2024年AI終端行業(yè)專題報告：AI應(yīng)用落地可期-終端有望迎全面升級

2024年AI終端行業(yè)專題報告：AI應(yīng)用落地可期_終端有望迎全面升級1.大模型落地開花需要AI硬件土壤，終端核心零組件升級打開新一輪成長空間1.1.大模型百花齊放，科技巨頭軟硬結(jié)合加速產(chǎn)業(yè)布局1.1.1.大模型：OpenAI一騎絕塵，各類模型百花齊放海外大模型成三足鼎立格局：OpenAI領(lǐng)先地位穩(wěn)固，谷歌疲于追趕，Meta開源自家模型對全球大模型行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。2024年2月16日，OpenAI發(fā)布Sora，驚艷的效果再次引起廣泛關(guān)注，也進(jìn)一步拉大了和其他廠商的差距。OpenAI在23年布局頻繁，從產(chǎn)品技術(shù)、商業(yè)變現(xiàn)、合作與投資三方面引領(lǐng)大模型產(chǎn)業(yè)潮流。OpenAI的主要競爭對手谷歌倉促應(yīng)戰(zhàn)，在23年2月緊急推出類ChatGPT對話服務(wù)Bard，5月推出對標(biāo)GPT4的PaLM2，12月發(fā)布對標(biāo)DALL·E3的文生圖大模型，不僅產(chǎn)品發(fā)布始終慢于OpenAI一步，發(fā)布后的產(chǎn)品效果也不及OpenAI驚艷。2024年2月15日，谷歌發(fā)布多模態(tài)大模型Gemini1.5Pro，隨后便被OpenAI發(fā)布的Sora蓋過風(fēng)頭。2023年2月Meta推出Llama1大模型，并將其開源，其后分別在23年7月與24年4月發(fā)布第二代及第三代Llama，對全球大模型生態(tài)和人工智能創(chuàng)業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。三家大廠之外：創(chuàng)業(yè)公司產(chǎn)品百花齊放，“小而美”模型陸續(xù)出現(xiàn)。2024年2月歐洲AI獨(dú)角獸公司MistralAI正式發(fā)布MistralLarge模型，并且推出對標(biāo)ChatGPT的對話產(chǎn)品：LeChat。根據(jù)公司發(fā)布數(shù)據(jù)及AlphaEngineer整理數(shù)據(jù)，作為Mistral新推出的旗艦?zāi)Ｐ?，本次發(fā)布的MistralLarge在常識推理和知識問答上均表現(xiàn)出色，在2024年2月綜合評分超過GeminiPro及Claude2，僅次于GPT-4，榮登世界第二。隨著開源技術(shù)的普及、云計算的發(fā)展等因素，加之大模型的最終技術(shù)路線尚未敲定，市場上出現(xiàn)了很多小公司發(fā)布的優(yōu)秀大模型產(chǎn)品，例如Bloom、Megatron-TuringNLG等，在不同的技術(shù)路線探索中呈現(xiàn)百花齊放的格局。國產(chǎn)大模型：“百模大戰(zhàn)”暫告一段落，回歸產(chǎn)品至上。隨著2022年11月ChatGPT的發(fā)布，國產(chǎn)大模型密集涌現(xiàn)，“百模大戰(zhàn)”熱度居高不下，根據(jù)南都大數(shù)據(jù)研究院數(shù)據(jù)，23年國內(nèi)大模型數(shù)量超過200家，百度、阿里、騰訊等主流互聯(lián)網(wǎng)科技公司相繼入局，悟道、鵬城等國內(nèi)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)發(fā)布的大模型也陸續(xù)出現(xiàn)。隨著大模型市場的進(jìn)一步成熟以及海外開源項目的增加，大模型創(chuàng)業(yè)門檻進(jìn)一步降低，但數(shù)量的增加提升了對大模型產(chǎn)品核心產(chǎn)品力、用戶體驗(yàn)的要求，只有真正具備核心競爭力的大模型產(chǎn)品才能避免曇花一現(xiàn)的結(jié)局，成為用戶日常交互的一部分。1.1.2.AI硬件：大廠加速部署AI功能主流大廠加速部署AI核心硬件，打牢AI大模型及相關(guān)應(yīng)用落地的算力底座。AMD于23年1月率先發(fā)布了搭載NPU的銳龍7040系列CPU，23年12月AMD和Intel均發(fā)布強(qiáng)化了AI功能的CPU芯片，為AI端側(cè)應(yīng)用作鋪墊。