2024年電子一季報(bào)總結(jié)：撥云見日-功不唐捐

2024年電子一季報(bào)總結(jié)：撥云見日_功不唐捐1電子一季報(bào)總結(jié)：撥云見日，功不唐捐電子板塊多重拐點(diǎn)共振，撥云見日，功不唐捐。算力、存力繼續(xù)保持強(qiáng)主線成長(zhǎng)，海外大廠聚焦AI建設(shè)，加速AI投資。三大云廠商谷歌、Meta、微軟24Q1法說會(huì)均表示今年將加大AI基礎(chǔ)設(shè)施投資，以確保于AI浪潮中保持領(lǐng)先地位。板塊龍頭公司Q1拐點(diǎn)明確，報(bào)表質(zhì)量大幅提升，三大指標(biāo)毛利率、庫(kù)存、現(xiàn)金流全面顯著改善！上游制造環(huán)節(jié)40nm、55nm成熟節(jié)點(diǎn)近期亦出現(xiàn)稼動(dòng)率回升，F(xiàn)oundry、OSAT重資產(chǎn)環(huán)節(jié)有望迎來拐點(diǎn)。設(shè)備、材料、零部件國(guó)產(chǎn)化加速滲透，核心公司迎來平臺(tái)化、新品放量階段。此外，低位模擬、功率亦有望隨著工業(yè)去庫(kù)存結(jié)束迎來逐步改善。數(shù)字IC：需求回暖，復(fù)蘇加速。業(yè)績(jī)方面，板塊總營(yíng)收從23Q3開始恢復(fù)同比正增長(zhǎng)，23Q3/23Q4/24Q1營(yíng)收同比增速分別為9%/23%/32%，我們認(rèn)為加速增長(zhǎng)的背后是終端客戶在經(jīng)歷了2022-23H1去庫(kù)之后的庫(kù)存回補(bǔ)。利潤(rùn)端則從23Q4開始復(fù)蘇，23Q4/24Q1板塊歸母凈利同比增速高達(dá)526%/223%，進(jìn)一步說明了下游需求的逐步回暖。展望未來，前瞻指標(biāo)預(yù)付賬款持續(xù)高增，疊加以韋爾股份為代表的優(yōu)質(zhì)企業(yè)維持高強(qiáng)度研發(fā)，各類新品陸續(xù)放量，我們認(rèn)為產(chǎn)業(yè)鏈的積極備貨將為后續(xù)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。模擬IC：持續(xù)推進(jìn)，去庫(kù)存已近尾聲。23Q1以來，模擬芯片公司單季度營(yíng)收和同比增速均已見底，且在本輪下行周期中，本土模擬芯片公司保持較強(qiáng)韌性，積極搶占行業(yè)份額。與此同時(shí)，本土廠商潛心研發(fā)，22Q3以來，板塊單季度研發(fā)支出總值均保持在25億元左右，對(duì)應(yīng)20%+的研發(fā)費(fèi)用率，足以說明模擬芯片是由強(qiáng)研發(fā)驅(qū)動(dòng)的行業(yè)，高強(qiáng)度的研發(fā)支出為新料號(hào)創(chuàng)收打下扎實(shí)的基礎(chǔ)。從海外大廠法說會(huì)來看，24Q2指引均轉(zhuǎn)為正面，TI與MPS營(yíng)收環(huán)比個(gè)位數(shù)上升；TI表示目前部分工業(yè)客戶去庫(kù)存接近尾聲；而MPS則認(rèn)為Q2增長(zhǎng)主要由企業(yè)數(shù)據(jù)和汽車貢獻(xiàn)。IC先進(jìn)算力：高研發(fā)下帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。板塊綜合研發(fā)費(fèi)用自19年起呈現(xiàn)逐年遞增態(tài)勢(shì)，算力IC公司通常需要較大的研發(fā)投入保持產(chǎn)品的持續(xù)迭代更新以及應(yīng)用適配，截止2023年，IC算力核心公司研發(fā)費(fèi)用率算數(shù)平均值達(dá)63%。在產(chǎn)品迭代方面，景嘉微、海光信息均發(fā)布/更新迭代其算力核心產(chǎn)品。我們認(rèn)為，算力芯片為AI大模型訓(xùn)練、推理核心硬件，目前全球范圍內(nèi)寡頭壟斷明顯，國(guó)產(chǎn)化率依舊較低，國(guó)產(chǎn)算力芯片替代需求旺盛，未來伴隨先進(jìn)算力芯片設(shè)計(jì)公司核心參數(shù)持續(xù)迭代，業(yè)績(jī)有望高速增長(zhǎng)。存儲(chǔ)：價(jià)格漲幅超預(yù)期，大級(jí)別拐點(diǎn)已至。梳理板塊業(yè)績(jī)情況，我們看到伴隨本輪存儲(chǔ)板塊周期底部上行，相關(guān)公司業(yè)績(jī)也出現(xiàn)顯著修復(fù)。一方面與大宗產(chǎn)品價(jià)格相關(guān)的模組廠商業(yè)績(jī)自23Q4開始已有顯著體現(xiàn)，并在24Q1加速成長(zhǎng)。德明利24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.1億元，同比+168.5%，環(huán)比+1.4%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.0億元，環(huán)比+43.5%，同比亦有大幅扭虧。設(shè)計(jì)廠商24Q1業(yè)績(jī)呈現(xiàn)淡季不淡的趨勢(shì)，同時(shí)伴隨需求復(fù)蘇以及庫(kù)存充分去化，全年業(yè)績(jī)有望持續(xù)上行。兆易創(chuàng)新24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.3億元，同比+21.3%，環(huán)比+19.1%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.1億元，同比+36.5%，環(huán)比大幅扭虧。我們預(yù)計(jì)AI將帶動(dòng)HBM為代表的先進(jìn)存儲(chǔ)需求全面擴(kuò)容。HBM供不應(yīng)求，大廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，AIPC、AIPhone的加速滲透也將帶動(dòng)閃存及內(nèi)存用量的大幅增長(zhǎng)，板塊大級(jí)別拐點(diǎn)已至！半導(dǎo)體設(shè)備：本土廠商苦練內(nèi)功，初展鋒芒。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模2024年有望恢復(fù)至1000億美元以上，并在2025年再次增長(zhǎng)至1240億美金。其中2024年市場(chǎng)需求回暖主要得益于半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束及高性能計(jì)算（HPC）和汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，同時(shí)SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在2024及2025年引領(lǐng)全球市場(chǎng)規(guī)模。我們看到近年來中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額呈上升趨勢(shì)，選取13家大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)公司進(jìn)行測(cè)算，2023年?duì)I業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到501.0億元，同比增長(zhǎng)27.4%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)達(dá)到94.1億元，同比增長(zhǎng)26.4%，2024年一季度，合計(jì)營(yíng)收123.0億元，同比增長(zhǎng)28.6%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)18.3億元，同比增長(zhǎng)16.1%，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司收入、利潤(rùn)延續(xù)高速增長(zhǎng)，持續(xù)深化，且伴隨國(guó)內(nèi)廠商持續(xù)加碼，技術(shù)水平不斷突破，我們認(rèn)為將進(jìn)一步促進(jìn)安全供應(yīng)鏈打造，加速全面追趕海外龍頭進(jìn)展。半導(dǎo)體材料：至暗已過，多點(diǎn)開花。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)730億美金。分地域來看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模2021年占全球比重提升至18.6%，成為僅次于中國(guó)臺(tái)灣省的全球第二大區(qū)域。2023年半導(dǎo)體材料公司受行業(yè)周期影響，利潤(rùn)短期承壓，從24Q1來看，我們測(cè)算13家中國(guó)大陸材料公司，24Q1營(yíng)收合計(jì)84.2億元，同比提升17.8%，環(huán)比提升3.4%，合計(jì)歸母凈利潤(rùn)5.9億元，同比下降24.3%，環(huán)比提升78.8%。半導(dǎo)體材料公司利潤(rùn)短期承壓主要系晶圓廠去庫(kù)存、稼動(dòng)率低，24Q1反映材料公司業(yè)績(jī)已經(jīng)在逐步修復(fù)過程中。我們認(rèn)為，從短期維度來看，下游晶圓廠稼動(dòng)率低點(diǎn)已過，從中長(zhǎng)期維度看，1）晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，材料市場(chǎng)空間高彈性。2）國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商料號(hào)種類、份額仍有較大完善、提升空間。3）電子材料品類布局逐步拓寬，多增長(zhǎng)曲線打開。因此我們堅(jiān)定看好國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)。封測(cè)：稼動(dòng)率持續(xù)回暖，靜候利潤(rùn)率修復(fù)。封測(cè)板塊24Q1營(yíng)收增速達(dá)20%，遠(yuǎn)超臺(tái)股封測(cè)板塊增速。未來隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重塑+臺(tái)系封測(cè)廠逐步退出大陸市場(chǎng)，收購(gòu)整合進(jìn)展將再提速，中國(guó)大陸封測(cè)廠有望繼續(xù)提升份額。在稼動(dòng)率持續(xù)回暖的背景下，封測(cè)公司毛利率&凈利率已經(jīng)走出底部。由于封測(cè)行業(yè)重資產(chǎn)的特性，自稼動(dòng)率低點(diǎn)開始反彈后，利潤(rùn)修復(fù)彈性極為可觀。展望未來，封測(cè)公司大力加注先進(jìn)封裝，深度受益國(guó)產(chǎn)算力芯片的放量，隨著先進(jìn)封裝產(chǎn)品收入占比的提升，整體利潤(rùn)率和收入體量將再上臺(tái)階。功率電子：2024H2行業(yè)或?qū)⒅鸩较蚝谩?024Q1板塊整體收入表現(xiàn)良好，利潤(rùn)壓力較大，從側(cè)面能體現(xiàn)了行業(yè)目前價(jià)格水平或有所下滑。我們認(rèn)為，伴隨行下游光伏領(lǐng)域的季度性庫(kù)存水位調(diào)整以及新能源汽車領(lǐng)域降價(jià)逐步向上游傳導(dǎo)，對(duì)于功率電子公司盈利能力產(chǎn)生季度性影響。未來行業(yè)關(guān)注點(diǎn)主要在于：1）模塊品類加速滲透。2）SiC大批量使用元年將近。3）AI領(lǐng)域催生龐大功率電子需求。全球視角方面，全球功率電子龍頭公司意法半導(dǎo)體、英飛凌均下修其2024年收入指引，但同時(shí)意法半導(dǎo)體基于于行業(yè)的了解以及目前看見的積極信號(hào)，認(rèn)為2024Q2將是公司業(yè)績(jī)底部。英飛凌預(yù)計(jì)在FY2024H1下游廠商去庫(kù)存將會(huì)基本結(jié)束，F(xiàn)Y2024H2公司經(jīng)營(yíng)情況將好于FY2024H1。消費(fèi)電子：行業(yè)復(fù)蘇，24Q1業(yè)績(jī)亮眼。我們看到目前全球手機(jī)出貨量已連續(xù)三個(gè)季度增長(zhǎng)，PC在24Q1恢復(fù)增長(zhǎng)，消費(fèi)電子行業(yè)正溫和復(fù)蘇，此外，AI+終端智能化加速，手機(jī)、MR、PC、機(jī)器人等新品頻出，為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇。我們認(rèn)為，從短期看，各大廠商受益于周期性復(fù)蘇，均實(shí)現(xiàn)了24Q1業(yè)績(jī)的同比高增長(zhǎng)，從中長(zhǎng)期來看，未來AI+終端趨勢(shì)下，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)值量均將有所提升，同時(shí)也將提振消費(fèi)者換機(jī)需求，我們看好在行業(yè)景氣度上行與AI+終端趨勢(shì)推動(dòng)下相關(guān)公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。