24Q1板塊業(yè)績同比改善半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇拐點已至

內(nèi)容目錄24Q1板塊回顧：半導(dǎo)體景氣度始復(fù)蘇，營收、凈利潤同比均增長，環(huán)比基本符合預(yù)期 424Q1細分板塊：率先受益手機等消費類需求復(fù)蘇，數(shù)字芯片設(shè)計板塊凈利潤環(huán)+144.4% 5半導(dǎo)體設(shè)備：24Q1設(shè)備板塊營收同比長期受益國產(chǎn)替代主線 7半導(dǎo)體材料：24Q1材料板塊凈利潤環(huán)比+15.8%，迎國產(chǎn)化進程加速機遇 8晶圓制造：晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望見底回升需求成關(guān)鍵推動者 10半導(dǎo)體封測：24Q1封測板塊凈利潤同比+159.7%，看好下游景氣度回先進封裝受益 10數(shù)字及模擬設(shè)計：24Q1模擬數(shù)字芯片設(shè)計營收同比+35.3%/+28.7%，存儲行業(yè)周期反轉(zhuǎn)已至 11模擬設(shè)計：手機類季節(jié)性因素影響，傳感器板塊24Q1凈利潤環(huán)比+60.3%，各細分板塊環(huán)比承壓 12數(shù)字設(shè)計存儲行業(yè)周期反轉(zhuǎn)已存儲器板塊營收環(huán)比特種應(yīng)用等階段性需求下降 14功率及分立器件：乘新能新能源工業(yè)4.0之風(fēng)等帶動24Q1板塊營收同比+13.2%163. 投資策略：國產(chǎn)替代趨勢明確，當(dāng)前基本面與估值存在背離 手機、終端需求顯現(xiàn)回暖需求持續(xù)強勁，靜待全年需求修復(fù) 18國內(nèi)半導(dǎo)體廠商庫存天數(shù)環(huán)比升天，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省預(yù)期未來將呈復(fù)蘇趨勢 18美日荷對中國半導(dǎo)體出口管制升級，國產(chǎn)替代進程加速勢在必行 19大算力浪潮催生新動能，芯片國產(chǎn)替代堅定推進，重點關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司及“龍頭低估”&“小而美”公司 20風(fēng)險提示 21圖表目錄圖表1：半導(dǎo)體季度營收億元及同比趨勢(%) 4圖表2：半導(dǎo)體季度凈利潤億元及同比趨勢(%) 4圖表3：半導(dǎo)體季度毛利率趨勢(%) 4圖表4：半導(dǎo)體季度凈利率趨勢(%) 4圖表5：半導(dǎo)體單季度扣非ROE 5圖表6：半導(dǎo)體PE估值及收盤價變化趨勢 5圖表7：半導(dǎo)體細分板塊24Q1營收同環(huán)比增速(%) 6圖表8：半導(dǎo)體細分板塊24Q1凈利潤同環(huán)比增速(%) 6圖表9：各細分行業(yè)部分龍頭公司財務(wù)指標(biāo) 7圖表10：半導(dǎo)體設(shè)備公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 8圖表11：半導(dǎo)體材料公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 9圖表12：半導(dǎo)體制造公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 10圖表13：半導(dǎo)體封測公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 11圖表14：半導(dǎo)體設(shè)計細分塊24Q1營收同環(huán)比增速(%) 12圖表15：半導(dǎo)體設(shè)計細分塊24Q1凈利潤同環(huán)比增速(%) 12圖表16：擬射頻芯片設(shè)計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 12圖表17：擬傳感器芯片設(shè)計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 12圖表18：擬電源管理芯片設(shè)計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 13圖表19：擬信號鏈芯片設(shè)計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 14圖表20：字存儲器芯片設(shè)計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 15圖表21：字邏輯芯片設(shè)計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 15圖表22：字芯片設(shè)計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 16圖表23：半導(dǎo)體功率及分立器件公司季度營收及歸母凈利潤趨勢 17圖表24：半導(dǎo)體版塊單季度存貨周轉(zhuǎn)天整體法的變化趨勢 18圖表25：半導(dǎo)體細分塊23Q4-24Q1季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)整體法及環(huán)比變化 19圖表26：重點公司財務(wù)指標(biāo)及估值情況 2024Q1比均增長，環(huán)比基本符合預(yù)期半導(dǎo)體景氣度始復(fù)蘇，24Q109%1864Q1半導(dǎo)體板塊營收1688920%，9.7%64.460.9%18.6%，24Q1板塊營2024202324Q124Q123Q41.36pct24Q123Q40.55pct所20241圖表1：SW半導(dǎo)體季度營收(億元)及同比趨勢圖表2：SW半導(dǎo)體季度凈利潤(億元)及同比趨勢13001100900700500300100

半導(dǎo)體季營收億元) 1268.890%20.9%-20%

0

半導(dǎo)體季歸母利潤億元) 64.460%-100%-200%0.9%-300%-400%-500%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院24Q1毛利率及凈利率同環(huán)比均有所下降，毛利率同環(huán)比分別下降2.84pct/1.36pct，凈利率同環(huán)比分別下降1.01pct/0.55pct。24Q1單季度整體毛利率為23.71%，同比下降2.84pct，環(huán)比下降1.36pct，季度凈利率為5.08%，同比下降1.01pct，環(huán)比下降0.55pct。圖表3：SW半導(dǎo)體季度毛利率趨勢圖表4：SW半導(dǎo)體季度凈利率趨勢SW半導(dǎo)體季度毛利率SW半導(dǎo)體季度毛利率(%)23.71%30%25%20%15%10%

