2024年電子行業(yè)2023年年報(bào)及2024年一季報(bào)總結(jié)：電子基本面進(jìn)入上行通道-24Q1營(yíng)收利潤(rùn)同比雙增

2024年電子行業(yè)2023年年報(bào)及2024年一季報(bào)總結(jié)：電子基本面進(jìn)入上行通道_24Q1營(yíng)收利潤(rùn)同比雙增一、核心觀點(diǎn):電子基本面進(jìn)入上行通道，2401營(yíng)收利潤(rùn)同比雙增電子行業(yè)的公募配置比例自2301持續(xù)提升至2304的12.43%，但24Q1環(huán)比下滑1.39pct。我們統(tǒng)計(jì)了同花順開(kāi)放式基金中的普通股票型基金、偏股混合型基金與靈活配置型基金的季度重倉(cāng)股，202304電子行業(yè)公募基金重倉(cāng)持股總市值為2255.1億元，占比為12.43%，位于31個(gè)申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)第3;202401電子行業(yè)公募基金重倉(cāng)持股總市值為1903.3億元，占比為11.05%，仍位于申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)第3，配置比例較2304環(huán)比下滑1.39pct。202401有色金屬、通信、家用電器等板塊配置比例環(huán)比提升靠前。2401半導(dǎo)體設(shè)備、印制電路板和面板配置比例環(huán)比增幅靠前，半導(dǎo)體設(shè)備成為重倉(cāng)第一大方向。細(xì)分行業(yè)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備、消費(fèi)電子零部件及組裝和數(shù)字芯片設(shè)計(jì)仍為基金主要重倉(cāng)方向，分別占2.4%、2.1%和2.0%;從持倉(cāng)市值環(huán)比變動(dòng)來(lái)看2401電子16個(gè)三級(jí)子行業(yè)中僅半導(dǎo)體設(shè)備、印制電路板、面板、品牌消費(fèi)電子和光學(xué)元件板塊獲得加倉(cāng)，其中半導(dǎo)體設(shè)備、印制電路板和面板占比環(huán)比顯著提升，分別為0.24pct、0.27pct、0.17pct;模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、消費(fèi)電子零部件及組裝等配置比例環(huán)比下滑明顯。立訊精密、北方華創(chuàng)、中微公司仍為2401公募基金重倉(cāng)市值前三名的電子標(biāo)的。公募基金重倉(cāng)前十大電子標(biāo)的中，北方華創(chuàng)、中微公司、滬電股份持續(xù)獲得加倉(cāng)，持有基金數(shù)分別環(huán)比增加168、6、246家,持股總市值分別環(huán)比上漲45%、11%、26%;工業(yè)富聯(lián)、傳音控股、寒武紀(jì)、TCL科技新進(jìn)前十大重倉(cāng)電子標(biāo)的;立訊精密、圣邦股份、瀾起科技、卓勝微、通富微電、中芯國(guó)際、兆易創(chuàng)新等公募持倉(cāng)市值有所下降。電子行業(yè)基本面進(jìn)入上行周期，2401營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)同比大幅增長(zhǎng)2023年電子行業(yè)的整體營(yíng)業(yè)收入為30082.25億元,同比+13.1%;歸母凈利潤(rùn)為970.3億元，同比-7.4%。分季度來(lái)看，2304營(yíng)業(yè)收入為8573億元，同比+19.4%，環(huán)比+6.8%;歸母凈利潤(rùn)為172.3億元，同比+13.9%，環(huán)比-49.2%。進(jìn)入行業(yè)淡季，2401營(yíng)業(yè)收入為7443.5億元，同比+32.3%，環(huán)比-13.2%;歸母凈利潤(rùn)為272.9億元，同比+110.8%，環(huán)比+58.4%。盈利能力修復(fù)企穩(wěn),行業(yè)庫(kù)存仍處于高位。2023年電子行業(yè)整體毛利率為15.7%.司比+1.26pct;凈利率為3.23%,同比-0.50pct。分季度來(lái)看,23Q4的毛利率為15.86%同比+2.01pct;凈利率為1.78%，同比+0.03pct。2401單季度毛利率為15.19%，同比+2.18pct;凈利率為3.42%，同比+1.29pct。行業(yè)需求出現(xiàn)回暖跡象，但庫(kù)存水平仍處于歷史較高水平，截至24年一季度末，存貨為5790.75億元，環(huán)比+4.2%;存貨周轉(zhuǎn)率僅為1.11，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約為81天。細(xì)分行業(yè)來(lái)看，各子行業(yè)23Q4、24Q1營(yíng)業(yè)收入普遍增長(zhǎng)，其中半導(dǎo)體設(shè)備、模擬芯片設(shè)計(jì)、品牌消費(fèi)電子營(yíng)業(yè)收入同比大幅增長(zhǎng)，但歸母凈利潤(rùn)情況有所分化。(1)半導(dǎo)體:以中萬(wàn)二級(jí)行業(yè)分類,A股半導(dǎo)體行業(yè)2023年收入同比+60.6%歸母凈利潤(rùn)同比+12.7%。