面板：持續(xù)看好后續(xù)面板價(jià)格走勢(shì)。2024Q1由于存在春節(jié)、歲修影響，面板核心公司稼動(dòng)率維持相對(duì)較低水位，但由于面板價(jià)格高于去年同期，2024Q1板塊整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)較高增速。未來我們持續(xù)看好面板價(jià)格上升空間，主要原因在于：1）從供給側(cè)角度來看：中國(guó)大陸地區(qū)面板廠采取“按需生產(chǎn)”策略，能夠較為準(zhǔn)確控制自身稼動(dòng)率，合理控制供給側(cè)供給。2）從需求側(cè)來看：2024年存在奧運(yùn)會(huì)、歐洲杯兩大體育賽事，對(duì)于大尺寸TV需求或?qū)⒂幸欢ù呋碳ぁ?）電視平均尺寸的穩(wěn)步提升或?qū)?dòng)TV面板出貨面積增加。PCB行業(yè)24Q1顯著修復(fù)，AI引領(lǐng)新一輪增長(zhǎng)。PCB板塊24Q1呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征，核心在于需求的持續(xù)復(fù)蘇以及各大廠商修煉內(nèi)功，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。往后展望，AI有望成為帶動(dòng)PCB行業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)力，PCB作為算力硬件的核心環(huán)節(jié)，AI服務(wù)器等算力產(chǎn)品持續(xù)升級(jí)，PCB量?jī)r(jià)均將大幅增長(zhǎng)，伴隨整機(jī)器件集成度的提升，HDI用量有望大幅增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)對(duì)算力PCB深度布局的公司有望核心受益。此外覆銅板行業(yè)經(jīng)歷前兩年的去產(chǎn)能過程，當(dāng)前產(chǎn)品價(jià)格已處底部區(qū)間。伴隨上游原材料價(jià)格上漲以及下游需求復(fù)蘇，覆銅板價(jià)格在24年有望持續(xù)上行。具體業(yè)績(jī)方面，勝宏科技24Q1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.1億元，同比+67.72%，環(huán)比+144.19%，24Q1利潤(rùn)創(chuàng)一季度歷史新高。滬電股份和深南電路受益于數(shù)通及AI訂單增加業(yè)績(jī)也有顯著增長(zhǎng)，滬電股份24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.8億元，同比+38.3%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.15億元，同比+157.0%。生益科技伴隨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化以及稼動(dòng)率的提升，24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收44.2億元，同比+17.8%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.9億元，同比+58.2%，環(huán)比+47.9%。2數(shù)字IC：需求回暖，復(fù)蘇加速2.1數(shù)字IC板塊綜述下游需求逐步回暖，板塊業(yè)績(jī)復(fù)蘇加速。回顧整個(gè)數(shù)字IC板塊的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，2023全年板塊實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1122億元，雖然同比僅增長(zhǎng)1%左右，但我們明顯看到營(yíng)收端從23Q3開始恢復(fù)同比正增長(zhǎng)，23Q3/23Q4/24Q1營(yíng)收分別達(dá)到293/327/305億元，同比增速分別為9%/23%/32%，我們認(rèn)為加速增長(zhǎng)的動(dòng)力主要來自于下游終端在經(jīng)歷2022-23H1去庫(kù)之后的庫(kù)存回補(bǔ)。此外，利潤(rùn)端由于成本費(fèi)用的剛性導(dǎo)致其表現(xiàn)相對(duì)滯后（23Q4開始復(fù)蘇），23Q4/24Q1板塊歸母凈利分別達(dá)到11/25億元，同比增速高達(dá)526%/223%。雖然23Q4的高增長(zhǎng)存在22Q4基數(shù)虧損的原因，但24Q1的高增速進(jìn)一步說明了下游需求的逐步回暖。韋爾引領(lǐng)CIS業(yè)績(jī)表現(xiàn)，正當(dāng)時(shí)。聚焦重點(diǎn)公司的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，我們看到在CIS領(lǐng)域，韋爾股份、格科微、思特威均表現(xiàn)亮眼，24Q1營(yíng)收端相比23Q4進(jìn)一步加速，而利潤(rùn)端的彈性則更加明顯，我們認(rèn)為這主要得益于行業(yè)供需的逆轉(zhuǎn)：1）供給側(cè)方面，三星在前期需求不佳的環(huán)境下已經(jīng)對(duì)產(chǎn)能有所削減，海力士也在今年年初正式退出了50MP以下的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)；2）需求側(cè)方面，去庫(kù)存進(jìn)程基本結(jié)束，23H2華為回歸進(jìn)一步拉動(dòng)了手機(jī)需求，因此三星也在去年年底打響了漲價(jià)第一槍。更為重要的是，韋爾在50MP產(chǎn)品力上的不斷增強(qiáng)，疊加華為對(duì)訴求的引領(lǐng)，索尼對(duì)安卓高端市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)正在逐步減弱，我們認(rèn)為以韋爾股份為代表的國(guó)產(chǎn)CIS廠商正在開啟新一輪的。消費(fèi)類SoC拐點(diǎn)已現(xiàn)，端側(cè)AI賦能未來發(fā)展。在消費(fèi)類SoC領(lǐng)域，以晶晨股份、恒玄科技為代表，業(yè)績(jī)回暖趨勢(shì)明顯。我們看到眾多企業(yè)在前期去庫(kù)存周期中仍然堅(jiān)持研發(fā)投入，持續(xù)開發(fā)新品以拓寬市場(chǎng)應(yīng)用，伴隨下游需求回暖，疊加各類新品開始放量，因此也迎來了業(yè)績(jī)的大幅改善。此外，我們認(rèn)為端側(cè)AI趨勢(shì)正在不斷加強(qiáng)，未來終端智能化有望為相關(guān)廠商帶來新一輪的成長(zhǎng)機(jī)遇。盈利能力持續(xù)改善。盈利能力方面，板塊毛利率已經(jīng)從23Q3的30.5%逐步提升至24Q1的33.9%，凈利率在24Q1攀升至一年以來的新高8.4%。聚焦重點(diǎn)公司，我們看到韋爾股份在24Q1的毛利率和凈利率均實(shí)現(xiàn)了同環(huán)比正增長(zhǎng)，凈利率更是環(huán)比提升了6.7pcts達(dá)到9.8%；匯頂科技毛利率雖然同比仍有小幅下滑，但環(huán)比已在穩(wěn)中有升，凈利率更是扭虧為盈，同比實(shí)現(xiàn)了30%左右的大幅提升。其他絕大部分公司在24Q1的凈利率也基本實(shí)現(xiàn)了同比大幅扭虧，環(huán)比持續(xù)改善?，F(xiàn)金流明顯改善，預(yù)付賬款持續(xù)高增?，F(xiàn)金流方面，板塊經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額從23Q2開始大幅增長(zhǎng)，23Q2/23Q3/23Q4/24Q1分別達(dá)到45.8/32.2/52.6/0.4億元，24Q1金額較少我們判斷是季節(jié)性因素，主要是由于年初的備貨支出較高。此外，我們也關(guān)注到重點(diǎn)指標(biāo)預(yù)付賬款的變化，板塊預(yù)付賬款金額從23Q4開始快速提升，截至24Q1已達(dá)到76.3億元，該項(xiàng)指標(biāo)反映的是IC設(shè)計(jì)公司對(duì)上游晶圓代工及封測(cè)廠的備貨水平，指標(biāo)的持續(xù)改善也說明了板塊正在積極備貨以滿足下游需求。2.2堅(jiān)持研發(fā)投入，夯實(shí)立身之本維持高強(qiáng)度研發(fā)。我們始終認(rèn)為研發(fā)轉(zhuǎn)換效率是科技企業(yè)的立身之本，尤其對(duì)于輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)且下游創(chuàng)新需求迭代快的IC設(shè)計(jì)公司。我們看到，即使在去庫(kù)存的2023年，板塊研發(fā)費(fèi)用仍然同比2022年增長(zhǎng)16%達(dá)到218億元，24Q1更是同比增長(zhǎng)21%達(dá)到57億元，研發(fā)費(fèi)用率也基本維持在接近20%的高強(qiáng)度水平。聚焦具體公司，我們發(fā)現(xiàn)韋爾股份24Q1研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)了34%達(dá)到6.2億元，盛科通信/龍迅股份/瀾起科技/兆易創(chuàng)新的研發(fā)支出在24Q1的同比增速分別達(dá)到67%/61%/31%/29%。此外，泰凌微/恒玄科技/樂鑫科技/晶晨股份在24Q1的研發(fā)費(fèi)用分別為0.54/1.65/1.0/3.3億元，同比增速分別達(dá)到48%/38%/21%/16%。我們梳理了重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)公司在最新年報(bào)中公布的研發(fā)成果，很欣喜地看到韋爾股份、匯頂科技、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、樂鑫科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)在新技術(shù)、新產(chǎn)品、新客戶等方面都取得了良好進(jìn)展：1）韋爾股份：手機(jī)CIS領(lǐng)域，以50H、50K為代表的50MP大像素產(chǎn)品正在快速搶占索尼在安卓高端市場(chǎng)的份額，50E、50D則主攻中低端市場(chǎng)；汽車CIS領(lǐng)域，推出OX08D108MPADAS前視高端產(chǎn)品，環(huán)視、艙內(nèi)等傳統(tǒng)市場(chǎng)地位穩(wěn)固；此外，已開發(fā)出OLEDDDIC新品，正在客戶端驗(yàn)證推廣。2）匯頂科技：手機(jī)領(lǐng)域，備受關(guān)注的超聲波指紋傳感器已經(jīng)在頭部客戶端實(shí)現(xiàn)批量出貨；新一代更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的屏下光學(xué)指紋和側(cè)邊電容指紋新產(chǎn)品也已完成研發(fā)。汽車領(lǐng)域，車規(guī)級(jí)觸摸按鍵芯片在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破；新一代車規(guī)級(jí)觸摸按鍵MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)客戶送樣，預(yù)計(jì)將于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。3）卓勝微：芯卓產(chǎn)線穩(wěn)步推進(jìn)，6英寸濾波器產(chǎn)線實(shí)際發(fā)貨已超過8000片/月，第一期產(chǎn)能規(guī)劃為1萬片/月，第二期產(chǎn)能增加至1.6萬片/月；12英寸IPD平臺(tái)已正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段。模組產(chǎn)品方面，集成自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從“0”到“1”的重大突破，正處于工程樣品階段。4）唯捷創(chuàng)芯：L-PAMiD已導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家手機(jī)品牌客戶，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)銷售，新訂單交付主要集中在2024年；23H1推出的新一代低壓L-PAMiF產(chǎn)品已通過平臺(tái)廠商和頭部手機(jī)品牌客戶的驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于2024年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。