電子信息類-微電子技術610103-高等職業(yè)學校教學標準

高等職業(yè)學校微電子技術專業(yè)教學標準

（征求意見稿）

一、專業(yè)名稱（專業(yè)代碼）

微電子技術（610103）

二、入學要求

普通高級中學畢業(yè)、中等職業(yè)學校畢業(yè)或具備同等學力

三、基本修業(yè)年限

三年

四、職業(yè)面向

所屬專所屬對應職業(yè)資格或

主要職業(yè)類別主要崗位類別或技術

業(yè)大類專業(yè)類行業(yè)職業(yè)技能等

（代碼）領域舉例

（代碼）（代碼）（代碼）級證書舉例

電子元器件工程

技術人員集成電路版圖設計

集成電路（2-02-09-02）半導體芯片制造工

半導體芯片

設計半導體芯片制造藝

電子信電子信制造工

（652）工半導體芯片封裝與

息大類息類半導體分立

電子器件（6-25-02-05）測試

（61）（6101）器件和集成

制造半導體分立器件FPGA應用與開發(fā)

電路裝調工

（397）和集成電路裝調芯片技術應用與產

工品開發(fā)

（6-25-02-06）

五、培養(yǎng)目標

本專業(yè)培養(yǎng)理想信念堅定，德、智、體、美、勞全面發(fā)展，具有

一定的科學文化水平，良好的人文素養(yǎng)、職業(yè)道德和創(chuàng)新意識，精益

求精的工匠精神，較強的就業(yè)能力和可持續(xù)發(fā)展的能力；掌握本專業(yè)

知識和技術技能，面向集成電路設計、電子器件制造等行業(yè)的電子元

器件工程技術人員、半導體芯片制造工、半導體分立器件和集成電路

裝調工等職業(yè)群，能夠從事集成電路版圖設計、半導體芯片制造工藝、

半導體芯片封裝與測試、FPGA應用與開發(fā)、芯片技術應用與產品開

發(fā)等工作的高素質技術技能人才。

六、培養(yǎng)規(guī)格

1

本專業(yè)畢業(yè)生應在素質、知識和能力方面達到以下要求。

（一）素質

1.堅定擁護中國共產黨領導和我國社會主義制度，在習近平新

時代中國特色社會主義思想指引下，踐行社會主義核心價值觀，具有

深厚的愛國情感和中華民族自豪感；

2.崇尚憲法、遵法守紀、崇德向善、誠實守信、尊重生命、熱愛

勞動，履行道德準則和行為規(guī)范，具有社會責任感和社會參與意識；

3.具有質量意識、環(huán)保意識、安全意識、信息素養(yǎng)、工匠精神、

創(chuàng)新思維；

4.勇于奮斗、樂觀向上，具有自我管理能力、職業(yè)生涯規(guī)劃的意

識，有較強的集體意識和團隊合作精神；

5.具有健康的體魄、心理和健全的人格，掌握基本運動知識和一

兩項運動技能，養(yǎng)成良好的健身與衛(wèi)生習慣，良好的行為習慣；

6.具有一定的審美和人文素養(yǎng)，能夠形成一兩項藝術特長或愛

好。

（二）知識

1.掌握必備的思想政治理論、科學文化基礎知識和中華優(yōu)秀傳統(tǒng)

