電鍍與其他鍍的區(qū)別

1.目前鍍鋅與發(fā)藍(lán)兩種防銹功能比較強(qiáng)？那種本錢(qián)比較低？A3膜，其外層主要是四氧化三鐵，內(nèi)層為氧化亞鐵。金屬外表務(wù)必洗凈和枯燥以后，才能進(jìn)展“發(fā)籃”處理。金屬器件進(jìn)展“發(fā)藍(lán)”處理?xiàng)l件與金屬中的含碳量有關(guān)。便準(zhǔn)時(shí)補(bǔ)充有關(guān)成分。一般使用半年后就應(yīng)更換全部溶液。又用熱水沖洗，吹干。溫度下經(jīng)肯定時(shí)間后，反響生成亞鐵酸鈉(Na2FeO2)和鐵酸鈉(Na2Fe2O4)，亞鐵酸鈉與鐵酸鈉又相互作用生成四氧化三鐵氧化膜。但傳統(tǒng)的常溫發(fā)藍(lán)工藝存在著附著力和耐磨性差的缺點(diǎn)。鋅鍍層對(duì)鐵基體既有機(jī)械保護(hù)作用，又有電化學(xué)保護(hù)作用，抗腐蝕性能良好。理是個(gè)問(wèn)題。積層的過(guò)程。掛鍍)、滾鍍〔適合小零件〕、自動(dòng)鍍和連續(xù)鍍〔適合線(xiàn)材、帶材〕。目前，國(guó)內(nèi)按電鍍?nèi)芤悍诸?lèi)，可分為四大類(lèi)：氰化物鍍鋅：進(jìn)削減氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的進(jìn)展，要求使用低氰(微氰)電鍍液。承受此工藝電鍍后，產(chǎn)品質(zhì)量好，特別是彩鍍，經(jīng)鈍化后顏色保持好。鋅酸鹽鍍鋅：a)鋅；PH12.5~13。承受此工藝，鍍層晶格構(gòu)造為柱狀，耐腐蝕性好，適合彩色鍍鋅?！?gt;水洗—>鈍化—>水洗—>水洗80~90oC。氯化物鍍鋅此工藝在電鍍行業(yè)應(yīng)用比較廣泛，所占比例高達(dá)40%。是很難辯認(rèn)出是鍍鋅還是鍍鉻的。此工藝適合于白色鈍化(蘭白，銀白)。硫酸鹽鍍鋅此工藝適合于連續(xù)鍍(線(xiàn)材、帶材、簡(jiǎn)潔、粗大型零、部件)。本錢(qián)低廉。2.什么是真空電鍍，都有那些工序。問(wèn)：真空電鍍和其它的電鍍有什么大的曲別。濕法工藝：化學(xué)浸鍍電鍍干法工藝真空蒸鍍陰極濺鍍離子鍍燙金熔融噴鍍形成金屬薄膜的方法。常用的金屬是鋁等低熔點(diǎn)金屬。加熱金屬的方法：有利用電阻產(chǎn)生的熱能，也有利用電子束的。發(fā)或升華，金屬蒸汽遇到冷的塑料制品外表分散成金屬薄膜?！踩缪趸取常瑥亩┙o10-2Pa，對(duì)于蒸發(fā)源與被鍍制品和薄膜質(zhì)量要求很高的場(chǎng)合，則要求壓力更低〔10-5Pa〕。0.04-0.1um0.04時(shí)反射率為90%“://zhidao.baidu/question/11154824.html?si=3“://zhidao.baidu/question/11154824.html?si=3如何推斷內(nèi)存金手指是電鍍還是化學(xué)鍍能較化學(xué)鍍的金手指好，電鍍的薄20微米左右，不過(guò)肉眼很難看得出。電鍍的導(dǎo)通的，電鍍完后再分板將導(dǎo)通線(xiàn)切斷〕。電鍍于化學(xué)鍍的差異！層，并將磷殘留在化學(xué)鍍鎳層外表，使EN/IG兩層之間簡(jiǎn)潔形成黑色〔焊〕區(qū)〔Blackpad〕，它在焊接時(shí)常造成焊接不牢〔SolderJointFailure〕金層利落〔Peeling〕。延長(zhǎng)鍍金的時(shí)間雖可得加較厚的金層，但金層的結(jié)合力和鍵合/電鍍軟金工藝用于金線(xiàn)鍵合〔GoldWireBonding〕的有效工藝。也越來(lái)越多，很多簡(jiǎn)單的印制板要求它的最終外表化處理〔FinalSurfaceFinishing〕工藝具有更多的功能。即制造工藝不僅可制成線(xiàn)更細(xì)，孔更小，焊的接觸電阻。[1]目前適于金線(xiàn)鍵合的鍍金工藝是電鍍鎳/電鍍軟金工藝，它不僅鍍層軟，純度高后再?gòu)?fù)原，這需要花大量的人力和物力，有時(shí)幾乎是不行能實(shí)現(xiàn)的。[2]另外電來(lái)麻煩。化學(xué)鍍鎳/置換鍍金工藝是全化學(xué)鍍工藝，它可用于非導(dǎo)通線(xiàn)路的印制板。這種留在化學(xué)鍍鎳層外表，形成黑色〔焊〕區(qū)〔Blackpad〕，它在焊接焊常造成焊接不牢〔SolderJointFailure〕或金層脫落〔Peeling〕。試圖通過(guò)延長(zhǎng)鍍金下降。[3]/化學(xué)鍍鈀/3越少。/化學(xué)鍍金工藝來(lái)取代化學(xué)鍍鎳/置換鍍金工〔焊〕區(qū)問(wèn)題。