高通、蘋果均相繼發(fā)布專為AI應(yīng)用設(shè)計的CPU芯片，從硬件側(cè)為AI應(yīng)用的大規(guī)模落地奠定算力基礎(chǔ)。AI終端：手機(jī)、PC終端廠商引入AI功能刺激換機(jī)需求，作為硬件載體進(jìn)一步推動AI應(yīng)用成長。繼蘋果在23年11月發(fā)布針對AI功能特化的M3系列芯片后，聯(lián)想在24年4月發(fā)布6款A(yù)IPC及個人大模型“聯(lián)想小天”，正式揭開AIPC放量序幕。在手機(jī)方面，華為在23年8月發(fā)布的Mate60系列手機(jī)即搭載盤古大模型，三星的S24系列手機(jī)以AI功能作為主要亮點(diǎn)，23年11月OPPO與Vivo相繼發(fā)布端側(cè)大模型，旗艦手機(jī)均搭載AI消除等AI應(yīng)用，硬件配置也已提前滿足后續(xù)進(jìn)階AI應(yīng)用的算力需求。1.2.硬件是AI落地開花土壤，算力需求帶動SoC、散熱等零組件升級隨著大模型進(jìn)入多模態(tài)、輕量化時代，智能終端作為流量入口與交互中心作用凸顯。GPTs加強(qiáng)了通用AI大模型的實(shí)用性，有望極大加速Agent領(lǐng)域的探索，更為自然、便捷的人機(jī)交互成為可能，無需喚醒的陪伴交互模式，是用戶習(xí)慣AI助手的第一步。大模型的高速發(fā)展加速了AI應(yīng)用的研發(fā)與落地，而終端硬件作為AI運(yùn)行的算力底座，是AI進(jìn)一步開花結(jié)果的土壤。終端所搭載的AI功能帶來的良好體驗(yàn)，會刺激新的換機(jī)需求，形成正向循環(huán)。在手機(jī)、PC等產(chǎn)品進(jìn)入存量時期后，AI的出現(xiàn)有望開啟另一輪創(chuàng)新周期，同時加速現(xiàn)有的換機(jī)周期，釋放終端出貨量能。AI算力的提升帶動核心零組件性能需求提高，產(chǎn)業(yè)鏈迎來創(chuàng)新升級機(jī)遇。終端AI硬件為了運(yùn)行AI相關(guān)功能需要更強(qiáng)的算力支撐，這不僅對CPU、GPU、NPU等芯片提出更高要求，也帶動了存儲、散熱、電磁屏蔽等部分需求提升，同時早期AI終端產(chǎn)品普遍從高端市場切入，外觀件、結(jié)構(gòu)件也需作出相應(yīng)升級以奠定旗艦地位。2.AI手機(jī)：硬件先行，尚待爆款應(yīng)用催化AI手機(jī)處于滲透率高速增長階段。根據(jù)聯(lián)發(fā)科和Counterpoint在24年5月聯(lián)合發(fā)布的“生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書”數(shù)據(jù)，生成式AI手機(jī)存量規(guī)模將會從2023年的百萬部級別增長至2027年的12.3億部，滲透率從23年的不到1%增長至27年的43%。2.1.AI手機(jī)：目前AI賦能以影像、通話、搜索三類為主AI手機(jī)定義尚未明確，但不僅僅是搭載了大模型，還需具備明顯區(qū)別于傳統(tǒng)手機(jī)的體驗(yàn)革新。IDC和OPPO聯(lián)合發(fā)布的《AI手機(jī)白皮書》，用4種能力定義了“AI手機(jī)”——算力高效利用、真實(shí)世界感知、自學(xué)習(xí)和創(chuàng)作能力。Counterpoint和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》則提出：生成式AI手機(jī)是利用大規(guī)模、預(yù)訓(xùn)練的生成式AI模型，實(shí)現(xiàn)多模態(tài)內(nèi)容生成、情境感知，并具備不斷增強(qiáng)的類人能力。硬件方面，Counterpoint提出5點(diǎn)規(guī)格：基于領(lǐng)先工藝和先進(jìn)架構(gòu)設(shè)計的移動計算平臺，擁有集成或者獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元（如APU/NPU/TPU），大容量和高帶寬的內(nèi)存，以及穩(wěn)定和高速的連接，硬件級和系統(tǒng)級的安全防御。