單季度來(lái)看，2304半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入同比+77.8%,歸母凈利潤(rùn)同比+425.9%。2401,營(yíng)業(yè)收入同比+106.3%,歸母凈利潤(rùn)同比+109.9%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1377億美元,同比+15.2%,環(huán)比-5.7%.自去年年中以來(lái)強(qiáng)勁同比增長(zhǎng)的勢(shì)頭延續(xù)。SIA預(yù)計(jì)今年剩余時(shí)間市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)2024年的年增長(zhǎng)率將達(dá)到兩位數(shù)百分比。細(xì)分至申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)，上游半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)依舊亮眼，2304和2401季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)約140%,歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約200%,半導(dǎo)體材料業(yè)績(jī)持續(xù)改善，我們認(rèn)為在大國(guó)科技博弈日益加劇的背景下，趨勢(shì)不改將驅(qū)動(dòng)設(shè)備和材料維持較好增長(zhǎng)。集成電路封測(cè)行業(yè)景氣度回升，稼動(dòng)率回暖，2401營(yíng)業(yè)收入同比+34.4%，歸母凈利潤(rùn)同比+247.5%。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)方面，收入進(jìn)入增長(zhǎng)通道，盈利能力企穩(wěn)，2304季度營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)同環(huán)比均有所改善,歸母凈利潤(rùn)同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,24Q1營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)130.6%和220.5%。其中，存儲(chǔ)行業(yè)減產(chǎn)效應(yīng)、庫(kù)存去化效果顯著，產(chǎn)品價(jià)格回升驅(qū)動(dòng)相關(guān)廠商盈利能力逐漸修復(fù)。下游消費(fèi)電子庫(kù)存改善,需求逐漸回暖,泛工業(yè)領(lǐng)域逐步復(fù)蘇，通訊市場(chǎng)需求相對(duì)平淡，模擬芯片設(shè)計(jì)板塊近三個(gè)季度營(yíng)業(yè)收入均有大幅同比增長(zhǎng)，但利潤(rùn)端仍承壓。(2)元件:2023年?duì)I收同比+0.9%，歸母凈利潤(rùn)同比-21.5%;23Q4營(yíng)收同比+9.3%，歸母凈利潤(rùn)同比-26.0%;2401業(yè)績(jī)迎來(lái)邊際改善，營(yíng)業(yè)收入同比+18.6%,歸母凈利潤(rùn)同比+32.8%。在細(xì)分領(lǐng)域，如高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能相關(guān)高多層PCB以及汽車用PCB等存在投資機(jī)會(huì)。(3)光學(xué)光電子:2023年?duì)I業(yè)收入同比+1.3%，2304營(yíng)業(yè)收入同比+7.0%，但利潤(rùn)端仍承壓;24Q1營(yíng)業(yè)收入同比+14.9%，得益于面板虧損大幅收窄，光學(xué)元件扭虧為盈，LED歸母凈利潤(rùn)同比+25%，光學(xué)光電子行業(yè)整體歸母凈利潤(rùn)扭虧為盈，毛利率同比+2.73pct。(4)消費(fèi)電子:消費(fèi)電子需求正在溫和復(fù)蘇,智能手機(jī)由新興市場(chǎng)推動(dòng)復(fù)蘇，小米、傳音強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，2401全球智能手機(jī)出貨量同比+7.8%，IDC預(yù)計(jì)2024全年出貨同比+2.8%;PC在低基數(shù)效應(yīng)下O1恢復(fù)同比增長(zhǎng)1.5%,IDC預(yù)計(jì)在Windows11及AIPC的需求驅(qū)動(dòng)下，2024年全年出貨量有望同比+2.3%;01平板出貨量同比+0.5%。品牌消費(fèi)電子業(yè)績(jī)亮眼，消費(fèi)電子行業(yè)2023年整體營(yíng)業(yè)收入同比+10.3%,歸母凈利潤(rùn)同比+13.7%;2304營(yíng)業(yè)收入同比+12.7%,歸母凈利潤(rùn)同比+30.6%;2401營(yíng)業(yè)收入+28.4%，歸母凈利潤(rùn)同比大增73.5%，毛利率同比+1.23pct。