此外，Wi-Fi7產(chǎn)品也正在加速放量。2.3韋爾股份：庫(kù)存回歸正常水位，龍頭新周期啟動(dòng)手機(jī)&車載CIS驅(qū)動(dòng)2023營(yíng)收利潤(rùn)雙增。韋爾股份發(fā)布2023年報(bào)及2024一季報(bào)：2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收210.2億元，同比+5%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利5.6億元，同比-44%，扣非歸母凈利1.4億元，同比+44%；毛利率21.8%，同比-9.0pcts，凈利率2.6%，同比-2.2pcts。單季度來看，23Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收59.4億元，同比+26%，環(huán)比-5%，毛利率23.0%，同比-1.6pcts，環(huán)比+1.2pcts。我們看到，2023年CIS業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收155.4億元，同比+14%，總營(yíng)收占比74%，其中手機(jī)CIS營(yíng)收77.8億元（占比50%），同比+44%，50MP及以上產(chǎn)品營(yíng)收占比突破60%，高端化戰(zhàn)略成效顯著；汽車CIS營(yíng)收45.5億元（占比30%），同比+25%，市場(chǎng)份額快速提升。24Q1營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化助力盈利能力大幅改善。聚焦一季報(bào)，24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56.4億元，同比+30%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利5.6億元，同比+181%，扣非歸母凈利5.7億元，同比+2477%。此外，24Q1股份支用0.69億元（23Q1為-0.75億元），若剔除該影響，24Q1歸母凈利約為6.2億元，同比+357%。盈利能力方面，毛利率27.9%，同比+3.2pcts，環(huán)比+4.9pcts，凈利率9.8%，同比+5.3pcts，環(huán)比+6.7pcts。營(yíng)收端的增長(zhǎng)主要得益于高端手機(jī)產(chǎn)品的導(dǎo)入和汽車應(yīng)用的持續(xù)滲透，利潤(rùn)端的大幅改善則進(jìn)一步來源于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化以及降本控費(fèi)的影響。庫(kù)存回歸正常水位，利潤(rùn)拖累消除輕裝上陣。我們看到，公司存貨水平已經(jīng)從2023Q3末的75.5億元進(jìn)一步下降至2023年末的63.2億元，雖然截至2024Q1末小幅上升至66.7億元，但我們認(rèn)為此屬季節(jié)性戰(zhàn)略備貨所致。相比2022Q3末141.1億元的存貨高點(diǎn)，當(dāng)前存貨已經(jīng)大幅減少了53%，我們認(rèn)為，公司庫(kù)存已經(jīng)回歸正常水平。更為重要的是，以O(shè)V64B為代表的高成本老產(chǎn)品已經(jīng)基本出清，23Q2-24Q1的單季度毛利率分別達(dá)到17.3%/21.8%/23.0%/27.9%，表明以O(shè)V50H為代表的低成本高價(jià)新產(chǎn)品正在加速改善盈利表現(xiàn)。快速擴(kuò)充50MP產(chǎn)品線，新一輪產(chǎn)品力周期已然啟動(dòng)。1）大像素產(chǎn)品（1.2um及以上）：2023年1月，豪威發(fā)布了第一款50MP大pixel產(chǎn)品OV50H，擁有1/1.28英寸大底，單像素尺寸達(dá)到1.2um，目前該款產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于小米14、IQOO12、榮耀Magic6/Pro全系列主攝；2024年3月，OV50K首發(fā)搭載于榮耀Magic6至臻版/RSR保時(shí)捷版鷹眼主攝，雖然產(chǎn)品規(guī)格與OV50H基本相同，但作為全球首款采用車規(guī)級(jí)LOFIC技術(shù)的手機(jī)CIS，超高動(dòng)態(tài)范圍達(dá)到單反級(jí)的15EV。展望未來，我們認(rèn)為豪威將陸續(xù)發(fā)布更多大pixel產(chǎn)品以持續(xù)搶占安卓高端市場(chǎng)。2）1.0um主力市場(chǎng)：2021年2月，開發(fā)了第一款50MP產(chǎn)品OV50A，傳感器1/1.55英寸，單像素尺寸1.0um；2022年8月，OV50A升級(jí)版OV50E發(fā)布，主打1um中端市場(chǎng)，目前已經(jīng)應(yīng)用于紅米K70/K70Pro主攝。3）小像素產(chǎn)品（0.6um）：2023年6月，豪威發(fā)布了第一款小pixel產(chǎn)品OV50D，傳感器1/2.88英寸，單像素尺寸0.6um。該產(chǎn)品已于去年三季度開始量產(chǎn)出貨，主攻中低端機(jī)型副攝、長(zhǎng)焦等小像素市場(chǎng)，目前該市場(chǎng)由三星JN1主導(dǎo)，豪威后續(xù)也將進(jìn)一步推出OV50M以抗衡三星的市場(chǎng)地位。在CIS業(yè)務(wù)之外，我們也觀察到公司在其他業(yè)務(wù)方面的亮點(diǎn)：1）觸控與顯示解決方案：雖然2023年由于需求不足導(dǎo)致芯片價(jià)格出現(xiàn)下滑，營(yíng)收同比降低15%至12.5億元，但公司積極進(jìn)行產(chǎn)品推廣，已開發(fā)出OD6630和OD6631智能手機(jī)OLEDDDIC等諸多新品，整體出貨量同比增長(zhǎng)65%至1.33億顆，市占率逆勢(shì)提升。2）模擬解決方案：供應(yīng)鏈庫(kù)存高企導(dǎo)致2023年?duì)I收同比下滑9%至11.5億元，若剔除2022年已剝離產(chǎn)品線收入的影響，2023年?duì)I收實(shí)際上實(shí)現(xiàn)了13%的同比增長(zhǎng)，分立器件和消費(fèi)模擬IC的出貨分別同比增長(zhǎng)了15%/9%。此外，公司在2023年完成了對(duì)芯力特的收購(gòu)，進(jìn)一步將模擬業(yè)務(wù)版圖拓展到汽車市場(chǎng)，車用模擬IC在2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.5億元，占比達(dá)到13%。2.4匯頂科技：景氣復(fù)蘇確立，產(chǎn)品多元布局營(yíng)收及歸母凈利同比改善趨勢(shì)延續(xù)。2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.1億元，同比+30.3%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.7億元，同比扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)毛利率40.5%，同比-5.7pcts。營(yíng)收及歸母同比上升，主要受益于終端客戶結(jié)構(gòu)性需求增加及庫(kù)存調(diào)整，疊加OLED軟屏的加速滲透，指紋、觸控等產(chǎn)品依托性能和成本優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額進(jìn)一步提升，但因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，指紋和音頻產(chǎn)品銷售單價(jià)下滑，導(dǎo)致毛利率同比下降，但仍維持40%以上。分產(chǎn)品看，指紋和觸控產(chǎn)品分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.9億元和15.1億元，同比增長(zhǎng)19.0%和67.4%。受新品商用化、市場(chǎng)份額提升及下游需求回暖，24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.2億元，同比+44.4%，環(huán)比+0.6%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.6億元，同比扭虧為盈，環(huán)比+6.4%。庫(kù)存水位健康化，費(fèi)用管控效果顯著。公司將庫(kù)存管理列為重點(diǎn)工作之一，通過嚴(yán)格控制新訂單采購(gòu)，加大項(xiàng)目導(dǎo)入力度，保障產(chǎn)品及時(shí)交付，同時(shí)加速存貨去化，庫(kù)存賬面價(jià)值從2022年底的17.95億元降至2023年底的7.16億元，降幅達(dá)60%，已經(jīng)恢復(fù)至正常水平，24Q1進(jìn)一步下降至5.97億元。同時(shí)結(jié)合市場(chǎng)需求及自身實(shí)際情況，公司加強(qiáng)銷售費(fèi)用及管理費(fèi)用管控，2023年銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用合計(jì)金額同比減少約5.5億元，同比下降27%。產(chǎn)品多元布局，性能優(yōu)越。目前公司擁有指紋、觸控、主動(dòng)筆、音頻、eSE芯片、SAR傳感器等手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品，單一客戶的價(jià)值量逐步提升，其中智能可穿戴市場(chǎng)復(fù)蘇，帶動(dòng)健康傳感器2023年收入同比增長(zhǎng)60%以上。面向汽車領(lǐng)域，公司車規(guī)級(jí)觸控芯片在國(guó)內(nèi)外各大車廠持續(xù)滲透，2023年出貨量同比增長(zhǎng)50%以上。車載音頻軟件CarVoice成功導(dǎo)入比亞迪、豐田、吉利、蔚來等汽車廠商車型，為汽車領(lǐng)域的收入成長(zhǎng)增添動(dòng)能。我們看到，公司各產(chǎn)品均取得良好進(jìn)展：1）傳感器：受OLED滲透率提升、客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化升級(jí)的利好影響，2023年指紋傳感器的需求大幅增加，公司屏下光學(xué)指紋、側(cè)邊電容指紋的市場(chǎng)份額均有較為明顯的提升，超聲波指紋傳感器實(shí)現(xiàn)手機(jī)頭部客戶項(xiàng)目的批量出貨，此外，公司新一代更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的屏下光學(xué)指紋和側(cè)邊電容指紋新產(chǎn)品已完成研發(fā)，公司新一代屏下光線傳感器系列性能領(lǐng)先業(yè)界并大幅降低客戶成本及開發(fā)難度，目前已在IoT領(lǐng)域量產(chǎn)，并陸續(xù)導(dǎo)入驗(yàn)證頭部手機(jī)客戶項(xiàng)目。2）觸控產(chǎn)品：新一代OLED硬屏觸控芯片持續(xù)收獲國(guó)際客戶，OLED折疊屏觸控芯片+主動(dòng)筆+協(xié)議定制的整體解決方案成功上市。在觸控板模組業(yè)務(wù)上，實(shí)現(xiàn)新客戶穩(wěn)定量產(chǎn)出貨，并獲得客戶新機(jī)型訂單。面向高速增長(zhǎng)的汽車電子市場(chǎng)，公司車規(guī)級(jí)觸控芯片憑借高可靠性、優(yōu)異EMC能力，以及從7到30+英寸屏幕的全覆蓋品類，2023年出貨量繼續(xù)攀升；車規(guī)級(jí)觸摸按鍵芯片在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破；新一代車規(guī)級(jí)觸摸按鍵MCU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)客戶送樣，預(yù)計(jì)將于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。3）音頻產(chǎn)品：公司音頻產(chǎn)品形成了軟、硬件相結(jié)合的完整解決方案，新一代智能音頻放大器憑借領(lǐng)先的創(chuàng)新架構(gòu)，搭配獨(dú)特的揚(yáng)聲器性能優(yōu)化算法，提供業(yè)界最新的高音質(zhì)、高效率、極低功耗、小尺寸解決方案，為中高端手機(jī)、平板電腦等帶來穩(wěn)定的音質(zhì)表現(xiàn)和差異化體驗(yàn)。同時(shí)，面向智能家居市場(chǎng)的中大功率音頻放大器正全力推進(jìn)研發(fā)，關(guān)鍵IP已成功申請(qǐng)相關(guān)專利。此外全新一代的車規(guī)級(jí)音頻產(chǎn)品也在加速研發(fā)中。其中，車載軟件CarVoice方案憑借資源占用小和性能穩(wěn)定可靠的優(yōu)勢(shì)，成功商用于多款主流車型。