第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項目

第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項目國家行業(yè)規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是科技創(chuàng)新的先驅(qū)，在世界經(jīng)濟發(fā)展中占據(jù)越來越重要的地位。在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、新能源汽車等新需求、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。無論這些新興領(lǐng)域如何發(fā)展演變，都離不開半導(dǎo)體的支撐保障，并將進(jìn)一步擴大對功率半導(dǎo)體的應(yīng)用需求。為貫徹國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署，搶抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大機遇，廣東省政府先后制定一系列鼓勵與支持的產(chǎn)業(yè)政策。2021年7月廣東省政府印發(fā)《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出：以廣州、深圳、珠海、佛山、東莞、惠州、江門等市為依托，重點發(fā)展5G器件、5G網(wǎng)絡(luò)與基站設(shè)備、5G天線以及終端配件等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，補齊補強第三代半導(dǎo)體、濾波器、功率放大器等基礎(chǔ)材料與核心零部件產(chǎn)業(yè)，打造萬億級5G產(chǎn)業(yè)集群。2022年8月東莞市發(fā)展和改革局印發(fā)的《東莞市發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022－2025年）》提出積極推動氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、圖形化藍(lán)寶石（PSS）等第三代半導(dǎo)體材料在襯底、外延、器件、制備設(shè)備等方面的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，加快第三代半導(dǎo)體芯片應(yīng)用推廣。重點發(fā)展應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、智慧電源等領(lǐng)域的中高壓MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）等SiC電子電力器件；應(yīng)用于5G通信的GaN高功率射頻器件、GaN功率放大器、GaN微波集成電路芯片等GaN微波射頻器件；應(yīng)用于新型顯示Mini/Micro－LED、激光器等領(lǐng)域的GaN光電器件。推動建設(shè)4~8英寸SiC和GaN襯底、外延及芯片/器件生產(chǎn)線，打通SiC/GaN材料－SiC/GaN芯片/器件－SiC/GaN應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，加快實現(xiàn)進(jìn)口替代。功率半導(dǎo)體擁有廣闊的市場前景。功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。近年來，隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、5G等諸多市場，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。功率半導(dǎo)體是工業(yè)控制及自動化的核心元器件，IGBT等可廣泛用于交流電動機、逆變焊機、變頻器、伺服器、UPS等，以實現(xiàn)精密控制，提高能量功率轉(zhuǎn)換的效率和可靠性，實現(xiàn)節(jié)約能源的目標(biāo)。隨著工業(yè)4.0、智能制造等理念的普及，功率半導(dǎo)體在工業(yè)控制方面的需求持續(xù)增長。功率半導(dǎo)體器件在通信領(lǐng)域，尤其是5G通信領(lǐng)域，需求仍不斷上漲。5G相較于4G速度大幅提升，帶來功率、功耗較大幅度的增長。在基站端，5G采用大規(guī)模天線陣列，對功率器件性能要求更高，同時基站電源供應(yīng)功率加大，增加了高壓功率器件的用量；在接收側(cè)，5G毫米波等應(yīng)用使得接收端功率密度相應(yīng)增大，增加了功率器件升級化的需求；到下游數(shù)據(jù)中心，則面臨擴容與降耗的需求，UPS（不間斷電源）向高功率、低損耗邁進(jìn)，增加了UPS用功率器件的總體需求，同樣也驅(qū)動功率器件向更優(yōu)性能升級，數(shù)據(jù)中心用功率器件市場有望快速成長。受益于新能源汽車和5G產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，充電樁、5G通訊基站及車規(guī)級等市場對于高性能功率器件的需求將不斷增加，高壓超級結(jié)MOSFET為代表的高性能產(chǎn)品在功率器件領(lǐng)域的市場份額以及重要性將不斷提升。1、項目概況本次投資項目為“第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項目”，實施主體為廣東氣派科技有限公司，本項目建成后用于功率器件封裝測試，項目產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊設(shè)備、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、自動化生產(chǎn)、汽車電子、消費電子市場和家用電器市場。