根據(jù)聯(lián)發(fā)科在24年5月發(fā)布的“生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書”數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科預(yù)計到2027年生成式AI手機(jī)數(shù)量將超過10億部。目前AI手機(jī)應(yīng)用主要在AI影像、智能通話、智能搜索三大類，重量級AI應(yīng)用尚未出現(xiàn)。三星S24系列手機(jī)搭載AI照片編輯功能，用戶可以借助AI對背景中的多余部分進(jìn)行消除，同時生成式補(bǔ)全缺失內(nèi)容，使照片自然度提升的同時大幅降低了修圖門檻，這一功能也被后續(xù)廠商廣泛采用，成為現(xiàn)階段AI手機(jī)主流配置。智能通話主要功能為通話實(shí)時轉(zhuǎn)換為文字、智能翻譯以及智能通話紀(jì)要。智能搜索以三星S24搭載的一圈即搜為代表，同時手機(jī)端側(cè)搭載的大模型提供了智能對話選擇，使人機(jī)交互體驗(yàn)大幅改善。2.2.蘋果潤物無聲錘煉AI內(nèi)功，安卓陣營突出AI應(yīng)用更能直觀感受2.2.1.潤物無聲：蘋果立足生態(tài)，配合供應(yīng)商體系全面升級AI能力蘋果重劍無鋒，不急于通過AI應(yīng)用軟件營銷，而是立足生態(tài)強(qiáng)化軟硬一體，多維度齊頭并進(jìn)打牢AI軟硬件基礎(chǔ)。由于蘋果尚未推出類似AI消除、AI智能通話摘要等功能，也未在端側(cè)搭載大模型，給消費(fèi)者造成了蘋果在AI硬件領(lǐng)域相比安卓陣營較為落后的印象。然而蘋果擁有性能領(lǐng)先的自研A系列和M系列芯片，均具備領(lǐng)先的AI加速性能，同時IOS生態(tài)也為AI應(yīng)用打下了更牢固的基礎(chǔ)，能夠?yàn)樵O(shè)備提供無縫的AI體驗(yàn)。相比直接發(fā)布尚顯稚嫩的AI消除、AI通話等初級功能，蘋果更注重從芯片、系統(tǒng)、數(shù)據(jù)、軟件等多層面的軟硬協(xié)同，為尚未出現(xiàn)的爆款A(yù)I應(yīng)用鋪墊，側(cè)重于遠(yuǎn)期真正的革新AI體驗(yàn)。蘋果M4芯片強(qiáng)悍性能已提前滿足未來AI應(yīng)用的硬件需求，作為AI基礎(chǔ)設(shè)施保障大模型、AI應(yīng)用等流暢運(yùn)行。根據(jù)2024年5月7日蘋果發(fā)布會數(shù)據(jù)，蘋果的M4芯片使用第二代3nm制程工藝打造，相比M2專業(yè)渲染性能提升4倍、中央處理器性能提升1.5倍，其搭載的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎可為各類AI任務(wù)提速，每秒運(yùn)算速度達(dá)到38萬億次。2.2.2.安卓陣營：AI芯片+大模型，從應(yīng)用出發(fā)刺激換機(jī)需求安卓陣營以頭部芯片公司的AI芯片作為算力基礎(chǔ)，疊加自研大模型實(shí)現(xiàn)差異化AI體驗(yàn)。目前安卓旗艦機(jī)普遍搭載的驍龍8Gen3以及天璣9300系列芯片均具備AI加速功能，可在端側(cè)搭載大模型。根據(jù)機(jī)器之心數(shù)據(jù)，高通AI引擎實(shí)現(xiàn)了終端設(shè)備上世界首次支持運(yùn)行100億參數(shù)的模型，并且針對70億參數(shù)LLM每秒能夠生成20個token。各類虛擬助手、GPT聊天機(jī)器人、StableDiffusion等都可以在手機(jī)等終端正常運(yùn)行。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)數(shù)據(jù)，天璣9300系列芯片最高可支持330億參數(shù)的AI大語言模型。伴隨頭部芯片廠商的AI性能強(qiáng)化，安卓陣營終端廠商可以借助已搭建好的AI地基，通過自研的大模型及特色AI應(yīng)用構(gòu)筑自身差異化體驗(yàn)，刺激用戶換機(jī)需求。安卓廠商相比蘋果默默提升軟硬件，更側(cè)重直觀體驗(yàn)，從高頻需求入手先一步布局AI應(yīng)用。雖然目前還未出現(xiàn)真正重量級的AI應(yīng)用，但安卓廠商圍繞AI影像、智能通話、智能搜索三大類常用功能已經(jīng)提前布局AI應(yīng)用，使用戶先一步體驗(yàn)AI交互，也使得AI硬件的效能更直觀的體現(xiàn)在用戶端。