PCB安規(guī)技術(shù)大全

PCB安規(guī)技術(shù)大全(1)ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào):a.創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上;c.創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向,必須非pinname端連線(xiàn).(2)元件跑到圖紙界外:沒(méi)有在元件庫(kù)圖表紙中心創(chuàng)建元件.(3)創(chuàng)建的工程文件網(wǎng)絡(luò)表只能部分調(diào)入pcb:生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global.(4)當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時(shí),千萬(wàn)不要使用annotate.2.PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤:(1)網(wǎng)絡(luò)載入時(shí)報(bào)告NODE沒(méi)有找到:a.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中沒(méi)有的封裝;b.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中名稱(chēng)不一致的封裝;c.原理圖中的元件使用了pcb庫(kù)中pinnumber不一致的封裝.如三極管:sch中pinnumber為e,b,c,而pcb中為1,2,3.(2)打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上:a.創(chuàng)建pcb庫(kù)時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn);b.多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件,pcb板界外有隱藏的字符.選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb,然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi).(3)DRC報(bào)告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個(gè)部分:表示那個(gè)網(wǎng)絡(luò)沒(méi)有連通,看報(bào)告文件,使用選擇CONNECTEDCOPPER查找.另外提醒朋友盡量使用WIN2000,減少藍(lán)屏的機(jī)會(huì);多幾次導(dǎo)出文件,做成新的DDB文件,在PCB設(shè)計(jì)中,布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,能夠講前面的預(yù)備工作差不多上為它而做的,在整個(gè)PCB中,以布線(xiàn)的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大.PCB布線(xiàn)有單面布線(xiàn)、雙面布線(xiàn)及多層布線(xiàn).布線(xiàn)的方式也有兩種:自動(dòng)布線(xiàn)及交互式布線(xiàn),在自動(dòng)布線(xiàn)之前,能夠用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn),輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)幸免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離,兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合.自動(dòng)布線(xiàn)的布通率,依靠于良好的布局,布線(xiàn)規(guī)則能夠預(yù)先設(shè)定,包括走線(xiàn)的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等.一樣先進(jìn)行探究式布經(jīng)線(xiàn),快速地把短線(xiàn)連通,然后進(jìn)行迷宮式布線(xiàn),先把要布的連線(xiàn)進(jìn)行全局的布線(xiàn)路徑優(yōu)化,它能夠按照需要斷開(kāi)已布的線(xiàn).并試著重新再布線(xiàn),以改進(jìn)總體成效.對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感受到貫穿孔不太習(xí)慣了,它白費(fèi)了許多寶貴的布線(xiàn)通道,為解決這一矛盾,顯現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用,還省出許多布線(xiàn)通道使布線(xiàn)過(guò)程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB板的設(shè)計(jì)過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而又簡(jiǎn)單的過(guò)程,要想專(zhuān)門(mén)好地把握它,還需寬敞電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì),才能得到其中的真諦.1電源、地線(xiàn)的處理既使在整個(gè)PCB板中的布線(xiàn)完成得都專(zhuān)門(mén)好,但由于電源、地線(xiàn)的考慮不周到而引起的干擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至阻礙到產(chǎn)品的成功率.因此對(duì)電、地線(xiàn)的布線(xiàn)要認(rèn)真對(duì)待,把電、地線(xiàn)所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量.對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來(lái)講都明白地線(xiàn)與電源線(xiàn)之間噪音所產(chǎn)生的緣故,現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述:眾所周知的是在電源、地線(xiàn)之間加上去耦電容.盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度,最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬,它們的關(guān)系是:地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號(hào)線(xiàn),通常信號(hào)線(xiàn)寬為:0.2~0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線(xiàn)為1.2~2.5mm對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地不能如此使用)用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地點(diǎn)都與地相連接作為地線(xiàn)用.或是做成多層板,電源,地線(xiàn)各占用一層.2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的.因此在布線(xiàn)時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾咨詢(xún)題,專(zhuān)門(mén)是地線(xiàn)上的噪音干擾.數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏銳度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線(xiàn)來(lái)講,高頻的信號(hào)線(xiàn)盡可能遠(yuǎn)離敏銳的模擬電路器件,對(duì)地線(xiàn)來(lái)講,整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),因此必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的咨詢(xún)題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開(kāi)的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請(qǐng)注意,只有一個(gè)連接點(diǎn).