壓力容器用封頭

GB/T

中華人民共和國國家標準

GB/TXXXX—200X

壓力容器用封頭

Formedheadsforpressurevessels

（送審稿）

2OOX-XX-XX發(fā)布2OOX-XX-XX實施

國家標準化管理委員會發(fā)布

GB/TXXXX—200X

目次

-IX.—A-

刖百......................................................

1范圍........................................

2規(guī)范性引用文件...............................

3符號.........................................

4型式參數(shù)及標記................................

5材料.........................................

6制造、檢驗與驗收............................

7出廠質量證明文件..............................

8油漆、包裝與運輸..............................

附錄A（資料性附錄）HHA球形封頭型式參數(shù).........................................

附錄B（資料性附錄）EHA橢圓形封頭型式參數(shù).......................................

附錄C（資料性附錄）EHB橢圓形封頭型式參數(shù).......................................

附錄D（資料性附錄）THA碟形封頭型式參數(shù).......................................

附錄E（資料性附錄）THB碟形封頭型式參數(shù).......................................

附錄F（資料性附錄）SDH球冠形封頭型式參數(shù).......................................

附錄G（資料性附錄）常見材料密度表...............................................

附錄H（資料性附錄）封頭內表面積、容積、質量以及總高度（總深度）的計算公式.....

附錄I（資料性附錄）封頭合格證及質量證明書.....................................

GB/TXXXX—200X

_UL.-a—

刖百

本標準自頒布之日起代替JB/T4746-2002"鋼制壓力容器用封頭”。

本標準與JB"4746-2002"鋼制壓力容器用封頭”相比，主要不同之處是：

一將封頭用材從單純的鋼制，擴容至鋼制、鋁制、鈦制、銅制、銀及銀合金制壓力容器用封

頭，相應增加了鋁、鈦、銅、鍥及鍥合金制封頭在焊接、成形、熱處理、無損檢測等方面的特殊要

求，并據(jù)此將標準名稱從“鋼制壓力容器用封頭”更名為“壓力容器用封頭”；

——將封頭類型從橢圓形、碟形、球冠形、錐形，擴容至半球形、橢圓形、碟形、球冠形、平

底形、錐形，相應增加了半球形、平底形封頭的制造、檢驗要求；

一將封頭制造的方式方法從整板、拼板采用沖壓、旋壓、卷制，擴容至整板、拼板采用沖壓、

旋壓、卷制以及分瓣成形，相應增加了對分瓣成形后組焊封頭有關檢查要求；

一進一步明確并細化了半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭內表面形狀公差的檢查要求；

一增加了封頭最小成形厚度與封頭成品最小厚度的定義，進一步細化了封頭標記的表示方

法；

一在封頭的常用型式參數(shù)中，取消了Ri=1.0Di、r=0.15Di的碟形封頭，將Ri=1.0Di、uO.lODi

的碟形封頭分為以內徑為基準、以外徑為基準兩種，并分別冠以代號THA、THB：

——取消了“封頭成形厚度減薄率”的附錄；

一取消了CHA、CHB、CHC等“錐形封頭型式參數(shù)”的附錄；增加了HHA“半球形封頭型

式參數(shù)”的附錄；增加了附錄G”常見材料密度表”。

一將球冠形封頭的代號從PSH修改為SDH；并將原以D。為公稱直徑DN改為以D為公稱

直徑。

一將半頂角分別為30°、45°、60°三種錐形封頭的代號從CHA、CHB、CHC修改為CHA

(1)、CHA(2)、CHA(3)。并對其部分型式參數(shù)作了修改。

一增加了附錄H“封頭內表面積、容積、質量以及總高度(總深度)的計算公式”

——增加了附錄I“封頭合格證及質量證明書”

本標準的所有附錄均為資料性附錄。

本標準由全國鍋爐壓力容器標準化技術委員會固定式壓力容器分技術委員會(SAcrrc

262/SC2)組織起草。

本標準主要起草單位：

2

GB/TXXXX—200X

本標準起草人：

本標準由全國鍋爐壓力容器標準化技術委員會(SACfTC262)負責解釋。

3

GB/TXXXh200X

GB/TXXXX-200X

代替JB/T4746-2002

壓力容器用封頭

（送審稿）

1范圍

1.1本標準規(guī)定了鋼制以及鋁、鈦、銅、銀及銀合金制壓力容器用封頭的制造、檢驗、

驗收要求，同時給出了上述材料制壓力容器用封頭的常用型式與參數(shù)。

1.2本標準給出的型式與參數(shù)適用于表1所列類型的整板、拼板采用沖壓、旋壓以及分

瓣成形的壓力容器用半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭。

1.3本標準表2所列類型適用于整板、拼板采用旋壓、卷制以及分瓣成形的壓力容器用

平底形、錐形封頭。

1.4本標準規(guī)定的制造、檢驗及驗收要求，既適用于表1和表2所列類型的封頭，也適

用于其他型式與參數(shù)的整板、拼板采用沖壓、旋壓、卷制以及分瓣成形的壓力容器用

半球形、橢圓形、碟形、球冠形、錐形與平底形封頭。

1.5上述材料制常壓容器用封頭亦可參照本標準執(zhí)行。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文

