按訂單采購為主，價格仍處于低位運行，短期市場需求較疲軟；長期來看，PCB行業(yè)前景廣闊，隨著數(shù)字化規(guī)模的不斷擴大，有望帶動電子玻纖紗企穩(wěn)回升。三、建筑材料：“數(shù)智”助力傳統(tǒng)建材數(shù)字化轉型（一）產業(yè)數(shù)字化驅動全產業(yè)鏈業(yè)務變革建筑材料行業(yè)是傳統(tǒng)制造業(yè)，對房地產、基礎設施建設等領域起到重要作用。我國現(xiàn)已成為全球建材生產大國，水泥、玻璃等多種建材產品產量位居世界第一。目前我國建材行業(yè)整體發(fā)展仍主要依賴投資、資源要素投入等因素拉動。在大數(shù)據(jù)、人工智能等數(shù)字化產業(yè)快速崛起的背景下，建材行業(yè)傳統(tǒng)的生產管理模式難以適應當下快速變化的市場需求和環(huán)境要求，建材企業(yè)數(shù)字化轉型、智能制造轉型迫在眉睫。工信部近期印發(fā)的《原材料工業(yè)數(shù)字化轉型工作方案（2024-2026）》中明確建材行業(yè)數(shù)字化轉型實施指南，要求建材行業(yè)在2026年生產制造智能化、經(jīng)營管理數(shù)字化水平明顯提升，關鍵工序數(shù)控化率達到70%以上，關鍵業(yè)務環(huán)節(jié)全面數(shù)字化比例達到55%以上，數(shù)字化研發(fā)設計工具普及率達到75%，實現(xiàn)產業(yè)鏈協(xié)同的企業(yè)比例達到25%。人工智能等新一代信息技術深化應用，生產效率大幅提高，產品質量整體改善，數(shù)字化能力顯著提高。新建建材行業(yè)制造業(yè)創(chuàng)新中心、行業(yè)級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，上線標識解析二級節(jié)點。新增15個智能制造示范工廠、10個標桿5G工廠、15個數(shù)字化轉型標桿工廠、50個以上數(shù)字化典型場景、一批“數(shù)字領航”企業(yè)。制修訂50項以上建材行業(yè)數(shù)字化轉型相關標準，推動30家企業(yè)開展數(shù)字化轉型貫標，培育10家年產值過億元的系統(tǒng)解決方案提供商。此外，針對建材行業(yè)不同業(yè)務場景給出了數(shù)字化改造方向。從研發(fā)設計、生產控制、質量管理、物流倉儲、綜合能源利用與管理等關鍵業(yè)務環(huán)節(jié)，建材行業(yè)全面開展數(shù)字化改造，賦能價值創(chuàng)造和業(yè)務增長，實現(xiàn)建材行業(yè)全產業(yè)鏈數(shù)字化轉型升級。（二）頭部建材企業(yè)數(shù)字技術升級加速在當前建材行業(yè)產能過剩、綠色環(huán)保問題亟待解決的背景下，建材各細分行業(yè)頭部企業(yè)迅速進入數(shù)字化轉型階段，通過向數(shù)字化、智能化轉型，提高企業(yè)在行業(yè)中的競爭能力，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。1.海螺水泥：打造水泥行業(yè)智能工廠標桿水泥行業(yè)的發(fā)展目前正處于轉型升級的關鍵時期，信息化、自動化和智能化水平參差不齊，急需采用融合工藝機理的信息化、智能化技術，推動生產、管理和營銷模式從局部、粗放向全流程、精細化和綠色低碳發(fā)展方向變革，解決資源、能源與環(huán)境的約束問題，提高生產制造水平和效能，實現(xiàn)水泥行業(yè)“降成本、補短板”和跨越式發(fā)展。將人工智能和信息網(wǎng)絡等新一代信息技術與水泥制造技術融合，推動水泥工業(yè)生產、管理和營銷模式的變革，已經(jīng)成為我國水泥工業(yè)高質量轉型發(fā)展的關鍵途徑。