2.3.AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇：SoC及存儲是算力提升關(guān)鍵，散熱配套升級AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相比傳統(tǒng)手機(jī)，主要看點(diǎn)在于算力大幅提升后所帶來的零組件機(jī)遇，其中以SoC芯片、存儲為核心，輔以散熱等外圍材料迭代。SoC：端側(cè)AI算力仍有巨大提升空間，SoC芯片性能提升是實(shí)現(xiàn)AI體驗(yàn)關(guān)鍵。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2027年生成式AI手機(jī)端側(cè)整體AI算力將會達(dá)到50000EOPS以上。因此，在當(dāng)前階段，手機(jī)SoC芯片的性能提升仍是關(guān)鍵。存儲：UFS4.0閃存已成AI時代旗艦手機(jī)標(biāo)配。AI手機(jī)面臨著存儲容量和速率的挑戰(zhàn)。為了適應(yīng)端側(cè)AI大模型的需求，傳輸速度更快、功耗效率更優(yōu)的UFS4.0閃存已成為旗艦手機(jī)的標(biāo)配。UFS是一種為計算和移動系統(tǒng)設(shè)計的高性能接口，它通過高速串行接口和優(yōu)化的協(xié)議顯著提升了吞吐量和系統(tǒng)性能。其全雙工接口支持同步讀寫操作，進(jìn)一步提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?；雙通道的數(shù)據(jù)傳輸，增加了整體的吞吐量。2022年8月，JEDEC推出了UFS4.0標(biāo)準(zhǔn)，其傳輸速率可達(dá)4640MB/s，是UFS3.1的兩倍，是eMMC的十倍以上，同時功耗降低了46%，存儲容量高達(dá)1TB，滿足了AI手機(jī)對存儲容量、運(yùn)行速度和電池續(xù)航的要求，可以實(shí)現(xiàn)更流暢、更即時的人機(jī)交互體驗(yàn)。在UFS4.0基礎(chǔ)上，存儲廠商積極進(jìn)行升級迭代。美光推出了增強(qiáng)版UFS4.0移動解決方案，與前代UFS3.1相比，生成式AI應(yīng)用中的大語言模型加載速度可提高40%。鎧俠發(fā)布了第二代UFS4.0，相比第一代產(chǎn)品，提升了18%順序?qū)懭胄阅堋?0%隨機(jī)寫入速度和13%隨機(jī)讀取性能，并支持高速鏈路啟動序列(HS-LSS)特性，將啟動時間縮短70%。三星計劃推出UFS4.04通道產(chǎn)品，其傳輸速度和功耗效率相較UFS4.0會有兩倍的提升。散熱：AI算力提升顯著提升散熱等外圍材料性能要求，帶動零組件全面升級。算力提升將對散熱、電磁屏蔽等外圍材料提出更多要求，在推動材料用量提升的同時也催化新技術(shù)、新材料不斷應(yīng)用。目前手機(jī)普遍使用的散熱材料是人工石墨導(dǎo)熱膜，在散熱效率方面難以滿足端側(cè)大模型需求，石墨烯、VC均熱板等更高價值量的高性能方案有望加速滲透。在24年5月蘋果iPadPro發(fā)布會中，蘋果宣布全新iPadPro后蓋配備石墨片，同時后蓋logo加入了銅材料，將散熱性能提高20%。石墨烯導(dǎo)熱膜以高烯單層氧化石墨烯為核心原料，擁有較高的二維導(dǎo)熱均熱性能、高柔軟性、優(yōu)異的耐彎折性以及厚度可定制等特點(diǎn)。AI的廣泛應(yīng)用除了帶動SoC、存儲等核心部件升級，也會對整機(jī)的零組件產(chǎn)生全面的拉動作用，在智能手機(jī)進(jìn)入存量競爭的時代，AI有望再次引領(lǐng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈回到創(chuàng)新驅(qū)動的軌道。手機(jī)散熱方案從單一石墨導(dǎo)熱片到最新的石墨烯/VC均熱板綜合運(yùn)用，價值量不斷提升。石墨片方案最早用于手機(jī)散熱，通過將熱源的熱量發(fā)散到更大面積達(dá)到散熱效果，隨著SoC性能提升，石墨片用量隨之提高。由于手機(jī)厚度持續(xù)降低且內(nèi)部零組件增多，內(nèi)部空間更加緊湊導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部空氣流通空間減少，單純的石墨片導(dǎo)熱無法滿足要求，金屬背板散熱應(yīng)運(yùn)而生，能夠滿足密閉空間的導(dǎo)熱要求。