2、項目建設(shè)的必要性（1）有利于推動國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報告（2021年版）》，2020年我國半導(dǎo)體分立器件市場需求2,924.6億元，較2019年增長5.0%，預(yù)計到2023年我國半導(dǎo)體分立器件市場的需求將達(dá)到4,393.2億元。隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件的需求越來越大，但高端半導(dǎo)體分立器件仍處于國外壟斷局面，功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化關(guān)系到功率半導(dǎo)體在各個應(yīng)用領(lǐng)域是否實現(xiàn)核心零部件供應(yīng)自主可控。近年來，國內(nèi)芯片設(shè)計公司逐步在功率器件芯片中有所突破，功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化指日可待。建設(shè)功率器件封裝測試項目，順應(yīng)我國功率半導(dǎo)體需求快速增長趨勢，利用公司現(xiàn)有技術(shù)和管理優(yōu)勢發(fā)展我國功率半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而推動我國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展，提高我國功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品自給率。（2）有利于公司的可持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)公司致力于打造成具有先進(jìn)技術(shù)水平、領(lǐng)先的產(chǎn)銷規(guī)模和完善管理體系的“國際一流的封裝測試企業(yè)”。本項目通過購置先進(jìn)的功率器件封裝測試生產(chǎn)設(shè)備，通過功率器件封裝測試生產(chǎn)線的建設(shè)，擴大功率器件封裝測試的產(chǎn)銷規(guī)模，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高盈利能力。本項目的實施，是為了進(jìn)一步擴大公司規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)和技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，整合公司積累的寶貴技術(shù)成果、生產(chǎn)經(jīng)驗和客戶資源，最終從整體上大幅提升公司的綜合實力，是公司向“國際一流的封裝測試企業(yè)”戰(zhàn)略目標(biāo)前進(jìn)而邁出的重要一步。因此，為滿足公司整體規(guī)劃和戰(zhàn)略發(fā)展的需要，本項目的實施具有必要性。（3）有利于公司完善產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強市場競爭力一個完整的可靠度耐用度較高的半導(dǎo)體產(chǎn)品是通過芯片和封裝互相結(jié)合才能完成，而封裝質(zhì)量直接影響功率器件的質(zhì)量及可靠性。本項目的實施能夠提升公司在功率器件方面的封裝測試技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品自主封裝，豐富了公司封裝測試產(chǎn)品種類和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品將覆蓋更廣的領(lǐng)域，形成多領(lǐng)域、廣覆蓋的多樣化優(yōu)勢，進(jìn)一步提高公司的市場競爭力。3、項目建設(shè)的可行性（1）功率半導(dǎo)體市場前景廣闊功率半導(dǎo)體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類，其中功率分立器件主要包括功率二極管、晶閘管、晶體管（含MOSFET、IGBT）等產(chǎn)品。在功率半導(dǎo)體發(fā)展過程中，20世紀(jì)50年代，功率二極管、功率三極管面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)。20世紀(jì)70年代末，平面型功率MOSFET發(fā)展起來。20世紀(jì)80年代后期，溝槽型功率MOSFET和IGBT逐步面世，半導(dǎo)體功率器件正式進(jìn)入電子應(yīng)用時代。20世紀(jì)90年代，超級結(jié)MOSFET逐步出現(xiàn)，打破了傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品的性能限制以滿足大功率和高頻化的應(yīng)用需求。對國內(nèi)市場而言，功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而功率MOSFET特別是超級結(jié)MOSFET、IGBT等高端分立器件產(chǎn)品，由于其技術(shù)及工藝復(fù)雜，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來國產(chǎn)替代空間巨大。