二、市場(chǎng)行情回顧1、本周電子行業(yè)位列中萬(wàn)一級(jí)行業(yè)漲跌幅第28電子(申萬(wàn))板塊指數(shù)周漲跌幅為-0.89%，在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)漲跌幅中排名第28.2、本周個(gè)股表現(xiàn)本周電子行業(yè)漲幅前五:歐萊新材138.02%、寶明科技25.49%、濮陽(yáng)惠成19.31%、久量股份16.55%、鵬鼎控股12.68%;本周電子行業(yè)跌幅前五:*ST賢豐-22.77%、ST華微-22.58%、*ST超華-22.54%、*ST合泰-14.84%、ST宇順-9.86%。本周電子行業(yè)漲跌幅略靠后，子板塊中品牌消費(fèi)電子、集成電路制造、被動(dòng)元件和LED上漲，半導(dǎo)體設(shè)備、光學(xué)元件、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)等跌幅靠前。我們重點(diǎn)關(guān)注的電子行業(yè)標(biāo)的漲跌有所分化，寶明科技以25.49%領(lǐng)漲。三、價(jià)格趨勢(shì)跟蹤1、存儲(chǔ)價(jià)格趨勢(shì)根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)，存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)實(shí)際需求偏淡，消費(fèi)終端普遍保有一定庫(kù)存水位，消費(fèi)終端備貨勢(shì)頭顯著降溫，存儲(chǔ)現(xiàn)貨市場(chǎng)流速放緩成交量收縮。5月7日.NAND價(jià)格指數(shù)較前一周微跌0.27%至823.06.DRAM價(jià)格指數(shù)上漲1.29%至643.60.2、面板價(jià)格趨勢(shì)根據(jù)WitsView發(fā)布最新調(diào)研數(shù)據(jù)，2024年5月上旬，部分尺寸電視、顯示器與筆記本面板價(jià)格延續(xù)上漲趨勢(shì)。四、國(guó)內(nèi)行業(yè)新聞動(dòng)態(tài)1、我國(guó)高性能光子芯片領(lǐng)域取得突破隨著集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”集成電路芯片性能提升的難度和成本越來(lái)越高，人們迫切需要尋找新的技術(shù)方案。近日，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所科研團(tuán)隊(duì)在鉭酸鋰異質(zhì)集成晶圓及高性能光子芯片領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，成功開(kāi)發(fā)出可批量制造的新型“光學(xué)硅”芯片。相關(guān)研究成果已于8日在線發(fā)表于《自然》雜志。當(dāng)前，以硅光技術(shù)和薄膜鈮酸鋰光子技術(shù)為代表的集成光電技術(shù)是應(yīng)對(duì)集成電路芯片性能提升瓶頸問(wèn)題的顛覆性技術(shù)。其中，鈮酸鋰有“光學(xué)硅”之稱，近年間受到廣泛關(guān)注，哈佛大學(xué)等國(guó)外研究機(jī)構(gòu)甚至提出了仿照“硅谷”模式來(lái)建設(shè)新一代“鈮酸鋰谷”的方案?！芭c鈮酸鋰類似，鉭酸鋰也可以被稱為'光學(xué)硅’，我們與合作者研究證明，單晶鉭酸鋰薄膜同樣具有優(yōu)異的電光轉(zhuǎn)換特性，甚至在某些方面比鈮酸鋰更具優(yōu)勢(shì)?！闭撐墓餐ㄓ嵶髡?、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所研究員歐欣說(shuō)，更重要的是，硅基鉭酸鋰異質(zhì)晶圓的制備工藝與絕緣體上硅晶圓制備工藝更加接近，因此鉭酸鋰薄膜可實(shí)現(xiàn)低成本和規(guī)?；圃欤哂袠O高的應(yīng)用價(jià)值。此次，科研團(tuán)隊(duì)采用基于“萬(wàn)能離子刀”的異質(zhì)集成技術(shù)，通過(guò)離子注入結(jié)合晶圓鍵合的方法，制備了高質(zhì)量硅基鉭酸鋰單品薄膜異質(zhì)品圓;同時(shí)，與合作團(tuán)隊(duì)聯(lián)合開(kāi)發(fā)了超低損耗鉭酸鋰光子器件微納加工方法，成功制備出鉭酸鋰光子芯片。歐欣表示，鉭酸鋰光子芯片展現(xiàn)出極低光學(xué)損耗、高效電光轉(zhuǎn)換等特性，有望為突破通信領(lǐng)域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問(wèn)題提供解決方案，并在低溫量子、光計(jì)算、光通信等領(lǐng)域催生革命性技術(shù)。2、IDC:中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，浪潮信息份額近半穩(wěn)居第一國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布最新《2023H2中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)跟蹤》報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)邊緣計(jì)算市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)17%。其中浪潮信息邊緣計(jì)算服務(wù)器連續(xù)4年蟬聯(lián)中國(guó)第一，市占率48%領(lǐng)跑中國(guó)市場(chǎng)。人工智能算力向邊緣延伸，推動(dòng)邊緣服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)。