件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本標準，然而，鼓勵

根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引

用文件，其最新版本適用于本標準。

GB150鋼制壓力容器

GB/T1804-2000一般公差未注公差的線性和角度尺寸的公差

JB12337鋼制球形貯罐

JB4708-2000鋼制壓力容器焊接工藝評定

JB/T4711-2003壓力容器涂敷與運輸包裝

JB/T4730.2-4730.5-2005承壓設備無損檢測

JB4732鋼制壓力容器一分析設計標準

JB/T4734-2002鋁制焊接容器

JB/T4745-2002鈦制焊接容器

JB/T4755-2006銅制壓力容器

JB/T4756-2006銀及銀合金制壓力容器

壓力容器安全技術監(jiān)察規(guī)程（原國家質量技術監(jiān)督局1999年頒布）

3符號

A---封頭內表面積，m2;

G——材料厚度負偏差，按相應材料標準選取，mm；

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GB/TXXXh200X

DN——封頭公稱直徑（按表1及表2的規(guī)定），mm；

D,——半球形、橢圓形、碟形、球冠形和平底形封頭內直徑或錐形封頭大端內直

徑，mm；

Do——橢圓形、碟形、球冠形封頭外直徑，mm；

Dis——錐形封頭小端內直徑，mm；

H——半球形、球冠形、平底形封頭及以內徑為基準橢圓形、碟形封頭總深

度,mm；

Ho——錐形封頭及以外徑為基準橢圓形、碟形封頭總高度，mm；

H'——錐形封頭至錐頂總高度，mm；

h——半球形、橢圓形、碟形、平底形和錐形封頭直邊高度，mm；

W------封頭質量，kg；

R,——半球形封頭內半徑、球冠形封頭以及以內徑為基準碟形封頭球面部分內半

徑，mm；

R?！酝鈴綖榛鶞实畏忸^球面部分外半徑，mm；

八——平底形封頭、以內徑為基準碟形封頭過渡段轉角內半徑以及錐形封頭大端過

渡段轉角內半徑，mm；

q——錐形封頭小端過渡段轉角內半徑，mm；

r?——以外徑為基準碟形封頭過渡段轉角外半徑，mm；

V——封頭容積，n?；

a——錐形封頭半頂角，（。）；

8n——封頭名義厚度，mm；

R——封頭材料厚度，即制作封頭時材料的投料厚度，亦即材料質量證明書中的

規(guī)格厚度，mm；

黑汨——封頭最小成形厚度，即設計要求的成品封頭最小厚度，mm；

口汨——封頭成品最小厚度，即成品封頭實測厚度的最小值，mm。

4型式參數(shù)及標記

4.1常用封頭的名稱、斷面形狀、類型代號及型式參數(shù)關系見表1和表2。

4.2除表1所列類型的碟形封頭外,還有如下常用的碟形封頭：Ri=0.8Di、r=0.154Di；

Ri=0.833Di、r=0.154Di；Ri=1.0Di>r=0.15Di；Ri=1.0Di>r=0.06Di；Ri=0.9Di、

