《Protel-2004設計及應用基礎教程與上機指導》第10章：制作PCB高級技術

Protel2004設計及應用

根底教程與上機指導

劉文濤編著第10章制作PCB高級技術

教學提示：利用Protel2004做好的電路板后，有時還需要做進一步的處理，例如銅膜、敷銅、包地、補淚滴、內層的建立與分割以及電路接地等，這些工作會使設計出的電路板可靠性更高。本章將介紹這些制作PCB的高級技術。教學目標：通過本章的學習，能夠幫助用戶熟練掌握銅膜、敷銅、包地、補淚滴、內層的建立與分割以及電路接地等制作PCB的高級技術，為將來在實際工作中制作出合格的PCB電路板打下根底。10.1放置矩形的銅膜

矩形銅膜填充具有導線的功能，也可以用來連接焊盤。所以，可以用矩形銅膜填充增加通過的電流，同時也起著增加焊盤的牢固性，如下圖。翻開銅膜屬性對話框，對其屬性進行設置。10.2覆銅

敷銅就是在電路板中空白地方鋪滿銅網，一般都是鋪成地線，起到一定的屏蔽作用。(1) 選擇Place|PolygonPlane命令，或單擊按鈕，彈出一對話框，如下圖。完成所有設定后，單擊OK按鈕關閉對話框。(2)指向所要鋪設屏蔽層區(qū)域的一角，用鼠標拖拽出一個封閉區(qū)域。即可進行覆銅。如下圖。10.3包地

包地是在指定網絡的四周圍繞一條接地線，起抗干擾的作用。(1)選擇Edit|Select|all命令，選擇網絡，如下圖。(2)選擇Tools|OutlineSelectedObjects命令，為該網絡進行包地，如下圖。10.4補淚滴

補淚滴就是當銅膜走線進入焊盤或過孔時，在走線與圓圈接觸的地方，逐漸增大線徑，以加強焊盤或過孔與走線的連接。(1)選擇要補淚滴的過孔。

(2)選擇Tools|Teardrops命令，翻開補淚滴對話框。選擇為哪些部件增加補淚滴以及補淚滴的形狀等。單擊OK按鈕結束設置，結果如下圖。10.5內層

內層指的是整片銅膜的電源板層(含電源與接地)，Protel提供了四個電源板層，可以整片都是接地的銅膜，也可以整片都是VCC的銅膜。使用內層的目的就是要降低布線密度，通提高布線成功率。(1) 選擇Design|LayerStackManager命令，翻開的板層管理器對話框，如下圖。10.5內層

(2) 單擊Add按鈕，系統(tǒng)就會在頂層和底層之間增加一個板層，如下圖。(3)翻開板層屬性對話框，設置層的Name(名稱)、Copperthickness(銅膜厚度)、NetName(層網絡)等屬性。如下圖。10.6PCB后期的一些輸出文檔

10.6.1生成底片文件生成底片文檔需要運行選擇File|FabricationOutput|GerberFiles命令，并翻開底片設置對話框，如下圖。在底片設置對話框中總共有五個選項卡，分別設置底片的精度、輸出板層、鏡頭參數等。設置完成之后，直接單擊OK按鈕即可。系統(tǒng)生成的底片文件為.gbl和.gpb文件，一般底片文件可以以圖形的方式顯示。10.6.2生成元件清單

(1) 選擇Project|OutputJobs命令，翻開如下圖對話框。(2) 選擇ReportOutputs|BillofMaterials命令，生成元件清單報表，如下圖。(3) 單擊Report按鈕顯示打印預覽，然后單擊Print按鈕將報表打印，單擊Export按鈕將報表存盤，如下圖。

10.6.3生成網絡表

(1) 選擇Project|OutputJobs命令，翻開如下圖對話框。(2) 單擊NetlistOutputs單元的Protel項，然后單擊CreateNetlist按鈕即可生成網絡報表，如下圖。10.7PCB電路的接地技巧

地線分為系統(tǒng)地、機殼地、數字地邏和模擬地等幾種，機殼地通常與大地相連接，并且起屏蔽作用。在連接地線時應該注意以下幾點。(1) 正確選擇單點接地與多點接地。(2) 數字地和模擬地分開。數字地和模擬地應分別與電源的地線端

連接。要盡量加大線性電路的面積。通常模擬電路抗干擾能