安信可ESP-12E-WIFI的文檔資料

EspressifSystems ESP8266ESP-WROOM-02WiFiModule ESP-12E規(guī)格書EspressifSystems主要參數(shù)表1介紹了該模組的主要參數(shù)。表1參數(shù)表?類別參數(shù)說明無線參數(shù)無線標(biāo)準(zhǔn)802.11b/g/n頻率范圍2.4GHz-2.5GHz(2400M-2483.5M)數(shù)據(jù)接?UART/HSPI/I2C/I2S/IrRemoteContorl硬件參數(shù)工作電壓GPIO/PWM3.0~3.6V（建議3.3V）工作電流平均值：80mA工作溫度-40°~125°存儲(chǔ)溫度常溫封裝大小16mm＊24mm＊3mm外部接?N/A無線網(wǎng)絡(luò)模式station/softAP/SoftAP+station軟件參數(shù)安全機(jī)制WPA/WPA2加密類型WEP/TKIP/AES升級(jí)固件本地串口燒錄/云端升級(jí)/主機(jī)下載燒錄軟件開發(fā)支持客戶自定義服務(wù)器提供SDK給客戶二次開發(fā)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IPv4,TCP/UDP/HTTP/FTP用戶配置AT+指令集,云端服務(wù)器,Android/iOSAPP接口定義ESP-12E共接出18個(gè)接口，表2是接口定義。圖2ESP-12E管腳圖表2ESP-12E管腳功能定義序號(hào)Pin腳名稱功能說明1RST復(fù)位模組2ADCA/D轉(zhuǎn)換結(jié)果。輸入電壓范圍0～1V，取值范圍：0～10243EN芯片使能端，高電平有效4IO16GPIO16;接到RST管腳時(shí)可做deepsleep的喚醒。5IO14GPIO14;HSPI_CLK6IO12GPIO12;HSPI_MISO7IO13GPIO13;HSPI_MOSI;UART0_CTS8VCC3.3V供電9CS0片選10MISO從機(jī)輸出主機(jī)輸入11IO9GPIO912IO10GBIO1013MOSI主機(jī)輸出從機(jī)輸入14SCLK時(shí)鐘15GNDGND16IO15GPIO15;MTDO;HSPICS;UART0_RTS17IO2GPIO2;UART1_TXD18IO0GPIO019IO4GPIO420IO5GPIO521RXDUART0_RXD;GPIO322TXDUART0_TXD;GPIO1表3引腳模式模式GPIO15GPIO0GPIO2UART下載模式低低高FlashBoot模式低高高表4接收靈敏度?參數(shù)最?小值典型值最大值單位輸入頻率24122484MHz輸入電阻50Ω輸入反射-10dB72.2Mbps下，PA的輸出功率141516dBm11b模式下，PA的輸出功率17.518.519.5dBm靈敏度DSSS,1Mbps-98dBmCCK,11Mbps-91dBm6Mbps(1/2BPSK)-93dBm54Mbps(3/464-QAM)-75dBmHT20,MCS7(65Mbps,72.2Mbps)-72dBm鄰頻抑制OFDM,6Mbps37dBOFDM,54Mbps21dBHT20,MCS037dBHT20,MCS720dB外型與尺寸ESP-12E貼片式模組的外觀尺?寸為16mm＊24mm＊3mm（如圖3所示）。該模組采用的是容量為4MB，封裝為SOP-210mil的SPIFlash。模組使用的是3DBi的PCB板載天線。圖3ESP-12E模組外觀圖4ESP-12E模組尺寸平?面圖表5ESP-12E模組尺寸對(duì)照表長寬高PAD尺寸（底部）Pin腳間距16mm24mm3mm0.9mmx1.7mm2mm功能描述MCUESP8266EX內(nèi)置TensilicaL106超低功耗32位微型MCU，帶有16位精簡(jiǎn)模式，主頻支持80MHz和160MHz，?持RTOS。目前WiFi協(xié)議棧只?了20%的MIPS，其他的都可以用來做應(yīng)用開發(fā)。MCU可通過以下接口和芯片其他部分協(xié)同?作：1.連接存儲(chǔ)控制器、也可以用來訪問外接閃存的編碼RAM/ROM接口(iBus)2.