12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝項目可研報告

12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝項目可研報告1、項目概況本項目的實施主體為公司的全資子公司江蘇匯成光電有限公司，項目建設地點為江蘇省揚州市高新區(qū)金榮路19號，項目總投資56,099.47萬元，計劃建設期為36個月。本項目利用現(xiàn)有廠房進行擴產(chǎn)建設，擬在現(xiàn)有業(yè)務的基礎上，結合當前市場需求和技術發(fā)展趨勢，通過購置先進的設備，擴大新型顯示驅動芯片晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）的生產(chǎn)規(guī)模。本項目建成后，將有效提高公司生產(chǎn)能力，滿足下游市場需求，擴大公司在行業(yè)的影響力，提高盈利能力。2、項目實施的必要性（1）順應行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足市場需求隨著消費升級和技術進步，消費電子產(chǎn)品呈現(xiàn)更薄、更輕的發(fā)展趨勢，消費者也更加青睞于具有輕薄設計的電子產(chǎn)品。由于OLED顯示屏具有更加輕薄的屬性，其應用范圍逐步拓展。顯示驅動芯片作為OLED屏的上游產(chǎn)業(yè)，晶圓封裝和測試服務的需求量也會大幅上漲。公司作為專業(yè)從事于晶圓測試和封裝的企業(yè)，在顯示驅動芯片封測行業(yè)深耕多年，具備豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗和服務技術經(jīng)驗。本項目主要面向逐步擴大的OLED面板市場，提前進行產(chǎn)能規(guī)劃，提升晶圓測試服務的規(guī)模，提高覆晶封裝產(chǎn)線的服務能力，有利于發(fā)揮公司行業(yè)競爭優(yōu)勢，滿足公司發(fā)展需求，同時有利于滿足OLED顯示驅動芯片市場需求，促進顯示驅動芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。（2）有利于提高規(guī)模效益，搶占市場份額顯示驅動芯片封裝測試行業(yè)技術水平要求較高、資金需求大、人才綜合素質(zhì)門檻高、客戶認證嚴格，因此行業(yè)進入壁壘較高，國內(nèi)可以實現(xiàn)大規(guī)模顯示驅動芯片封裝測試的企業(yè)較少。公司在顯示驅動芯片封裝測試領域從業(yè)多年，擁有扎實的核心技術體系和規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗，憑借先進的封測技術、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務能力，積累了豐富的客戶資源。通過本項目的建設，公司的封裝測試服務能力進一步加強，擴充了產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模，強化了規(guī)模效益，有利于降低服務成本，提高單位產(chǎn)品的盈利能力；另一方面，本項目購置的先進封測設備，能夠滿足新型OLED產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，從而公司能夠更快地布局OLED顯示驅動芯片封測市場，抓住OLED市場機遇。有助于公司穩(wěn)固現(xiàn)有客戶的同時，進行OLED市場的開拓，獲取更大的市場份額。（3）有利于提高封裝測試行業(yè)的國產(chǎn)化水平目前，我國的液晶顯示面板產(chǎn)能占到了全球的60%以上，但我國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，境外發(fā)達國家及地區(qū)已經(jīng)掌握芯片制程的核心技術，并占據(jù)了主要的芯片的市場，因此顯示面板上游的芯片制造等高附加值產(chǎn)業(yè)大多為境外企業(yè)所掌握。在此背景下，境內(nèi)企業(yè)拓展顯示面板產(chǎn)品上游產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)鏈上游及中游產(chǎn)品供給能力，實現(xiàn)全流程國產(chǎn)化勢在必行。本項目的建設，有助于推動芯片產(chǎn)業(yè)鏈中芯片封測這一環(huán)節(jié)的建設，強化國產(chǎn)芯片在晶圓封測這一環(huán)節(jié)的技術能力，使境內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈整體流轉更加暢通，提高行業(yè)的國產(chǎn)化水平。3、項目實施的可行性（1）廣闊的市場前景為項目的實施提供了保障隨著社會經(jīng)濟和科學技術的發(fā)展，顯示驅動產(chǎn)品不僅僅應用于智能手機、電腦、電視等電子產(chǎn)品，智能家居的興起，使得智能冰箱、空調(diào)、家居中控也都采用顯示屏作為智能交互系統(tǒng)。同時，由于新能源汽車的智能駕駛、智慧座艙理念的推廣，車載用屏尺寸和數(shù)量持續(xù)上升，車載顯示市場需求快速增長。根據(jù)Frost&Sullivan分析，由于晶圓產(chǎn)能供給緊張，顯示驅動芯片的產(chǎn)量不足，將持續(xù)推高銷售價格，因此顯示驅動芯片封測市場規(guī)模將也隨之上漲，預計在2025年達到56.10億美元。在顯示驅動芯片封測市場需求量持續(xù)走高的情況下，下游市場能夠快速消化本項目新增的產(chǎn)能，為本項目的運營提供保障。（2）夯實的技術基礎為項目建設提供了保障顯示驅動芯片封裝測試行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，技術壁壘較高，需要企業(yè)具備豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗。近年來，OLED顯示驅動芯片不斷應用于高端電子消費產(chǎn)品和新能源汽車上，下游廠商對于OLED顯示驅動芯片的品質(zhì)要求越來越高，且集成電路設計和制造業(yè)技術不斷進步，加快了各種封裝技術和工藝水平的更新進步周期，需要企業(yè)不斷進行創(chuàng)新和改進技術水平。公司具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力，在核心技術上，公司擁有驅動芯片可靠性工藝、微間距驅動芯片凸塊制造技術、凸塊高可靠性結構及工藝、高精度晶圓研磨薄化技術、高穩(wěn)定性晶圓切割技術、晶圓高精度穩(wěn)定性測試技術、高精度高效內(nèi)引腳接合工藝等。此外，公司技術團隊從事顯示驅動芯片封測行業(yè)多年，具備豐厚的技術經(jīng)驗，能夠滿足設計公司的目標和下游客戶的需求。因此，公司具備扎實的行業(yè)經(jīng)驗，為本項目的實施提供支撐。（3）廣泛的客戶資源為項目建設提供了良好基礎由于芯片制造對技術、質(zhì)量和成本有嚴格的把控要求，顯示驅動芯片封測企業(yè)與客戶建立合作需要進行層層嚴格認證。公司成立至今，憑借先進的封測技術、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務能力，積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶，且產(chǎn)生了客戶黏性，客戶對公司認可度高，合作穩(wěn)定。公司在長期的市場開拓過程中，已獲得眾多全球知名顯示驅動芯片設計企業(yè)的認可，所封測的顯示驅動芯片也被應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板，服務能力被各方合作企業(yè)所信賴。綜上所述，廣泛的客戶資源和良好的客戶認可度，為公司的業(yè)務承接和業(yè)務推廣提供了幫助，有助于本項目建成后的產(chǎn)能消化。4、項目實施主體與建設期限本項目實施主體為公司的全資子公司江蘇匯成光電有限公司，項目建設期為36個月。5、項目投資概算本項目計劃投資總額為56,099.47萬元，總投資包括建設投資、建設期利息和鋪底流動資金，其中建設投資54,806.42萬元，鋪底流動資金1,293.05萬元。6、項目經(jīng)濟效益分析經(jīng)測算，本項目稅后財務內(nèi)部收益率為12.43%，項目稅后投資回收期為7