據(jù)IDC報(bào)告分析，當(dāng)前人工智能算力正在向邊緣側(cè)延伸，推動(dòng)了邊緣服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景多樣化發(fā)展和市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。從行業(yè)角度看，2023年，公共事業(yè)、通信、IT服務(wù)采購(gòu)量占中國(guó)邊緣服務(wù)器市場(chǎng)60%以上。尤其是采購(gòu)量第一的公共事業(yè)，比如智慧電網(wǎng)場(chǎng)景，用戶正在通過(guò)人工智能、邊緣計(jì)算對(duì)電網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造,提高電網(wǎng)的運(yùn)行效率和服務(wù)水平。此外，邊緣計(jì)算在通信、制造、服務(wù)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)場(chǎng)景中增長(zhǎng)迅猛,出貨量同比增長(zhǎng)32%、47%、36%、32%。在通信行業(yè)，下一代網(wǎng)絡(luò)通信業(yè)務(wù)發(fā)展加速，邊緣服務(wù)器可以更好承載數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)“下沉”，實(shí)現(xiàn)云邊協(xié)同和ICT產(chǎn)業(yè)融合;在制造、服務(wù)等行業(yè),AI大模型和工業(yè)機(jī)器人的結(jié)合成為新的應(yīng)用趨勢(shì),邊緣服務(wù)器能夠在數(shù)據(jù)產(chǎn)生側(cè)支撐不同參數(shù)量的大模型運(yùn)行,提供本地私有化的部署,提高響應(yīng)速度和效率。IDC指出，中國(guó)擁有雄厚的制造業(yè)基礎(chǔ)和龐大的服務(wù)市場(chǎng)，為智能化提供了廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。垂直企業(yè)或行業(yè)大模型相比通用大模型，對(duì)算力需求降低，人工智能將逐步向邊緣側(cè)或端側(cè)延伸，未來(lái)企業(yè)級(jí)大模型可搭載于邊緣側(cè)的計(jì)算設(shè)備，這將對(duì)邊緣服務(wù)器市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。浪潮信息連續(xù)4年蟬聯(lián)中國(guó)第一,市占率近半。作為最早布局邊緣計(jì)算的算力基礎(chǔ)設(shè)施提供商，浪潮信息擁有業(yè)界最全、極致性能、極致環(huán)境適應(yīng)性的邊緣計(jì)算全棧產(chǎn)品，并持續(xù)引領(lǐng)邊緣計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)建設(shè)，推動(dòng)邊緣計(jì)算產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。目前浪潮信息基于在服務(wù)器架構(gòu)設(shè)計(jì)、嚴(yán)苛散熱和高端智造等領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新能力已經(jīng)構(gòu)建了“43N”全棧產(chǎn)品家族,包括4大邊緣計(jì)算硬件產(chǎn)品系列、3大管理軟件、以及邊緣AI、云邊協(xié)同、超融合等多種解決方案。其中，面向邊緣AI、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)等場(chǎng)景，全新邊緣服務(wù)器NE5260G7擁有極致的邊緣算力性能，支持第五代英特爾?至強(qiáng)?處理器,內(nèi)置英特爾?AMX和多種加速器,平均性能較上一代大幅提升21%此外，在像智慧變電站這類戶外惡劣的邊緣場(chǎng)景中，浪潮信息擁有極致環(huán)境適應(yīng)能力的邊緣微服務(wù)器，可以對(duì)變電站設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)管，實(shí)現(xiàn)了7X24小時(shí)的遠(yuǎn)程無(wú)人巡檢和實(shí)時(shí)預(yù)警，節(jié)省巡檢人力成本30%，目前EIS800已經(jīng)在上千個(gè)變電站進(jìn)行了落地部署應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)層面，浪潮信息最早聯(lián)合英特爾、信通院、通信企業(yè)共同組織OTII(OpenTelecomITInfrastructure)項(xiàng)目，制定面向邊緣計(jì)算的服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)與方案，并率先發(fā)布業(yè)界首款OTII標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器。多年來(lái)，基于OTII標(biāo)準(zhǔn)的邊緣服務(wù)器已經(jīng)在智慧變電站、通信、智能制造、智慧交通等場(chǎng)景全面落地。