電鍍金問(wèn)題分析與解決方案

電鍍金問(wèn)題分析與解決方案一、前言市場(chǎng)上常見電鍍金的種類有：酸性/中性薄金(俗名水金、軟金、純金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：鍍薄金、鍍厚金、鍍耐磨不當(dāng)，導(dǎo)致難到達(dá)品質(zhì)要求，常消滅品質(zhì)上的一些問(wèn)題(如，厚度不夠、不耐磨、不抗鹽霧試驗(yàn)、不抗硝酸蒸汽試驗(yàn)、分布不均、氧化變色、甩金、針孔、發(fā)黑及色差等)。一、鍍鎳層去鍍金的關(guān)系及工藝選擇的常見問(wèn)題。1、電鍍金前選擇硫酸鎳或氨基磺酸鎳鍍液也至關(guān)重要，電鍍金金面要求耐磨度高的板或直接單雙面大銅箔面上通過(guò)前處理直接鍍承受硫酸鎳高速鎳光劑最好(光亮程度可以通過(guò)掌握添加量來(lái)到達(dá)品質(zhì)要求，此單雙面板通常鍍薄金或厚金工藝)。有關(guān)電鍍鎳方面的內(nèi)容另外具體介紹！2.承受電鍍金產(chǎn)品不當(dāng)導(dǎo)致的問(wèn)題。生金面發(fā)紅、發(fā)霧、發(fā)黑、氧化及色差等問(wèn)題；作范圍窄，電流稍大就消滅金鍍層粗糙、疏松、發(fā)紅、發(fā)黑、氧化甚至甩金等問(wèn)題。承受中性厚金適宜結(jié)合力根本正常，但鎳上鍍金就會(huì)常消滅結(jié)合力差等問(wèn)題。二、電鍍金分類薄金：版面鍍金層是24K純金，它有良好的導(dǎo)電性和可焊性，鍍層均勻細(xì)致、純度高且內(nèi)應(yīng)力低，此產(chǎn)品適應(yīng)于打線(Bonding)。0.01~0.05μm。厚金：版面合金元素含量≤0.2%，用于高穩(wěn)定、高牢靠、低接觸(0.1~0.5μm)；鍍厚金(0.5~5μm)。印制板廠家都能做到并到達(dá)要求，但厚金呢？依據(jù)產(chǎn)品性能要求，討電鍍厚金。三、設(shè)備裝置陽(yáng)極網(wǎng)316〔1.5金外層陰陽(yáng)極板固定掛陽(yáng)極網(wǎng)及陰極通電掛鍍所選擇的材料必需是純進(jìn)口的316不銹鋼陽(yáng)極：陰極2：13：1〔4：1〕，比例不當(dāng)會(huì)造成陽(yáng)極鈍化沉積速度依設(shè)備、攪拌、濃度不同而定加熱陶瓷、石英或鐵弗龍之加熱管，需有溫控裝置溢流循環(huán)及搖擺稍微鍍液溢流循環(huán)過(guò)濾及良好的陰極搖擺〔5厘米/次〕20-30次/分鐘整流器需有足夠的電流量及電流顯示，如裝有安培分鐘計(jì)更佳過(guò)濾及鍍液流淌1-33四、油墨“滲鍍”的產(chǎn)生緣由及對(duì)策問(wèn)題產(chǎn)生緣由分析：溫度、PH或電流密度太高；鍍金濃度低，鍍金板時(shí)間長(zhǎng)；油膜未徹底固化好；油膜與銅面結(jié)合力差；干膜質(zhì)量有問(wèn)題；油膜質(zhì)量有問(wèn)題(軟板用到的有黑、黃、白及綠油等)；陰極析氫嚴(yán)峻。相應(yīng)的改善對(duì)策：將溫度、PH或電流密度掌握在最正確值；將金屬金濃度提升，從而速短鍍金時(shí)間；把關(guān)前工序印刷時(shí)厚度均勻及加強(qiáng)油膜固化效果；把關(guān)銅面刷磨效果及掌握好參數(shù)；選擇市場(chǎng)上專業(yè)生產(chǎn)厚金干膜(厚1.5~2.0mil)；選擇油膜質(zhì)量；陰極與陽(yáng)極距離太近。五、金外表“發(fā)紅/氧化”的產(chǎn)生緣由及對(duì)策問(wèn)題產(chǎn)生緣由分析：溫度、PH或電流密度過(guò)高；搖擺和過(guò)濾；金屬金濃度過(guò)低而鍍金時(shí)間長(zhǎng)；金板存放在有腐蝕性的環(huán)境中；鎳層太??；金屬雜質(zhì)污染(主要是來(lái)源金屬銅及鐵離子的污染)；鍍金層清洗不徹底；鍍金槽加鍍金時(shí)蝕刻時(shí)母液含氯離子高；鍍金后水洗水質(zhì)差；烘鍍好金的板，存在水跡印。相應(yīng)的改善對(duì)策：PH2.5化變色；加強(qiáng)鍍后清洗(熱純水)；板接觸加熱管，生產(chǎn)出來(lái)的板易產(chǎn)生發(fā)紅氧化；針對(duì)局部，進(jìn)展有機(jī)分解；降低電流密度及適當(dāng)延長(zhǎng)時(shí)下易氧化變色；改善水質(zhì)；改善烘干機(jī)吸水效果，避開水跡(發(fā)紅)印殘留板面。此外，對(duì)于金外表“發(fā)紅”問(wèn)題的判定，使用橡皮輕輕能擦除或過(guò)酸洗后能除去說(shuō)明鍍層“發(fā)紅”；再者，金面“氧化”問(wèn)題的判定，使用橡皮、過(guò)酸洗或輕刷磨都不能除去，從中說(shuō)明鍍層“氧化”其造成的問(wèn)題有鎳層太薄、鎳層發(fā)黑、存放的環(huán)境不當(dāng)及金鍍層不純等所致。六、金面顏色“不黃”的產(chǎn)生緣由及對(duì)策問(wèn)題產(chǎn)生緣由分析：PH陽(yáng)極；加強(qiáng)提高鎳鍍層質(zhì)量。七、金面“針孔”的產(chǎn)生緣由及對(duì)策