導(dǎo)熱凝膠直接覆蓋于芯片上方，類似PC端的散熱硅脂，是散熱方案的有效補(bǔ)充。熱管散熱雖然效果優(yōu)異，但由于占用體積較大，在手機(jī)端應(yīng)用較少。VC（均熱板）散熱方案是熱管的改進(jìn)，在提升散熱效率的同時減少散熱模組體積，一般和石墨烯材料配合使用。3.AIPC：放量元年開啟，換機(jī)潮推動產(chǎn)業(yè)鏈景氣度提升3.1.PC行業(yè)復(fù)蘇趨勢明顯，2027年AIPC滲透率有望超60%年全球PC出貨量同比降幅逐季度縮窄，24Q1同比增長5%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，23年全球PC出貨量同比降幅逐季度收窄，24Q1全球PC出貨量同比增長5%，PC行業(yè)逐步走出下行周期，行業(yè)拐點(diǎn)出現(xiàn)。根據(jù)Canalys預(yù)測，全球個人電腦市場正步入復(fù)蘇之路，24年出貨量有望同比增長8%。AI對個人電腦行業(yè)的影響是深遠(yuǎn)持久的，OEM、處理器制造商和操作系統(tǒng)供應(yīng)商等領(lǐng)先玩家將在2024年密集推出具備AI功能的新機(jī)型。這些舉措將會提振換機(jī)需求，其中商用領(lǐng)域尤為明顯。Canalys預(yù)計2024年全年出貨量預(yù)計達(dá)到2.67億臺，較2023年增長8%，這主要得益于Windows的更新周期，以及具備AI功能和采用Arm架構(gòu)電腦的崛起。Canalys預(yù)測24年AIPC滲透率約19%，到2027年滲透率超60%。隨著x86架構(gòu)對AI能力的提升，Canalys預(yù)測2024H1將出現(xiàn)AI賦能模型浪潮。鑒于在2024年末推出的最新Windows操作系統(tǒng)將發(fā)布經(jīng)AI強(qiáng)化后的功能，以及AI工具在商業(yè)和生產(chǎn)力軟件的廣泛應(yīng)用，AIPC市場將在2025年和2026年有望實(shí)現(xiàn)快速增長。Canalys預(yù)測到2027年，AIPC全球出貨量預(yù)計超過1.7億臺，在總個人電腦出貨量的占比超60%，23-27年AIPC出貨量CAGR達(dá)63%。3.2.產(chǎn)業(yè)巨頭積極布局，AIPC開啟滲透率提升元年產(chǎn)業(yè)巨頭均加碼AIPC布局：自聯(lián)想2023年10月24日以“AIforAll”為主題的第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會（2023LenovoTechWorld）大會首次展示AIPC以來，產(chǎn)業(yè)鏈巨頭紛紛入局，相繼發(fā)布一系列AIPC相關(guān)進(jìn)展。2024年無疑是AIPC時代元年，無論是借助酷睿Ultra移動芯片喊出在2025年前為100萬臺PC帶來AI特性的英特爾，還是率先推出具有AI引擎銳龍8000系列APU桌面級處理器的AMD；再或是努力破局的高通、使用Arm架構(gòu)站穩(wěn)腳跟的蘋果，都集中在此刻發(fā)布或透露其圍繞AI概念的PC平臺產(chǎn)品。聯(lián)想正式發(fā)布AIPC新品：2024年4月18日，以“AIforAll，讓世界充滿AI”為主題的第十屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會在上海舉辦。聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶正式發(fā)布6款A(yù)IPC新品。聯(lián)想定義了AIPC五大特點(diǎn)，分別是：配備了個性化的AIagent智能體——聯(lián)想小天；擁有CPU、GPU、NPU相結(jié)合的強(qiáng)大的本地異構(gòu)算力；為每一個擁有者都建立個人知識庫的能力；連接開放的人工智能應(yīng)用生態(tài)；保護(hù)個人數(shù)據(jù)和隱私安全的能力。蘋果借助M系列芯片優(yōu)越AI加速性能卡位AIPC賽道：蘋果同樣將AI作為Mac產(chǎn)品宣傳重點(diǎn)，直接將M3版MacBookAir命名為世界最佳消費(fèi)級AI筆記本以示“占位”。