2.5卓勝微：模組占比不斷提升，靜待L-PAMiD放量2023年?duì)I收穩(wěn)健增長(zhǎng)，期間費(fèi)用上升帶來利潤(rùn)率壓力。卓勝微發(fā)布2023年報(bào)及2024一季報(bào)：2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收43.8億元，同比+19%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利11.2億元，同比+5%，扣非歸母凈利11.0億元，同比+3%；毛利率46.5%，同比-6.5pcts，凈利率25.6%，同比-3.8pcts。我們認(rèn)為，營(yíng)收端的增長(zhǎng)主要得益于23H2下游終端的補(bǔ)庫(kù)拉貨，而利潤(rùn)率的下滑則是業(yè)務(wù)拓展帶來期間費(fèi)用的上升所致。單季度來看，23Q4實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.0億元，同比+97%，環(huán)比-7%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利3.0億元，同比+260%，環(huán)比-33%；毛利率43.0%，同比-9.8pcts，環(huán)比-3.6pcts；凈利率23.1%，同比+8.9pcts，環(huán)比-9.0pcts。24Q1營(yíng)收符合預(yù)期，研發(fā)&折舊致使利潤(rùn)承壓。聚焦一季報(bào)，24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.9億元，同比+67%，環(huán)比-9%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利2.0億元，同比+70%，環(huán)比-35%；扣非歸母凈利1.9億元，同比+65%，環(huán)比-31%。盈利能力方面，毛利率42.8%，同比-6.1pcts，環(huán)比-0.2pcts，凈利率16.6%，同比+0.3pcts，環(huán)比-6.6pcts。一季度業(yè)績(jī)的同比改善主要系去年同期終端客戶仍處去庫(kù)存階段，但從去年下半年開始，新一輪補(bǔ)庫(kù)周期開始，疊加公司依托自建產(chǎn)線不斷加大射頻濾波器模組產(chǎn)品的市場(chǎng)開拓力度，濾波器突破帶來的模組產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷提升。但同時(shí)我們也看到業(yè)績(jī)環(huán)比下滑幅度較大，拋開季節(jié)性因素的影響，我們判斷主因公司持續(xù)推進(jìn)L-PAMiD產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展，導(dǎo)致相關(guān)研發(fā)費(fèi)用有所增加（24Q1研發(fā)支出2.7億元，費(fèi)用率22.6%，環(huán)比+5.8pcts），此外芯卓產(chǎn)線帶來的折舊壓力也在逐步體現(xiàn)，因此利潤(rùn)端有所承壓。模組占比穩(wěn)步提升，靜待L-PAMiD放量。我們認(rèn)為公司未來的關(guān)注重點(diǎn)仍然在于，基于自研PA和芯卓自產(chǎn)濾波器打造更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的模組產(chǎn)品，尤其以L-PAMiD為代表的收發(fā)模組。L-PAMiD作為射頻前端中技術(shù)復(fù)雜度、集成度最高的“明珠型”產(chǎn)品，將會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局的重新劃分帶來重要影響。根據(jù)公司一季報(bào)，集成自產(chǎn)MAX-SAW的L-PAMiD產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)從“0”到“1”的重大突破，正處于工程樣品階段。2023年公司模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.9億元，占比提升至36%，伴隨后續(xù)L-PAMiD產(chǎn)品的放量，我們預(yù)計(jì)模組營(yíng)收占比將在2025年超過分立器件。芯卓進(jìn)展順利，持續(xù)夯實(shí)Fab-Lite競(jìng)爭(zhēng)壁壘。我們看到，芯卓項(xiàng)目自2020年11月28日啟動(dòng)以來，截至23H1，該項(xiàng)目已累計(jì)投入57.38億元，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模組等產(chǎn)品中集成自產(chǎn)的濾波器超1.6億顆；截至2023年末，6英寸濾波器產(chǎn)線實(shí)際發(fā)貨已超過8k片/月，第一期產(chǎn)能規(guī)劃為1w片/月，第二期產(chǎn)能增加至1.6w片/月；截至24Q1，12英寸IPD平臺(tái)已正式轉(zhuǎn)入量產(chǎn)階段，集成自產(chǎn)IPD濾波器的L-PAMiF、LFEM等相關(guān)模組產(chǎn)品，已在多家客戶端完成驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。展望未來，我們看好公司在Fab-Lite模式下持續(xù)強(qiáng)化供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，借助設(shè)計(jì)和制造的緊密配合，提升產(chǎn)品迭代及量產(chǎn)能力。2.6唯捷創(chuàng)芯：毛利率環(huán)比改善明顯，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化2023年扣非歸母凈利大幅增長(zhǎng)，控費(fèi)成效顯著。唯捷創(chuàng)芯發(fā)布2023年報(bào)及2024一季報(bào)：2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收29.8億元，同比+30%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利1.1億元，同比+110%，扣非歸母凈利1.0億元，同比+407%；毛利率24.8%，同比-5.9pcts，凈利率3.8%，同比+1.4pcts。我們認(rèn)為，公司營(yíng)收端的增長(zhǎng)主要得益于L-PAMiD和Wi-FiFEM的出貨提升，毛利率的下滑主因4G成熟產(chǎn)品價(jià)格承壓，而利潤(rùn)端的大幅改善系期間費(fèi)用的優(yōu)化，2023年銷售/管理/研發(fā)/財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別從2022年的1.4%/7.3%/20.2%/-2.0%降低至1.1%/4.9%/15.2%/-2.5%，整體降低了8.1pcts，控費(fèi)成效顯著。24Q1毛利率環(huán)比改善明顯，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.6億元，同比+45%，環(huán)比-66%，歸母凈虧損537萬元（23Q1虧損0.83億元），扣非歸母凈虧損0.19億元（23Q1虧損0.84億元）。毛利率28.1%，同比-2.7pcts，環(huán)比+5.1pcts；凈利率-1.2%，同比+24.8pcts，環(huán)比-10.3pcts。我們認(rèn)為，24Q1業(yè)績(jī)的同比改善仍得益于L-PAMiD放量和控費(fèi)成效，而環(huán)比下滑則主要受到客戶季節(jié)性拉貨的波動(dòng)影響，此外24Q1期間費(fèi)用率27.2%相比23Q413.3%環(huán)比大幅提升13.9pcts，主因研發(fā)費(fèi)用從9.9%環(huán)比提高至22.9%，表明公司正在加大新產(chǎn)品研發(fā)，從而導(dǎo)致凈利潤(rùn)承壓明顯。值得關(guān)注的是，24Q1毛利率環(huán)比提升5.1pcts，低毛利4G產(chǎn)品占比進(jìn)一步降低，高毛利5G產(chǎn)品正在加速改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。發(fā)射端模組5G占比已過半，高集成度L-PAMiD+低壓L-PAMiF加速放量。公司PA模組2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.3億元（占比88%），同比+31%，其中5G產(chǎn)品占比已提升至52%（2022年為44%），該業(yè)務(wù)今年的增長(zhǎng)點(diǎn)在于：1）L-PAMiD：已導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家手機(jī)品牌客戶，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)銷售，新訂單交付主要集中在2024年；2）L-PAMiF：23H1推出的新一代低壓產(chǎn)品已通過平臺(tái)廠商和頭部手機(jī)品牌客戶的驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于2024年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。接收端模組穩(wěn)健增長(zhǎng)，新品研發(fā)逐步推進(jìn)。公司接收端模組2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.5億元（占比12%），同比+33%，其中：1）LNABank：已完成了設(shè)計(jì)優(yōu)化并實(shí)現(xiàn)迭代更新，第三代產(chǎn)品已正式量產(chǎn)出貨，第四代產(chǎn)品也在研發(fā)設(shè)計(jì)中；2）L-FEM：作為成熟產(chǎn)品已步入大規(guī)模量產(chǎn)階段，新一代產(chǎn)品也在研發(fā)驗(yàn)證中；3）新產(chǎn)品DRx與DiFEM模組：已于2023年完成前期研發(fā)和驗(yàn)證工作，預(yù)計(jì)DRx將于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，DiFEM將于24H2推向市場(chǎng)。其他業(yè)務(wù)方面：1）Wi-FiFEM：2023年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以Wi-Fi6/6E為主，產(chǎn)品性能接近國(guó)際先進(jìn)水平，并已在品牌客戶端實(shí)現(xiàn)大規(guī)模銷售。公司已于23H2開始推廣并量產(chǎn)出貨滿足最新功能定義的第一代Wi-Fi7產(chǎn)品，成為最早推出該類產(chǎn)品，完成新標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品化的公司之一，此外下一代Wi-Fi7產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2024年推向市場(chǎng)，為該業(yè)務(wù)注入新的增長(zhǎng)動(dòng)能。2）車載產(chǎn)品：作為率先推出國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)射頻前端模組的廠商之一，公司研發(fā)的車規(guī)級(jí)射頻芯片VCA系列產(chǎn)品已全面通過AEC-Q100認(rèn)證，能為客戶提供完整的5G射頻前端解決方案，目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車載模塊供應(yīng)商已采用5GVCA方案，因此公司的VCA系列產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)較大規(guī)模銷售。2.7樂鑫科技：產(chǎn)品矩陣逐步拓展，次新品接力成長(zhǎng)24Q1增長(zhǎng)延續(xù)。樂鑫科技2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.3億元，同比增長(zhǎng)12.7%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.4億元，同比增長(zhǎng)40.0%。24Q1延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.9億元，同比增長(zhǎng)21.7%，環(huán)比下降4.7%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.54億元，同比增長(zhǎng)73.4%，環(huán)比增長(zhǎng)10.2%。