功率半導(dǎo)體也是工業(yè)控制及自動化的核心元器件，IGBT等可廣泛用于交流電動機、逆變焊機、變頻器、伺服器、UPS等，以實現(xiàn)精密控制，提高能量功率轉(zhuǎn)換的效率和可靠性，實現(xiàn)節(jié)約能源的目標(biāo)。隨著工業(yè)4.0、智能制造等理念的普及，功率半導(dǎo)體在工業(yè)控制方面的需求持續(xù)增長。功率半導(dǎo)體器件在通信領(lǐng)域，尤其是5G通信領(lǐng)域，需求仍不斷上漲。5G相較于4G速度大幅提升，帶來功率、功耗較大幅度的增長。在基站端，5G采用大規(guī)模天線陣列，對功率器件性能要求更高，同時基站電源供應(yīng)功率加大，增加了高壓功率器件的用量；在接收側(cè)，5G毫米波等應(yīng)用使得接收端功率密度相應(yīng)增大，增加了功率器件升級化的需求；到下游數(shù)據(jù)中心，則面臨擴容與降耗的需求，UPS（不間斷電源）向高功率、低損耗邁進(jìn)，增加了UPS用功率器件的總體需求，同樣也驅(qū)動功率器件向更優(yōu)性能升級，數(shù)據(jù)中心用功率器件市場有望快速成長。受益于新能源汽車和5G產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，充電樁、5G通訊基站及車規(guī)級等市場對于高性能功率器件的需求將不斷增加，高壓超級結(jié)MOSFET為代表的高性能產(chǎn)品在功率器件領(lǐng)域的市場份額以及重要性將不斷提升。根據(jù)國家整體規(guī)劃力爭在2030年前實現(xiàn)“碳達(dá)峰”，“十四五”期間及以后一段時期，新增的能源消費量應(yīng)該主要由非化石能源滿足。涉及與半導(dǎo)體緊密相關(guān)的具體產(chǎn)業(yè)是交通運輸和工業(yè)制造業(yè)。發(fā)展替代傳統(tǒng)能源消耗的新能源運輸制造業(yè)，是半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件到2023年銷售額將達(dá)到4,427.7億元。（2）公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累公司從事集成電路封裝、測試并提供封裝技術(shù)解決方案，通過多年的技術(shù)研發(fā)積累與沉淀，現(xiàn)已形成了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、產(chǎn)品性能提升設(shè)計技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計技術(shù)等核心技術(shù)，推出了自主定義的CDFN/CQFN、CPC和Qipai等封裝系列產(chǎn)品，對貼片系列產(chǎn)品予以了優(yōu)化升級等，并已申請了發(fā)明專利。在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝技術(shù)開發(fā)方面，公司在5GGaN微波射頻功放塑封產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)的基礎(chǔ)上將GaN的塑封封裝技術(shù)拓展到了消費領(lǐng)域，并實現(xiàn)了量產(chǎn)；同時成功開發(fā)了國內(nèi)國際領(lǐng)先的5G宏基站大功率GaN射頻功放的塑封封裝技術(shù)。半導(dǎo)體封裝測試屬于技術(shù)和資本密集型行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新是實現(xiàn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的根本保證。公司自2006年成立以來，不斷加大研發(fā)投入，引進(jìn)先進(jìn)研發(fā)設(shè)備和高端技術(shù)人才，并通過加強內(nèi)部培養(yǎng)建立了一支創(chuàng)新能力突出的研發(fā)團隊，取得了一定的榮譽和成就。公司2011年開始每三年都通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。2017年廣東氣派研發(fā)中心通過廣東省科學(xué)技術(shù)廳“廣東省工程技術(shù)中心”認(rèn)定，2019年通過東莞市科學(xué)技術(shù)局“東莞市工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定，2022年廣東氣派技術(shù)中心被廣東省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定為“廣東省2021年省級企業(yè)技術(shù)中心”，2022年8月廣東氣派投資建設(shè)的第三代半導(dǎo)體芯片封裝測試重點實驗室被認(rèn)定為“東莞市第三代半導(dǎo)體芯片封裝測試重點實驗室”。豐富的研發(fā)技術(shù)積累為公司順利實施“第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項目”奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。（3）公司地處粵港澳大灣區(qū)，具有良好的區(qū)域優(yōu)勢從區(qū)域分布來看，我國封裝測試企業(yè)主要分布在長江三角洲地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)和中西部地區(qū)，形成了四足鼎立之勢。