2024年3月4日發(fā)布的M3款MacbookAir，蘋果在產(chǎn)品詳情頁面提到了AI功能。在美區(qū)的官網(wǎng)頁面上，蘋果自稱M3版的MacbookAir是目前最佳的AI設(shè)備。蘋果CEO庫克2024年開年就曾在兩次不同的場合暗示了蘋果計劃推出新的人工智能功能。在2月份的蘋果第一季度財報電話會議上，庫克表示蘋果將在“今年晚些時候”分享其人工智能工作的細(xì)節(jié)。幾周后在蘋果股東大會上，庫克又暗示蘋果將在今年“生成式人工智能領(lǐng)域取得突破”。隨著M4芯片的發(fā)布，卓越的AI性能成為蘋果在AI賽道穩(wěn)步成長的壓艙石。Intel聯(lián)合軟硬件產(chǎn)業(yè)鏈共同打造AIPC加速計劃：英特爾在Innovation2023大會上分享了AIPC使用案例后，日前宣布啟動AIPC加速計劃，通過這項全球創(chuàng)新計劃，加速AI在整體PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這是一項全球創(chuàng)新行動計劃，以加速AI在客戶端計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度，預(yù)計到2025年將惠及上億臺PC。該計劃旨在聯(lián)結(jié)獨(dú)立軟硬件供應(yīng)商，并充分利用英特爾在AI工具鏈、協(xié)作共創(chuàng)、硬件、技術(shù)經(jīng)驗(yàn)等資源，盡可能最大限度發(fā)揮AI和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的性能。細(xì)節(jié)方面，英特爾宣布將通過與超100家獨(dú)立軟件供應(yīng)商合作伙伴的深度合作、集合300余項AI加速功能，在音頻效果、內(nèi)容創(chuàng)建、游戲、安全、直播、視頻協(xié)作等方面繼續(xù)強(qiáng)化PC體驗(yàn)。AMD新CPU系列AI性能提升明顯：AMD官方宣布，將于2024年3月21日在北京隆重舉行一場名為“AMDAIPC創(chuàng)新峰會”的活動。屆時，AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐博士和眾多AMD高層，將會攜手產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓們，共同出席此次盛會，展示AMDAI科技的強(qiáng)大實(shí)力。2023年初，AMD發(fā)布的銳龍7040系列筆記本處理器率先集成了NPUAI硬件單元，打造了全新的RyzenAI引擎，生態(tài)支持也逐漸鋪開，與微軟、Adobe、字節(jié)跳動、愛奇藝等巨頭都有深入合作。2023年底，AMD又推出了新一代銳龍8040系列，NPUAI算力大幅提升了60%。進(jìn)入2024年，銳龍8000G系列APU又成為第一款具備AI引擎的桌面級處理器。2024年，AMD預(yù)計還將推出代號StrixPoint的下一代產(chǎn)品，升級XDNA2架構(gòu)的新一代NPU，AI性能猛增超過3倍。微軟將AI功能融合于系統(tǒng)層面，從底層改善AI使用體驗(yàn)：2024年3月22日，微軟將舉辦“辦公新時代”新品發(fā)布會，預(yù)計主要內(nèi)容是Copilot、Windows和Surface，利用AI提高用戶生產(chǎn)力。據(jù)WindowsCentral報道，微軟將發(fā)布SurfacePro10和SurfaceLaptop6，首批將搭載英特爾酷睿Ultra，并在6月推出高通SnapdragonXElite版本，均內(nèi)置NPU單元，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的AI性能。該AIPC將支持“AIExplorer”，該功能可適用于電腦任何程序，實(shí)現(xiàn)自然語言模糊搜索、理解上下文、編輯圖像等；該功能將作為全新Windows11AI功能的一部分，于秋季跟隨新系統(tǒng)發(fā)布。3.3.AIPC產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇：關(guān)注存儲、結(jié)構(gòu)件、散熱、組裝等價值量顯著提升環(huán)節(jié)AIPC催化密集，CPU+操作系統(tǒng)+品牌+零組件生態(tài)有望全方位成熟，存儲、結(jié)構(gòu)件、散熱、組裝等環(huán)節(jié)價值量提升顯著。