r=0.17Di；等等。上述碟形封頭尺寸、內表面積、容積、質量的計算，可參照附錄H提

供的方法進行。

4.3封頭標記按如下規(guī)定：

①②X③（④）一⑤⑥

①——按表1與表2規(guī)定的封頭類型代號；

②——數(shù)字，數(shù)字為封頭公稱直徑，mm；

③——數(shù)字，數(shù)字為封頭名義厚度mm；

④注一數(shù)字，數(shù)字為設計圖樣上標注的封頭最小成形厚度線2單位mm；

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GB/TXXXh200X

⑤——封頭的材料牌號；

⑥——標準號：GB/TXXXXo

注：如設計圖樣未標注封頭最小成形厚度，則④按如下規(guī)定標注：

a)對于按規(guī)則設計的鋼制封頭以及鋁制封頭，④標注為封頭名義厚度減去板材

厚度負偏差；

b)對于按分析設計的鋼制封頭以及鈦、銅、銀及銀合金制封頭④標注為設計厚度。

示例1：

公稱直徑2400mm、封頭名義厚度20mm、封頭最小成形厚度18.2mm、/?.=1.0D,.,r=0.10￡),.、材質為0Crl8Ni9

的以內徑為基準碟形封頭標記如下：

THA2400X20(18.2)—0Crl8Ni9GB/TXXXX

示例2：

公稱直徑325mm、封頭名義厚度12mm、封頭最小成形容度10.4mm、材質為16MnR、以外徑為基準的橢圓形

封頭標記如下：

EHB325X12(10.4)—l6MnRGB/TXXXX

示例3：

大端直徑2400mm、小端直徑1000mm、錐半角60°、封頭名義用度14mm、封頭最小成形厚度11.6mni、材

質為Q235-B的錐形封頭標記如下：

CHA(3)2400/1000X14(11.6)—Q235-BGB/TXXXX

4.4表1所列各類型封頭的尺寸、內表面積、容積、質量分別見附錄A?附錄F。

表1

名稱斷面形狀類型代號型式參數(shù)關系

望

球

形Di=2Ri

HHA

封DN=Di

頭

內

以

標

為

徑

準

準

基

橢

圓

形

外

以

封

為

徑

頭

準

基

6

GB/TXXXX—200X

內

以

為

徑Ri=1.0Di

ri=0.10Di

準

基

碟DN=Di

形

封

以外

頭

徑為Ro=I.ODo

ro=0.10Do

基準

DN=Do

球冠形封頭Ri=1.0Di

一DN=Di

注：半球形封頭包括三種型式：不帶直邊的半球、帶直邊的半球和準半球（接近半球）。

表2

名稱斷面形狀類型代號型式參數(shù)關系

平

底

形ri236n

FHAH=ri+h

封

DN=Di

頭

ri^O.lODi

且ri238n

a=30°

CHA(1)

DN以Dis/Di

表示

ri^O.lODi

錐且ri235n

形a=45°

CHA(2)