也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來(lái)決定.3、信號(hào)線(xiàn)布在電(地)層上在多層印制板布線(xiàn)時(shí),由于在信號(hào)線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下差不多不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決那個(gè)矛盾,能夠考慮在電(地)層上進(jìn)行布線(xiàn).第一應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾?4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤(pán)與銅面滿(mǎn)接為好,但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器.②容易造成虛焊點(diǎn).因此兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤(pán),稱(chēng)之為熱隔離(heatshield)俗稱(chēng)熱焊盤(pán)(Thermal),如此,可使在焊接時(shí)因截面過(guò)分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少.多層板的接電(地)層腿的處理相同.5、布線(xiàn)中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中,布線(xiàn)是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的.網(wǎng)格過(guò)密,通路盡管有所增加,但步進(jìn)太小,圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過(guò)大,這必定對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時(shí)也對(duì)象運(yùn)算機(jī)類(lèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的阻礙.而有些通路是無(wú)效的,如被元件腿的焊盤(pán)占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等.網(wǎng)格過(guò)疏,通路太少對(duì)布通率的阻礙極大.因此要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來(lái)支持布線(xiàn)的進(jìn)行.標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),因此網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一樣就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)布線(xiàn)設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線(xiàn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一樣檢查有如下幾個(gè)方面:線(xiàn)與線(xiàn),線(xiàn)與元件焊盤(pán),線(xiàn)與貫穿孔,元件焊盤(pán)與貫穿孔,貫穿孔與貫穿孔之間的距離是否合理,是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求.電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適,電源與地線(xiàn)之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地點(diǎn).關(guān)于關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了最佳措施,如長(zhǎng)度最短,加愛(ài)護(hù)線(xiàn),輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯地分開(kāi).模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn).后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路.對(duì)一些不理想的線(xiàn)形進(jìn)行修改.在PCB上是否加有工藝線(xiàn)?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上,以免阻礙電裝質(zhì)量.多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路.概述本文檔的目的在于講明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查.2、設(shè)計(jì)流程PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線(xiàn)、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.2.1網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLEPowerPCBConnection功能,選擇SendNetlist,應(yīng)用OLE功能,能夠隨時(shí)保持原理圖和PCB圖的一致,盡量減少出錯(cuò)的可能.另一種方法是直截了當(dāng)在PowerPCB中裝載網(wǎng)表,選擇File->Import,將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái).2.2規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計(jì)時(shí)期就差不多把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話(huà),就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了,因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí),設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了.如果修改了設(shè)計(jì)規(guī)則,必須同步原理圖,保證原理圖和PCB的一致.除了設(shè)計(jì)規(guī)則和層定義外,還有一些規(guī)則需要設(shè)置,例如PadStacks,需要修改標(biāo)準(zhǔn)過(guò)孔的大小.如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤(pán)或過(guò)孔,一定要加上Layer25.注意:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、過(guò)孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置差不多作成缺省啟動(dòng)文件,名稱(chēng)為Default.stp,網(wǎng)表輸入進(jìn)來(lái)以后,按照設(shè)計(jì)的實(shí)際情形,把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層,并設(shè)置其它高級(jí)規(guī)則.在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后,在PowerLogic中,使用OLEPowerPCBConnection的RulesFromPCB功能,更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置,保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致.2.3元器件布局網(wǎng)表輸入以后,所有的元器件都會(huì)放在工作區(qū)的零點(diǎn),重疊在一起,下一步的工作確實(shí)是把這些元器件分開(kāi),按照一些規(guī)則擺放整齊,即元器件布局.PowerPCB提供了兩種方法,手工布局和自動(dòng)布局.2.3.1手工布局1.