文化知識；

2.熟悉與本專業(yè)相關的法律法規(guī)以及環(huán)境保護、安全消防、文明

生產等相關知識；

3.掌握電路、電子技術和計算機信息技術等基礎理論知識；

4.掌握半導體元器件、集成電路的基礎理論知識；

5.掌握半導體芯片制造的工藝原理、工藝流程和操作方法、工藝

質量檢測；

6.掌握半導體芯片封裝、測試的流程和方法；

7.掌握集成電路版圖設計基礎知識、設計方法和軟件應用；

8.掌握基本的微電子技術專業(yè)英語；

2

9.熟悉FPGA應用和開發(fā)方法；

10.了解本專業(yè)技術發(fā)展的新知識、新材料、新工藝與新裝備；

11.了解芯片技術應用與產品開發(fā)的相關知識、流程和方法。

（三）能力

1.具有探究學習、終身學習、分析問題和解決問題的能力；

2.具有良好的語言、文字表達能力和溝通能力；

3.具有團隊合作能力；

4.具有熟練查閱資料，并加以整理、分析與處理，進行文檔管理

的信息技術應用能力；

5.具有較強的社會實踐能力和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力；

6.具有持續(xù)學習微電子行業(yè)新知識、新技術，并能與同行進行專

業(yè)溝通的能力；

7.具有正確操作半導體芯片制造的各種工藝設備并進行維護的

能力；

8.具有正確操作各類工藝參數(shù)和芯片測試設備的能力；

9.具有正確操作芯片封裝設備的能力；

10.具有較強的集成電路版圖設計軟件使用和版圖設計能力；

11.具有一定的FPGA應用和開發(fā)能力；

12.具有一定的芯片技術應用與產品開發(fā)的基本能力。

七、課程設置及學時安排

（一）課程設置

主要包括公共基礎課程和專業(yè)課程。

1.公共基礎課程

根據(jù)黨和國家有關文件規(guī)定，將思想政治理論、中華優(yōu)秀傳統(tǒng)文

化、體育、軍事理論與軍訓、大學生職業(yè)發(fā)展與就業(yè)指導、心理健康

教育等列入公共基礎必修課；并可將黨史國史、勞動教育、大學語文、

信息技術、高等數(shù)學、公共英語、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育、健康教育、美育、