海螺集團作為水泥行業(yè)龍頭企業(yè)，在水泥生產過程管控方面有著深厚的工業(yè)積淀，公司利用自身長期生產經(jīng)營過程中積累的生產制造、設備運維和經(jīng)營管理知識，基于移動通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)傳感檢測、信息交互集成及自適應控制等關鍵技術，創(chuàng)新應用了數(shù)字化礦山管理系統(tǒng)、專家自動操作系統(tǒng)和智能質量控制系統(tǒng)等涵蓋水泥生產全過程的智能化控制及管理系統(tǒng)，實現(xiàn)了工廠運行自動化、管理可視化、故障預控化、全要素協(xié)同化和決策智慧化。海螺集團數(shù)字化程度大幅提升，促進了公司水泥產業(yè)高標準化和高速發(fā)展。（1）智能工廠持續(xù)迭代升級海螺水泥智能工廠以提高生產線效率和管理效能為目標，綜合運用移動通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)傳感監(jiān)測、信息交互集成和自適應控制等先進技術，打造以水泥制造為基礎，向產業(yè)鏈上下游同步延伸，涵蓋產品全生命周期的智能制造體系。通過智能工廠實現(xiàn)生產操作的專家優(yōu)化系統(tǒng)全覆蓋，大型及復雜礦山的數(shù)字化礦山管理系統(tǒng)全應用，熟料基地實現(xiàn)設備管理及輔助巡檢系統(tǒng)全面推廣應用，大型熟料基地全面實施智能質量控制系統(tǒng)應用，所有生產線全面實施生產制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），建設具有海螺特色的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，實現(xiàn)“設備-生產線-工廠-區(qū)域-集團”五級智能制造協(xié)同體系。在此基礎上，逐步建成國內智能化覆蓋率領先的水泥工廠、世界單體產能-領先的智能水泥工廠、國內行業(yè)水泥智能工廠集群、水泥智能制造和商業(yè)運營產業(yè)鏈。目前海螺水泥智能工廠包含智能生產、智能運維和智慧管理三大平臺，具體包括數(shù)字化礦山管理系統(tǒng)、專家自動操作系統(tǒng)和智能質量控制系統(tǒng)等八個涵蓋水泥生產全過程的智能化控制及管理系統(tǒng)。該平臺實現(xiàn)了“一件輸入、全程智控”的生產模式，只需在智能質量控制系統(tǒng)中輸入熟料或水泥的質量預控目標，系統(tǒng)可自動根據(jù)原燃料信息完成生產配料，并向數(shù)字化礦山管理系統(tǒng)下達開采和配礦指令，專家自動操作系統(tǒng)按照配料參數(shù)和品質要求在節(jié)能穩(wěn)產模式下自動引導生產。進入智能生產閉環(huán)后，開采的礦石品位和終端產品的質量數(shù)據(jù)會被系統(tǒng)自動實時采集分析，用以后續(xù)不斷優(yōu)化生產方案，不斷逼近預設的產品品質、能源消耗等控制目標的最有參數(shù)，實現(xiàn)人員成本最優(yōu)、產品生產品質最優(yōu)、資源能源消耗最優(yōu)的運營目標。（2）智能工廠節(jié)能提效明顯海螺水泥智能工廠融合了生產工藝特征，以及海螺集團生產過程管控方面深厚的工業(yè)積淀，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的大平臺、大交換、大融合，做到了生產工序操作全自動、過程分析全數(shù)據(jù)的智能化工廠，節(jié)能提效明顯。a.數(shù)字化礦山管理系統(tǒng)通過對礦體三維地質建模、采剝編制、計算機優(yōu)化，集成在線質量分析與檢測等設備，實現(xiàn)了自動化配礦和車輛智能調度，每月可多搭配低品位礦石2萬噸，柴油消耗同比下降7%，輪胎消耗同比下降36%。b.專家自動操作系統(tǒng)通過“小幅多頻”自動優(yōu)化控制代替人工操作，使原料磨、回轉窯、煤磨、水泥磨、余熱發(fā)電機組等水泥生產主機設備始終逼近最佳狀態(tài)運行，實現(xiàn)標準煤耗下降1.17Kg/t，操作員勞動強度降低90％，綜合在線達到98％以上，產品穩(wěn)定性顯著提升。c.智能質量控制系統(tǒng)投運后，熟料合格率提升3.67％，熟料28天強度上升1.10MPa。取消礦山化驗及部分過程樣品的人工取、制、檢工作，大幅降低了取樣人員勞動強度和安全風險。d.設備管理及輔助巡檢系統(tǒng)投運行以后，水泥燒成系