并且，浪潮信息也在持續(xù)推動(dòng)OTII標(biāo)準(zhǔn)的迭代更新，促進(jìn)邊緣計(jì)算與云計(jì)算、5G、區(qū)塊鏈等技術(shù)的融合發(fā)展。與此同時(shí)，浪潮信息也在積極推動(dòng)邊緣計(jì)算生態(tài)建設(shè)和一體化解決方案的開(kāi)發(fā)，聯(lián)合英特爾、百度、英偉達(dá)、Marve11、愛(ài)瑞科技、中控信息、玖物智能、艾聚達(dá)等幾十家合作伙伴，共同建立融攜實(shí)驗(yàn)室，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)伙伴，構(gòu)建起協(xié)同創(chuàng)新的邊緣計(jì)算合作新生態(tài)，并發(fā)布了滇池智慧水文、車路協(xié)同、自動(dòng)駕駛等一系列邊緣計(jì)算創(chuàng)新方案成果，賦能千行百業(yè)用戶的智能化轉(zhuǎn)型。3、武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，長(zhǎng)存集團(tuán)持股68%武漢新芯集成電路股份有限公司(下稱“武漢新芯”)日前在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告，預(yù)示其將正式推進(jìn)公司上市進(jìn)程。據(jù)IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告，武漢新芯目前控股股東為長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)存集團(tuán)”)，持股比例為68.1937%，法定代表人為楊士寧。該公司IPO輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)由國(guó)泰君安及華源證券兩家共同擔(dān)綱。武漢新芯是一家專注于NORFlash存儲(chǔ)芯片的集成電路制造企業(yè)，擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。截至2017年底，武漢新芯NORFlash晶圓出貨量已超過(guò)75萬(wàn)片,覆蓋從消費(fèi)類到工業(yè)級(jí)、乃至汽車規(guī)范的全部NORFlash市場(chǎng)并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2020年，武漢新芯宣布，其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存(SPINORFlash)芯片實(shí)現(xiàn)全線量產(chǎn)值得關(guān)注的是，武漢新芯此前為長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全資子公司。今年3月初，武漢新芯宣布首度接受外部融資。工商管理信息顯示，武漢新芯公司注冊(cè)資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。而本輪投資方，則包括了武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司、中國(guó)銀行、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北科投、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)、海通創(chuàng)意資本、中信證券投資等30家知名投資機(jī)構(gòu)。五、海外行業(yè)新聞動(dòng)態(tài)1、美國(guó)擬限制“開(kāi)源AI大模型”出口5月11日消息,美國(guó)眾議院一個(gè)由兩黨議員組成的小組在周三晚些時(shí)候公布了一項(xiàng)提案，該提案將使拜登政府更容易對(duì)AI模型實(shí)施出口管制，以保護(hù)美國(guó)技術(shù)免受外國(guó)不良行為者的侵害。該法案由眾議院共和黨人MichaelMcCaul和JohnMolenaar以及民主黨人RajaKrishnamoorthi和SusanWild發(fā)起，還將明確授權(quán)商務(wù)部禁止美國(guó)人與外國(guó)人合作開(kāi)發(fā)對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)的人工智能系統(tǒng)。這項(xiàng)法案具體的條目是--修正《2018年的出口管制改革法案》，以防止外國(guó)對(duì)手利用美國(guó)人工智能及其他支持性技術(shù)以及從事其他用途。此法案旨在使未來(lái)的人工智能出口法規(guī)免受法律挑戰(zhàn)，在制定過(guò)程中參考了拜登政府官員的意見(jiàn)。至于這么做的原因，美國(guó)政府和私營(yíng)部門研究人員給出的理由是，擔(dān)心美國(guó)的對(duì)手可能會(huì)利用這些模型來(lái)發(fā)動(dòng)侵略性的網(wǎng)絡(luò)攻擊，甚至制造強(qiáng)大的生物武器，這些模型挖掘大量文本和圖像來(lái)總結(jié)信息并生成內(nèi)容。譬如:基于AI換臉Deepfakes(深度偽造)技術(shù)，可以由人工智能算法根據(jù)大量在線鏡頭訓(xùn)練而成的真實(shí)但捏造的視頻，模糊了美國(guó)政治兩極分化世界中的事實(shí)和虛構(gòu)。