AI芯片：AIPC與傳統(tǒng)PC的主要差別在于需要搭載NPU等模塊提供AI算力支持。以英特爾、AMD、高通為代表的處理器大廠，紛紛推出了支持本地AI大模型運(yùn)行的AIPC處理器，并著重強(qiáng)調(diào)NPU性能。從處理器功能來看，CPU擅長順序控制，適用于需要低延時的場景，同時也能夠處理較小的傳統(tǒng)模型，如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)或特定大語言模型；GPU更擅長處理高精度格式的并行任務(wù)，例如對畫質(zhì)要求極高的視頻和游戲。相比之下，NPU采用數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算架構(gòu)，模擬人類神經(jīng)元和突觸，擅長處理視頻、圖像等海量多媒體數(shù)據(jù)，可以快速處理AI算法和大數(shù)據(jù)集。針對PC端的計算需求，以CPU為核心的算力架構(gòu)在處理AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需的并行計算任務(wù)時顯得力不從心，且成本效益不高。因此，采用“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)計算方案已成為業(yè)界的主流選擇。隨著人工智能的日益重要，未來處理器市場可能會形成CPU與NPU并駕齊驅(qū)的局面。存儲：AIPC算力提升對存儲容量及速度均提出升級需求。隨著算力的提升，AIPC對存儲器提出了更高要求。為了有效處理AI產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜指令，特別是在運(yùn)行大語言模型等應(yīng)用時，內(nèi)存大小決定模型上限，因此PC存儲產(chǎn)品性能和容量必須同步升級。對于AIPC的存儲配置，微軟計劃在Windows12為AIPC設(shè)置最低門檻——需要至少40TOPS算力和16GB內(nèi)存。DDR5內(nèi)存和QLCNANDSSD正成為滿足AIPC存儲需求的關(guān)鍵技術(shù)。結(jié)構(gòu)件輕量化、高端化需求提升：AIPC由于早期價格較高率先從高端商務(wù)本開始滲透，推動更輕量、質(zhì)感更好的高端結(jié)構(gòu)件、外觀件需求提升，拉動鎂鋁合金、碳纖維等輕量化材料需求增長，結(jié)構(gòu)件與外觀件價值量提升顯著。24年4月聯(lián)想集團(tuán)和上海交通大學(xué)聯(lián)合發(fā)布了業(yè)界首款可商業(yè)化的高亮不銹鎂合金材料并成功應(yīng)用于ThinkBookX產(chǎn)品，鎂合金具有輕量化優(yōu)勢的同時擁有更好的電磁屏蔽性能，尤為契合算力提升背景下AIPC需求，且相比碳纖維具有更好質(zhì)感，滲透率有望快速提升。散熱：算力提升要求更優(yōu)異散熱性能，均熱板替換熱管成為趨勢，新方案持續(xù)導(dǎo)入。PC散熱由多個散熱部件組成，包含散熱硅脂、熱管、均熱板、散熱片、風(fēng)扇、散熱鰭片、石墨等。散熱硅脂有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和電絕緣性，填充在CPU/GPU與熱管之間。熱管一般由純銅打造，呈現(xiàn)扁平狀且內(nèi)部中空，填充有冷凝液，承擔(dān)將硅脂傳導(dǎo)來的熱量轉(zhuǎn)移至另一端風(fēng)扇側(cè)的功能，AIPC可能從熱管切換至價值量更高的均熱板方案。熱管通常需要嵌入到散熱基板中，而均熱板可以直接與散熱介質(zhì)接觸從而提高散熱效率。此外均熱板的形狀可以根據(jù)芯片的布局進(jìn)行任意設(shè)計，因此可以兼容處于不同高度的多個熱源的散熱。而熱管通常只能用于單個熱源的散熱，并且熱管的體積要大于均熱板，在內(nèi)部空間緊湊的AIPC中相對不利。石墨具有獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)較強(qiáng)的平面導(dǎo)熱能力，在PC算力提升的背景下石墨在散熱模塊的滲透率有望進(jìn)一步提升。華為AIPCMateBookXPro搭載風(fēng)