20%SW半導(dǎo)體季度凈利率SW半導(dǎo)體季度凈利率(%)5.08%10%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院24Q10.19pct0.09pct。Q1半導(dǎo)體ROE0.59%0.19pct0.09pct154家半導(dǎo)體家營收實現(xiàn)同比正增長108家(23Q472家46.8%(23Q448.0%)。圖表5：SW半導(dǎo)體單季度扣非ROESW半導(dǎo)體季度扣非ROE(%)0.59%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院59SW，整體法905年分。2024329半導(dǎo)體101倍5年202459，整體法90倍近542%)23Q4明顯有所下降20231229日114倍PE半導(dǎo)體板塊股價算術(shù)平均23Q424Q10.9%24有望進一步修復(fù)。圖表6：SW半導(dǎo)體PE估值及收盤價變化趨勢0

半導(dǎo)體整體左軸) 半導(dǎo)體收價元算數(shù)均右)

89.9845.4889.9845.481601401201000資料來源：，產(chǎn)業(yè)金融研究院，PE及收盤價數(shù)據(jù)截至2024年5月9日24Q1細分板塊：率先受益手機等消費類需求復(fù)蘇，數(shù)字芯片設(shè)計板塊凈利潤環(huán)比+144.4%24Q13的板塊為半導(dǎo)體設(shè)備+37.1%)、模擬芯片設(shè)計+35.3%)、數(shù)字芯片設(shè)計+28.7%)；24Q1單季度營收環(huán)比增速排名前3的板塊為半導(dǎo)體材料+1.3%)、半導(dǎo)體制造(QoQ-0.2%)、數(shù)字芯片設(shè)計(QoQ-9.4%)。2024年一季度隨著消費電子需求回暖，庫存持續(xù)去化，模擬芯片設(shè)計、數(shù)字芯片設(shè)計廠商同比大幅改善；受益于自主開發(fā)堅定推進，半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收同比增長37.1%，中長期成長空間廣闊。圖表7：SW半導(dǎo)體細分板塊24Q1營收同環(huán)比增速圖表8：SW半導(dǎo)體細分板塊24Q1凈利潤同環(huán)比增速50%