封DN以Dis/Di

頭表示

ri^O.lODi

且ri233n

rs>O.lODis

且rs233n

a=60°

DN以Dis/Di

表示

5材料

5.1制造封頭的材料，除應分別符合如下標準的有關規(guī)定外，還應符合圖樣或訂貨技術

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GB/TXXXh200X

協(xié)議的要求：

5.1.1規(guī)則設計的鋼制封頭：GB150；

5.1.2分析設計的鋼制封頭：JB4732；

5.1.3鋁制封頭:JB/T4734-2002；

5.1.4鈦制封頭:JB/T4745-2002；

5.1.5銅制封頭:JB/T4755-2006；

5.1.6鍥及鍥合金制封頭：JB/T4756-2006；

5.2封頭用材應附有材料生產單位的質量證明書，封頭制造單位應按質量證明書對材料

進行驗收，必要時還應進行復驗。封頭制造單位從非材料生產單位獲得封頭用材料時,

應同時取得材料質量證明書原件，或加蓋供材單位檢驗公章和經(jīng)辦人章的有效復印件,

否則應按《壓力容器安全技術監(jiān)察規(guī)程》（1999年）的有關規(guī)定處理。如果采用來料加

工的方式加工封頭，應向封頭制造單位提供經(jīng)壓力容器制造單位材料責任工程師簽字

確認的材料質量證明書有效復印件。

5.3對有晶間腐蝕敏感性檢驗要求的不銹鋼或鍥合金制封頭用材應有晶間腐蝕敏感性

檢驗合格證明，制成的封頭也應按規(guī)定進行晶間腐蝕敏感性檢驗合格。

銀合金制封頭晶間腐蝕敏感性檢驗按JB/T4756-2006附錄D進行。

6制造、檢驗與驗收

6.1總則

6.1.1封頭的制造、檢驗與驗收除應符合本標準規(guī)定外，還應符合圖樣或訂貨技術協(xié)議

要求。

6.1.2封頭制造單位應建立健全符合國家壓力容器安全監(jiān)察機構有關法規(guī)要求的質量

體系。

6.1.3封頭的焊接應由持有壓力容器安全監(jiān)察機構頒發(fā)的相應類別的焊工合格證書的

人員擔任。

6.1.4封頭的無損檢測應由持有壓力容器安全監(jiān)察機構頒發(fā)的相應方法無損檢測人員

資格證書的人員擔任。

6.1.5凡制造封頭的材料應有用以檢驗和追蹤的確認標記。在制造過程中，如原有確認

標記被裁掉或材料分成兒塊，應于切割前完成標記的移植。確認標記的表達方式由封

頭制造單位規(guī)定。

6.1.6對于不銹鋼及復合鋼板制封頭，對于鋁、鈦、銅、銀及鍥合金及其復合材料制封

頭，不得在其耐蝕面采用硬印作為材料的確認標記和焊工標志。

鈦材及鈦鋼復合板的標記、標志還應符合JB/T4745-2002的有關規(guī)定。

6.1.7對于鋼制低溫壓力容器用封頭及需要進行疲勞分析設計的封頭，不得采用硬印作

為材料的確認標記和焊工標志。

6.2坯料制備

6.2.1封頭的毛坯厚度應考慮工藝減薄量，以確保封頭成形后的實測成品最小厚度符合

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GB/TXXXh200X

6.3.13的規(guī)定。

6.2.2制造中應避免材料表面的機械損傷。對于尖銳傷痕以及材料防腐表面的局部傷

痕、刻槽等缺陷應予修磨，修磨范圍的斜度至少為1：3。修磨的深度及焊補要求，依

設計方法和材料的不同，分別按如下規(guī)定：

6.2.2.1對于銀及銀合金制封頭、銅制封頭以及按規(guī)則設計的鋼制封頭，修磨深度應不

大于材料厚度R的5%,且不大于2mm,否則應予焊補。對于復合板，其修磨深度不

得大于復層厚度的30%,且不大于1mm,否則應予焊補。

6.2.2.2對于按分析設計的鋼制封頭，其修磨后的厚度應不小于設計厚度，否則應予焊

補。對于復合板，其修磨深度不得大于復層厚度的30%,且不大于1mm,否則應予焊

補。

6.2.2.3對于鋁制、鈦制封頭，其修磨深度應不大于該部位鋁材.（或鈦材）厚度R的5%,

且不大于2mm,否則應予焊補。

6.2.3坡口表面要求

依材料的不同，其坡口表面應分別滿足如下要求。

6.2.3.1鋼材坡口表面要求

a）坡口表面不得有裂紋、分層、夾雜等缺陷。

b）標準抗拉強度下限值＞540MPa的鋼材及Cr-Mo低合金鋼材經(jīng)火焰切割的坡

口表面，應用砂輪打磨平滑，并應對加工表面進行磁粉或滲透檢測。

6.2.32鋁材坡口表面要求

