SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師-SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師綜合練習(xí)

SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師-SMT（表面貼裝技術(shù)）

工程師綜合練習(xí)

1、錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭紙、

無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

2、QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、因果圖、控制圖、

（）、（）等。

3、靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、感應(yīng)、分離、靜電傳導(dǎo)等，靜電防

護的基本思想為（）、（）。

4、7S的具體內(nèi)容為（）。

5、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)（）

6、錫膏按（）原則管理使用。

7、軌道寬約比基板寬度寬()，以保證輸送順暢。

8、早期之表面粘裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域

A.20世紀(jì)50年代

B.20世紀(jì)60年代中期

C.20世紀(jì)20年代

D.20世紀(jì)80年代

9、在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載

體”，常以()簡代之

A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS

10、SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏，其先后

順序為()

A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c

11、下列SMT零件為主動組件的是（）

A.RESISTOR（電阻）

B.CAPCITOR（電容）

C.SOIC

D.DIODE（二極管）

12、符號為272之組件的阻值應(yīng)為：（）

A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆

13、100NF組件的容值與下列何種相同（）

A.103uf

B.lOuf

C.0.lOuf

D.luf

14、電阻外形符號為272之組件的阻值應(yīng)為（）。

A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆

15、6.8M歐姆5%其從電子組件表面符號表示為（）。

A.682

B.686

C.685

D.684

16、不屬于焊錫特性的是：（）

A.融點比其它金屬低

B.高溫時流動性比其它金屬好

C.物理特性能滿足焊接條件

D.低溫時流動性比其它金屬好

17、當(dāng)二面角大于80°時，此種情況可稱之為“無附著性”，此時

焊錫凝結(jié)，與被焊體無附著作用，當(dāng)二面度隨其角度增高愈趨（）。

A.顯著

B.不顯著

C.略顯著

D.不確定

18、下列電容外觀尺寸為英制的是（）

A.1005

B.1608

C.4564

D.0805

19、油性松香為主之助焊劑可分四種（）。

A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR

D.R,RMA,RSA,RA

20、迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）。

A.固定溫度數(shù)據(jù)

B.利用測溫器量出適用之溫度

C.根據(jù)前一工令設(shè)定

D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度

21、迥焊爐之SMT半成品于出口時（）。

A.零件未粘合

B.零件固定于PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非

22、機器的日常保養(yǎng)維修須著重于（）。

A.每日保養(yǎng)

B.每周保養(yǎng)

C.每月保養(yǎng)

D.每季保養(yǎng)

23、迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線（）。

A.不要

B.要

C.沒關(guān)系

D.視情況而定

24、零件的量測可利用下列哪些方式測量（）。a.光標(biāo)卡尺b.鋼尺

c.千分厘d.C型夾e.坐標(biāo)機

A.a,c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,b,d

25、程序坐標(biāo)機有哪些功能特性（）。a.測極性b.測量PCB之坐標(biāo)值

c.測零件長，寬d.測尺寸

A.a,b,c

B.a,b,c,d

C.C,b,c,d

D.a,b,d

26、目前計算機主機板上常被使用之BGA球徑為（）。

A.0.7mm

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

E.0.2mm

27、目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)來完成確認（）。a.BOMb.

廠商確認c.樣品板d.品管說了就算

A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d

28、若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進（）。

A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm

29、量測尺寸精度最高的量具為（）。

A.深度規(guī)

B.卡尺

C.投影機

D.千分厘卡尺

30、錫爐檢驗時，錫爐的溫度以下哪一種較合適（）。

A.225℃

B.235℃

C.245℃

D.255℃

31、異常被確認后，生產(chǎn)線應(yīng)立即（）。

A.停線

B.異常隔離標(biāo)示

C.繼續(xù)生產(chǎn)

D.知會責(zé)任部門

32、標(biāo)準(zhǔn)焊錫時間是（）。

A.3秒

B.4秒

C.6秒

D.2秒以內(nèi)

33、清潔烙鐵頭之方法（）。

A.用水洗

B.用濕海棉塊

C.隨便擦一擦

D.用布

34、SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應(yīng)為（）。

A.457

B.456

C.455

D.454

35、國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號代碼下列何者為非（）。

A.M=10

B.P=10

C.u=10

D.n=10

36、絲攻一般有三支，試問第三攻前方有幾齒？（）

A.10?11齒

B.7?8齒

C.3?4齒

D.r2齒

37、如銃床有消除齒隙機構(gòu)時，欲得一較佳之表面精度應(yīng)用()。

A.順銃

B.逆銃

C.二者皆可

D.以上皆非

38、在絕對坐標(biāo)中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以

b為中心，則a,c之相對坐標(biāo)為()。

A.a(22,-10)c(-57,86)