工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫(huà)出板邊(BoardOutline).2.將元器件分散(DisperseComponents),元器件會(huì)排列在板邊的周?chē)?3.把元器件一個(gè)一個(gè)地移動(dòng)、旋轉(zhuǎn),放到板邊以?xún)?nèi),按照一定的規(guī)則擺放整齊.2.3.2自動(dòng)布局PowerPCB提供了自動(dòng)布局和自動(dòng)的局部簇布局,但對(duì)大多數(shù)的設(shè)計(jì)來(lái)講,成效并不理想,不舉薦使用.2.3.3注意事項(xiàng)a.布局的首要原則是保證布線(xiàn)的布通率,移動(dòng)器件時(shí)注意飛線(xiàn)的連接,把有連線(xiàn)關(guān)系的器件放在一起b.數(shù)字器件和模擬器件要分開(kāi),盡量遠(yuǎn)離c.去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時(shí)要考慮以后的焊接,不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能,提升布局的效率2.4布線(xiàn)布線(xiàn)的方式也有兩種,手工布線(xiàn)和自動(dòng)布線(xiàn).PowerPCB提供的手工布線(xiàn)功能十分強(qiáng)大,包括自動(dòng)推擠、在線(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC),自動(dòng)布線(xiàn)由Specctra的布線(xiàn)引擎進(jìn)行,通常這兩種方法配合使用,常用的步驟是手工—自動(dòng)—手工.2.4.1手工布線(xiàn)1.自動(dòng)布線(xiàn)前,先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò),例如高頻時(shí)鐘、主電源等,這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線(xiàn)距離、線(xiàn)寬、線(xiàn)間距、屏蔽等有專(zhuān)門(mén)的要求;另外一些專(zhuān)門(mén)封裝,如BGA,自動(dòng)布線(xiàn)專(zhuān)門(mén)難布得有規(guī)則,也要用手工布線(xiàn).2.自動(dòng)布線(xiàn)以后,還要用手工布線(xiàn)對(duì)PCB的走線(xiàn)進(jìn)行調(diào)整.2.4.2自動(dòng)布線(xiàn)手工布線(xiàn)終止以后,剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動(dòng)布線(xiàn)器來(lái)自布.選擇Tools->SPECCTRA,啟動(dòng)Specctra布線(xiàn)器的接口,設(shè)置好DO文件,按Continue就啟動(dòng)了Specctra布線(xiàn)器自動(dòng)布線(xiàn),結(jié)束后如果布通率為100,那么就能夠進(jìn)行手工調(diào)整布線(xiàn)了;如果不到100,講明布局或手工布線(xiàn)有咨詢(xún)題,需要調(diào)整布局或手工布線(xiàn),直至全部布通為止.2.4.3注意事項(xiàng)a.電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直截了當(dāng)連接c.設(shè)置Specctra的DO文件時(shí),第一添加Protectallwires命令,愛(ài)護(hù)手工布的線(xiàn)不被自動(dòng)布線(xiàn)重視布d.如果有混合電源層,應(yīng)該將該層定義為Split/mixedPlane,在布線(xiàn)之前將其分割,布完線(xiàn)之后,使用PourManager的PlaneConnect進(jìn)行覆銅e.將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式,做法是將Filter設(shè)為Pins,選中所有的管腳,修改屬性,在Thermal選項(xiàng)前打勾f.手動(dòng)布線(xiàn)時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi),使用動(dòng)態(tài)布線(xiàn)(DynamicRoute)2.5檢查檢查的項(xiàng)目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(HighSpeed)和電源層(Plane),這些項(xiàng)目能夠選擇Tools->VerifyDesign進(jìn)行.如果設(shè)置了高速規(guī)則,必須檢查,否則能夠躍過(guò)這一項(xiàng).檢查出錯(cuò)誤,必須修改布局和布線(xiàn).注意:有些錯(cuò)誤能夠忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò);另外每次修改過(guò)走線(xiàn)和過(guò)孔之后,都要重新覆銅一次.2.6復(fù)查復(fù)查按照“PCB檢查表”,內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則,層定義、線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)、過(guò)孔設(shè)置;還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性,電源、地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn),高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)與屏蔽,去耦電容的擺放和連接等.復(fù)查不合格,設(shè)計(jì)者要修改布局和布線(xiàn),合格之后,復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字.2.7設(shè)計(jì)輸出PCB設(shè)計(jì)能夠輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件.打印機(jī)能夠把PCB分層打印,便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查;光繪文件交給制板廠(chǎng)家,生產(chǎn)印制板.光繪文件的輸出十分重要,關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗,下面將著重講明輸出光繪文件的注意事項(xiàng).a.需要輸出的層有布線(xiàn)層(包括頂層、底層、中間布線(xiàn)層)、電源層(包括VCC層和GND層)、絲印層(包括頂層絲印、底層絲印)、阻焊層(包括頂層阻焊和底層阻焊),另外還要生成鉆孔文件(NCDrill)b.如果電源層設(shè)置為Split/Mixed,那么在AddDocument窗口的Document項(xiàng)選擇Routing,同時(shí)每次輸出光繪文件之前,都要對(duì)PCB圖使用PourManager的PlaneConnect進(jìn)行覆銅;如果設(shè)置為CAMPlane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候,要把Layer25加上,在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設(shè)備設(shè)置窗口(按DeviceSetup),將Aperture的值改為199d.在設(shè)置每層的Layer時(shí),將BoardOutline選上e.設(shè)置絲印層的Layer時(shí),不要選擇PartType,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、Text、Linef.設(shè)置阻焊層的Layer時(shí),選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊,不選過(guò)孔表示家阻焊,視具體情況確定g.生成鉆孔文件時(shí),使用PowerPCB的缺省設(shè)置,不要作任何改動(dòng)h.所有光繪文件輸出以后,用CAM350打開(kāi)并打印,由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者按照“PCB檢查表”檢查過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30到40.簡(jiǎn)單的講來(lái),PCB上的每一個(gè)孔都能夠稱(chēng)之為過(guò)孔.