24Q1營收同增速24Q1營收環(huán)增速

24Q1凈利潤比增(%) 24Q1凈利潤比增(%)924.5%40%30%20%

12.9%7.8%

28.7%

35.3%

13.2%

20.6%

37.1%

800%400%236.0%

1.3%

-0.2%

144.4%

15.8%-1.8%

26.1%

159.7%

-9.4%

-14.4%-15.8%-18.1%

-20.9%

-200%

-25.1%-33.0%

-28.2%

-73.2%-32.8%-60.6%

-64.0%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院從半導(dǎo)體細分板塊凈利潤來看，24Q1單季度數(shù)字芯片設(shè)計板塊實現(xiàn)高增長，凈利潤同環(huán)比均排名前二，同環(huán)比分別+236.0%/+144.4%。24Q1單季度凈利潤同比增速排3的板塊為模擬芯片設(shè)計+、數(shù)字芯片設(shè)計+236.0%)、半導(dǎo)體oY159724Q1單季度凈利潤環(huán)比增速排名前3QoQ+144.4%)、半導(dǎo)體材料(QoQ+15.8%)、分立器件(QoQ-1.8%)。其中，24Q1單季度數(shù)字芯片設(shè)計板塊歸母凈利率整體法環(huán)比季度銷售毛利率整體法環(huán)比+1.54pct24Q123Q4環(huán)比-5.05pct所致。SW半導(dǎo)體龍頭公司來看，24Q1模擬芯片設(shè)計端和存儲賽道加速增長。24Q1104設(shè)計公司希荻微+1.5%，信號鏈、賽微微電+121.5%，QoQ-35.0%，電源管理、南芯科技+110.7%，QoQ+4.8%，電源管理設(shè)計公司佰維存儲+305.8%，QoQ+17.6%，存儲模組、江波龍+200.5%，QoQ+25.6%，存儲模組124.9%，QoQ6.6%，封測耗材、天岳先進120.6%，QoQ+0.04%，SiC襯底)；半導(dǎo)體設(shè)備公司晶升股份(YoY+111.3%，QoQ-51.1%，長晶設(shè)備)；分立器件公司派瑞股份(YoY+109.3%，QoQ-26.7%，功率器件)。2024331SW半導(dǎo)體龍頭公司來看，24Q1公募持倉情況顯現(xiàn)為普遍下降。2024331半導(dǎo)體龍頭公司來看，24Q1(24Q1新上市公司外，4924Q1半導(dǎo)體龍頭公司來看，24Q1103制造公司，分別為芯聯(lián)集成23Q4環(huán)比-0.45pct)23Q4環(huán)比-1.67pct)、華潤微23Q4環(huán)比功率23Q4環(huán)比-2.66pct)23Q4環(huán)比-2.97pct)功率器件，較23Q4環(huán)比-3.25pct)；模擬芯片設(shè)計公司電科芯片射頻，較23Q4環(huán)比23Q4環(huán)比23Q4環(huán)比封裝測試，23Q4環(huán)比-5.37pct)。圖表9：各細分行業(yè)部分龍頭公司財務(wù)指標(biāo)公司名稱細分行業(yè)市值 24Q1營24Q1歸母凈利潤24Q1歸母凈利潤24年凈利潤預(yù)期24年預(yù)計利潤增PE23Q4公24Q1股募持倉占24Q1公募持倉占(億元) 收環(huán)比(2024E)價漲跌幅環(huán)比同比中值速比比中芯國際制造3,470 4%-56%-68%46-29%76-18% 38%26%海光信息設(shè)計-數(shù)字芯片1,796 -23%-20%21%171%1049% 36%29%北方華創(chuàng)設(shè)備1,621 -22%11%90%5640%2924% 18%14%韋爾股份設(shè)計-數(shù)字芯片1,196 -5%198%181%28413%43-8% 14%8%中微公司設(shè)備925 -28%-60%-10%2013%46-3% 37%28%寒武紀(jì)-U設(shè)計-數(shù)字芯片723 -95%-457%11%-6-35%-12629% 33%16%紫光國微設(shè)計-數(shù)字芯片551 -41%-39%-47%2913%19-4% 18%12%卓勝微設(shè)計-模擬芯片542 -9%-35%70%1427%38-28% 30%11%華虹公司制造534 1%-12%-79%18108%30-27% 20%0%瀾起科技設(shè)計-數(shù)字芯片525 -3%3%1033%14201%39-22% 35%23%華潤微制造516 -11%-92%-91%14-1%36-13% 11%6%長電科技封測503 -26%-73%23%2461%21-6% 21%10%兆易創(chuàng)新設(shè)計-數(shù)字芯片479 19%175%36%11553%46-22% 25%16%聞泰科技分立器件455 -3%116%-69%30208%15-13% 10%3%格科微設(shè)計-數(shù)字芯片434 -11%2137%123%3494%152-18% 31%14%江波龍設(shè)計-數(shù)字芯片385 26%598%237%14-273%271% 23%11%盛美上海設(shè)備378 -19%-66%-39%1228%32-17% 53%29%滬硅產(chǎn)業(yè)材料364 -9%-660%-289%252%149-24% 18%9%拓荊科技設(shè)備355 -53%-97%-81%824%43-18% 52%30%龍芯中科設(shè)計-數(shù)字芯片350 8%39%-4%0-115%714-21% 14%7%芯聯(lián)集成-U制造342 -9%59%52%-12-60%-29-3% 0%0%士蘭微分立器件324 1%-110%-107%3-574%106-15% 6%3%圣邦股份設(shè)計-模擬芯片304 -1%-61%80%571%66-27% 36%23%北京君正設(shè)計-數(shù)字芯片298 -9%-48%-24%739%42-4% 18%6%華海清科設(shè)備277 2%26%4%1039%27-7% 43%27%晶合集成制造268 0%-56%124%9631%31-22% 14%12%雅克科技材料266 35%149%42%1065%270% 17%7%復(fù)旦微電設(shè)計-數(shù)字芯片259 12%133%-14%916%30-18% 23%11%斯達半導(dǎo)分立器件245 -23%-36%-21%1123%22-21% 9%2%芯原股份設(shè)計-數(shù)字芯片175 -45%-28%-189%0-105%1,165-30% 21%11%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日半導(dǎo)體設(shè)備：24Q1設(shè)備板塊營收同比+37.1%，長期受益自主開發(fā)主線貿(mào)易爭端風(fēng)險導(dǎo)致自主開發(fā)加速，驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備高投入，24Q1營收仍延續(xù)成長趨勢，同環(huán)比增速分別+37.1%/-20.9%。受地緣政治因素影響，自主開發(fā)加速驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備高投入，且設(shè)備廠商產(chǎn)品交付和收入確認(rèn)周期較長，24Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收同比延續(xù)增長，其中營收同比增速排名前5的公司分別為晶升股份(YoY+111.3%，QoQ511oY1055%QQ38oY748%QoQ12%、北方華創(chuàng)+51.4%，QoQ-21.8%)、盛美上海+49.6%，QoQ-19.1%)；歸母凈利潤同比增速分別為晶升股份46.3%)53.4%，QoQ+64.8%)、長川科技(同比扭虧，QoQ-90.7%)、北方華創(chuàng)+90.4%，QoQ+11.0%)、盛美上海(YoY-38.8%，QoQ-66.3%)。凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度營收凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(億元)(億元)(億元)同比(%)環(huán)比(%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)(%)(%)北方華創(chuàng) IC制造設(shè)備 1621 58.59 51.4% -21.8% 11.27 90.4% 11.0%中微公司 IC制造設(shè)備 925 16.05 31.2% -27.8% 2.49 -9.5% -60.2%IC制造設(shè)備拓荊科技 --薄膜沉積設(shè)IC制造設(shè)備

355 4.72 17.3% -52.9% 0.10 -80.5% -97.3%盛美上海

--刻蝕、清洗設(shè)備

378 9.21 49.6% -19.1% 0.80 -38.8% -66.3%華海清科 IC制造設(shè)備 277 6.80 10.4% 1.9% 2.02 4.3% 26.5%--CMP設(shè)備長川科技

封測設(shè)備--測試機、分選機

211 5.59 74.8% -1.2% 0.04 107.1% -90.7%中科飛測-U IC制造設(shè)備--計量檢測設(shè)備IC制造設(shè)備芯源微 --涂膠顯影設(shè)

191 2.36 45.6% -22.3% 0.34 9.2% -44.1%154 2.44 -15.3% -52.2% 0.16 -75.7% -47.3%富創(chuàng)精密 半導(dǎo)體設(shè)備零件