24Q1業(yè)績(jī)延續(xù)增長(zhǎng)主要系與23Q1相比，新老客戶業(yè)務(wù)皆貢獻(xiàn)增長(zhǎng)，次新類高性價(jià)比產(chǎn)品線ESP32-C3和ESP32-C2及高性能產(chǎn)品線ESP32-S3處于高速增長(zhǎng)階段，產(chǎn)品矩陣不斷豐富，且公司費(fèi)率改善效果明顯，增速位于營(yíng)收增速以下，從而實(shí)現(xiàn)營(yíng)收及歸母凈利的同比增長(zhǎng)。綜合毛利率較為穩(wěn)定。24Q1公司實(shí)現(xiàn)銷售綜合毛利1.6億元，較上年同期增加0.3億元，同比增長(zhǎng)25.4%，實(shí)現(xiàn)綜合毛利率41.9%，同比增加1.2pcts，環(huán)比增加1.9pcts，整體毛利率較為穩(wěn)定，分產(chǎn)品看，芯片毛利率47.1%，同比下降1.3pcts，主要系芯片客戶采用人民幣定價(jià)，成本以美元為主，但由于公司營(yíng)收及成本結(jié)構(gòu)混雜雙幣種，匯率波動(dòng)對(duì)整體影響有限。模組產(chǎn)品24Q1實(shí)現(xiàn)毛利率38.1%，24Q1毛利率略有上升主要系芯片占比提升。產(chǎn)品矩陣逐步拓展，軟硬件配套協(xié)同發(fā)展。我們看到，樂鑫產(chǎn)品線日益豐富，高性價(jià)比產(chǎn)品線和高性能產(chǎn)品線均呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)：1）高性價(jià)比產(chǎn)品線：主力產(chǎn)品類別由單Wi-FiMCUESP8266（已銷售10年），向多系列演進(jìn)，Wi-Fi+BLEcombo的ESP32-C3和ESP32-C2系列正被市場(chǎng)快速接受，成為增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?）高性能產(chǎn)品線：老產(chǎn)品ESP32已持續(xù)銷售8年，部分客戶有降本需求，由ESP32-C3業(yè)務(wù)順利接棒，增量銷售主要來自于新ESP32-S3系列。同時(shí)公司定位軟硬件雙輪驅(qū)動(dòng)，除芯片硬件外，不斷開發(fā)完善軟件應(yīng)用方案，圍繞AIoT核心，覆蓋工具鏈、編譯器、操作系統(tǒng)、應(yīng)用框架、AI算法、云產(chǎn)品、APP等，實(shí)現(xiàn)AIoT領(lǐng)域軟硬件一體化解決方案的閉環(huán)。2.8晶晨股份：逆勢(shì)研發(fā)收獲成果，多產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)2023業(yè)績(jī)逐季改善，24Q1同比高增。晶晨股份自2023Q2起，已連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入的環(huán)比增長(zhǎng)，至23Q4，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.1億元，23H2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收30.2億元，創(chuàng)同期歷史新高。2023全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.7億元，同比-3%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5億元，同比-31%，主要系下游需求不足，行業(yè)未完全走出下行周期，伴隨公司積極開拓重要增量市場(chǎng)，通過高強(qiáng)度研發(fā)投入，推動(dòng)戰(zhàn)略新品商用上市，公司逐步擺脫下行周期的影響，步入上升通道。24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.8億元，同比增長(zhǎng)33%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.3億元，同比增長(zhǎng)319%，24Q1營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)環(huán)比有所下滑主要系公司產(chǎn)品多用于消費(fèi)電子，一季度為傳統(tǒng)淡季。隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)及消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，公司新增市場(chǎng)持續(xù)開拓、新產(chǎn)品不斷上市商用，公司預(yù)期2024年第二季度及2024年全年?duì)I收將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。工藝水平提升，高性能產(chǎn)品拉動(dòng)23Q4毛利率改善。23Q4公司實(shí)現(xiàn)毛利率39.1%，同比提升3.3pcts，環(huán)比提升3.1pcts，23全年整體毛利率為36.4%，同比下降0.7pct，主要受原材料價(jià)格上漲的影響。24Q1實(shí)現(xiàn)毛利率34.2%，同比下降3.2pcts，凈利率9.2%，同比提升6.3pcts，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、費(fèi)用管控效果顯著疊加規(guī)模效應(yīng)，凈利率改善明顯。多產(chǎn)品線齊頭并進(jìn)，驅(qū)動(dòng)公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)。1）S系列產(chǎn)品：隨著海外運(yùn)營(yíng)商的持續(xù)導(dǎo)入，海外市場(chǎng)有望成為該系列產(chǎn)品增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力；2）T系列芯片：已與全球主流電視生態(tài)系統(tǒng)深度合作，包括GoogleAndroidTV、AmazonFireTV等，2023年新增XumoTV、TIVOTV，同時(shí)推出新一代T系列高端芯片，采用12nmFinFET工藝，最高支持8K硬件解碼和4K144Hz輸出，2024年將繼續(xù)推出智能T系列新產(chǎn)品；3）A系列產(chǎn)品：廣泛應(yīng)用于眾多消費(fèi)類電子領(lǐng)域，同時(shí)集成了NPU、DSP等模塊，打造多樣化應(yīng)用場(chǎng)景的智能SoC芯片。4）W系列芯片：第二代WiFi藍(lán)牙芯片已于2023年8月規(guī)模量產(chǎn)并商用，2024年將推出三模組合新產(chǎn)品（Wi-Fi6＋BT5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，以實(shí)現(xiàn)與公司主控SoC平臺(tái)適配并配套銷售，并面向公開市場(chǎng)獨(dú)立銷售。2.9瑞芯微：深耕AIoT領(lǐng)域，把握AI發(fā)展機(jī)遇24Q1歸母凈利同比扭虧。公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收21.3億元，同比增長(zhǎng)5.2%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.3億元，同比下降54.6%，公司23年歸母凈利潤(rùn)下降主要系上游晶圓成本增長(zhǎng)，疊加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格承壓，且非經(jīng)常性收益較去年大幅減少約1.2億元。我們認(rèn)為隨著下游客戶庫(kù)存持續(xù)去化以及公司產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，公司盈利能力有望迎來修復(fù)。公司24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.4億元，同比增長(zhǎng)64.9%，環(huán)比減少20.1%，歸母凈利潤(rùn)0.7億元，同比扭虧為盈，環(huán)比增長(zhǎng)17.5%，24Q1公司在汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、機(jī)器視覺等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)同比大幅提升，RK3588進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，以RK356X、RV1106/1103為代表的次新產(chǎn)品加速放量，帶動(dòng)營(yíng)收同比增長(zhǎng)顯著，且毛利率與凈利率均實(shí)現(xiàn)同環(huán)比增長(zhǎng)，分別達(dá)到34.7%、12.5%。完善AIoTSoC系列芯片平臺(tái)，加速AI應(yīng)用落地。公司長(zhǎng)期深耕AIoT領(lǐng)域，2023年達(dá)成諸多成就：1）完成新一代中高端AIoT處理器RK3576的研發(fā)設(shè)計(jì)工作并流片，搭載公司自研6TOPS算力NPU，于2024年3月正式發(fā)布；2）研發(fā)并推出新款A(yù)I音頻專用處理器RK2118，給車載音頻及通用音頻產(chǎn)品帶來全新的用戶體驗(yàn)；3）進(jìn)行新一代經(jīng)濟(jì)型智能視覺處理器RV1103B/C立項(xiàng)研發(fā)，應(yīng)用于主流性價(jià)比攝像頭產(chǎn)品中，預(yù)計(jì)于24H1推向市場(chǎng)；4）完善RK3562、RK3528軟硬件設(shè)計(jì)，協(xié)同客戶快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化落地量產(chǎn)。同時(shí)公司加強(qiáng)芯片對(duì)AI的支持，進(jìn)一步迭代NPU，通過全面鋪開視覺、視頻、音頻等AI算法，與上下游伙伴共同做好AIoT產(chǎn)品，推進(jìn)AI應(yīng)用落地。深耕下游應(yīng)用，把握AI機(jī)遇。公司致力于在多個(gè)下游應(yīng)用中提升市場(chǎng)份額：1）汽車電子領(lǐng)域，公司已初步形成包括前裝五大產(chǎn)品線及后裝各類產(chǎn)品在內(nèi)的業(yè)內(nèi)少有的豐富布局，多款搭載RK3588M的電動(dòng)汽車發(fā)布并量產(chǎn)出貨，行車記錄儀、MDVR、AVM、流媒體后視鏡等均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。2）機(jī)器視覺領(lǐng)域，公司擁有RK3588、RK3576、RV1109/RV1126、RV1106/RV1103等系列產(chǎn)品及解決方案，優(yōu)化AIISP、智能編碼等核心技術(shù)，推出了一系列視覺應(yīng)用方案。3）運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)域，已形成良好的產(chǎn)品布局和市場(chǎng)基礎(chǔ)。4）音頻領(lǐng)域，推進(jìn)新款音頻處理器RK2118及音頻CODEC芯片RK730研發(fā)工作，完成了音頻領(lǐng)域算法AI化，實(shí)現(xiàn)了AI降噪、防嘯叫、AI語音交互、AI人聲分離/樂器分離等AI音頻算法；5）工業(yè)控制領(lǐng)域，在HMI、PLC控制、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)視覺處理、工業(yè)機(jī)器人、邊緣計(jì)算等應(yīng)用市場(chǎng)，公司產(chǎn)品性能強(qiáng)、集成度高、品質(zhì)可靠，市場(chǎng)份額及影響力穩(wěn)步提升。3模擬IC：去庫(kù)存已近尾聲，持續(xù)推進(jìn)3.1積極搶占市場(chǎng)份額，持續(xù)研發(fā)修煉內(nèi)功24Q1營(yíng)收增速可觀，積極搶占市場(chǎng)份額。從營(yíng)收來看，23Q1營(yíng)收金額和同比增速同時(shí)見底，此后均有所修復(fù)。我們認(rèn)為在本輪下行周期中，中國(guó)模擬芯片公司仍保持較強(qiáng)韌性，積極搶占行業(yè)份額。從凈利潤(rùn)來看，22Q4為底部，主要系營(yíng)收承壓而研發(fā)費(fèi)用和股權(quán)激勵(lì)持續(xù)投入，研發(fā)費(fèi)用屬于營(yíng)收的前置指標(biāo)，行業(yè)需求疲軟時(shí)模擬芯片公司精修內(nèi)功，為厚積薄發(fā)蓄勢(shì)。毛利率拐點(diǎn)已現(xiàn)，研發(fā)費(fèi)用加大投入。24Q1毛利率止跌回升，環(huán)比提升1.52pcts。一季度為傳統(tǒng)淡季，但模擬芯片公司仍積極投入研發(fā)費(fèi)用，導(dǎo)致24Q1研發(fā)費(fèi)用率攀升，而凈利率承壓。從絕對(duì)值角度來看，22Q3以來，板塊單季度研發(fā)支出總值均保持在25億元左右，對(duì)應(yīng)20%+的研發(fā)費(fèi)用率，足以說明模擬芯片是強(qiáng)研發(fā)驅(qū)動(dòng)的行業(yè)，高強(qiáng)度的研發(fā)支出為后續(xù)的料號(hào)創(chuàng)收打下扎實(shí)的基礎(chǔ)。