3

職業(yè)素養(yǎng)等列入必修課或選修課。

學校根據(jù)實際情況可開設具有本校特色的校本課程。

2.專業(yè)課程

一般包括專業(yè)基礎課程、專業(yè)核心課程、專業(yè)拓展課程，并涵蓋有

關實踐性教學環(huán)節(jié)。學校自主確定課程名稱，但應包括以下主要教學

內容：

（1）專業(yè)基礎課程

一般設置6～8門。包括電路分析與測試、模擬電子技術與應用、

數(shù)字電子技術與應用、C語言程序設計、微電子技術專業(yè)英語、半導

體技術概論等。

（2）專業(yè)核心課程

一般設置6～8門。包括半導體器件物理、微電子制造工藝、集

成電路版圖設計技術、芯片封裝與測試、半導體集成電路、FPGA應

用與開發(fā)等。

（3）專業(yè)拓展課程

包括單片機技術與應用、電子CAD、集成電路邏輯提取實戰(zhàn)、

集成電路工藝仿真、系統(tǒng)應用與芯片驗證、LED技術、新型功率器

件等。

3.專業(yè)核心課程和主要教學內容與要求

序號專業(yè)核心課程主要教學內容與要求

半導體材料特性；PN結的基本原理及其特性分析；

晶體管的放大原理和直流特性分析；晶體管的頻率

1半導體器件物理

特性和功率特性分析；晶體管的開關原理分析；MOS

結構與特性分析；MOSFET結構及工作原理分析

制造工藝流程；單晶硅的制備；半導體薄膜與外延；

熱氧化技術；擴散與離子注入；化學氣相淀積

2微電子制造工藝（CVD）；物理氣相淀積（PVD）；光刻、刻蝕、制

版技術；表面平坦化（CMP）；金屬化；組裝工藝；

潔凈技術

設計軟件的使用；集成電路版圖設計規(guī)則及DRC；

集成電路版圖設計

3MOS管版圖基本結構和繪制方法；一般復雜程度的

技術

集成電路版圖（MOS、雙極）閱讀；門電路（MOS、

4

雙極）的版圖繪制；一般復雜程度的標準單元的版

圖繪制；一般復雜程度的電路原理圖輸入、仿真、

分析

封裝技術的發(fā)展歷史；封裝技術的概念，功能和基

本流程；鍵合技術的概念和工藝方法；封裝的材料

和類型；重要封裝技術（BGA，CSP，MCM）概念

4芯片封裝與測試和技術方法；封裝的可靠性和缺陷分析；集成電路

測試的基本概念；故障模型及故障模擬；組合電路、

時序電路的測試；可測性設計方法；SMT技術和工

藝

集成晶體管及其模型；半導體集成電路典型工藝流

程；晶體管-晶體管邏輯（TTL）電路；CMOS邏輯

5半導體集成電路

電路；半導體存貯器；模擬集成電路；集成電路版

圖設計

可編程邏輯器件FPGA內部結構和片上資源使用；

6FPGA應用與開發(fā)基于FPGA的數(shù)字系統(tǒng)設計流程；設計開發(fā)軟件系

統(tǒng)的使用；常用數(shù)字系統(tǒng)組件的開發(fā)

4.實踐性教學環(huán)節(jié)

主要包括實驗、實訓、實習、畢業(yè)設計、社會實踐等。實訓可在

校內實驗實訓室、校外實訓基地等開展完成；社會實踐、頂崗實習、

跟崗實習由學校組織可在微電子企業(yè)開展完成，實習主要包括企業(yè)認

知實習、微電子產業(yè)鏈上設計、制造、封裝、測試、應用等環(huán)節(jié)的跟

崗實習和頂崗實習等。實訓實習既是實踐性教學，也是專業(yè)課教學的

重要內容，應注重理論與實踐一體化教學。應嚴格執(zhí)行《職業(yè)學校學

生實習管理規(guī)定》要求。

5.相關要求

學校應結合實際，開設安全教育、社會責任、綠色環(huán)保、管理等

人文素養(yǎng)、科學素養(yǎng)方面的選修課程、拓展課程或專題講座（活動），

并將有關內容融入到專業(yè)課程教學中；將創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育融入到專業(yè)課

程教學和有關實踐性教學環(huán)節(jié)中；自主開設其他特色課程；組織開展

德育活動、志愿服務活動和其他實踐活動。

（二）學時安排

總學時一般為2800學時，每18學時折算1學分。其中，公共基

5

礎課總學時一般不少于總學時的25%。實踐性教學學時原則上不少于

總學時的50%。其中，頂崗實習累計時間一般為6個月，可根據(jù)實際

集中或分階段安排實習時間。各類選修課程學時累計不少于總學時的

10%。

八、教學基本條件

（一）師資隊伍

1.隊伍結構

學生數(shù)與本專業(yè)專任教師數(shù)比例不高于25:1，雙師素質教師占專

業(yè)教師比一般不低于60%，專任教師隊伍要考慮職稱、年齡，形成合

理的梯隊結構。

2.專任教師

具有高校教師資格和本專業(yè)領域有關證書；有理想信念、有道德

情操、有扎實學識、有仁愛之心；具有微電子技術相關專業(yè)本科及以

上學歷；具有扎實的本專業(yè)相關理論功底和實踐能力；具有較強的信

息化教學能力，能夠開展課程教學改革和科學研究；每5年累計不少

于6個月的企業(yè)實踐經歷。

3.專業(yè)帶頭人

原則上應具有副高及以上職稱，能夠較好地把握國內外行業(yè)、專

業(yè)發(fā)展，能廣泛聯(lián)系行業(yè)企業(yè)，了解行業(yè)企業(yè)對本專業(yè)人才的需求實

際，教學設計、專業(yè)研究能力強，組織開展教科研工作能力強，在本

區(qū)域或本領域具有一定的專業(yè)影響力。

4.兼職教師

主要從微電子相關企業(yè)聘任，具備良好的思想政治素質、職業(yè)道

德和工匠精神，具有扎實的專業(yè)知識和豐富的實際工作經驗，具有微

電子工藝工程師、集成電路設計和應用開發(fā)工程師及以上職稱，能承

擔專業(yè)課程教學、實習實訓指導和學生職業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導等教學任