a）一般應采用機械方法加工坡口，厚度較大時也允許采用等離子、電弧或其他不

會損傷鋁材性能和影響焊接質量的切割方法。坡口采用熱切割法制備后需采用機械方

法去除氧化層；

b）坡口表面不應有裂紋、分層、夾雜及影響焊接質量的其他缺陷。

6.2.3.3鈦材坡口表面要求

a）在鈦材上劃線應盡量采用金屬鉛筆，只有在以后加工中能去除的部分才允許打

沖眼。鈦鋼復合板應在基層鋼板上劃線；

b）一般應采取機械方法加工坡口，厚度較大時也允許采用火焰切割、等離子切割。

當采用熱切割加工坡口時，應避免火花濺落在鈦材表面I切割后需采用機械方法去除

污染層。鈦鋼復合板在用機械切割時應將鋼基層朝下，注意防止分層；

c）坡口表面不應有裂紋、分層、夾雜及影響焊接質量的其他缺陷。

6.2.3.4銅材二銀及鍥合金坡口表面要求

a）一般應采用機械加工或水下等離子、超高壓水切割等方法加工坡口。當采用熱

切割時，切割后需采用機械方法去除污染層。

b）坡口不應有分層、折疊、裂紋、撕裂等缺陷。

6.2.4先拼板后成形的封頭，拼板的對口錯邊量〃（見圖1）不應大于材料厚度R的10%,

且不大于1.5mm。

拼接復合鋼板的對口錯邊量0（見圖2）不應大于復層厚度的30%,且不大于1.0mm。

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GB/TXXXX—200X

qTg

圖1圖2

6.2.5焊接材料；焊接方法；施焊環(huán)境；被焊工件及坡口的清潔度要求；焊接工藝評定

報告、焊接工藝規(guī)程、施焊記錄與焊工識別標志的保存期要求，依設計方法與材料的

不同，分別按如下規(guī)定：

6.2.5.1按規(guī)則設計的鋼制封頭應符合GB150的有關規(guī)定；

6.2.5.2按分析設計的鋼制封頭應符合JB4732的有關規(guī)定；

6.2.5.3鋁制封頭應符合JB/T4734-2002的有關規(guī)定；

6.2.5.4鈦制封頭應符合JB/T4745-2002的有關規(guī)定；

6.2.5.5銅制封頭應符合JB/T4755-2006的有關規(guī)定；

6.2.5.6銀及銀合金制封頭應符合JB/T4756-2006的有關規(guī)定。

6.2.6先拼板后成形的凸形封頭內表面拼焊焊縫，以及影響成形質量的外表面拼焊焊

縫，在成形前應將焊縫余高打磨至與母材齊平。

錐形封頭成形前應將過渡部分內外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。

6.2.7關于未打磨焊縫余高的要求，按規(guī)則設計的鋼制封頭、分析設計的鋼制封頭、鋁

制封頭、鈦制封頭、銅制封頭、銀及鍥合金制封頭應分別符合GB150、JB4732、JB/T

4734-2002>JB/T4745-2002.JB/T4755-2006、JB/T4756-2006的有關規(guī)定。

6.2.8封頭焊接接頭表面不得有裂紋、咬邊、氣孔、弧坑和飛濺物。

6.2.9應對鈦制封頭所有焊接接頭在焊接完工原始狀態(tài)的表面顏色進行檢驗，并按表3

的規(guī)定判斷是否合格與進行處理。

表3

焊接接頭表面顏色僦氣保護情況合格判斷處理方法

銀白色良好合格不用其他處理

金黃色（致密）尚好合格可不用處理

藍色稍差不合格去除藍色

紫色較差不合格去除紫色，去不掉處應返修

灰色或暗灰色差不合格返修

灰白色很差不合格返修

黃色粉狀物極差不合格返修

6.2.10封頭焊接接頭返修的要求，按規(guī)則設計的鋼制封頭、分析設計的鋼制封頭、鋁制

封頭、鈦制封頭、銅制封頭、銀及銀合金制封頭應分別符合GB150、JB4732、JB/T

4734-2002、JB/T4745-2002.JB/T4755-2006、JB/T4756-2006的有關規(guī)定。

6.2.11坯料割圓后，應對周邊影響封頭成形質量的缺陷進行修磨消除。

6.3封頭成形

6.3.1依據(jù)封頭的類型、規(guī)格、材質，可采用整板或拼板經(jīng)冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、

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熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形；也可分瓣成形后再拼焊成封頭。