應(yīng)用領(lǐng)域橫向拓展，料號(hào)數(shù)量高速增長(zhǎng)。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，中國(guó)模擬芯片公司國(guó)產(chǎn)替代正在步入深水區(qū)，發(fā)力車規(guī)級(jí)模擬芯片的，而在消費(fèi)類產(chǎn)品中的ASP也逐步提升，力爭(zhēng)憑借拳頭產(chǎn)品在客戶處打開市場(chǎng)，獲得更多料號(hào)的替代機(jī)會(huì)。圣邦股份和納芯微均披露了目前的產(chǎn)品料號(hào)數(shù)量，圣邦股份2023年料號(hào)數(shù)量超5200余款，較22年增加900款；納芯微2023年可提供1900余款產(chǎn)品，較2022年增加500款。料號(hào)增加的背后是公司長(zhǎng)期的研發(fā)投入，我們認(rèn)為未來2-3年仍能看到模擬公司出現(xiàn)新的單品性的機(jī)會(huì)。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)于2023Q1見頂。自板塊營(yíng)收于2021H2階段性見頂以來，模擬芯片行業(yè)始終在消化庫(kù)存。由于模擬芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域較為分散，各自的行業(yè)周期不同，因此調(diào)整的節(jié)奏存在差異，總的來說消費(fèi)類的庫(kù)存率先進(jìn)入調(diào)整，而工業(yè)和汽車的庫(kù)存較晚進(jìn)入調(diào)整。但整體來看，23Q1以來，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)加速下滑，24Q1同比下降24%。3.2海外大廠展望：Q2指引回暖，工業(yè)庫(kù)存去化接近尾聲目前已發(fā)布法說會(huì)的為TI和MPS，從對(duì)下季度指引來看，營(yíng)收端環(huán)比均有中個(gè)位數(shù)的改善，其中MPS由于企業(yè)數(shù)據(jù)（AI）相關(guān)的電源應(yīng)用增速較快，24Q2同比增速超10%，而TI同比仍為負(fù)增長(zhǎng)。法說會(huì)中對(duì)于模擬芯片行業(yè)，兩家均有樂觀展望：TI表示目前部分工業(yè)客戶去庫(kù)存接近尾聲；而MPS則認(rèn)為Q2增長(zhǎng)主要由企業(yè)數(shù)據(jù)和汽車共享。TI法說會(huì)：Q2指引環(huán)比上升，工業(yè)去庫(kù)存接近尾聲2024Q1營(yíng)收符合指引，Q2營(yíng)收指引環(huán)比上升。TI24年Q1營(yíng)收為36.6億美元，符合公司24Q1指引，同比下降16.4%，環(huán)比下降10.2%；歸母凈利為9.81億元，同比下降42.6%，環(huán)比下降16.4%。營(yíng)收下降主要系下游領(lǐng)域需求疲軟以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇等因素；歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)較大下滑主要系在營(yíng)收下降的同時(shí)研發(fā)費(fèi)用與SG&A與去年同期持平所導(dǎo)致。公司24Q2營(yíng)收指引為36.5-39.5億美元（中值38億美元），指引中值同比下降16%，環(huán)比上升4%。毛利率短暫承壓，價(jià)格處于底部。由于產(chǎn)品價(jià)格下降、下游的需求疲軟所導(dǎo)致的稼動(dòng)率下降以及產(chǎn)能擴(kuò)張所導(dǎo)致的制造成本上升等因素，公司2024年Q1毛利率為57.2%，同比下降8.2pcts，環(huán)比下降2.4pcts。德州儀器自2023年起競(jìng)爭(zhēng)策略較為激進(jìn)，且行業(yè)需求疲弱，導(dǎo)致降價(jià)幅度較大。24Q1德州儀器法說會(huì)表示產(chǎn)品價(jià)格微降，我們認(rèn)為模擬芯片價(jià)格已經(jīng)處于絕對(duì)底部。工業(yè)、通信行業(yè)環(huán)比下降幅度減緩，庫(kù)存周期進(jìn)入尾聲。公司在Q1法說會(huì)中說明部分工業(yè)客戶已接近庫(kù)存消耗周期的尾聲，一些商業(yè)周期較短的行業(yè)已開始復(fù)蘇，而商業(yè)周期較長(zhǎng)的行業(yè)復(fù)蘇相對(duì)更晚，同時(shí)預(yù)計(jì)工業(yè)和汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體將呈現(xiàn)長(zhǎng)期趨勢(shì)，并將不斷增長(zhǎng)。具體來看，公司工業(yè)市場(chǎng)同比下降約25%，環(huán)比下降個(gè)位數(shù)；汽車市場(chǎng)同環(huán)比均下滑個(gè)位數(shù)；消費(fèi)電子同比增長(zhǎng)個(gè)位數(shù)，但環(huán)比下滑約25%；通信設(shè)備同比下降約50%，環(huán)比下降約25%；企業(yè)系統(tǒng)同比下降約15%，環(huán)比下降約十幾個(gè)百分點(diǎn)。整體來看各終端水平有所放緩，其中消費(fèi)電子同比上升，復(fù)蘇跡象初顯。中國(guó)內(nèi)地采購(gòu)需求上升，國(guó)產(chǎn)率有望進(jìn)一步上升。德州儀器認(rèn)為目前中國(guó)有強(qiáng)大的本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及補(bǔ)貼產(chǎn)能，而中國(guó)作為公司的一個(gè)重要市場(chǎng)，公司將進(jìn)一步與本土廠商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)法說會(huì)，目前的國(guó)產(chǎn)化率為12%，歐美供應(yīng)商則占據(jù)剩余的88%，而公司在中國(guó)本地半導(dǎo)體供應(yīng)商中看到了內(nèi)部采購(gòu)的動(dòng)機(jī)，預(yù)計(jì)未來隨著本土模擬廠商進(jìn)一步加強(qiáng)自身的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化率將進(jìn)一步提升。工業(yè)庫(kù)存去化接近尾聲，模擬芯片行業(yè)整體有望復(fù)蘇。德州儀器自2023年起進(jìn)入存貨上升期，公司24Q1存貨達(dá)40.8億美元，同比上升24%，但公司認(rèn)為目前整體庫(kù)存水平已經(jīng)接近理想水平，由于需要保持及時(shí)交付，后續(xù)整體庫(kù)存不會(huì)顯著下降。下游應(yīng)用方面，消費(fèi)電子率先進(jìn)行去庫(kù)存，工業(yè)和汽車需求見頂晚于消費(fèi)電子。德州儀器觀察到目前工業(yè)客戶庫(kù)存去化接近尾聲，隨著2024年需求持續(xù)復(fù)蘇，模擬芯片整體有望復(fù)蘇。3.3圣邦股份：逐步走出下行周期，盈利能力有望提升公司2023年?duì)I收為26.2億元，同比下降18%；歸母凈利潤(rùn)為2.8億元，同比下降68%。具體來看，公司在23年下半年開始營(yíng)收下滑幅度開始放緩，Q3、Q4營(yíng)收同比分別僅下降3.7%、5.3%，均低于全年?duì)I收同比下滑幅度；Q4歸母凈利潤(rùn)增速回正，同比提升13%，公司從2023H2開始逐步走出下行周期。24Q1營(yíng)收為7.3億元，同比提升42%，環(huán)比下降0.8%；歸母凈利潤(rùn)為0.5億元，同比提升80%，環(huán)比下降61%，可以看到相較于23Q1，24Q1已出現(xiàn)較大的營(yíng)收與利潤(rùn)改善。24年Q1營(yíng)收環(huán)比近乎持平，一季度的季節(jié)因素并未體現(xiàn)，毛利率亦改善5.3pcts至52.5%，我們認(rèn)為公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)迭代成果已現(xiàn)，幫助跨過季節(jié)性波動(dòng)。消費(fèi)電子率先復(fù)蘇，盈利能力有望同環(huán)比雙提升。根據(jù)TI法說會(huì)，消費(fèi)電子在2024年第一季度率先同比增速回正，同時(shí)公司23及24Q1消費(fèi)電子營(yíng)收占比相較于22年有所提升，對(duì)公司營(yíng)收增速方面有著積極的影響，但同時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品相對(duì)更低的毛利率對(duì)公司整體毛利率有著較為消極的影響，預(yù)計(jì)隨著擁有更高毛利率的泛工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇及新品的進(jìn)一步放量，預(yù)計(jì)公司上半年?duì)I收規(guī)模及盈利水平將一同提升。工業(yè)企業(yè)存貨增速放緩，制造業(yè)景氣度逐步回暖。自我國(guó)工業(yè)制造業(yè)進(jìn)入下行周期以來，工業(yè)企業(yè)月度存貨增長(zhǎng)逐漸趨穩(wěn)，截至2024年2月，企業(yè)存貨增長(zhǎng)率自2023年5月以來穩(wěn)定維持至約1%左右，已基本扼制存貨提升趨勢(shì)并呈企穩(wěn)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)制造業(yè)市場(chǎng)將有望迎來提升周期。公司在2023年12月推出了SGM51652H系列ADC產(chǎn)品，滿足了工業(yè)市場(chǎng)PLC和DCS系統(tǒng)模擬量采集單元及其它過程控制系統(tǒng)的模擬量采集單元的客戶需求。公司工業(yè)營(yíng)收占比近4成，我們認(rèn)為隨著工業(yè)下游客戶的需求逐漸在2024年開始復(fù)蘇，公司營(yíng)收規(guī)模與盈利水平將隨之回升。3.4納芯微：車規(guī)模擬芯片龍頭，24年業(yè)績(jī)改善可期24Q1環(huán)比持續(xù)修復(fù)。公司發(fā)布24Q1季度報(bào)告，受宏觀經(jīng)濟(jì)及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，公司產(chǎn)品售價(jià)承壓，工業(yè)市場(chǎng)和光伏、儲(chǔ)能市場(chǎng)處于庫(kù)存去化和逐步恢復(fù)階段，引致營(yíng)收同比下滑，24Q1實(shí)現(xiàn)收入3.62億元，YoY-23.04%，QoQ+16.4%，營(yíng)收連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-1.5億元，較上年度盈利0.02億元同比下滑-9677.28%，主要系24Q1市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、多方資源投入導(dǎo)致銷售、管理費(fèi)用上升，及公司實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃導(dǎo)致24Q1攤銷的股份支用0.73億元，且23Q1歸母凈利潤(rùn)較少，因此同比下降幅度數(shù)據(jù)絕對(duì)值較大，從扣非來看，24Q1實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)-1.59億元，同比-607.0%，降幅較歸母凈利潤(rùn)收窄；實(shí)現(xiàn)毛利率32%，環(huán)比回升QoQ+1.41pcts，YoY-13.31pcts。公司24Q1股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用為0.73億元，加回后歸母及扣非歸母凈利潤(rùn)分別為-0.77和-0.86億元。下游行業(yè)景氣回暖，24年業(yè)績(jī)改善可期。2023年公司汽車電子領(lǐng)域營(yíng)收占比約31%，泛能源占比約59.5%，消費(fèi)電子占比約9.5%。下游情況方面，汽車電子中，新能源汽車滲透率持續(xù)提升，隨著客戶端庫(kù)存消耗加快、需求回暖，行業(yè)景氣度回升明顯；泛能源方面，工業(yè)、光伏和儲(chǔ)能等細(xì)分市場(chǎng)前期累庫(kù)較多，仍處于去庫(kù)存和逐步恢復(fù)階段；消費(fèi)電子方面，23年末行業(yè)終端庫(kù)存基本回歸合理水位，將進(jìn)入新一輪需求驅(qū)動(dòng)上行周期；我們認(rèn)為，24年公司各下游景氣度有望回升，需求回暖刺激公司業(yè)績(jī)逐季度改善。研發(fā)投入持續(xù)加碼，保駕護(hù)航產(chǎn)品迭代進(jìn)展。