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電子電路與系統(tǒng)的復(fù)雜行為研究獲獎(jiǎng)科研報(bào)告摘要:目前,我國(guó)在EDA技術(shù)的應(yīng)用中,對(duì)于電子電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)看得非常重要,且這一技術(shù)在電子電路系統(tǒng)的應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。在電子電路系統(tǒng)中,利用EDA技術(shù)的加持與應(yīng)用,能夠有效促進(jìn)電子電路系統(tǒng)的工作效率,提升電子電路系統(tǒng)的工作穩(wěn)定性。研究將重點(diǎn)分析電子電路系統(tǒng)的復(fù)雜行為,主要針對(duì)MATLAB電路的系統(tǒng)仿真、層次化設(shè)計(jì)的具體方法以及IC系統(tǒng)在PCD中的有效應(yīng)用進(jìn)行分析。
關(guān)鍵詞:電子電路;系統(tǒng)設(shè)計(jì);復(fù)雜行為分析;方法應(yīng)用
在EDA軟件的應(yīng)用中,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電子電路系統(tǒng)的復(fù)雜行為進(jìn)行研究,且可以對(duì)電子電路系統(tǒng)進(jìn)行有效的開發(fā)、分析、設(shè)計(jì)、研究、實(shí)驗(yàn)、仿真、定型、完善等。所以,這一技術(shù)在電子電路系統(tǒng)的應(yīng)用中有著重要的作用。在電子電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程中,可以應(yīng)用的方法有很多。當(dāng)前,常用的方法主要有以下幾種:第一是PSpice方法;第二是Prolel方法;第三是OrCAD方法;EWB方法;VISIO方法;EAD2002方法;IspEXOERT方法;PADS方法等。
1.利用MATLAB電路系統(tǒng)仿真分析
MATLAB的主要優(yōu)勢(shì)在于:效率極高、功能強(qiáng)大,且方便計(jì)算。在傳統(tǒng)交互式編程的基礎(chǔ)上,具備大量的配套語言接口,進(jìn)而使其可應(yīng)用性更加突出。所以,在電子電路系統(tǒng)中得到了研究人員的青睞,且對(duì)其提出了較高的評(píng)價(jià)。同時(shí),MATLAB還具備較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理功能,且可以與不同的軟件進(jìn)行搭配使用,繼而實(shí)現(xiàn)電子電路設(shè)計(jì)的精確度提升。
例如:在MATLAB電路系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)中,可以把PSpice方法以及MATLAB方法進(jìn)行有機(jī)結(jié)合,然后對(duì)功率電子電路進(jìn)行多方面數(shù)據(jù)的分析。在這一背景下,可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)仿真,且可以強(qiáng)化EDA的應(yīng)用效果。以往對(duì)其進(jìn)行仿真分析的時(shí)候,一般都是通過數(shù)學(xué)模型來計(jì)算,在得出計(jì)算結(jié)果之后將之轉(zhuǎn)化成編程內(nèi)容,然后通過繪圖功能體現(xiàn)計(jì)算的最終結(jié)果和分析的最終信息?,F(xiàn)在,主要采取MATLAB仿真技術(shù)對(duì)電子電路系統(tǒng)進(jìn)行仿真分析。如,在分析電子電路系統(tǒng)的時(shí)候,把電路圖轉(zhuǎn)化成系統(tǒng)形式便可以進(jìn)行仿真。在此,需要將電子電路系統(tǒng)中的怒通元件參數(shù)作出相應(yīng)的調(diào)整,然后接通電壓表以及電流表對(duì)其進(jìn)行測(cè)量,并觀察實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)。
2.利用層次化設(shè)計(jì)方法
在電子電路系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)過程中,需要結(jié)合電子電路系統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)、物理實(shí)現(xiàn)級(jí)以及電路及三個(gè)方面展開相應(yīng)的研究與分析,進(jìn)而確立符合需求的電子電路系統(tǒng)的層次化設(shè)計(jì)方法,提升電子電路設(shè)計(jì)的效率和質(zhì)量。
例如:在傳統(tǒng)模式下,電子電路的設(shè)計(jì)是基于從下而上的方法完成的,而且絕大部分的設(shè)計(jì)都需要在專業(yè)人員的指導(dǎo)下才能進(jìn)行。且設(shè)計(jì)方法的應(yīng)用和修改都需要在設(shè)計(jì)開始之前進(jìn)行全面的設(shè)定,且在設(shè)計(jì)圖中不得作出任何改動(dòng)。但是,在當(dāng)前的EDA技術(shù)應(yīng)用過程重,可以通過從上到下的設(shè)計(jì)方法對(duì)其進(jìn)行研究與開發(fā),且可以精準(zhǔn)的計(jì)算設(shè)計(jì)的周期,進(jìn)而反應(yīng)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)性,控制設(shè)計(jì)的成本,實(shí)現(xiàn)多個(gè)影響因素之間的最佳平衡。對(duì)系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行分析,結(jié)合系統(tǒng)性能,設(shè)計(jì)系統(tǒng)方塊圖,通過VHDL進(jìn)行描述并組織驗(yàn)證。隨后將之劃為若干個(gè)子模塊。對(duì)電路級(jí)進(jìn)行分析,對(duì)子系統(tǒng)進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì),需要結(jié)合優(yōu)化工具生成門級(jí)邏輯電路網(wǎng)表。在此,需要結(jié)合子系統(tǒng)電路類型對(duì)軟件工具進(jìn)行挑選,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)層次化設(shè)計(jì)的仿真優(yōu)化。
3.通用IC系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)過程
在電子電路與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過程中,Gerber的生成是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)結(jié)尾。Gerber的生成是基于PCB的需求而形成的文件,同時(shí)也是PCB生成的坐標(biāo)文件,以及光碼文件。通過對(duì)Gerber的應(yīng)用,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光繪機(jī)的光繪生成,且可以在這一基礎(chǔ)上生成PCB菲林膠片,隨后,便可以基于菲林膠片生成PCB板。
例如:在PCB的設(shè)計(jì)過程中包含著多個(gè)Gerber,而且其中的任意一個(gè)Gerber都涵蓋了相應(yīng)的光繪信息。所以,在PCB的設(shè)計(jì)過程中,所有Gerber都可以有效的反應(yīng)PCB板其中,PCB板包含有以下幾種板層數(shù)據(jù)內(nèi)容:第一是走線層;第二是絲印層;第三是電源地平面層;第四是SMD貼片層;第五是主焊層;第六是NC鉆孔層;第七是鉆孔參考圖層。在電子電路系統(tǒng)的復(fù)雜行為分析中,凡是關(guān)于IC系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),CAD都可以為其提供相應(yīng)的文件輸出功能。
綜上所述,在當(dāng)前的EDA技術(shù)應(yīng)用背景下,能夠?qū)﹄娮与娐废到y(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)提供高級(jí)的語言編程方法,且能夠通過高級(jí)語言對(duì)其進(jìn)行相應(yīng)的描述,進(jìn)而實(shí)
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