OpenAI和微軟等公司提供的人工智能支持的圖像創(chuàng)建工具，研究人員在三月份的一份報(bào)告中表示，盡管每個(gè)網(wǎng)站都有禁止創(chuàng)建誤導(dǎo)性內(nèi)容的政策，但可以用來(lái)制作可能宣傳選舉或與投票相關(guān)的虛假信息的照片。美國(guó)國(guó)土安全部此前在2024年國(guó)土威脅評(píng)估報(bào)告中表示，網(wǎng)絡(luò)行動(dòng)者可能會(huì)使用人工智能來(lái)“開(kāi)發(fā)新工具”，以對(duì)包括管道和鐵路在內(nèi)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)動(dòng)“規(guī)模更大、速度更快、效率更高和更具回避性”的網(wǎng)絡(luò)攻擊。在各方的擔(dān)憂下,美國(guó)眾議院兩黨立法小組也才有了上述的法案擬定行動(dòng)。不過(guò)截至目前，美國(guó)商務(wù)部和白宮沒(méi)有就提案發(fā)表評(píng)論或回應(yīng)。報(bào)道稱，根據(jù)美國(guó)現(xiàn)行法律，負(fù)責(zé)監(jiān)督美國(guó)出口政策的美國(guó)商務(wù)部要監(jiān)管開(kāi)源AI模型的出口要困難得多，因?yàn)殚_(kāi)源AI模型在全球范圍內(nèi)可以自由下載。如果這項(xiàng)法案獲得批準(zhǔn)，這項(xiàng)措施將掃除《國(guó)際緊急經(jīng)濟(jì)權(quán)力法》(InternationalEmergencyEconomicPowersAct)中規(guī)定的監(jiān)管開(kāi)源人工智能出口的路障，并賦予商務(wù)部監(jiān)管人工智能系統(tǒng)的明確權(quán)力?；谶@項(xiàng)提案的提出，在5月10日外交部例行記者會(huì)上，有記者就此問(wèn)題提問(wèn)時(shí)，中國(guó)外交部發(fā)言人林劍表示，事實(shí)證明，中美經(jīng)貿(mào)投資合作互利共贏，兩國(guó)和兩國(guó)人民都是受益者，將經(jīng)貿(mào)科技問(wèn)題政治化、工具化、意識(shí)形態(tài)化，強(qiáng)推脫鉤斷鏈沖擊的是兩國(guó)及全球的正常貿(mào)易投資往來(lái)和產(chǎn)供鏈穩(wěn)定，不符合包括美國(guó)在內(nèi)的任何一方的利益。林劍表示,美方應(yīng)將不尋求與華脫鉤、不阻礙中國(guó)發(fā)展的承諾落到實(shí)處,停止保護(hù)主義做法，停止對(duì)華的科技封鎖限制，停止擾亂國(guó)際經(jīng)貿(mào)秩序。中方將采取必要措施，堅(jiān)定維護(hù)自身的合法權(quán)益。2、2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)年增12%，NVIDIA首度奪冠據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約1,677億美元，年增長(zhǎng)12%，關(guān)鍵在于NVIDIA(英偉達(dá))帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)向上，其營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)105%，Broadcom(博通)、WillSemiconductor(上海韋爾半導(dǎo)體)及MPS(芯源系統(tǒng))年?duì)I收微幅成長(zhǎng)，而其他企業(yè)則受景氣下行沖擊、庫(kù)存去化影響，年?duì)I收衰退。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，除了IC庫(kù)存去化已恢復(fù)到健康水位，受惠于AI熱潮帶動(dòng)，各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴(kuò)大建設(shè)大語(yǔ)言模型(LLM)，同時(shí)AI的相關(guān)應(yīng)用將滲透至個(gè)人裝置，市場(chǎng)后續(xù)有機(jī)會(huì)看到AI智能手機(jī)、AIPC等產(chǎn)品,預(yù)期2024年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度將持續(xù)走高。AI需求看漲，英偉達(dá)、博通、AMD營(yíng)收受惠。由前五名來(lái)看，AIGPUH100大賣，帶動(dòng)英偉達(dá)2023年?duì)I收達(dá)552.68億美元，年增長(zhǎng)105%，而目前超過(guò)八成的AI加速芯片市場(chǎng)均由英偉達(dá)拿下,2024年H200及下一個(gè)世代的B100/B200/GB200也將持續(xù)帶動(dòng)英偉達(dá)營(yíng)收成長(zhǎng)。博通2023年?duì)I收達(dá)284.45億美元(僅計(jì)算半導(dǎo)體部門)，年增7%，AI芯片收入占其半導(dǎo)體解決方案已經(jīng)將近15%，預(yù)期今年除了無(wú)線通訊業(yè)務(wù)營(yíng)收持平外,寬帶及服務(wù)器存儲(chǔ)連接業(yè)務(wù)應(yīng)會(huì)有接近雙位數(shù)的衰退。