B.a(-22,10)c(57,-86)

C.a(-22,10)c(-57,86)

D.a(22,-10)c(57,-86)

39、P型半導(dǎo)體中，其多數(shù)載子是()。

A.電子

B.電洞

C.中子

D.以上皆非

40、電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確()。

A.R=V.I

B.I=V.R

C.V=I.R

D.以上皆非

41、M8-1.25之螺牙鉆孔時要鉆()。

A.6.5

B.6.75

C.7.0

D.6.85

42、能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子

零件是()。

A.被動零件

B.主動零件

C.主動/被動零件

D.自動零件

43、SMT零件供料方式有（）。

A.振動式供料器

B.靜止式供料器

C.盤狀供料器

D.卷帶式供料器

44、與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點（）。

A.輕

B.長

C.薄

D.短

E.小

45、烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點（）。

A.導(dǎo)熱性能

B.物理性能

C.力學(xué)性能

D.導(dǎo)電性能

46、高速機可以貼裝哪些零件（）。

A.電阻

B.電容

C.IC

D.晶體管

47、QC分為（）。

A.IQC

B.IPQC

C.FQC

D.OQC

48、SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式（）。

A.機械式孔定位

B.板邊定位

C.真空吸力定位

D.夾板定位

49、SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。

A.雙面SMT

B.一面SMT一面PTH

C.單面SMT+PTH

D.雙面SMT單面PTH

50、迥焊機的種類（）0

A.熱風(fēng)式迥焊爐

B.氮氣迥焊爐

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐

51、SMT零件的修補工具為何（）。

A.烙鐵

B.熱風(fēng)拔取器

C.吸錫槍

D.小型焊錫爐

52、包裝檢驗宜檢查（）。

A.數(shù)量

B.料號

C.方式

D.都需要

53、目檢人員在檢驗時所用的工具有（）。

A.5倍放大鏡

B.比罩板

C.攝子

D.電烙鐵

54、圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機（）。

A.車床

B.立式銃床

C.垂心磨床

D.臥式銃床

55、SMT工廠突然停電時該如何，首先（）。

A.將所有電源開關(guān)

B.檢查ReflowUPS是否正常

C.將機器電源開關(guān)

D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化

56、下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會產(chǎn)生靜電，則（）。

A.布

B.耐龍

C.人造纖維

D.任何聚脂

57、靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接

觸到PCA時一，可以不戴靜電手環(huán)。

58、鋼板清洗可用橡膠水清洗。

59、目檢之后，板子可以重疊，且置于箱子內(nèi)，等待搬運。

60、錫膏印刷只能用半自動印刷，全自動印刷來生產(chǎn)別無辦法。

61、SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板

機。

62、SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定，不可加嚴管制。

63、目前最小的零件CHIPS是英制1005。

64、泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。

65、要做好5S,把地面掃干凈就可以。

66、零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合點包起來。

67、ICT測試所有元氣件都可以測試。

68、品質(zhì)的真意，就是第一次就做好。

69、欲攻一M16*l之螺紋孔，則鉆孔尺寸為65.5mm。

70、絞孔的目的為尺寸準(zhǔn)確，圓形及良好的表面精度。

71、SMT段排阻是有方向性的。

72、IPQC是進料檢驗品管。

73、0QC是出貨檢驗品管。

74、靜電是由分解非傳導(dǎo)性的表面而起。

75、SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么（）。

A.金屬

B.環(huán)亞樹脂

C.陶瓷

D.其它

76、迥焊爐的溫度設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定（）。

A.固定溫度數(shù)據(jù)

B.利用測溫器量出適用之溫度

C.根據(jù)前一工令設(shè)定

D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度

77、ICT之測試能測電子零件采用何種方式量測（）。

A.動態(tài)測試

B.靜態(tài)測試

C.動態(tài)+靜態(tài)測試

D.所有電路零件100%測試

78、目前常用IET探針針尖型式是何種類型（）。

A.放射型

B.三點型

C.四點型

D.金字塔型

E.以上皆對

79、當(dāng)一較大批量急待出貨之成品，出現(xiàn)品質(zhì)異常而需重工時，應(yīng)