然而一般的市〔PH4-6〕，因此它仍存在腐蝕化學(xué)鍍鎳磷合金的反響/中性/置換鍍金〔<1min〕/中性化學(xué)鍍金工藝，就可以獲得既無(wú)δOB〔Chip-on-Board〕、BGA〔BallGridArrays〕、MCM〔Multi-ChipModules〕CSP〔ChipScalePackages〕等高難度印制板的制造。它咱鍍金工藝組合的釬焊性和鍵合功能。鍵合性能測(cè)試〔BondingTests〕鍵合性能測(cè)試是在A(yíng)B306BASM〔ASMAssemblyAutomationMachine〕上進(jìn)展。金線(xiàn)的一端被鍵合到金球上，稱(chēng)為球鍵〔BallBond〕。金線(xiàn)的另一端則被鍵合到金焊區(qū)〔Goldpad〕，稱(chēng)為楔形鏈Bond〕，然后用金屬掛鉤鉤住金線(xiàn)并用力向上拉，直至金線(xiàn)斷裂并自動(dòng)〔AveragePullForce〕越大，表示鍵合強(qiáng)度越高。在本試驗(yàn)中，金球鍵的鍵合參數(shù)是：時(shí)間45ms、超聲能量設(shè)定55、力55g；而180155。兩處鍵合的操作140℃，32μm〔1．25mil〕。釬焊性測(cè)試〔SolderabilityTesting〕DAGE-BT2400PC〔MilliceSolderBallShearTestMachine〕上進(jìn)展。先在焊接點(diǎn)上涂上助焊劑，再放上直徑0.5mm開(kāi)焊料球所需的剪切力。所需剪切力越大，表示焊接越牢。掃描電鏡〔SEM〕和X-射線(xiàn)電子衍射能量分析〔EDX〕〔CrossSection〕Teeth〕等問(wèn)題。EDX在化學(xué)鍍鎳/置換鍍金層之間黑帶的形成層很簡(jiǎn)潔被膠帶粘住而剝落〔Peeling〕。有時(shí)腐蝕形成的黑色鎳層呈牙狀，人們稱(chēng)之為“黑牙”〔Blackteeth〕。。在弱酸性環(huán)境中它與金液中的金氰絡(luò)離子發(fā)生以下反響：Ni2P+4[Au〔CN〕2]―→4Au+2[Ni〔CN〕4]2―+P結(jié)果是金層的形成和鎳磷合金被金被腐蝕，其中鎳變成氰合鎳絡(luò)離子〔Ni〔CN〕4〕2―，而磷則殘留在外表。磷的殘留將使化學(xué)鍍鎳層變黑，并使外表磷含量上升〔Microetch〕8.56%13.14%。黑色〔焊〕區(qū)對(duì)釬焊性和鍵合功能的影響3PH無(wú)電〔解〕鍍金可通過(guò)兩種途徑得到：通過(guò)置換反響的置換鍍金〔ImmtrsionGold，IG〕通過(guò)化學(xué)復(fù)原反響的化學(xué)鍍金〔ElectrolessGold，EG〕置換鍍金是通過(guò)化學(xué)鍍鎳磷層同鍍金液中的金氰絡(luò)離子的直接置換反響而施現(xiàn)Ni2P+4[Au〔CN〕2]―→4Au+2[Ni〔CN〕4]2―+P外表，并在金/鎳界面上形成黑區(qū)〔黑帶、黑牙?等外形〕。另一方面，化學(xué)鍍金層是通過(guò)金氰絡(luò)離子接被次磷酸根復(fù)原而形成的2[Au〔CN〕2]―+H2PO―2+H2O→2Au+A2PO―3+4CN―+H2↑這與反響并不涉及到化學(xué)鍍鎳磷合金的腐蝕或磷的殘留，也就不會(huì)有黑區(qū)問(wèn)題。1SEMEN/金組合的黑帶與腐蝕結(jié)果說(shuō)明，黑帶〔BlackBand〕或黑區(qū)〔Blackpad〕問(wèn)題主要取決于鍍金溶液步中性化學(xué)鍍金〔EN/EG-1〕或兩步中性化學(xué)鍍金〔EN/EG-1/EG-2〕，就不再觀(guān)看到腐蝕或黑帶，也就不會(huì)消滅焊接不牢的問(wèn)題。4BallShearTest〕測(cè)定各種印制板鍍金工〔Failuremode〕1金焊點(diǎn)〔Goldpad〕222/化學(xué)鍍鎳/中性化學(xué)鍍金/中性化學(xué)鍍金也顯示格外好的剪切強(qiáng)度要大于800g。5各種印制板鍍金工藝組合的金線(xiàn)鍵合功能比較表3ASM鍵合測(cè)試結(jié)果。33/8金球鍵〔BallBond〕2〔WedgeBond〕或印制的鍍金說(shuō)明化學(xué)鍍鎳/置換鍍金工藝是不能用于金線(xiàn)鍵合?；瘜W(xué)鍍鎳/中性化學(xué)鍍金/中/化學(xué)鍍鈀/置換鍍/電鍍金的鍵合性能相當(dāng)。我們認(rèn)出這是由于化學(xué)鍍金層有較高的純度〔磷不合共沉積〕和較低硬度〔98VHN25〕的原因。64所得的平均拉力〔AveragePullForce〕和斷裂模式〔FailureMode〕。44可見(jiàn)，當(dāng)化學(xué)鍍金層厚度在0.2μm時(shí)，斷裂有時(shí)會(huì)消滅在楔形鍵上，有時(shí)0.2μmm功能已很好。在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，我們掌握化學(xué)鍍金層的厚度在0.5-0.6μm0.6-0.7μm流分布的影響。根本