公司研發(fā)費(fèi)用持續(xù)上升，2023年度研發(fā)費(fèi)用為5.2億元，同比增長(zhǎng)29.2%，剔除股份支用后的研發(fā)費(fèi)用為3.5億元，同比增長(zhǎng)46.5%。截至2023年年末，公司研發(fā)人員人數(shù)同比增加98人，增長(zhǎng)30.06%。預(yù)計(jì)2024年研發(fā)投入占比為27%，主要投向：1）傳感器產(chǎn)品：公司將完成第二代熱失控壓力傳感器的設(shè)計(jì)工作和樣片、車身穩(wěn)定系統(tǒng)用的車身高度傳感器的設(shè)計(jì)工作及輪速傳感器的優(yōu)化改版和量產(chǎn)工作。2）信號(hào)鏈產(chǎn)品：公司將完成第四代低成本數(shù)字隔離器的工程研發(fā)、第二代EMI優(yōu)化的全集成隔離電源的量產(chǎn)、集成隔離電源的隔離采樣產(chǎn)品的量產(chǎn)、帶PN喚醒的CAN收發(fā)器的流片和樣品制備、集成LDO的CAN收發(fā)器的流片和樣品制備、推進(jìn)車載高速音視頻接口的研發(fā)、數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)信號(hào)處理ASIC及高AOP高SNR低靜態(tài)工作電流。3）電源管理產(chǎn)品：完成第一代車用功能安全驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品量產(chǎn)、步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品量產(chǎn)、成多路半橋驅(qū)動(dòng)迭代、推動(dòng)汽車級(jí)4通道75WD類功放產(chǎn)品達(dá)到客戶樣品狀態(tài)，推進(jìn)汽車域控PMIC研發(fā)，實(shí)現(xiàn)為汽車域控的MCU和各類傳感器提供電源。3.5南芯科技：國(guó)內(nèi)充電IC龍頭，擁有端到端完整解決方案公司2023年?duì)I收為17.8億元，yoy+36.9%；歸母凈利潤(rùn)2.61億元，yoy+2.61%；毛利率42.3%，yoy-0.74pct。2023年模擬芯片行業(yè)承壓，但公司憑借產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域和客戶的不斷拓寬，實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。24Q1公司營(yíng)收為6億元，同環(huán)比分別提升111%、4.8%；歸母凈利潤(rùn)1億元，同環(huán)比分別提升227%、32.8%，營(yíng)收增長(zhǎng)主要由消費(fèi)電子需求回暖疊加公司新品放量貢獻(xiàn)。毛利率42.6%，同環(huán)比分別提升1.3pcts、0.04pct；凈利率16.7%，同環(huán)比分別提升5.9、2pcts，主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，研發(fā)費(fèi)用率優(yōu)化導(dǎo)致。提供端到端完整解決方案，順勢(shì)導(dǎo)入新產(chǎn)品提升ASP。公司目前產(chǎn)品覆蓋有線充電、無線充電、屏驅(qū)動(dòng)芯片和鋰電保護(hù)芯片等充電鏈路全產(chǎn)品。作為IC龍頭，2024年公司有線充電芯片有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。除此以外，公司憑借有線充電芯片與下游客戶達(dá)成深度合作關(guān)系，積極導(dǎo)入無線充電芯片、屏驅(qū)動(dòng)芯片和鋰電保護(hù)芯片等，提升單機(jī)ASP，預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)較快增速。發(fā)力車載領(lǐng)域，預(yù)計(jì)24年?duì)I收迅猛增長(zhǎng)。公司憑借車載無線有線充電產(chǎn)品切入汽車頭部廠商，并重點(diǎn)布局汽車儀表、智能座艙、ADAS和BMS等領(lǐng)域。2023年公司推出多款車規(guī)級(jí)新產(chǎn)品，例如HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DCDC芯片等，均已進(jìn)入客戶送樣環(huán)節(jié)，2023年公司汽車電子收入達(dá)0.3億元，yoy+89%，公司預(yù)計(jì)24年汽車電子業(yè)務(wù)增速仍將維持在較高水平，為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)貢獻(xiàn)動(dòng)力。3.6杰華特：行業(yè)下行業(yè)績(jī)承壓，DrMOS國(guó)產(chǎn)化先鋒23年業(yè)績(jī)短期承壓，24Q1營(yíng)收環(huán)比修復(fù)。公司23年?duì)I收為13億元，同比下降10%，主要由于下游需求疲軟、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致。歸母凈虧損5.3億元，同比由盈轉(zhuǎn)虧，主要由毛利率下降、研發(fā)費(fèi)用逆勢(shì)提升等因素所導(dǎo)致。24Q1公司營(yíng)收為3.3億元，同比環(huán)比分別提升9.2%、12.3%；毛利率27.7%，同比下降5.2pcts，環(huán)比提升4.9pcts；歸母凈虧損2.1億元。我們可以看到營(yíng)收和毛利率的環(huán)比提升均較為顯著，主要系部分客戶補(bǔ)庫(kù)存貢獻(xiàn)，業(yè)績(jī)虧損主要由毛利率下降及研發(fā)支出進(jìn)一步提升等因素導(dǎo)致。CPU+GPU服務(wù)器電源目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模為15億元，AI服務(wù)器占比提升有望推動(dòng)市場(chǎng)快速擴(kuò)容。根據(jù)MPS，2023年MPS每個(gè)CPU服務(wù)器中電源類芯片的單機(jī)價(jià)值量為80美元，CPU服務(wù)器電源目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模為10億美元，CPU電源/DDR電源/PoL/Efuse的目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模分別為6/2.8/0.6/0.6億美元；GPU服務(wù)器電源目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模為5億美元，我們認(rèn)為，在算力需求不斷增長(zhǎng)、AI服務(wù)器占比不斷提高下，服務(wù)器電源市場(chǎng)有望迎來快速增長(zhǎng)。杰華特已形成完整的多相控制器與DrMOS矩陣，有望打破國(guó)產(chǎn)空白。23年杰華特多相控制器與DrMOS在產(chǎn)品系列的完整性和市場(chǎng)認(rèn)可度方面均有進(jìn)展，其30A~90ADrMOS及6相、8相等多相控制器均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其中90A的DrMOS為23年重點(diǎn)推出產(chǎn)品，24年還將推出12相等多款產(chǎn)品。目前，單芯片DrMOS布局從服務(wù)器的60A/70A/90A，到車規(guī)的50A，再到PC上大批量發(fā)貨的30A，杰華特在PC-服務(wù)器-AI-自動(dòng)駕駛等應(yīng)用領(lǐng)域已形成完整的DrMOS+多相的產(chǎn)品矩陣，我們認(rèn)為公司產(chǎn)品矩陣完善，有望打破國(guó)產(chǎn)空白。通過官方認(rèn)證并進(jìn)入PCLlist，持續(xù)加深與英特爾合作。英特爾亞太研發(fā)有限公司為杰華特的股東，持股比例2.96%，杰華特正持續(xù)深化與英特爾的合作，推出了IntelIMVP9.1/9VRM和VR14整體解決方案，該方案通過了嚴(yán)苛的測(cè)試，具備多重故障保護(hù)功能，自有BCD工藝帶來了低損耗、精確的電流和溫度上報(bào)性能，使得產(chǎn)品具有高可靠、高效率、高精度特點(diǎn)，已獲得多家客戶的認(rèn)可。以IMVP9.1Vcore電源解決方案為例，該方案可為Intel第12和13代酷睿處理器提供整體的Vcore解決方案，是杰華特在PC市場(chǎng)一站式電源解決方案的重要補(bǔ)充，整套方案已通過Intel官方認(rèn)證并進(jìn)入PCLlist，杰華特30ADrMOSJWH7030已在PC端大批量發(fā)貨，我們認(rèn)為杰華特在PC領(lǐng)域的積累有望為其在服務(wù)器市場(chǎng)，乃至汽車市場(chǎng)的產(chǎn)品放量打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，打開更廣闊的市場(chǎng)空間。3.7瀾起科技：24Q1互連芯片營(yíng)收創(chuàng)新高，平臺(tái)化布局迎來收獲期業(yè)績(jī)逐季優(yōu)化，DDR5子代迭代+運(yùn)力芯片新品放量驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)。24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.37億元，同比+75.74%；歸母凈利潤(rùn)為2.23億元，同比+1032.86%，扣非歸母凈利潤(rùn)為2.20億元，同比+74117.63%，其中，公司互連類芯片產(chǎn)品線銷售收入為6.95億元，較上年同期增長(zhǎng)68.38%，創(chuàng)單季度新高。公司營(yíng)收端增長(zhǎng)主要系內(nèi)存接口芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，公司部分新產(chǎn)品（如PCIeRetimer、MRCD/MDB芯片）開始規(guī)模出貨，利潤(rùn)端優(yōu)化主要系DDR5內(nèi)存接口芯片、PCIeRetimer及MRCD/MDB芯片等較高毛利率產(chǎn)品的收入占比提升，互連類芯片產(chǎn)品線毛利率為60.93%，同比+6.98pcts。我們認(rèn)為，瀾起科技DDR5內(nèi)存接口芯片子代持續(xù)迭代，繼續(xù)鞏固在該領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位，隨著DDR5滲透率的提升，公司有望迎來營(yíng)收與利潤(rùn)端的雙增：從市場(chǎng)規(guī)模來看，DDR5世代下，內(nèi)存接口及其配套芯片市場(chǎng)規(guī)模有望迎來擴(kuò)容：1）從整體角度來看，在量上全球數(shù)據(jù)中心資本開支長(zhǎng)期看仍呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，帶動(dòng)服務(wù)器出貨量回暖，且單臺(tái)服務(wù)器內(nèi)存模組用量不斷上升；2）從單個(gè)內(nèi)存條角度看：在量上，DDR5中內(nèi)存接口芯片及配套芯片的量相對(duì)于DDR4有較大的提升，服務(wù)器端內(nèi)存接口芯片多一顆DB，桌面端多一顆CKD（數(shù)據(jù)速率達(dá)到6400MT/s及以上時(shí)），此外，服務(wù)器與桌面端的內(nèi)存配套芯片為DDR5世代下的純新增量；在價(jià)上，DDR5子代迭代與MRDIMM技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用有望帶來內(nèi)存接口芯片的價(jià)格提升。從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，DDR5世代的主要參與者與DDR4世代相近，瑞薩收購(gòu)IDT進(jìn)入內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)，呈現(xiàn)三分天下的競(jìng)爭(zhēng)格局。瀾起科技與Rambus兩家廠商在技術(shù)儲(chǔ)備上均較為完善，有望延續(xù)兩強(qiáng)龍頭地位；瑞薩收購(gòu)IDT是為了讓其模擬混合信號(hào)業(yè)務(wù)與原有的汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)相配合，IDT負(fù)責(zé)內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)的副總裁核心成員SeanFan在公司被收購(gòu)后離職加入Rambus，未來瑞薩的內(nèi)存接口芯片或?qū)⑻幱诖我恢?。我們認(rèn)為，由于瀾起科技與Rambus具備完整的DDR5解決方案，研發(fā)也聚焦于相關(guān)產(chǎn)品方向，競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，瑞薩逐步減少市場(chǎng)份額，未來內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)或?qū)⒊霈F(xiàn)兩強(qiáng)爭(zhēng)霸局面?