AMD(超威)2023年?duì)I收年減4%，達(dá)226.80億美元，PC端的需求下降與庫(kù)存去化，多數(shù)部門業(yè)務(wù)營(yíng)收均因此下滑。僅數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，以及嵌入式的業(yè)務(wù)透過(guò)并購(gòu)Xilinx(賽靈思)的貢獻(xiàn)增長(zhǎng)17%，而去年第四季發(fā)布的AIGPUMI300系列將成為貢獻(xiàn)2024年AMD營(yíng)收成長(zhǎng)的最大動(dòng)力。相反地，Qualcomm(高通)、MediaTek(聯(lián)發(fā)科)則受智能手機(jī)市況低谷沖擊。高通2023年?duì)I收達(dá)309.13億美元(僅計(jì)算QCT)，年下降16%，主要是手持裝置事業(yè)及I0T事業(yè)需求不振，不過(guò)高通積極推廣車用市場(chǎng)，并預(yù)期至2030年車用市場(chǎng)營(yíng)收可增長(zhǎng)逾兩倍。MediaTek(聯(lián)發(fā)科)2023年?duì)I收達(dá)138.88億美元，年下降25%，其中智能手機(jī)、電源管理IC、SmartEdge(智慧終端平臺(tái))業(yè)務(wù)均衰退。2024年由于聯(lián)發(fā)科推出的天現(xiàn)9300獲得不少中國(guó)客戶采用，加上預(yù)期高端智能手機(jī)出貨量將可能成長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科預(yù)期全年度也將恢復(fù)雙位數(shù)正成長(zhǎng)。第六至第十名來(lái)看,較明顯的變動(dòng)有二。其一,2022年位居第十名的CirrusLogic(思?？萍?跌出排行榜，由MPS(芯源系統(tǒng))遞補(bǔ)，芯源系統(tǒng)2023年?duì)I收約18.21億美元，年增長(zhǎng)4%，主要仰賴車用、企業(yè)數(shù)據(jù)及存儲(chǔ)運(yùn)算業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收，抵銷通訊與工業(yè)領(lǐng)域衰退的沖擊。其二，Realtek(瑞昱)2023年?duì)I收約30.53億美元，年下降19%，下滑至第八名。主要受到PC市場(chǎng)出貨大幅衰退等因素影響，再加上提前確認(rèn)庫(kù)存虧損。不過(guò)，庫(kù)存去化后，2024年第一季PC及車用相關(guān)出貨成長(zhǎng)已略優(yōu)于網(wǎng)通及消費(fèi)電子，全年將受惠于WiFi-7于第三季開(kāi)始出貨，及加入Arm聯(lián)盟，積極參與邊緣運(yùn)算架構(gòu)的開(kāi)發(fā)等，瑞昱營(yíng)收將有機(jī)會(huì)迎來(lái)增長(zhǎng)。3、2032年美國(guó)將控制全球28%先進(jìn)制程產(chǎn)能，中國(guó)大陸占比僅3%根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)及波士頓顧問(wèn)公司(BCG)最新發(fā)布報(bào)告指出，隨著美國(guó)“芯片法案”的推動(dòng)，美國(guó)本土的半導(dǎo)體制造能力將快速提升，預(yù)計(jì)在2032年前，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能將提升兩倍以上，并掌控全球近28%的10nm以下先進(jìn)制程芯片的制造，屆時(shí)中國(guó)大陸的占比可能只有3%。美國(guó)政府于2022年通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》(CHIPSandScienceAct)，其中390億美元用于對(duì)在美國(guó)建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項(xiàng)目進(jìn)行補(bǔ)貼，以降低對(duì)于半導(dǎo)體制造集中在亞洲供應(yīng)鏈的依賴。根據(jù)SIA和BCG的這份報(bào)告指出，美國(guó)的芯片法案補(bǔ)貼資金將會(huì)在未來(lái)十年內(nèi)開(kāi)始持續(xù)獲得回報(bào):預(yù)計(jì)到2032年，美國(guó)晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，達(dá)到2022年美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能的三倍。預(yù)計(jì)美國(guó)在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將在過(guò)去數(shù)十年來(lái)首次增加，將從目前的10%增長(zhǎng)到2032年的14%。預(yù)計(jì)美國(guó)將增強(qiáng)其在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的能力，例如前沿制造、DRAM內(nèi)存、模擬和先進(jìn)封裝。例如,美國(guó)先進(jìn)邏輯產(chǎn)能將從2022年的0%增長(zhǎng)到2032年的28%，其中包括處于領(lǐng)先地位的新能力。2024年至2032年間，美國(guó)將獲得超過(guò)四分之一(28%)的全球資本支出一一估計(jì)為6,460億美元--這一數(shù)額僅次于中國(guó)臺(tái)灣。