務。

6

（二）教學設施

主要包括能夠滿足正常的課程教學、實習實訓所需的專業(yè)教室、

實訓室和實訓基地。

1.專業(yè)教室基本條件

一般配備黑（白）板、多媒體計算機、投影設備、音響設備，互

聯(lián)網(wǎng)接入或WiFi環(huán)境，并具有網(wǎng)絡安全防護措施。安裝應急照明裝

置并保持良好狀態(tài)，符合緊急疏散要求、標志明顯、保持逃生通道暢

通無阻。

2.校內實訓室基本要求

校內實訓室工位數(shù)能夠滿足學生開展實踐教學要求，具體可以參

考配置以下實訓室。

（1）電路分析與測試實訓室

配備萬用表，直流穩(wěn)壓電源，信號發(fā)生器，示波器等；可完成的

實訓項目有：電阻電路測試，動態(tài)電路測試，正弦交流電路測試，選

頻電路測試。

（2）電子技術實訓室

配備萬用表，數(shù)字示波器，直流穩(wěn)壓電源，高頻信號源，函數(shù)信

號發(fā)生器等設備；可完成的實訓項目有：小信號放大電路，信號處理

電路，功率放大電路的制作與調試，直流穩(wěn)壓電源的制作與調試，門

電路邏輯功能測試，組合邏輯電路設計與測試。

（3）芯片制造實訓室

配備擴散爐、光刻機、顯影機、濺射設備、刻蝕機等設備；可完

成微電子制造工藝等相關實訓環(huán)節(jié)。

（4）芯片封裝測試實訓室

配備模擬數(shù)字集成電路測試機、探針臺，劃片機、裝片機、鍵合

機、塑封機、測試打印編帶一體機；可完成半導體器件及集成電路測

試，集成電路封裝相關實訓環(huán)節(jié)。

7

（5）集成電路版圖設計實訓室

配備PC機、集成電路、版圖設計與驗證軟件；可完成集成電路

版圖設計技術、集成電路邏輯提取實戰(zhàn)實訓課程。

（6）單片機實訓室

配備PC機、各種單片機開發(fā)工具、示波器、信號儀；可完成單

片機原理、接口技術等實訓

（7）EDA實訓室

配備PC機、各種數(shù)字電路仿真、開發(fā)工具；PCB設計軟件等；

可完成數(shù)字電路設計開發(fā)，可編程邏輯陣列器件開發(fā)，PCB設計的實

訓。

3.校外實訓基地基本要求

具有穩(wěn)定的校外實訓基地。能夠提供開展微電子工藝、封裝測

試、集成電路設計和應用開發(fā)等實訓活動，實訓設施齊備，實訓崗

位、實訓指導教師確定，實訓管理及實施規(guī)章制度齊全。

4.學生實習基地基本要求

具有穩(wěn)定的校外實習基地。能提供集成電路版圖設計、半導體

芯片制造工藝、半導體芯片封裝與測試、FPGA應用與開發(fā)、芯片技

術應用與產品開發(fā)等相關實習崗位，能涵蓋微電子產業(yè)發(fā)展的主流

技術，可接納一定規(guī)模的學生實習；能夠配備相應數(shù)量的指導教師對

學生實習進行指導和管理；有保證實習生日常工作、學習、生活的規(guī)