135 7.01 105.5% 3.8% 0.60 53.4% 64.8%華峰測控 封測設(shè)備 141 1.37 -31.6% -20.5% 0.23 -68.6% -57.1%--測試機至純科技 IC制造設(shè)備 104 8.11 3.5% -14.8% 0.64 1.4% -64.9%--清洗設(shè)備

--泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈封測設(shè)備--測試機、分選機

79 1.61 18.3% 3.3% 0.24 38.3% -4.4%46 0.89 -12.8% 12.7% 0.15 -53.3% -53.6%晶升股份 IC制造設(shè)備 43 0.81 111.3% -51.1% 0.15 507.4% -46.3%--長晶設(shè)備聯(lián)動科技

封測設(shè)備--測試系統(tǒng)

35 0.58 35.3% -15.4% -0.03 -372.7% -132.0%華亞智能 半導(dǎo)體設(shè)備零件

32 1.14 -2.5% 23.0% 0.24 3.3% 42.9%耐科裝備

封測設(shè)備--半導(dǎo)體封裝設(shè)備

22 0.55 29.5% -11.6% 0.19 39.8% -9.1%凱德石英 半導(dǎo)體設(shè)備零件

13 0.85 39.6% 12.9% 0.12 -8.7% 76.0%京儀裝備 IC制造設(shè)備 77 2.19 21.0% 58.6% 0.28 16.0% 1093.0%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日半導(dǎo)體材料：24Q1材料板塊凈利潤環(huán)比+15.8%，迎國產(chǎn)化進程加速機遇圖表11：半導(dǎo)體材料公司季度營收及歸母凈利潤趨勢企業(yè)簡稱企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母(億元) (億元) 環(huán)比(%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比同比(%)(%)(%)同比(%)(%)(%)滬硅產(chǎn)業(yè) 晶圓制造材料 3647.25-9.7%-9.4%-1.98-288.7%-660.5%晶圓制造材料雅克科技 --工藝化學(xué)品、 26616.1851.1%35.3%2.4642.2%148.7%電子特氣天岳先進 晶圓制造材料 2074.26120.7%0.0%0.46263.7%104.6%立昂微 晶圓制造材料 1476.797.4%0.3%-0.63-283.4%47.2%鼎龍股份 晶圓制造材料 2027.0829.5%-10.9%0.82134.9%78.3%中船特氣 晶圓制造材料 1384.358.4%4.3%0.905.9%5.2%有研硅 晶圓制造材料 1222.35-9.1%38.0%0.56-27.0%76.2%江豐電子 晶圓制造材料 1187.7236.7%3.0%0.607.2%-4.3%安集科技 晶圓制造材料 1353.7840.5%11.4%1.0537.9%20.4%有研新材 晶圓制造材料 9422.62-25.2%-9.6%0.00-98.8%-99.5%晶圓制造材料路維光電 501.7730.1%-7.2%0.4144.6%1.5%晶圓制造材料清溢光電 472.7248.5%6.0%0.50155.2%26.4%神工股份 晶圓制造材料 340.5811.9%267.9%0.01112.1%105.2%華海誠科 封裝材料 610.7233.2%-8.0%0.13207.3%58.5%康強電子 封裝材料 434.3011.1%-8.5%0.19-2.7%-9.7%阿石創(chuàng) 晶圓制造材料 302.6928.9%3.5%-0.03-5.4%-108.4%中晶科技 晶圓制造材料 281.0737.6%15.1%0.01117.3%108.6%上海合晶 晶圓制造材料 1162.49-28.0%-9.4%0.18-69.2%-44.5%艾森股份 封裝材料 320.8214.2%-27.0%0.08112.3%-46.8%封測耗材和林微納 --半導(dǎo)體測試探 340.97124.9%-6.6%-0.0524.4%-479.7%針&零部件--SiC襯底--半導(dǎo)體硅片--CMP耗材--電子特氣--半導(dǎo)體硅片--靶材--CMP耗材--靶材--掩模版--掩模版--大直徑單晶硅--環(huán)氧塑封料--鍵合絲--靶材--半導(dǎo)體硅片--半導(dǎo)體硅片--電鍍液資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日隨著擴產(chǎn)產(chǎn)能落地及需求回落，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈22Q2起步入去庫存階段，半導(dǎo)體材料的持續(xù)自主開發(fā)成為業(yè)績成長主線，隨著下游晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比恢復(fù)、客戶逐漸庫存去化，24Q1半導(dǎo)體材料板塊營收同環(huán)比均小幅成長，營收同環(huán)比增速分別+7.8%/+1.3%，凈利潤環(huán)比+15.8%。隨著晶圓廠擴產(chǎn)落地及需求回落，全球產(chǎn)業(yè)鏈22Q2起步入去庫存階段，隨著全球各晶圓代工廠的擴產(chǎn)放緩，我們判斷2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將有望逐步去庫存化、恢復(fù)供需平衡。