6.3.1.1封頭加熱爐的爐內氣氛應呈中性或弱氧化性，加熱的火焰不宜與工件直接接觸。

6.3.1.2鋁封頭熱成形時，加熱溫度不應超過500C。當工件溫度降至300C以下時，不

宜繼續(xù)熱成形。

6.3.1.3鈦封頭應盡量采用熱成形；也可采用冷成形（鈦封頭的冷成形指加熱溫度低于

300℃的成形），冷成形后應盡量采用熱校形。

鈦封頭的熱成形分為低溫熱成形（工件加熱溫度約為300℃~400℃）和高溫熱成形

（工件加熱溫度可提高到約650℃,但不應超過800℃）。冷成形后的熱校形溫度可為

100℃~350℃o

熱成形溫度在600℃以上時，工件表面應采用耐高溫涂料或其他防護措施防止表面

氧化污染；熱成形溫度為500C~60（TC時是否需表面高溫防護由制造單位依具體情況確

定。必要時應留有清除表面氧化層的裕量。

6.3.1.4不銹鋼、銅封頭、銀及銀合金封頭熱成形時，宜采用電熱爐加熱，也可采用燃

氣爐、燃油爐加熱，而不應采用焦碳或煤加熱爐加熱。

6.3.1.5對于熱成形的銀及銀合金封頭，當采用燃氣爐加熱時，燃氣中的硫含量應低于

0.57g/m3；當采用燃油爐加熱時，燃油中的硫含量應低于0.5%。加熱前應去除工件上

所有含硫的油、油污、油漆、鉛筆標記、潤滑劑等。

6.3.2由成形的瓣片和頂圓板拼接制成的封頭（圖3）以及先拼板后成形的封頭，封頭

上各種不相交的拼接焊縫中心線間的距離，至少應為封頭材料厚度用的3倍，且不小

于100mm。

圖3

6.3.3成形封頭的端部應切邊，作為尺寸形狀檢測的測量基準，不允許毛邊交貨。當端

部需加工坡口時，坡口的形狀與尺寸由供需雙方在訂貨技術協(xié)議中確定。

6.3.4橢圓形、碟形、平底形、錐形封頭的直邊傾斜度確定方法見圖4,傾斜度以符合

表4為合格。測量封頭直邊傾斜度時，不應計入直邊部分增厚量。

增厚量=成形后直邊實測厚度-封頭材料厚度

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GB/TXXXh200X

圖4

注：封頭切邊后，在封頭端面直徑方向拉一根鋼絲或放一直尺，用直角尺的一直角邊與拉緊的鋼絲或直尺重合,

另一直角邊與封頭接觸，在直邊部位測量直角尺與封頭間的最大距離即為封頭的直邊傾斜度。

6.3.5封頭與筒體對接是以外圓周長還是以內直徑為基準，由供需雙方訂貨技術協(xié)議確

定，外圓周長公差與內直徑公差應符合6.3.5.1和6.3.5.2要求。

表4mm

傾斜度

直邊高度h

向夕卜向內

25<1.5<1.0

40<2.5<1.5

6.3.5.1以外圓周長為對接基準的封頭切邊后，在直邊部分端部用卷尺實測外圓周長，

外圓周長公差應符合表5的要求。外圓周長的設計值為：或%(Rx2+0),其中

萬取3.1416-

當公稱直徑DN或鋼材厚度R超出表5包容的范圍時，其外圓周長公差由供需雙

方在訂貨技術協(xié)議中確定。

表5mm

公稱直徑ON鋼材厚度R外圓周長公差

2WRV4-4?+4

300^DN<6004<8SV6-6?+6

6WR,V16-9?+9

4WRV6-6?+6

600^DN<10006WRV10-9?+9

10WR<22-9-12

6<R<10-9-+9

1000WDNV160010WRV22-9-+12

22WR<40-12~+18

6WR<10-9?+9

1600<DN<300010Wb,<22-9-+12

22W￡<60-12~+18

12

GB/TXXXh200X

10WRV22-9-+12

3000WDNV4000

22WR<60-12-+18

<22-9?+12

4000^DN<5000

22WR<60-12~+18

5000WDNV600016Wb,<60-12-+18

635.2以內直徑為對接基準的封頭切邊后，在直邊部分實測等距離分布的四個內直徑,

取其平均值。內直徑公差應符合表6的要求。

當公稱直徑DN或鋼材厚度R超出表6包容的范圍時，其內直徑公差由供需雙方

在訂貨技術協(xié)議中確定。

表6mm

公稱直徑。N鋼材厚度￡內直徑公差

2WRV4-1.5-+1.5

300WDNV6004WR<6-2?+2

6WRV16-3?+3

4WR<6-2-+2

600WDNV10006<RV10-3?+3

lOWb,<22-3?+4

<10-3-+3

1000^DN<1600<22-3~+4

22WR<40?4?+6

6WRV10-3?+3

1600^DN<3000<22-3?+4

22Wb,<60?4?+6

lOWb<22?3~+4

3000^DN<4000

22W久<60-4~+6

12WS<22-3~+4

4000^DN<5000

22<￡<60?4?+6

5000^DN<6000<60?4?+6

6.3.6封頭切邊后，在直邊部分實測等距離分布的四個內直徑，以實測最大值與最小值

之差作為封頭的圓度，封頭的圓度應不大于0.5%3,且不大于25mm；當R/Q<0.005,

且R<12mm時，應不大于0.8%。,，且不大于25mm。

6.3.7封頭切邊后，在封頭端面任意兩直徑位置上放置直尺或拉緊鋼絲，在直尺或鋼絲

交叉處垂直測量封頭總深度（封頭總高度），封頭總深度（封頭總高度）公差為（-0.2?