章制度，有安全、保險保障。

5.支持信息化教學方面的基本要求

具有利用數(shù)字化教學資源庫、文獻資料、常見問題解答等的信息

化條件。引導鼓勵教師開發(fā)并利用信息化教學資源、教學平臺，創(chuàng)新

教學方法、提升教學效果。

（三）教學資源

主要包括能夠滿足學生專業(yè)學習、教師專業(yè)教學研究和教學實施

8

需要的教材、圖書及數(shù)字化資源等。

1．教材選用基本要求

按照國家規(guī)定選用優(yōu)質教材，禁止不合格的教材進入課堂。學校

應建立由專業(yè)教師、行業(yè)專家和教研人員等參與的教材選用機構，完

善教材選用制度，經過規(guī)范程序擇優(yōu)選用教材。

2．圖書文獻配備基本要求

圖書文獻配備能滿足人才培養(yǎng)、專業(yè)建設、教科研等工作的需要，

方便師生查詢、借閱。專業(yè)類圖書文獻主要包括：有關微電子工藝、

封裝測試、集成電路設計和應用開發(fā)方面的技術、標準、方法、操作

規(guī)范以及實務案例類圖書等。

3．數(shù)字教學資源配置基本要求

建設、配備與本專業(yè)有關的音視頻素材、教學課件、數(shù)字化教學

案例庫、虛擬仿真軟件、數(shù)字教材等專業(yè)教學資源庫，種類豐富、形

式多樣、使用便捷、動態(tài)更新、滿足教學。

九、質量保障

（一）學校和二級院系應建立專業(yè)建設和教學質量診斷與改進機

制，健全專業(yè)教學質量監(jiān)控管理制度，完善課堂教學、教學評價、實

習實訓、畢業(yè)設計以及專業(yè)調研、人才培養(yǎng)方案更新、資源建設等方

面質量標準建設，通過教學實施、過程監(jiān)控、質量評價和持續(xù)改進，

達成人才培養(yǎng)規(guī)格。

（二）學校、二級院系應完善教學管理機制，加強日常教學組織

運行與管理，定期開展課程建設水平和教學質量診斷與改進，建立健

全巡課、聽課、評教、評學等制度，建立與企業(yè)聯(lián)動的實踐教學環(huán)節(jié)

督導制度，嚴明教學紀律，強化教學組織功能，定期開展公開課、示

范課等教研活動。

（三）學校應建立畢業(yè)生跟蹤反饋機制及社會評價機制，并對生

源情況、在校生學業(yè)水平、畢業(yè)生就業(yè)情況等進行分析，定期評價人

9

才培養(yǎng)質量和培養(yǎng)目標達成情況。

（四）專業(yè)教研組織應充分利用評價分析結果有效改進專業(yè)教

學，持續(xù)提高人才培養(yǎng)質量。

10

本專業(yè)畢業(yè)生應在素質、知識和能力方面達到以下要求。

（一）素質

1.堅定擁護中國共產黨領導和我國社會主義制度，在習近平新

時代中國特色社會主義思想指引下，踐行社會主義核心價值觀，具有

深厚的愛國情感和中華民族自豪感；

2.崇尚憲法、遵法守紀、崇德向善、誠實守信、尊重生命、熱愛

勞動，履行道德準則和行為規(guī)范，具有社會責任感和社會參與意識；

3.具有質量意識、環(huán)保意識、安全意識、信息素養(yǎng)、工匠精神、

創(chuàng)新思維；

4.勇于奮斗、樂觀向上，具有自我管理能力、職業(yè)生涯規(guī)劃的意

識，有較強的集體意識和團隊合作精神；

5.具有健康的體魄、心理和健全的人格，掌握基本運動知識和一

兩項運動技能，養(yǎng)成良好的健身與衛(wèi)生習慣，良好的行為習慣；

6.具有一定的審美和人文素養(yǎng)，能夠形成一兩項藝術特長或愛

好。

（二）知識

1.掌握必備的思想政治理論、科學文化基礎知識和中華優(yōu)秀傳統(tǒng)

