GB/T 43799-2024高密度互連印制板分規(guī)范

ICS31180

CCSL.30

中華人民共和國國家標準

GB/T43799—2024

高密度互連印制板分規(guī)范

Sectionalspecificationforhighdensityinterconnectprintedboards

2024-03-15發(fā)布2024-07-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T43799—2024

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

應用等級

4…………………3

分類

5………………………3

要求

6………………………3

通用要求

6.1……………3

優(yōu)先順序

6.2……………3

材料

6.3…………………4

設計

6.4…………………4

外觀和尺寸

6.5…………………………4

結構完整性

6.6…………………………5

化學性能

6.7……………22

物理性能

6.8……………22

電氣性能

6.9……………22

環(huán)境性能

6.10…………………………22

返工

6.11………………22

質(zhì)量保證規(guī)定

7……………23

通則

7.1…………………23

質(zhì)量評定

7.2……………23

檢驗條件

7.3……………23

能力批準

7.4……………23

鑒定批準

7.5……………23

質(zhì)量一致性檢驗

7.6……………………25

交付要求

8…………………27

GB/T43799—2024

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國電子科技集團公司第十五研究所莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司

:、、

廣州廣合科技股份有限公司中國電子技術標準化研究院廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司

、、。

本文件主要起草人郭曉宇劉勝賢彭鏡輝唐瑞芳田玲曾紅陳長生樓亞芬曹易吳永進

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T43799—2024

高密度互連印制板分規(guī)范

1范圍

本文件規(guī)定了高密度互連印制板的應用等級性能要求質(zhì)量保證規(guī)定和交付要求

、、。

本文件適用于有微導通孔的高密度互連印制板

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術語

GB/T2036

剛性多層印制板分規(guī)范

GB/T4588.4—2017

印制板測試方法

GB/T4677—2002

印制板總規(guī)范

GB/T16261—2017

有貫穿連接的撓性多層印制板規(guī)范

GB/T18334

有貫穿連接的剛撓多層印制板規(guī)范

GB/T18335

電子組裝技術術語

SJ/T10668

高密度互連印制電路用涂樹脂銅箔

SJ/T11551

印制板合格鑒定用測試圖形和布設總圖

SJ20828A—2018

高密度互連印制板設計要求

SJ21083

印制板導通孔保護設計指南

SJ21284—2018

3術語和定義

和界定的以及下列術語和定義適用于本文件

GB/T2036SJ/T10668。

31

.

高密度互連highdensityinterconnectsHDI

;

印制板單面或雙面每平方厘米面積內(nèi)平均電氣連接不小于個的互連電路