長三角地區(qū)是目前我國集成電路設(shè)計、制造和封裝測試企業(yè)最密集的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，產(chǎn)業(yè)鏈完善；珠三角地區(qū)由于是中國電子產(chǎn)品制造基地和進(jìn)出口集散地，具有貼近市場的地域優(yōu)勢，目前其在區(qū)域產(chǎn)值的比重具有提升的潛力；中西部地區(qū)由于成本優(yōu)勢、當(dāng)?shù)卣罅Ψ龀趾彤a(chǎn)業(yè)環(huán)境得到持續(xù)改善，對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資吸引力也明顯提高。以深圳為核心的珠三角地區(qū)作為強大的芯片需求市場和電子元器件集散中心，貼近市場，有助于大大節(jié)約運輸時間和成本，方便企業(yè)與客戶的交流和反饋。目前，珠三角地區(qū)受益于本地芯片設(shè)計企業(yè)迅猛增長和強勁市場需求帶動，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長最快的區(qū)域，隨著珠三角地區(qū)半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿Φ闹鸩结尫牛a(chǎn)業(yè)配套的逐步完善，區(qū)域的發(fā)展優(yōu)勢將進(jìn)一步突顯。氣派科技地處深圳、東莞，電子元器件配套市場的迅速崛起以及發(fā)達(dá)的半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)為本項目的建設(shè)和運營提供了良好的市場保障。4、項目投資概算第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項目預(yù)計項目總投資金額為23,915.69萬元，擬投入的募集資金金額為10,000.00萬元，其中1,500.00萬元用于廠房裝修，8,500.00萬元用于設(shè)備購置及安裝，前述投入均為資本性支出。5、預(yù)計實施時間及整體進(jìn)度安排第三代半導(dǎo)體及硅功率器件先進(jìn)封測項目建設(shè)期為36個月。6、公司的實施能力（1）技術(shù)優(yōu)勢集成電路封裝測試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技通過近十五年的技術(shù)研發(fā)積累與沉淀，現(xiàn)已形成了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計的封裝方案、封裝結(jié)構(gòu)定制化設(shè)計技術(shù)、產(chǎn)品性能提升設(shè)計技術(shù)、精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計技術(shù)等核心技術(shù)，推出了自主定義的CPC和Qipai封裝系列產(chǎn)品，對貼片系列產(chǎn)品予以了優(yōu)化升級等。公司全資子公司廣東氣派于2017年9月通過廣東省科學(xué)技術(shù)廳“廣東省氣派集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定。2019年12月，公司自主定義的“CPC封裝技術(shù)產(chǎn)品”被廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會認(rèn)定為“廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品”。2020年4月，廣東氣派通過東莞市科學(xué)技術(shù)局“東莞市集成電路封裝測試工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定。2020年8月，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等將公司“CPC封裝技術(shù)產(chǎn)品”評選為“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。2020年12月，廣東氣派被國家工信部評為第二批專精特新“小巨人”企業(yè)。公司自身的技術(shù)研發(fā)實力不斷提升，已具備封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，研發(fā)優(yōu)勢不斷轉(zhuǎn)化為研發(fā)成果，未來將進(jìn)一步提升現(xiàn)有核心業(yè)務(wù)的技術(shù)水平，開發(fā)出更具競爭力的封裝測試產(chǎn)品，鞏固和擴大自身的競爭優(yōu)勢。（2）人才儲備氣派科技的多數(shù)高級管理人員及部分核心技術(shù)人員擁有15年以上集成電路技術(shù)研發(fā)或管理經(jīng)驗，具備國際領(lǐng)先企業(yè)的行業(yè)視野或國內(nèi)一流企業(yè)的從業(yè)經(jīng)驗，是一支經(jīng)驗豐富、結(jié)構(gòu)合理、優(yōu)勢互補的核心團隊，為持續(xù)提升公司核心競爭力、設(shè)計新產(chǎn)品、開發(fā)新工藝提供強有力的人力資源支持。截至2023年3月31日，公司擁有研發(fā)技術(shù)人員232人，占員工總?cè)藬?shù)的12.08%。公司不僅在研發(fā)人員及管理團隊中具備人才優(yōu)勢，也將人才優(yōu)勢進(jìn)一步推廣到生產(chǎn)一線，為近年來公司精益生產(chǎn)線優(yōu)化設(shè)計技術(shù)的深層次應(yīng)用奠定了人力資源基礎(chǔ)。（3）生產(chǎn)組織與質(zhì)量管理優(yōu)勢集成電路封裝涉及的產(chǎn)品種類繁多，目前公司的主要封裝產(chǎn)品包括CPC、SOP、SO