文化知識；

2.熟悉與本專業(yè)相關的法律法規(guī)以及環(huán)境保護、安全消防、文明

生產等相關知識；

3.掌握電路、電子技術和計算機信息技術等基礎理論知識；

4.掌握半導體元器件、集成電路的基礎理論知識；

5.掌握半導體芯片制造的工藝原理、工藝流程和操作方法、工藝

質量檢測；

6.掌握半導體芯片封裝、測試的流程和方法；

7.掌握集成電路版圖設計基礎知識、設計方法和軟件應用；

8.掌握基本的微電子技術專業(yè)英語；

2

9.熟悉FPGA應用和開發(fā)方法；

10.了解本專業(yè)技術發(fā)展的新知識、新材料、新工藝與新裝備；

11.了解芯片技術應用與產品開發(fā)的相關知識、流程和方法。

（三）能力

1.具有探究學習、終身學習、分析問題和解決問題的能力；

2.具有良好的語言、文字表達能力和溝通能力；

3.具有團隊合作能力；

4.具有熟練查閱資料，并加以整理、分析與處理，進行文檔管理

的信息技術應用能力；

5.具有較強的社會實踐能力和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力；

6.具有持續(xù)學習微電子行業(yè)新知識、新技術，并能與同行進行專

業(yè)溝通的能力；

7.具有正確操作半導體芯片制造的各種工藝設備并進行維護的

能力；

8.具有正確操作各類工藝參數(shù)和芯片測試設備的能力；

9.具有正確操作芯片封裝設備的能力；

10.具有較強的集成電路版圖設計軟件使用和版圖設計能力；

11.具有一定的FPGA應用和開發(fā)能力；

12.具有一定的芯片技術應用與產品開發(fā)的基本能力。

七、課程設置及學時安排

（一）課程設置

主要包括公共基礎課程和專業(yè)課程。

1.公共基礎課程

根據(jù)黨和國家有關文件規(guī)定，將思想政治理論、中華優(yōu)秀傳統(tǒng)文

化、體育、軍事理論與軍訓、大學生職業(yè)發(fā)展與就業(yè)指導、心理健康

教育等列入公共基礎必修課；并可將黨史國史、勞動教育、大學語文、

信息技術、高等數(shù)學、公共英語、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育、健康教育、美育、