優(yōu)先下例何事（）。

A.滿足客戶需求

B.保證產(chǎn)品品質(zhì)

C.在保證品質(zhì)前提下滿足交期

D.特采出貨

80、過期之化學(xué)藥品之處理方式（）。

A.一律報廢處理

B.繼續(xù)使用

C.留在倉庫不管

D.看其它部門有需要則給予

81、以卷帶式的包裝方式，目前市面上使用的種類主要有（）。

A.紙帶

B.塑料帶

C.背膠包裝帶

82、錫膏印刷機的有幾種（）。

A.手印鋼板臺

B.半自動錫膏印刷機

C.全自動錫膏印刷機

D.視覺印刷機

83、生產(chǎn)異常時，首先要（）。

A.開出異常聯(lián)絡(luò)單

B.報告品管

C.報告工程

D.以上皆是

84、生管系統(tǒng)分為二大類，它們是（）。

A.中生管

B.外生管

C.遠生管

D.內(nèi)生管

E.細生管

85、可使用溶濟清洗工作表面，因他們不會殘留產(chǎn)生靜電的殘留物。

86、靜電發(fā)生時是由一導(dǎo)體跳過繩線體或空間到另一導(dǎo)體。

87、零件和基板一定要在抗靜電材料內(nèi)，不可讓人接觸，但在抗靜

電的工作站則可暴露不腕帶的人，亦可接觸他們。

88、FQC是成品檢驗管。

89、表面含砂之鑄件，銃削時應(yīng)用順銃法（下銃法）。

90、刨床拍擊箱的作用回程時使用刀具上揚，使刀具及工作物不致

損傷。

91、檢驗于一般情況下宜實施加嚴檢驗，除有特殊規(guī)定除外。

92、機器生產(chǎn)正常且無任何問題，可不須檢。

93、機器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞，便不必做保養(yǎng)。

94、IC貼裝時，必須先照IC之MSRK點。

95、高速機泛用機的貼片時間應(yīng)盡量平穩(wěn)。

96、貼片時該先貼小零件，后貼大零件。

97、不合格通常分為（）。

A.不合格數(shù)與不合格率

B.不合格品與不合格項

C.不合格數(shù)和缺點數(shù)

D.系統(tǒng)性與有效性

98、三個平可將一個無窮大空間最多可分割為多少空間（）。

A.6

B.7

C.8

D.9

99、表面粗糙度Ra=O.025um的表面特殊為（）。

A.亮光澤面

B.霧狀澤面

C.鏡狀光澤面

D.鏡面

100、在剖視圖中，復(fù)合剖不包括（）。

A.旋轉(zhuǎn)剖

B.局部視圖

C.斜剖

D.階梯剖

101、黃銅的主要合金元素中，除銅外，另一種為（）。

A.Zn

B.Fe

C.Sn

D.Pb

102、下列哪一項為直接量測之缺點（）。

A.測量精度高

B.測量范圍廣

C.易產(chǎn)生誤差

D.需要有基準(zhǔn)尺寸

103、目前用之計算機邊PCB,其材質(zhì)為（）。

A.甘蔗板

B.玻璃纖板

C.木屑板

D.以上皆是

104、銘鐵修理零件利用下列何種方式進行焊接（）。

A.幅射

B.傳導(dǎo)