美國(guó)晶圓廠產(chǎn)能增速將達(dá)到全球最高。以每月品圓開(kāi)工量(wspm)衡量的美國(guó)晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)在未來(lái)十年將增加兩倍，增加203%，預(yù)計(jì)增幅為全球最高。相比之下，美國(guó)晶圓廠產(chǎn)能在過(guò)去十年(2012-22年)僅增長(zhǎng)了11%。美國(guó)在全球晶圓廠產(chǎn)能當(dāng)中的份額將持續(xù)增加。美國(guó)在全球晶圓廠產(chǎn)能中所占的份額經(jīng)歷了數(shù)十年的下降，從1990年的37%下降到2020年的12%,到2022年進(jìn)一步下降到10%。報(bào)告預(yù)計(jì)美國(guó)晶圓廠產(chǎn)能將進(jìn)一步下降到8%到2032年，如果沒(méi)有雄心勃勃的行動(dòng)來(lái)促進(jìn)新投資。根據(jù)迄今為止已宣布的項(xiàng)目，預(yù)計(jì)到2032年，美國(guó)的新投資將把美國(guó)在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額提高到14%,這是該國(guó)幾十年來(lái)的首次增長(zhǎng)。美國(guó)在包括先進(jìn)邏輯在內(nèi)的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域不斷發(fā)展，并在關(guān)鍵領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。美國(guó)將獲得關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能份額，包括前沿邏輯、DRAM內(nèi)存和模擬技術(shù)。例如，雖然美國(guó)以前完全依賴海外供應(yīng)最先進(jìn)的芯片，但美國(guó)將在10nm以下先進(jìn)邏輯制造產(chǎn)能方面得到快速提升，其全球份額將從2022年的0%增長(zhǎng)到2032年的28%。相比之下，2032年，中國(guó)大陸的產(chǎn)能占比僅3%。而中國(guó)臺(tái)灣的產(chǎn)能占比則將從2022年69%降低至2032年的47%。報(bào)告稱，美國(guó)在對(duì)全球價(jià)值鏈的整體貢獻(xiàn)方面處于世界領(lǐng)先地位，在芯片設(shè)計(jì)、EDA和晶圓廠設(shè)備等半導(dǎo)體技術(shù)高附加值領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的領(lǐng)導(dǎo)地位。此外，美國(guó)先進(jìn)封裝新能力將大幅增長(zhǎng)，這將進(jìn)一步強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。美國(guó)將占據(jù)全球四分之一以上的資本支出。報(bào)告預(yù)計(jì)，未來(lái)十年全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)為2.3萬(wàn)億美元，其中美國(guó)預(yù)計(jì)將吸引6460億美元的資本投資，占全球半導(dǎo)體投資總額的四分之一以上(28%)。相比之下，按照“芯片法案”實(shí)施之前的投資速度，美國(guó)僅占全球資本支出的9%。在“芯片法案”的激勵(lì)下,美國(guó)25個(gè)州的半導(dǎo)體行業(yè)投資已達(dá)近4500億美元。這些投資致力于提升美國(guó)的領(lǐng)導(dǎo)地位并提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力。通過(guò)對(duì)發(fā)達(dá)市場(chǎng)和新興市場(chǎng)設(shè)施的私人投資，包括增強(qiáng)制造、后端組裝、測(cè)試和封裝(ATP)以及材料方面的能力，全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)將得到進(jìn)一步加強(qiáng)。這些投資將全面改善供應(yīng)鏈的彈性。需要采取額外行動(dòng)來(lái)解決剩余的漏洞。報(bào)告還指出，盡管美國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)在“芯片法案”的推動(dòng)下，取得了重大進(jìn)展，但美國(guó)在供應(yīng)鏈的某些環(huán)節(jié)仍然面臨脆弱性，包括先進(jìn)邏輯能力、“傳統(tǒng)”芯片(節(jié)點(diǎn)尺寸28納米及以上)、內(nèi)存、先進(jìn)封裝和關(guān)鍵材料。隨著明智政策的持續(xù)實(shí)施，美國(guó)有機(jī)會(huì)在日益激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中解決這些弱點(diǎn)，提高其制造能力份額，同時(shí)加強(qiáng)其在先進(jìn)邏輯、設(shè)計(jì)、EDA和設(shè)備等領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。延長(zhǎng)當(dāng)前激勵(lì)措施:美國(guó)應(yīng)采取