0.6）%￡>,o

6.3.8整板成形及先拼板后成形的凸形封頭，成形后按封頭標準斷面形狀線向內縮進一

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GB/TXXXh200X

定尺寸（視封頭大小而定，以不影響測量形狀公差為宜）作為間隙樣板輪廓線，如圖5

所示。檢查時應使樣板垂直于待測表面。半球形、橢圓形、碟形、球冠形封頭內表面

的形狀公差應符合以下要求：

a）樣板與封頭內表面間的最大間隙：外凸不得大于1.25%D,；內凹不得大于

0.625%￡）,.o

b）樣板輪廓曲線線性尺寸的極限偏差，按GB/T1804-2000中的m級的規(guī)定。

圖5

6.3.9碟形封頭、錐形封頭和平底形封頭過渡段轉角內半徑分別不得小于表1或表2以

及圖樣規(guī)定值。

6.3.10半球形、橢圓形、碟形、平底形與錐形封頭的直邊部分不得存在縱向皺折。封頭

切邊后，用直尺測量橢圓形、碟形、平底形與錐形封頭的直邊高度，當封頭公稱直徑

DNW2000mm時，直邊高度〃宜為25mm；當封頭公稱直徑DN>2000mm時，直邊高

度h宜為40mm。半球形封頭是否需要直邊，或是否是準半球，應由供需雙方約定。

6.3.11平底形封頭的平面度可由供需雙方約定。

6.3.12分瓣成形后組焊的封頭，其頂圓板與瓣片的形狀、尺寸應符合下列要求：

6.3.12.1半球形、球冠形封頭的頂圓板與瓣片形狀尺寸要求應符合GB12337的規(guī)定。

6.3.12.2其他型式的封頭的頂圓板與瓣片形狀尺寸要求由供需雙方約定。

6.3.12.3瓣片表面不允許存在裂紋、氣泡、結疤、折疊和夾雜等缺陷，也不得有分層。

6.3.12.4分瓣組焊的要求

a）、組焊的錯邊量b：對于鋼制壓力容器，不得大于其相應壓力容器建造規(guī)范對A

類焊接接頭的錯邊量要求；對于鋁、鈦、銅、銀及銀合金制壓力容器，不得大于其相

應壓力容器建造規(guī)范對B類焊接接頭的錯邊量要求。

拼接復合鋼板的對口錯邊量b不應大于復層厚度的30%,且不大于1.0mm。

b）、組焊后焊接接頭棱角的要求：用弦長等于1/6內直徑Di,且不小于300mm內樣

板或外樣板檢查，其E值不得大于（6s/10+2）mm,且不大于4mm,檢查時應使焊接接

頭在其樣板中間部位。

c）、分瓣成形的封頭可由封頭制造廠組焊，也可由具有相應資格的單位完成組焊。

組焊后的封頭形狀、尺寸等要求，由供需雙方在訂貨技術協(xié)議中確定。

6.3.13根據(jù)制造工藝確定封頭的投料厚度，以確保封頭的成品最小厚度分別符合以

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GB/TXXXh200X

下規(guī)定：

6.3.13.1按規(guī)則設計的鋼制封頭，其成品最小厚度或而不得小于封頭名義厚度a減去鋼

板厚度負偏差C1,但當設計圖樣標注了封頭最小成形厚度心血時，可按成品最小厚度

心?不小于最小成形厚度“”驗收。

6.3.13.2按分析設計的鋼制封頭，其成品最小厚度/仙不得小于封頭設計厚度。

6.3.13.3鋁制封頭的成品最小厚度3而“不得小于封頭的名義厚度4減去鋁板厚度負偏差

C1；當圖樣標明最小成形厚度盤八,時，則成品最小厚度當汕應不小于最小成形厚度篇而。

6.3.13.4鈦、銅、銀及銀合金制封頭，其成品最小厚度可世不得小于封頭的最小成形厚

度，加（當圖樣標明最小成形厚度久加時）或設計厚度。

6313.5封頭成形后，用超聲測厚儀檢測封頭的成品厚度。具體測厚部位與數(shù)量，依封

頭的形狀與規(guī)格，可由供需雙方訂貨技術協(xié)議確定，但封頭上易發(fā)生工藝減薄的部位

為必測部位。

6.3.14封頭成形前按626打磨的拼焊焊縫表面，封頭成形后在符合下列全部條件時，

可低于相鄰母材表面：

a）焊縫部位實測的最小厚度，應符合6.3.13的規(guī)定；

b）焊縫表面不得低于母材表面0.5mm。

6.4熱處理

6.4.1熱處理爐

6.4.1.1封頭熱處理時，熱處理爐的爐內氣氛應符合631.1的要求。

6.4.1.2不銹鋼封頭、銅封頭、鍥及鍥合金封頭熱處理時，熱處理爐的種類應符合631.4

的要求。

銀及銀合金封頭熱處理時，加熱介質中含硫量的要求以及工件表面清潔度的要求

應符合6.3.L5的規(guī)定。

6.4.2焊后熱處理

6.4.2.1鋼制封頭的焊后消除應力熱處理

a）對需焊后消除應力熱處理的鋼制封頭，根據(jù)供、需雙方的約定，可在封頭制造

單位或封頭用戶單位進行。

b）需進行焊后消除應力熱處理的條件、焊后消除應力熱處理的方法與操作，根據(jù)