當(dāng)前半導(dǎo)體材料的持續(xù)自主開發(fā)成為業(yè)績主線，隨著1季度下游部分晶圓廠產(chǎn)能利用率環(huán)比恢復(fù)，以及客戶去庫存有所推進，24Q1季度半導(dǎo)體材料板塊營收同環(huán)比均小幅成長，營收同環(huán)比增速分別+7.8%/+1.3%，其中營收同比增速排名前2的公司分別為和林微納(YoY+124.9%，QoQ-6.6%)、天岳先進(YoY+120.7%，QoQ+0.04%)，對應(yīng)歸母凈利潤同比增速分別為和林微納(同比虧損收窄，環(huán)比轉(zhuǎn)虧)、天岳先進(同比扭虧，QoQ+104.6%)。晶圓制造：晶圓廠產(chǎn)能利用率或有望見底回升，AI需求成關(guān)鍵推動者9%-11%全球晶圓PC相24Q124年24Q1年晶圓代工市場將同比增長中高十位數(shù)百分比除存儲芯國際在24Q1法說會表示，24Q1產(chǎn)能利用率提升至80.8%(23Q476.8%，QoQ+4.0pct)24Q218.38~18.7318.55億美元+18.9%，QoQ6.0%)9%~11%10.3pct，QoQ-3.7pct)。中芯國際晶圓制造3470125.94中芯國際晶圓制造3470125.9423.4%3.6%5.09-68.0%-55.7%華潤微 特色工藝制造51621.16-9.8%-10.7%0.33-91.3%-92.2%芯聯(lián)集成-U晶圓制造--MEMS、功率半導(dǎo)體34213.5317.2%-9.4%-2.4251.5%59.5%晶合集成晶圓制造--DDIC芯片代工26822.28104.4%0.1%0.79124.0%-55.9%賽微電子晶圓制造--MEMS、1452.7041.6%-30.8%-0.12-175.6%-112.8%華虹公司晶圓制造53432.97-24.6%0.5%2.22-78.8%-11.9%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日半導(dǎo)體封測：24Q1封測板塊凈利潤同比+159.7%，看好下游景氣度回暖+先進封裝受益24Q1AI20241季度觸控顯示驅(qū)動芯片快增長，其中板塊營收同比增速排名前2的公司分別為甬矽電子+71.1%，QoQ-4.4%，先進封裝)、頎中科技(YoY+43.7%，QoQ-8.0%，DDIC芯片封測)。封測龍頭企業(yè)布局先進封裝賽道，24年有望實現(xiàn)業(yè)績提升。1季度封測龍頭企業(yè)同比增速有所回暖，其中通富微電+13.9%，QoQ-17.0%)、華天科技3.8%)25.9%)4392022年全球先進49212.3%。封測龍頭企業(yè)先進封裝布局領(lǐng)先，2.5D方案，2023Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝2D+、Chiplet等先進封裝技術(shù)，截至20232D+3維堆疊封裝技術(shù)、大尺寸多芯片1544件，先進封裝技術(shù)布局占比超六成。展望24年，國內(nèi)封測企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入搶占先進封裝技術(shù)高地，有望實現(xiàn)盈利能力提升。長電科技封裝測試50368.42長電科技封裝測試50368.4216.8%-25.9%1.3523.0%-72.8%通富微電封裝測試34152.8213.8%-17.0%0.982064.0%-57.7%華天科技封裝測試25531.0638.7%-3.8%0.57153.6%-60.2%頎中科技封裝測試--DDIC芯片封測1234.4343.7%-8.0%0.77150.5%-39.5%甬矽電子封裝測試--先進封裝827.2771.1%-4.4%-0.3528.9%-233.5%偉測科技封裝測試--第三方IC測試761.8431.0%-16.9%0.00-101.1%-101.1%晶方科技封裝測試封測1162.417.9%4.0%0.4972.4%24.9%匯成股份封裝測試--DDIC芯片封測673.1530.6%-8.1%0.260.1%-51.2%大港股份封裝測試--晶圓&成品測試800.74-39.2%-45.5%0.15-80.1%156.8%利揚芯片封裝測試--第三方IC測試361.1711.0%-8.2%0.00-94.6%104.6%華嶺股份封裝測試--第三方IC測試300.64-7.2%-23.8%0.05-70.2%-59.6%氣派科技封裝測試--先進封裝191.2428.8%-17.0%-0.2137.2%29.3%藍箭電子封裝測試671.38-21.2%-33.4%-0.08-152.7%-186.6%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日數(shù)字及模擬設(shè)計：模擬/+35.3%/+28.7%，存儲行業(yè)周期反轉(zhuǎn)已至IC設(shè)計細分板塊營收來看，24Q1單季度消費電子需求帶動相關(guān)板塊觸底回升，存儲板塊率先受益周期反轉(zhuǎn)，存儲器、電源管理板塊營收同環(huán)比增速均排名前三。24Q1單季度營收同比增速排名前3的設(shè)計板塊為存儲器+98.6%)、射頻+42.5%)3設(shè)計板塊為存儲器(QoQ16.3%)(QoQ7.9%)、傳感器(QoQ8.3%)。設(shè)計細分板塊凈利潤來看，24Q1單季度存儲器板塊凈利潤環(huán)比感器、存儲器板塊凈利潤環(huán)比增速均排名前三，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。24Q1單季度凈利潤同3設(shè)計板塊為傳感器同比扭虧717.3%)同比扭虧+667.6%)、存儲器同比扭虧,+530.3%)；24Q13的設(shè)計板塊為存儲器環(huán)比扭虧,QoQ+344.8%)、傳感器(QoQ+60.3%)、Micro(QoQ-24.0%)。圖表14：半導(dǎo)體設(shè)計細分板塊24Q1營收同環(huán)比增速圖表15：半導(dǎo)體設(shè)計細分板塊24Q1凈利潤同環(huán)比增速24Q1季度營同比24Q1季度營環(huán)比24Q1季度歸凈利同比24Q1季度歸凈利環(huán)比80%60%