3

職業(yè)素養(yǎng)等列入必修課或選修課。

學校根據(jù)實際情況可開設具有本校特色的校本課程。

2.專業(yè)課程

一般包括專業(yè)基礎課程、專業(yè)核心課程、專業(yè)拓展課程，并涵蓋有

關實踐性教學環(huán)節(jié)。學校自主確定課程名稱，但應包括以下主要教學

內容：

（1）專業(yè)基礎課程

一般設置6～8門。包括電路分析與測試、模擬電子技術與應用、

數(shù)字電子技術與應用、C語言程序設計、微電子技術專業(yè)英語、半導

體技術概論等。

（2）專業(yè)核心課程

一般設置6～8門。包括半導體器件物理、微電子制造工藝、集

成電路版圖設計技術、芯片封裝與測試、半導體集成電路、FPGA應

用與開發(fā)等。

（3）專業(yè)拓展課程

包括單片機技術與應用、電子CAD、集成電路邏輯提取實戰(zhàn)、

集成電路工藝仿真、系統(tǒng)應用與芯片驗證、LED技術、新型功率器

件等。

3.專業(yè)核心課程和主要教學內容與要求

序號專業(yè)核心課程主要教學內容與要求

半導體材料特性；PN結的基本原理及其特性分析；

晶體管的放大原理和直流特性分析；晶體管的頻率

1半導體器件物理

特性和功率特性分析；晶體管的開關原理分析；MOS

結構與特性分析；MOSFET結構及工作原理分析

制造工藝流程；單晶硅的制備；半導體薄膜與外延；

熱氧化技術；擴散與離子注入；化學氣相淀積

2微電子制造工藝（CVD）；物理氣相淀積（PVD）；光刻、刻蝕、制

版技術；表面平坦化（CMP）；金屬化；組裝工藝；

潔凈技術

設計軟件的使用；集成電路版圖設計規(guī)則及DRC；

集成電路版圖設計

3MOS管版圖基本結構和繪制方法；一般復雜程度的

技術

集成電路版圖（MOS、雙極）閱讀；門電路（MOS、

4

雙極）的版圖繪制；一般復雜程度的標準單元的版

圖繪制；一般復雜程度的電路原理圖輸入、仿真、

分析

封裝技術的發(fā)展歷史；封裝技術的概念，功能和基

本流程；鍵合技術的概念和工藝方法；封裝的材料

和類型；重要封裝技術（BGA，CSP，MCM）概念

4芯片封裝與測試和技術方法；封裝的可靠性和缺陷分析；集成電路

測試的基本概念；故障模型及故障模擬；組合電路、

時序電路的測試；可測性設計方法；SMT技術和工

藝

集成晶體管及其模型；半導體集成電路典型工藝流

程；晶體管-晶體管邏輯（TTL）電路；CMOS邏輯

5半導體集成電路

電路；半導體存貯器；模擬集成電路；集成電路版

圖設計

可編程邏輯器件FPGA內部結構和片上資源使用；

6FPGA應用與開發(fā)基于FPGA的數(shù)字系統(tǒng)設計流程；設計開發(fā)軟件系

統(tǒng)的使用；常用數(shù)字系統(tǒng)組件的開發(fā)

4.實踐性教學環(huán)節(jié)

主要包括實驗、實訓、實習、畢業(yè)設計、社會實踐等。實訓可在

校內實驗實訓室、校外實訓基地等開展完成；社會實踐、頂崗實習、

跟崗實習由學校組織可在微電子企業(yè)開展完成，實習主要包括企業(yè)認

知實習、微電子產業(yè)鏈上設計、制造、封裝、測試、應用等環(huán)節(jié)的跟

崗實習和頂崗實習等。實訓實習既是實踐性教學，也是專業(yè)課教學的

重要內容，應注重理論與實踐一體化教學。應嚴格執(zhí)行《職業(yè)學校學

生實習管理規(guī)定》要求。

5.相關要求

學校應結合實際，開設安全教育、社會責任、綠色環(huán)保、管理等

人文素養(yǎng)、科學素養(yǎng)方面的選修課程、拓展課程或專題講座（活動），

并將有關內容融入到專業(yè)課程教學中；將創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育融入到專業(yè)課

程教學和有關實踐性教學環(huán)節(jié)中；自主開設其他特色課程；組織開展

德育活動、志愿服務活動和其他實踐活動。

（二）學時安排

總學時一般為2800學時，每18學時折算1學分。其中，公共基

5

礎課總學時一般不少于總學時的25%。實踐性教學學時原則上不少于

總學時的50%。其中，頂崗實習累計時間一般為6個月，可根據(jù)實際

集中或分階段安排實習時間。各類選修課程學時累計不少于總學時的

10%。

八、教學基本條件

（一）師資隊伍

1.隊伍結構

學生數(shù)與本專業(yè)專任教師數(shù)比例不高于25:1，雙師素質教師占專

業(yè)教師比一般不低于60%，專任教師隊伍要考慮職稱、年齡，形成合

理的梯隊結構。

2.專任教師

具有高校教師資格和本專業(yè)領域有關證書；有理想信念、有道德

情操、有扎實學識、有仁愛之心；具有微電子技術相關專業(yè)本科及以

上學歷；具有扎實的本專業(yè)相關理論功底和實踐能力；具有較強的信

息化教學能力，能夠開展課程教學改革和科學研究；每5年累計不少

于6個月的企業(yè)實踐經歷。

3.專業(yè)帶頭人

原則上應具有副高及以上職稱，能夠較好地把握國內外行業(yè)、專

業(yè)發(fā)展，能廣泛聯(lián)系行業(yè)企業(yè)，了解行業(yè)企業(yè)對本專業(yè)人才的需求實

際，教學設計、專業(yè)研究能力強，組織開展教科研工作能力強，在本

區(qū)域或本領域具有一定的專業(yè)影響力。

4.兼職教師

主要從微電子相關企業(yè)聘任，具備良好的思想政治素質、職業(yè)道

德和工匠精神，具有扎實的專業(yè)知識和豐富的實際工作經驗，具有微

電子工藝工程師、集成電路設計和應用開發(fā)工程師及以上職稱，能承

擔專業(yè)課程教學、實習實訓指導和學生職業(yè)發(fā)展規(guī)劃指導等教學任

務。

6

（二）教學設施

主要包括能夠滿