封頭所采用的設計標準，應分別符合GB150或JB4732的相應規(guī)定。

6.4.2.2除圖樣另有規(guī)定外，鋁制、鈦制、銅制封頭一般不要求進行焊后消除應力熱處

理。

當銅制封頭在規(guī)定的介質條件下可能產生應力腐蝕開裂時，應按圖樣規(guī)定進行退

火處理或消除應力退火處理。

6.4.2.3除下述情況外，如圖樣未做規(guī)定，銀及銀合金制封頭一般不要求進行焊后消除

應力熱處理：

a）NS111.NS112、N08811（或其相應牌號）制封頭，當設計溫度高于538℃且需

提高耐晶間腐蝕性能時，應于焊后按圖樣規(guī)定進行固溶處理或穩(wěn)定化處理。處理操作

規(guī)范按JB/T4756-2006的有關要求。

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GB/TXXXh200X

b）鍥鋁合金制封頭，如需提高耐晶間腐蝕性能時，應于焊后按圖樣規(guī)定進行固溶處

理。處理的操作規(guī)范及檢驗合格指標按JB/T4756-2006的有關要求。

6.4.2.4焊后熱處理應在焊接工作全部結束并檢驗合格后進行。

6.4.3鋼制封頭改善材料力學性能熱處理，應根據(jù)設計技術文件要求所制訂的熱處理工

藝進行。母材的熱處理試板與封頭同爐熱處理。對熱成形的封頭，母材的熱處理試板

還應與封頭有相同的加熱工藝。

當鋼板供貨與使用的熱處理狀態(tài)一致時，則熱成形封頭在熱成形過程中不得破

壞供貨時的熱處理狀態(tài)，否則應重新熱處理。

對供貨與使用熱處理狀態(tài)均為正火的鋼制封頭，若其熱成形的終止溫度不低于

材料的正火最低溫度，熱成形后可不再進行正火處理。

6.4.4封頭熱成形后的熱處理

6.4.4.1鋁制封頭熱成形后，如圖樣要求進行退火處理，退火處理的加熱溫度按JB/T

4734-2002的有關規(guī)定。當封頭熱成形的終壓溫度超過350C并隨后空冷時，可免于單

獨進行退火處理。

鋁鎂硅合金制封頭熱成形后如要求固溶時效狀態(tài)的性能，應進行固溶時效處理。

6.4.4.2鈦制封頭熱成形（指熱成形溫度大于等于300℃）后是否應退火處理由圖樣確

定。當熱成形的終壓溫度超過550c并隨后空冷時，可免于單獨進行退火處理。

退火處理的操作規(guī)范按JB/T4745-2002的有關要求。

6.4.4.3除非圖樣另有規(guī)定，銅制封頭熱成形后可不進行退火處理。

對于要求退火處理的銅制封頭，當封頭熱成形的終壓溫度超過650℃時:可免于單

獨進行退火處理。

6.4.4.4含銘或（和）錮的銀合金封頭在400℃以上熱成形時，如有耐晶間腐蝕要求，

應進行固溶處理。純鍥及銀銅合金熱成形的封頭，如有耐應力腐蝕要求時，應進行退

火處理。上述熱處理操作規(guī)范，應符合JB/T4756-2006的有關要求。

6.4.5封頭冷成形后的熱處理

6.4.5.1冷成形的鋼制半球形、橢圓形、碟形封頭、以及平底形封頭，應于成形后進行

退火或正火處理，熱處理規(guī)范由封頭制造單位確定：

除圖樣另有規(guī)定，冷成形的奧氏體不銹鋼制半球形、橢圓形、碟形封頭、以及平底

形封頭，成形后可不進行熱處理。

6.4.5.2鋁鎂合金及鋁鎂硅合金制橢圓形、碟形、錐形封頭冷成形后符合表7條件時應

進行熱處理。熱處理規(guī)范應符合JB/T4734-2002的要求。

表7鋁封頭冷成形后應進行熱處理的條件

封頭名稱封頭類型代號封頭名義厚度2

橢圓形封頭EHA、EHB1.2%封頭公稱直徑

碟形封頭THA、THB0.7%封頭公稱直徑

CHA(2)1%封頭公稱直徑

錐形封頭

CHA(3)0.7%封頭小端直徑

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GB/TXXXh200X

6.4.5.3鈦制橢圓形、碟形、錐形封頭冷成形（指成形溫度低于300C）后，符合表8

條件時應進行退火處理。退火處理操作應符合JB/T4745-2002的有關要求。

表8鈦制封頭冷成形后應進行熱處理的條件

封頭名義厚度》

封頭名稱封頭類型代號

TAO、TAI、TA9TA2、TA10

橢圓形封頭EHA、EHB1.2%封頭公稱直徑0.85%封頭公稱直徑

碟形封頭THA、THB0.7%封頭公稱直徑0.5%封頭公稱直徑

CHA(2)1%封頭公稱直徑0.7%封頭公稱直徑

錐形封頭

CHA(3)0.7%封頭小端內徑0.5%封頭小端內徑

6.4.5.4黃銅（H96除外）制橢圓形、碟形、錐形封頭，冷成形后應進行消除應力退火

處理。消除應力退火處理的操作應符合JB/T4755-2006的有關規(guī)定。

黃銅、青銅與白銅等銅合金制橢圓形、碟形、錐形封頭，冷成形后如符合表9條

件時應進行退火處理。退火處理的操作應符合JB/T4755-2006的有關規(guī)定。

表9銅合金封頭冷成形后進行退火處理的條件

封頭名稱封頭類型代號封頭名義厚度

橢圓形封頭EHA、EHB1.2%封頭公稱直徑

碟形封頭THA、THB0.7%封頭公稱直徑

CHA(2)1%封頭公稱直徑

錐形封頭

CHA(3)0.7%封頭小端內徑

當冷成形的黃銅制封頭已進行退火處理，則可不再進行消除應力退火處理。

6.4.5.5由