98.6%

42.5%

600%530.3%500%

717.3%

667.6%

41.9%38.6%16.3%-7.9%

18.4%

7.0%

344.8%

338.5%60.3%-25.4%

59.6%

-8.3%

-10.3%

-19.4%-22.7%-28.3%

-44.2%

-44.0%-61.7%-40.6%-63.4%

-79.9%

-137.6%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院 資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院模擬IC設(shè)計：手機類季節(jié)性因素影響，傳感器板塊24Q1凈利潤環(huán)比+60.3%，各細分板塊環(huán)比承壓企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(億元)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母(億元) (億元) 同比(%)環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比(%)(%)卓勝微射頻54211.9067.2%-8.8%1.9869.8%-34.8%唯捷創(chuàng)芯射頻2294.6145.1%-66.3%-0.0593.5%-104.3%電科芯片射頻1482.02-7.2%-70.2%0.194.8%-85.3%臻鐳科技射頻780.5429.3%-51.2%-0.06-178.4%-117.4%慧智微-U射頻521.05-12.8%-32.0%-0.81-23.7%17.6%康希通信射頻580.8237.2%-38.3%-0.24-105.6%-380.4%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日圖表17：模擬IC：傳感器芯片設(shè)計公司季度營收及歸母凈利潤趨勢韋爾股份韋爾股份--CMOS119656.4430.2%-5.0%5.58180.5%197.9%格科微--CMOS43412.8951.1%-11.2%0.30123.3%2137.1%匯頂科技傳感器--指紋芯片26812.1844.4%0.6%1.62217.0%6.4%思特威-W--CMOS2008.3784.3%-22.8%0.14154.6%-82.4%芯動聯(lián)科-MEMS1370.22100.2%-82.0%-0.0272.5%-102.3%敏芯股份--MEMS230.8834.4%-22.4%-0.1429.7%26.0%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日241季度受智能手機的季節(jié)性因素影響，相關(guān)公司營收增速放緩，傳感器板塊凈利潤保持環(huán)比24Q1數(shù)據(jù)，2024年Q1全球智能手機出貨量為2.89億部，同比增長7.8%，較23Q4季度環(huán)比下降11.3%；2024年Q123Q4季度環(huán)比下降5.9%24Q12的公司分別為匯頂科技+44.4%，QoQ+0.6%，指紋芯片、韋爾股份+30.2%，QoQ5.0%，CIS芯片國產(chǎn)化加速3的公司分別為卓勝微8.8%，、慧智微(oY128%QoQ320%、康希通信oY32%，QoQ38.3%，射頻芯片。企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(億元)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比(%)(%)圣邦股份電源管理3047.2942.0%-0.7%0.5480.0%-60.8%杰華特電源管理733.299.2%12.7%-2.09-266.0%-24.9%南芯科技電源管理1296.02110.7%4.8%1.01224.8%23.9%艾為電子電源管理1237.76101.8%3.7%0.36150.7%-77.5%希荻微電源管理541.23205.9%-7.2%-0.49-191.1%30.5%富滿微電源管理531.455.9%-18.9%-0.2847.2%86.8%天德鈺電源管理--DDIC583.4546.1%-9.7%0.33206.0%-14.4%晶豐明源電源管理443.1920.2%-17.7%-0.2951.0%47.8%新相微電源管理471.002.9%-22.6%-0.11-157.1%-149.0%美芯晟電源管理420.9518.3%-40.5%-0.13-193.9%-154.9%英集芯電源管理582.6118.4%-30.0%0.04126.4%-70.9%芯朋微電源管理442.038.7%1.5%0.2416.2%4445.0%力芯微電源管理612.2023.6%-12.4%0.5393.3%-34.7%燦瑞科技電源管理--磁傳感器芯片331.1561.1%-23.9%-0.04-206.6%-116.6%明微電子電源管理331.25-12.1%-9.9%0.01123.8%153.1%必易微電源管理201.362.5%-13.0%0.00112.3%106.0%賽微微電電源管理280.64121.5%-35.0%0.07565.7%-81.8%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日產(chǎn)業(yè)鏈上游模擬賽道23Q324Q13oY2059%QoQ%oY1215%，QoQ-35.0%，電源管理、南芯科技110.7%，QoQ4.8%，電源管理2的公司分別為芯海科技+145.4%，QoQ+1.5%，信號鏈、瀾起科技+75.7%，QoQ3.1%，接口芯片。企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(億元)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母(億元) (億元) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比同比(%)(%)(%)瀾起科技 信號鏈 5257.3775.7%-3.1%2.231032.9%2.9%思瑞浦 信號鏈 1362.00-34.9%-28.7%-0.49-3098.3%3.6%信號鏈納芯微 1433.62-23.0%16.9%-1.50-9677.3%-175.4%恒玄科技 信號鏈 1276.5370.3%6.7%0.283724.0%371.8%裕太微-U 信號鏈 620.7335.8%-33.3%-0.54-101.1%-426.4%上海貝嶺 信號鏈 884.4212.1%-37.4%0.3712.4%-47.6%中科藍訊 信號鏈 803.6318.2%-8.7%0.5511.1%0.8%帝奧微 信號鏈 471.2869.8%49.9%0.1660.8%190.8%芯?？萍?