；ミB芯片平臺(tái)化布局，新品藍(lán)圖徐徐展開。我們認(rèn)為，公司內(nèi)存接口芯片DDR5子代持續(xù)迭代，新品AI高性能運(yùn)力芯片進(jìn)入規(guī)模放量期，有望迎來多點(diǎn)開花，未來業(yè)績(jī)?cè)隽看_定性較高。內(nèi)存接口芯片：DDR5第四子代送樣，子代持續(xù)迭代有望推動(dòng)ASP持續(xù)提升。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持?jǐn)?shù)據(jù)速率為7200MT/S，并已將該產(chǎn)品工程樣片送樣給主要內(nèi)存廠商，助力客戶開展新一代內(nèi)存產(chǎn)品研發(fā)。隨著DDR5在下游持續(xù)滲透，預(yù)計(jì)2024年公司DDR5第二子代及第三子代RCD芯片出貨量較上年顯著增加，其中DDR5第二子代RCD芯片出貨量預(yù)計(jì)在2024年上半年超過第一子代產(chǎn)品，DDR5第三子代RCD芯片預(yù)計(jì)從2024年下半年開始規(guī)模出貨；新品AI高性能運(yùn)力芯片：AI高性能運(yùn)力芯片獲得認(rèn)可，新品進(jìn)入規(guī)模放量期，市場(chǎng)空間進(jìn)一步打開。受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)對(duì)相關(guān)產(chǎn)品需求的推動(dòng)，截至2024年4月22日，公司預(yù)計(jì)在2024Q2交付的PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD芯片的在手訂單金額合計(jì)已超過人民幣9,000萬元。1）PCIeRetimer芯片：公司PCIeRetimer芯片成功導(dǎo)入境內(nèi)外主流云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商的AI服務(wù)器采購(gòu)項(xiàng)目，已開始規(guī)模出貨，2024Q1PCIeRetimer芯片單季度出貨量約為15萬顆，超該產(chǎn)品2023年全年出貨量的1.5倍，PCIe5.0Retimer占PCIeRetimer出貨量的比例超過90%；2）MRCD/MDB芯片：搭配瀾起科技MRCD/MDB芯片的服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組已在境內(nèi)外主流云計(jì)算/互聯(lián)網(wǎng)廠商開始規(guī)模試用，2024Q1公司的MRCD/MDB芯片單季度銷售收入首次超過人民幣2000萬元。3）CKD芯片：2024年4月，公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（CKD）芯片，該產(chǎn)品應(yīng)用于新一代客戶端內(nèi)存模組，AIPC24年有望進(jìn)入放量期，或?qū)⒓铀貱KD芯片滲透，預(yù)計(jì)其將從2024Q2開始規(guī)模出貨。3.8聚辰股份：24Q1業(yè)績(jī)大幅改善，耕耘蓄勢(shì)再出發(fā)24Q1營(yíng)收環(huán)比大幅改善。2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.04億元，同比下降28%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.99億元，同比下降83%，主要系23年全球個(gè)人電腦及服務(wù)器市場(chǎng)需求疲軟、下游內(nèi)存模組廠商庫(kù)存去化等因素影響，且公司加大研發(fā)費(fèi)用、費(fèi)率提高，歸母凈利潤(rùn)承壓。展望2024，AI驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入上行周期，AI服務(wù)器出貨需求高增拉動(dòng)DDR5需求上升，公司SPD、EEPROM產(chǎn)品需求受下游回暖推動(dòng)明顯，需求逐步改善。24Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.47億元，同比提升72.5%，環(huán)比提升22.3%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.51億元，同比提升138.1%，環(huán)比提升183.3%。持續(xù)加大研發(fā)，高附加值產(chǎn)品拉動(dòng)盈利能力回升。2022年由于DDR5用SPDhub等高凈值產(chǎn)品量產(chǎn)，疊加高端產(chǎn)品需求量上升，公司產(chǎn)品營(yíng)收結(jié)構(gòu)改善，毛利率及凈利率快速?zèng)_高，毛利率由2021年的38.8%上漲至2022年67%，2023年毛利率水平有所回落，為46.59%，但仍高于2021年毛利率，且我們認(rèn)為2022年毛利率受多種因素催化，長(zhǎng)期保持難度較高，2023年回落后，后續(xù)將更為健康的攀高。公司2023年凈利率為11.76%，除市場(chǎng)景氣度影響外，公司23年因流片產(chǎn)生的研發(fā)費(fèi)用相較于往年上升較大，且受本期確認(rèn)的股份支用增長(zhǎng)、公司喬遷新址及加強(qiáng)市場(chǎng)拓展和業(yè)務(wù)推廣力度等所產(chǎn)生的管理費(fèi)用、銷售費(fèi)用提高影響，后續(xù)相關(guān)費(fèi)用正常化，凈利率提升可期。24Q1公司實(shí)現(xiàn)毛利率54.6%，同環(huán)比均提升7pcts，實(shí)現(xiàn)凈利率20.2%，同比提升8pcts，環(huán)比提升13pcts，持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年研發(fā)費(fèi)用為1.61億元，同比增長(zhǎng)20%，24Q1研發(fā)費(fèi)用0.39億元，同比增長(zhǎng)13%，研發(fā)投入保障高附加值產(chǎn)品快速推出，以支撐盈利能力持續(xù)提升。業(yè)內(nèi)少數(shù)擁有完整SPD產(chǎn)品組合和技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)。聚辰股份自DDR2世代起即研發(fā)并銷售配套DDR2/3/4內(nèi)存模組的系列SPD產(chǎn)品，并與部分下游內(nèi)存模組廠商形成了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。針對(duì)最新的DDR5內(nèi)存技術(shù)，公司與瀾起科技合作開發(fā)了配套新一代DDR5內(nèi)存模組（包括UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的SPD產(chǎn)品，產(chǎn)品內(nèi)置8KbSPDEEPROM，用于存儲(chǔ)內(nèi)存模組的相關(guān)信息以及模組上內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)，并集成了I2C/I3C總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），為DDR5內(nèi)存模組不可或缺的組件，也是內(nèi)存管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，目前已在行業(yè)主要內(nèi)存模組廠商中取得大規(guī)模應(yīng)用。初步形成較成熟汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品系列，加速向A0等級(jí)汽車級(jí)EEPROM拓展。在全球汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，聚辰股份憑借較高的產(chǎn)品質(zhì)量、高效的市場(chǎng)響應(yīng)能力、較為完整的應(yīng)用產(chǎn)品線和穩(wěn)定的供貨能力，已初步形成了較為成熟的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品系列，產(chǎn)品的銷量和收入穩(wěn)步提升，積累了良好的品牌認(rèn)知和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，并加速向汽車核心部件應(yīng)用領(lǐng)域滲透。且公司積極完善在A0等級(jí)汽車級(jí)EEPROM的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，并制定更高的產(chǎn)品目標(biāo)，進(jìn)一步開發(fā)滿足不同等級(jí)的ISO26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品，目前公司終端客戶覆蓋眾多國(guó)內(nèi)外主流汽車廠商。車規(guī)級(jí)NORFlash創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。聚辰股份目前NORFlash產(chǎn)品市場(chǎng)份額較小，但相較于市場(chǎng)同類產(chǎn)品，公司研發(fā)的NORFlash產(chǎn)品系全面依照車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，具有更可靠的性能和更強(qiáng)的溫度適應(yīng)能力，產(chǎn)品的耐擦寫次數(shù)達(dá)20萬次以上，數(shù)據(jù)保持時(shí)間超過50年，適應(yīng)的溫度范圍為-40℃-125℃，并在功耗、數(shù)據(jù)傳輸速度、ESD及LU等關(guān)鍵性能指標(biāo)方面達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。同時(shí)，公司基于NORD工藝平臺(tái)開發(fā)了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的NORFlash產(chǎn)品，已向部分應(yīng)用市場(chǎng)和客戶群體批量供貨；多款NORFlash產(chǎn)品已通過第三方權(quán)威機(jī)構(gòu)的AEC-Q100Grade1車規(guī)電子可靠性試驗(yàn)驗(yàn)證，4Mb容量A1等級(jí)車規(guī)NORFlash產(chǎn)品榮膺“2023年中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)—年度最佳存儲(chǔ)器”。同時(shí)公司將進(jìn)一步開發(fā)更高容量的NORFlash產(chǎn)品，完善產(chǎn)品布局，鞏固競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。自主研發(fā)集成音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片與EEPROM二合一產(chǎn)品，提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，公司已初步建立了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力；當(dāng)前生產(chǎn)閉環(huán)式和光學(xué)防抖（OIS）音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的廠商相對(duì)較少，主要包括羅姆半導(dǎo)體、旭化成、安森美半導(dǎo)體等。公司已與部分頭部智能手機(jī)廠商合作開發(fā)整體控制性能更佳的閉環(huán)式和OIS馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，部分規(guī)格型號(hào)的產(chǎn)品已通過行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商的測(cè)試驗(yàn)證。公司能夠提供VCMDriver全系列產(chǎn)品，是市場(chǎng)唯一可同時(shí)提供高性能EEPROM和VCMDriver芯片廠家，其自主研發(fā)的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片與EEPROM二合一產(chǎn)品，有效減小芯片占用手機(jī)攝像頭模組面積，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。目前新一代1.2V/1.8V邏輯電平自適應(yīng)中置開環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片及部分規(guī)格型號(hào)的閉環(huán)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)小批量交付。4