C.傳導(dǎo)+對流

D.對流

105、鋼板的制作方法下列何種是（）。

A.雷射切割

B.電鑄法

C.蝕刻

D.以上皆是

E.以上皆非

106、SMT零件進料包裝方式有（）。

A.散裝

B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀

107、常用的MARK點的形狀有哪些（）o

A.圓形

B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形

108、以卷帶式的包裝方式，目前市場上使用的種類主要有（）。

A.側(cè)立

B.少錫

C.缺裝

D.多件

109、吸著貼片頭吸料定位方式（）。

A.機械式爪式

B.光學(xué)對位

C.中心校正對位

D.磁浮式定位

110、焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作（）。

A.烙鐵的清潔

B.電鍍烙頭的清潔

C.烙鐵架的位置

D.檢視工作

111、錫點不足原因、現(xiàn)象、改善方法分別有（）。

A.加錫量不足

B.焊錫未完全包覆焊接零件

C.在焊接點上重新加熱到熔點后加錫

112、焊接后有錫粒渣產(chǎn)生，應(yīng)該（）。

A.不用清除

B.用毛刷清除

C.沒關(guān)系

D.用針拔

113、IPQC在QC中主要擔(dān)任何種責(zé)任（）。

A.初件及制程巡回檢查

B.設(shè)備（制程）的點檢

C.發(fā)現(xiàn)制程異常

D.以上皆是

114、不良焊接項目有（）。

A.冷焊

B.拒焊

C.氣泡

D.針孔

115、工作區(qū)域內(nèi)應(yīng)將所有油污及一切外物清除干凈。

116、在焊錫工作區(qū)域內(nèi)可以吸煙飲食。

117、工作臺不能有油臘及酸性焊劑。

118、噴漆具有噴霧性污染空氣，不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。

119、燈光安排，安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。

120、PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)，恒溫區(qū)，溶解區(qū)，降溫區(qū)組

成。

121、高速機和泛用機的貼片時間應(yīng)盡量平衡。

122、裝時，必須先照IC之MARK點。

123、當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時，必須馬上對其做個別校正。

124、驗于一般情況下宜實施加嚴檢驗，有特殊規(guī)定除外。

125、為了作業(yè)方便，目檢人員可以不戴手套。

126、焊接IC、晶體管時電鋁鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。

127、銃刀之直徑，只要能適合工作之需要，應(yīng)盡可能選擇最小之直

徑。

128、砂輪之硬度是指磨料之硬度。

129、SMT中文意思是什么（）。

A.表面貼裝技jjt

B.超小型電子管

C.系統(tǒng)管理工具

D.表面組裝技Jtt趨勢

130、QFP零件腳通常設(shè)計為()□

A”

B.鷗翼型

C.平直型

D.球型

131、我公司81nm送料器的供料間距均為4mm,所以無需識別。()

132、標(biāo)識為272的表面貼裝片式電阻，阻值為2700。；100NF的電

容容值與0.10uf電容容值相同。()

133、我公司在設(shè)置含鉛錫膏泡流焊錫機溫度曲線時，其曲線最高溫

度為215c最適宜。()

134、貼片留電解電容和貼片二極管一樣，加色邊的一側(cè)為負極。()

135、再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應(yīng)。()

136、常用的無源表面貼裝元件(SMC)有：電阻、電容、電感以及

二極管等；有源表面貼裝器件(SMD)有：三極管、場效應(yīng)管、IC等。

()

137、維護設(shè)備時一定要切斷電源和壓縮空氣，如需帶電氣作業(yè)一定

要按下急停按鈕。()

138、當(dāng)生產(chǎn)設(shè)備發(fā)生故障時，由設(shè)備組組織排除故障，當(dāng)排除設(shè)備

故障超過2小時，必須上報設(shè)備主管經(jīng)理和使用部門經(jīng)理。()

139、焊料中隨Sn的含量增加，其熔融溫度將降低。()

140、貼片在線檢驗崗位發(fā)現(xiàn)的故障產(chǎn)品，統(tǒng)一送維修組進行維修，

在線檢驗人員對故障的元器件不進行維修。()

141、無鉛焊料一定不含鉛。()

142、錫膏的顆粒大小用目數(shù)來表示。()

143、錫膏是一種塑料性材料。()

144、錫膏的黏度隨著溫度的升高而升高。()

145、錫膏在使用時必須先經(jīng)過回溫處理。()

146、錫膏的使用不必遵循“先入先出”的原則。()

147、關(guān)于焊接后的清洗，“免清洗”和“不清洗”意義一樣。()

148、膠點的高度至少應(yīng)大于焊盤高度和SMC/SMD端子氧化層高度。

()

149、影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。()

150、在SMT工藝中，最大印刷速度取決于PCB上SMD的最小間距。

()

151、常用的MARK點的形狀有圓形、橢圓形、正方形等。()

152、貼裝精度指的是貼裝元器件端子偏離標(biāo)定位置最大值的綜合位

置誤差。()

153、在關(guān)閉貼片機和其它周邊設(shè)備時，一定要按照關(guān)機流程所注明

的步驟來操作完成。()

154、在清潔機器表面時，可以用洗板水擦去表面污垢。()

155、錫膏多次反復(fù)使用后變的干燥容易堵塞鋼網(wǎng)，這時可以加點清

水再攪拌。()

156、在機器自檢過程中，可以按任意鍵停止。()

157、在調(diào)整機器軌道寬度時，需要把頂針取出。()

158、電子裝聯(lián)技術(shù)可以分為（）、（）o

159、在SMT工藝中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）

160、SMT的