類腦人工智能芯片全球前六強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)份額

全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告Copyright?QYResearch|market@|根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2030年全球類腦人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.92億美元，未來(lái)幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為45.77%。類腦人工智能芯片，全球市場(chǎng)總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球類腦人工智能芯片市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2030.全球類腦人工智能芯片市場(chǎng)前6強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch報(bào)告“全球類腦人工智能芯片市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2030，排名基于2022數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。全球范圍內(nèi)，類腦人工智能芯片主要生產(chǎn)商包括IntelCorporation、IBMCorporation、Nepes、GrAIMatterLabs、BrainChipHoldings、SynSenseAG等，其中前五大廠商占有大約87.52%的市場(chǎng)份額。目前，全球核心廠商主要分布在北美、歐洲和韓國(guó)等。類腦人工智能芯片，全球市場(chǎng)規(guī)模，按產(chǎn)品類型細(xì)分，數(shù)據(jù)挖掘處于主導(dǎo)地位如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球類腦人工智能芯片市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2030.就產(chǎn)品類型而言，目前數(shù)據(jù)挖掘是最主要的細(xì)分產(chǎn)品，占據(jù)大約93.33%的份額。

類腦人工智能芯片，全球市場(chǎng)規(guī)模，按應(yīng)用細(xì)分，類腦計(jì)算機(jī)是最大的下游市場(chǎng)，占有68.37%份額。如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球類腦人工智能芯片市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2030.就產(chǎn)品類型而言，目前類腦計(jì)算機(jī)是最主要的需求來(lái)源，占據(jù)大約68.37%的份額。

全球主要市場(chǎng)類腦人工智能芯片規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報(bào)告“全球類腦人工智能芯片市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2030.

主要驅(qū)動(dòng)因素:D1：人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的需求不斷增長(zhǎng)；D2：研發(fā)計(jì)劃：半導(dǎo)體公司、初創(chuàng)公司和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)對(duì)研發(fā)的投資有助于神經(jīng)形態(tài)人工智能芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新和改進(jìn)。行業(yè)內(nèi)不同利益相關(guān)者之間的合作也發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。D3：視頻監(jiān)控、機(jī)器視覺(jué)和語(yǔ)音識(shí)別等應(yīng)用中對(duì)神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)。主要挑戰(zhàn)因素:C1：神經(jīng)形態(tài)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性：設(shè)計(jì)精確模仿人腦復(fù)雜性的神經(jīng)形態(tài)芯片是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。實(shí)現(xiàn)所需的效率和性能水平需要克服設(shè)計(jì)復(fù)雜性，這可能會(huì)占用大量資源且耗時(shí)。C2：高開(kāi)發(fā)成本：與設(shè)計(jì)和制造神經(jīng)形態(tài)芯片相關(guān)的研發(fā)成本可能很高。這給初創(chuàng)公司和小公司進(jìn)入市場(chǎng)帶來(lái)了挑戰(zhàn)，并可能限制負(fù)擔(dān)得起的神經(jīng)擬態(tài)解決方案的可用性。C3：集成挑戰(zhàn)：將神經(jīng)形態(tài)芯片集成到現(xiàn)有系統(tǒng)和工作流程中可能會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)。兼容性問(wèn)題以及軟件和硬件基礎(chǔ)設(shè)施的適應(yīng)需求可能會(huì)減慢神經(jīng)形態(tài)技術(shù)的采用。

QYResearch(北京恒州博智國(guó)際信息咨詢有限公司)成立于2007年，總部位于美國(guó)洛杉磯和中國(guó)北京。經(jīng)過(guò)連續(xù)16年多的沉淀，QYResearch已成長(zhǎng)為全球知名的、面向全球客戶提供細(xì)分行業(yè)調(diào)研服務(wù)的領(lǐng)先咨詢機(jī)構(gòu)；業(yè)務(wù)遍及世界160多個(gè)國(guó)家，在全球30多個(gè)國(guó)家有固定營(yíng)銷合作伙伴，在美國(guó)、日本、韓國(guó)、印度等有分支機(jī)構(gòu)，在國(guó)內(nèi)主要城市北京、廣州、長(zhǎng)沙、石家莊、重慶、武漢、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地設(shè)有辦公室和專業(yè)研究團(tuán)隊(duì)。QYResearch是全球知名的大型咨詢公司，行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分市場(chǎng)，橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測(cè)、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈（動(dòng)力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子、整車、充電樁）、通信產(chǎn)業(yè)鏈（通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI）、先進(jìn)材料產(chǎn)