同樣連接存儲(chǔ)控制器的數(shù)據(jù)RAM接口(dBus)3.訪問寄存器的AHB接口存儲(chǔ)描述內(nèi)置SRAM與ROMESP8266EX芯片?身內(nèi)置了存儲(chǔ)控制器，包含ROM和SRAM。MCU可以通過iBus、dBus和AHB接口訪問存儲(chǔ)控制器。這些接口都可以訪問ROM或RAM單元，存儲(chǔ)仲裁器以到達(dá)順序確定運(yùn)行順序?；谀壳拔宜綝emoSDK的使用SRAM情況，用戶可用剩余SRAM空間為：RAMsize<36kB(station模式下，連上路由后，heap+data區(qū)大致可用36KB左右。)目前ESP8266EX片上沒有programmableROM，用戶程序存放在SPIFlash中。SPIFlash當(dāng)前ESP8266EX芯片支持使用SPI接口的外置Flash，理論上最大可支持到16MB的SPIflash。目前該模組外接的是4MB的SPIFlash。建議Flash容量：1MB-16MB。支持的SPI模式：支持StandardSPI、DualSPI、DIOSPI、QIOSPI，以及QuadSPI。注意，在下載固件時(shí)需要在下載工具中選擇對(duì)應(yīng)模式，否則下載后程序?qū)o法得到正確的運(yùn)行。晶振目前晶體40M，26M及24M均支持，使用時(shí)請(qǐng)注意在下載工具中選擇對(duì)應(yīng)晶體類型。晶振輸入輸出所加的對(duì)地調(diào)節(jié)電容C1、C2可不設(shè)為固定值，該值范圍在6pF~22pF，具體值需要通過對(duì)系統(tǒng)測(cè)試后進(jìn)行調(diào)節(jié)確定。基于目前市場(chǎng)中主流晶振的情況，?般26Mhz晶振的輸入輸出所加電容C1、C2在10pF以內(nèi)；?般40MHz晶振的輸入輸出所加電容10pF<C1、C2<22pF。選用的晶振自身精度需在±10PPM。晶振的工作溫度為-20°C-85°C。晶振位置盡量靠近芯片的XTALPins(走線不要太長)，同時(shí)晶振走線須用地包起來良好屏蔽。晶振的輸入輸出走線不能打孔走線，即不能跨層。晶振的輸入輸出走線不能交叉，跨層交叉也不行。晶振的輸入輸出的bypass電容請(qǐng)靠近芯片左右側(cè)擺放，盡量不要放在?線上。晶振下方4層都不能走高頻數(shù)字信號(hào)，最佳情況是晶振下方不走任何信號(hào)線，晶振TOP面的鋪通區(qū)域越大越好。晶振為敏感器件，晶振周圍不能有磁感應(yīng)器件，比如大電感等。?接口說明表6接口說明接口名稱管腳功能說明HSPI接?IO12(MISO),IO13(MOSI),IO14(CLK),IO15(CS)可外接4SPIFlash、顯示屏和MCU等。PWM接?IO12(R),IO15(G),IO13(B)demo中提供4路PWM(用戶可自行擴(kuò)展至8路)，可用來控制彩燈，蜂鳴器，繼電器及電機(jī)等。IR接?IO14(IR_T),IO5(IR_R)IRRemoteControl4接口由軟件實(shí)現(xiàn)，接口使用NEC編碼及調(diào)制解調(diào)，采用38KHz的調(diào)制載波。ADC接?TOUT可?于檢測(cè)VDD3P3(Pin3,Pin4)電源電壓和TOUT(Pin6)的輸入電壓(二者不可同時(shí)使用)。可用于傳感器等應(yīng)用。I2C接?IO14(SCL),IO2(SDA)可外接傳感器及顯示屏等UART接?UART0:TXD(U0TXD),RXD(U0RXD),IO15(RTS),IO13(CTS)UART1:IO2(TXD)可外接UART接口的設(shè)備。下載：U0TXD+U0RXD或者GPIO2+U0RXD通信(UART0)：U0TXD，U0RXD，MTDO(U0RTS)，MTCK(U0CTS)Debug:UART1_TXD(GPIO2)可作為debug信息的打印。UART0在ESP8266EX上電默認(rèn)會(huì)輸出一些打印信息。對(duì)此敏感的應(yīng)用，可以使用UART的內(nèi)部引腳交換功能，在初始化的時(shí)候，將U0TXD，U0RXD分別與U0RTS，U0CTS交換。