信號鏈 461.51145.4%1.5%-0.3527.6%36.0%炬芯科技 信號鏈 341.1845.5%-17.7%0.096.6%-52.9%晶華微 信號鏈 210.27-8.8%-19.5%-0.01-138.6%95.4%盛科通信-U 信號鏈 1562.54-13.6%58.8%-0.06-138.7%90.4%泰凌微 信號鏈 511.6110.5%0.9%-0.04-152.8%-136.2%盛景微 信號鏈 520.89-41.6%-68.6%-0.02-106.4%-103.0%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日IC設(shè)計：存儲行業(yè)周期反轉(zhuǎn)已至，24Q1存儲器板塊營收環(huán)比特種/AI階段性需求下降存儲行業(yè)周期或已觸底回升，24Q1存儲器板塊營收環(huán)比+16.3%，存儲模組廠商延續(xù)營收環(huán)比增長。存儲行業(yè)周期或已觸底回升，24Q1存儲器板塊營收環(huán)比+16.3%，存儲模組廠商延續(xù)營收環(huán)比增長，其中存儲板塊營收同比增速排名前3的公司分別為佰維存儲(YoY+305.8%，QoQ+17.6%，存儲模組)、江波龍(YoY+200.5%，QoQ+25.6%，存儲模組)、佰維存儲(YoY+98.5%，QoQ+12.5%，EEPROM)。20244DRAM現(xiàn)貨價格環(huán)比小幅上漲，NAND現(xiàn)貨價格環(huán)比基本持平，存儲價格延續(xù)上漲態(tài)勢。DRAMexchange4的現(xiàn)貨價格DDR48b1x8666bps的4月現(xiàn)貨價格環(huán)比上漲156%DD416Gb(2Gx8)2666Mbps40.96%；DDR516G(2Gx8)4800/5600444%Rxchnge224年4月DFh64Gb8Gx844Gx8LC4月現(xiàn)貨價格環(huán)比上漲00%2244月DRMD424Q1供需關(guān)系將持續(xù)改善，存儲產(chǎn)品價格有望進一步回暖。兆易創(chuàng)新存儲器--NORFlash47916.2721.3%19.1%兆易創(chuàng)新存儲器--NORFlash47916.2721.3%19.1%2.0536.5%175.1%北京君正存儲器--車用DRAM29810.07-5.8%-9.4%0.87-23.9%-48.3%江波龍存儲器--存儲模組38544.53200.5%25.6%3.84236.9%598.1%佰維存儲存儲器--存儲模組22917.27305.8%17.6%1.68233.0%219.4%東芯股份存儲器--NAND1031.06-14.2%-33.4%-0.45-29.5%72.2%聚辰股份存儲器--EEPROM882.4772.5%22.5%0.51138.1%184.8%普冉股份存儲器--EEPROM684.0598.5%12.5%0.50277.4%-6.3%恒爍股份存儲器--NORFlash350.8112.2%-8.3%-0.33-77.0%56.8%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母市值(億元)主營業(yè)務(wù)企業(yè)簡稱資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日24Q1季度軍工IC設(shè)計企業(yè)營收下降。24Q1軍工-40.7%SoC)-U65.9%，QoQ-95.4%，AI芯片Q1行業(yè)傳統(tǒng)淡季疊加受供應(yīng)鏈影響，關(guān)注國內(nèi)領(lǐng)先算力公算力芯片后續(xù)進展和放量節(jié)奏。紫光國微IC--FPGA55111.41-26.2%-40.7%3.07紫光國微IC--FPGA55111.41-26.2%-40.7%3.07-47.4%-38.6%復(fù)旦微電IC--FPGA2598.9310.3%11.8%1.61-14.4%132.5%芯原股份邏輯IC--IP授權(quán)1753.18-41.0%-44.5%-2.07-189.1%-27.6%安路科技IC--FPGA1001.42-24.3%31.5%-0.56-9.1%6.2%富瀚微IC--ASIC773.58-13.9%-24.4%0.36-38.3%-50.3%成都華微IC--FPGA1351.39-36.4%-53.2%0.59-21.8%-49.3%(%) (%)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比凈利潤(億元)凈利潤(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母主營業(yè)務(wù) 市值(億元)企業(yè)簡稱資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)歷史季度營收24Q1季度營收企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù)市值(億元)歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母(億元) (億元) 環(huán)比(%) 凈利潤(億元)凈利潤(億元)凈利潤同比 凈利潤環(huán)比同比(%)(%)同比(%)(%)(%)Micro海光信息 179615.9237.1%-23.1%2.8920.5%-20.2%寒武紀(jì)-U Micro 7230.26-65.9%-95.4%-2.2711.1%-456.9%Micro龍芯中科 3501.201.6%7.7%-0.75-3.6%39.0%Micro晶晨股份 19913.7833.2%-8.9%1.28319.0%-30.8%捷科技-U Micro 1728.30103.3%9.8%-1.2536.0%-57.6%Micro瑞芯微 2105.4364.9%-20.1%0.68468.1%17.5%Micro國科微 1093.43-80.1%-67.1%0.41-8.6%130.7%Micro全志科技 1234.1071.7%-25.8%0.49218.4%12.8%Micro國芯科技 701.799.2%283.4%-0.46-85.4%58.4%峰岹科技 Micro 1051.1631.1%-10.5%0.5126.9%-0.5%Micro中微半導(dǎo) 652.0556.1%-17.8%0.29-33.3%279.9%Micro樂鑫科技 753.8721.7%-4.7%0.5473.4%10.0%Micro中穎電子 603.1910.3%-15.5%0.31-8.8%-64.1%Micro國民技術(shù) 602.316.5%-16.7%-0.7511.2%66.0%Micro龍迅股份 601.04101.9%3.2%0.31324.8%-3.9%Micro創(chuàng)耀科技 