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文檔簡介

附：掃描電子顯微分析方法及其工程應(yīng)用

掃描電子顯微圖象分析〔SEM,黃銅管金相樣品二次電子象〕微區(qū)成分能譜分析〔EDS-銅基體〕微區(qū)成分能譜分析〔EDS-銅合金管外表的點(diǎn)腐蝕〕AlKPk●EDS

,Al-Si合金中的Alk的線分布和面分布5.1掃描電鏡成象原理和方法

滴狀作用體積5.1.1二次電子象〔SE〕成象原理5.1.2背反射電子象〔BE〕成象原理原子序數(shù)和背散射電子產(chǎn)額之間的關(guān)系●點(diǎn)分辨率測量●粉末外部形貌和內(nèi)部顯微特征觀察●

WC-CO硬質(zhì)合金顯微組織觀察5.1.3掃描電鏡SEIandBEI的應(yīng)用SpotResolutionMeasurement

●

掃描電鏡成象點(diǎn)分辨率測量

●Al-Li-Cu-Mg-Zr合金

粉末外部形貌觀察●粉末內(nèi)部顯微特征觀察〔OM+SEM〕●粉末內(nèi)部顯微特征觀察〔TEM〕●

WC-CO硬質(zhì)合金顯微組織觀察二次電子像〔SEI〕背反電子像〔BEI〕5.2掃描電鏡微區(qū)成分分析原理和方法

滴狀作用體積SEM+WDS工作原理分光晶體BEI

實(shí)例1Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金物相分析

●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金顯微組織觀察〔OM〕SPOT圖●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金顯微組織觀察〔SEM〕●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金顯微組織觀察〔SEM〕●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金顯微組織觀察〔SEM〕圖PkαAlKα●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金物相分析

AlKPkALkareacompositiondistribution●Alk的線分布和面分布●

Pk面分布●Sik

面分布BaselineAlkPk●Alk的線分布TEM-α(Al)Matrix+Mg2Si

實(shí)例2●Steel/Cu●30#Steel/Cr,Mo,W●30#Steel/Cr,Mo,W圖不同溫度下的強(qiáng)度與延伸率實(shí)例3不同試驗溫度下Al-Mg-Sc合金的力學(xué)性能和斷口分析圖熱塑性斷口掃描電鏡圖片a〕250℃；b〕300℃；c〕350℃；d〕400℃a）b）c）d）圖熱塑性斷口掃描電鏡圖片e〕450℃；f〕475℃；g〕500℃；h〕550℃e）f）g）h）圖管材外表缺陷掃描電鏡圖片a〕缺陷A；b〕缺陷B；c〕缺陷C；d〕缺陷Da）b）c）d）實(shí)例4Al-Mg-Si合金管材外表缺陷分析圖管材外表缺陷A能譜分析

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