硬件上將MTDOMTCK連接到對(duì)應(yīng)的外部MCU的串?進(jìn)行通信。I2S接?I2S輸入：IO12(I2SI_DATA);IO13(I2SI_BCK);IO14(I2SI_WS);主要?于音頻采集、處理和傳輸。I2S輸出：IO15(I2SO_BCK);IO3(I2SO_DATA);IO2(I2SO_WS).最大額定值表7最?大額定值額定值條件值單位存儲(chǔ)溫度-40to125℃最大焊接溫度260℃供電壓IPC/JEDECJ-STD-020+3.0to+3.6V建議工作環(huán)境表8建議工作環(huán)境工作環(huán)境名稱最小值典型值最大值單位工作溫度-4020125℃供電電壓VDD3.03.33.6V數(shù)字端口特征表9數(shù)字端口特征端?典型值最小值典型值最大值單位輸入邏輯電平低VIL-0.30.25VDDV輸入邏輯電平?VIH0.75VDDVDD+0.3V輸出邏輯電平低VOLN0.1VDDV輸出邏輯電平?VOH0.8VDDNV注意：如無特殊說明，測(cè)試條件為：VDD=3.3V，溫度為20℃。?RF參數(shù)表10RF參數(shù)描述最小值典型值最大值單位輸入頻率24002483.5MHz輸入阻抗值50ohm輸入反射值-10dBPA輸出功率為72.2Mbps15.516.517.5dBm11b模式下PA輸出功率19.520.521.5dBm接收靈敏度CCK,1Mbps-98dBmCCK,11Mbps-91dBm6Mbps(1/2BPSK)-93dBm54Mbps(3/464-QAM)-75dBmHT20,MCS7(65Mbps,72.2Mbps)-72dBm鄰頻抑制OFDM,6Mbps37dBOFDM,54Mbps21dBHT20,MCS037dBHT20,MCS720dB功耗下列功耗數(shù)據(jù)是基于3.3V的電源、25°C的周圍溫度，并使用內(nèi)部穩(wěn)壓器測(cè)得。所有測(cè)量均在沒有SAW濾波器的情況下，于天線接口處完成。所有發(fā)射數(shù)據(jù)是基于90%的占空比，在持續(xù)發(fā)射的模式下測(cè)得的。表11功耗模式最小值典型值最大值單位傳送802.11b,CCK11Mbps,POUT=+17dBm170mA傳送802.11g,OFDM54Mbps,POUT=+15dBm140mA傳送802.11n,MCS7,POUT=+13dBm120mA接收802.11b,包長1024字節(jié),-80dBm50mA接收802.11g,包長1024字節(jié),-70dBm56mA接收802.11n,包長1024字節(jié),-65dBm56mAModem-Sleep①15mALight-Sleep②0.9mADeep-Sleep③10uAPowerOff0.5uA注①：Modem-Sleep?于需要CPU一直處于工作狀態(tài)如PWM或I2S應(yīng)?等。在保持WiFi連接時(shí)，如果沒有數(shù)據(jù)傳輸，可根據(jù)802.11標(biāo)準(zhǔn)(如U-APSD)，關(guān)閉WiFiModem電路來省電。例如，在DTIM3時(shí)，每sleep300mS，醒來3mS接收AP的Beacon包等，則整體平均電流約15mA。注②：Light-Sleep用于CPU可暫停的應(yīng)用，如WiFi開關(guān)。在保持WiFi連接時(shí)，如果沒有數(shù)據(jù)傳輸，可根據(jù)802.11標(biāo)準(zhǔn)(如U-APSD)，關(guān)閉WiFiModem電路并暫停CPU來省電。例如，在DTIM3時(shí)，每sleep300ms，醒來3ms接收AP的Beacon包等，則整體平均電流約0.9mA。注③：Deep-Sleep不需一直保持WiFi連接，很長時(shí)間才發(fā)送一次數(shù)據(jù)包的應(yīng)用，如每100秒測(cè)量?次溫度的傳感器。例如，每300s醒來后需0.3s-1s連上AP發(fā)送數(shù)據(jù),則整體平均電流可遠(yuǎn)小于1mA。傾斜升溫表12傾斜升溫傾斜升溫TS最大值－TL最大值3℃/秒預(yù)熱最小溫度值(TSMin.)典型溫度值(TSTyp.)最?溫度