471.23-13.5%-40.5%0.150.4%-17.8%Micro鉅泉科技 391.26-7.1%-0.4%0.19-44.4%45.4%Micro安凱微 341.110.0%-45.3%-0.05-226.9%-137.5%Micro博通集成 351.685.6%-9.0%0.01103.3%133.0%Micro力合微 311.3017.1%-0.8%0.239.5%-8.5%Micro星宸科技 1765.2720.5%-4.1%0.519.0%-27.0%--MPU--MPU--MCU+--MPU+--MCU+--MCU+--MCU+--MPU--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+--MPU+--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日，Micro板塊分類中包含微處理器MPU+(含中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數(shù)字信號處理DSP)、微控制器MCU+。2.6功率及分立器件：乘新能車/新能源/工業(yè)4.0之風(fēng)，IGBT/MOSFET等帶動24Q1板塊營收同比+13.2%隨著新能車新能源4.0/IoTIGBT/MOSFET功率及分立器件板塊營收同比增速+13.2%率廠商競爭加劇情況下，部分板塊公司營收仍表現(xiàn)突出，派瑞股份(YoY+109.3%，QoQ-、源杰科技(YoY+72.3%，QoQ+17.3%)、蘇州固锝(YoY+55.9%，QoQ-10.2%)。主要應(yīng)用于手機、PC的電氣化需求增長，功率及分立器件市場空間廣闊，24Q1分立器件板塊營收同比增速+13.2%Q15的公司分別為派瑞股份109.3%，QoQ26.7%)72.3%，QoQ17.3%)55.9%，QoQ10.2%)銀河微電+32.5%，QoQ+13.4%)、捷捷微電(YoY+28.8%，QoQ-23.6%)。凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度營收24Q1凈利潤同比 凈利潤環(huán)比歷史季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收24Q1季度營收歷史季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母24Q1季度歸母企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值企業(yè)簡稱主營業(yè)務(wù) 市值(億元)(億元) (億元) 同比(%) 環(huán)比(%)凈利潤(億元)凈利潤(億元)(%) (%)聞泰科技功率器件455162.4712.6%-3.3%1.43-68.8%115.6%時代電氣功率器件67339.2527.2%-49.1%5.6830.4%-46.1%士蘭微功率器件32424.6519.3%1.0%-0.15-107.2%-110.0%斯達半導(dǎo)功率器件2458.053.2%-22.9%1.63-21.1%-35.6%燕東微功率器件1813.09-39.9%-48.7%0.24-72.9%-76.8%源杰科技光通信芯片1070.6072.3%17.3%0.11-11.1%635.3%揚杰科技功率器件20413.281.3%-3.0%1.81-0.7%-41.0%長光華芯光通信芯片740.52-41.9%-25.9%-0.19-1420.5%72.0%捷捷微電功率器件1105.2028.8%-23.6%0.92189.5%20.0%東微半導(dǎo)功率器件571.73-42.7%-14.7%0.04-94.0%-48.8%新潔能功率器件1133.72-0.5%-0.2%1.0054.1%-7.5%蘇州固锝功率器件7611.4055.9%-10.2%0.07-67.5%-89.5%炬光科技光通信芯片731.3717.4%-22.5%-0.16-206.6%-134.0%宏微科技功率器件452.46-25.6%-33.3%-0.02-105.6%-105.6%華微電子功率器件614.9620.1%4.1%0.16198.3%1.8%芯導(dǎo)科技功率器件390.6927.0%-29.0%0.2453.7%-24.2%派瑞股份功率器件320.34109.3%-26.7%0.07424.0%-63.4%臺基股份功率器件300.790.3%6.8%-0.19-260.8%-215.8%銀河微電功率器件241.9532.5%13.4%0.1746.5%21.2%鍇威特功率器件210.22-63.5%-55.7%-0.16-229.2%-298.7%資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；市值及PE數(shù)據(jù)截至2024年3月31日投資策略：自主開發(fā)趨勢明確，當(dāng)前基本面與估值存在背離手機、PC終端需求顯現(xiàn)回暖，AI需求持續(xù)強勁，靜待全年需求修復(fù)23Q469266.5%，23Q45.9%24手機、AIPC24Q2起由終端業(yè)績向產(chǎn)業(yè)上相關(guān)需求的持續(xù)強勁，將有助于持續(xù)的庫存消化。23將呈復(fù)蘇趨勢SW存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)整體法175天，較23Q43年第191178年第三季168152天。23Q1半導(dǎo)體廠商3個季度下降，當(dāng)前庫存去化接近完全，24Q1庫存水位有所回升。圖表24：SW半導(dǎo)體版塊單季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體法)的變化趨勢SW半導(dǎo)體191178191178168175144151163152129126107819210210099 9977718487200150100019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1資料來源：，各公司公告，產(chǎn)業(yè)金融研究院；注：上述數(shù)據(jù)口徑不包含星宸科技(24Q1新上市且未披露23Q4財報數(shù)據(jù))。從半導(dǎo)體細分板塊來看，除半導(dǎo)體制造板塊、分立器件板塊外，24Q1各細分版塊的存整體法(QoQ4天、分立器件板塊(QoQ-1天外，24Q13的半導(dǎo)體板塊為半導(dǎo)體設(shè)備(QoQ161天(QoQ51天、數(shù)字芯片設(shè)計(QoQ+36天)。我們預(yù)計隨著手機等消費電子需求持續(xù)性回暖，庫存去化有望進一步加快。圖表25：SW半導(dǎo)體細分版塊23Q4-24Q1季度存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)(整體法)及環(huán)比變化板塊23