從作用上看,過(guò)孔能夠分成兩類(lèi):一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位.如果從工藝制程上來(lái)講,這些過(guò)孔一樣又分為三類(lèi),即盲孔(blindvia)、埋孔(buriedvia)和通孔(throughvia).盲孔位于印刷線(xiàn)路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線(xiàn)路和下面的內(nèi)層線(xiàn)路的連接,孔的深度通常不超過(guò)一定的比率(孔徑).埋孔是指位于印刷線(xiàn)路板內(nèi)層的連接孔,它可不能延伸到線(xiàn)路板的表面.上述兩類(lèi)孔都位于線(xiàn)路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過(guò)孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層.第三種稱(chēng)為通孔,這種孔穿過(guò)整個(gè)線(xiàn)路板,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔.由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn),成本較低,因此絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過(guò)孔.以下所講的過(guò)孔,沒(méi)有專(zhuān)門(mén)講明的,均作為通孔考慮.從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔要緊由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drillhole),二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū),見(jiàn)下圖.這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小.專(zhuān)門(mén)明顯,在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)者總是期望過(guò)孔越小越好,如此板上能夠留有更多的布線(xiàn)空間,此外,過(guò)孔越小,其自身的寄生電容也越小,更適合用于高速電路.但孔尺寸的減小同時(shí)帶來(lái)了成本的增加,而且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限制的減小,它受到鉆孔(drill)和電鍍(plating)等工藝技術(shù)的限制:孔越小,鉆孔需花費(fèi)的時(shí)刻越長(zhǎng),也越容易偏離中心位置;且當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí),就無(wú)法保證孔壁能平均鍍銅.例如,現(xiàn)在正常的一塊6層PCB板的厚度(通孔深度)為50Mil左右,因此PCB廠(chǎng)家能提供的鉆孔直徑最小只能達(dá)到8Mil.二、過(guò)孔的寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容,如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1,PCB板的厚度為T(mén),板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)過(guò)孔的寄生電容會(huì)給電路造成的要緊阻礙是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)刻,降低了電路的速度.舉例來(lái)講,關(guān)于一塊厚度為50Mil的PCB板,如果使用內(nèi)徑為10Mil,焊盤(pán)直徑為20Mil的過(guò)孔,焊盤(pán)與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們能夠通過(guò)上面的公式近似算出過(guò)孔的寄生電容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,這部分電容引起的上升時(shí)刻變化量為:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps.從這些數(shù)值能夠看出,盡管單個(gè)過(guò)孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是專(zhuān)門(mén)明顯,然而如果走線(xiàn)中多次使用過(guò)孔進(jìn)行層間的切換,設(shè)計(jì)者依舊要慎重考慮的.三、過(guò)孔的寄生電感同樣,過(guò)孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感,在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中,過(guò)孔的寄生電感帶來(lái)的危害往往大于寄生電容的阻礙.它的寄生串聯(lián)電感會(huì)削弱旁路電容的奉獻(xiàn),減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用.我們能夠用下面的公式來(lái)簡(jiǎn)單地運(yùn)算一個(gè)過(guò)孔近似的寄生電感:L=5.08h[ln(4h/d)1]其中L指過(guò)孔的電感,h是過(guò)孔的長(zhǎng)度,d是中心鉆孔的直徑.從式中可以看出,過(guò)孔的直徑對(duì)電感的阻礙較小,而對(duì)電感阻礙最大的是過(guò)孔的長(zhǎng)度.仍舊采納上面的例子,能夠運(yùn)算出過(guò)孔的電感為:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)1]=1.015nH.如果信號(hào)的上升時(shí)刻是1ns,那么其等效阻抗大小為:XL=πL/T10-90=3.19Ω.如此的阻抗在有高頻電流的通過(guò)差不多不能夠被忽略,專(zhuān)門(mén)要注意,旁路電容在連接電源層和地層的時(shí)候需要通過(guò)兩個(gè)過(guò)孔,如此過(guò)孔的寄生電感就會(huì)成倍增加.四、高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)通過(guò)上面對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析,我們能夠看到,在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)專(zhuān)門(mén)大的負(fù)面效應(yīng).為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利阻礙,在設(shè)計(jì)中能夠盡量做到:1、從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤],選擇合理尺寸的過(guò)孔大小.例如對(duì)6-10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來(lái)講,選用10/20Mil(鉆孔/焊盤(pán))的過(guò)孔較好,關(guān)于一些高密度的小尺寸的板子,也能夠嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔.目前技術(shù)條件下,專(zhuān)門(mén)難使用更小尺寸的過(guò)孔了.對(duì)于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則能夠考慮使用較大尺寸,以減小阻抗.2、上面討論的兩個(gè)公式能夠得出,使用較薄的PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù).3、PCB板上的信號(hào)走線(xiàn)盡量不換層,也確實(shí)是講盡量不要使用不必要的過(guò)孔.4、電源和地的管腳要就近打過(guò)孔,過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好,因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加.同時(shí)電源和地的引線(xiàn)要盡可能粗,以減少阻抗.5、在信號(hào)換層的過(guò)孔鄰近放置一些接地的過(guò)孔,以便為信號(hào)提供最近的回路.甚至能夠在PCB板上大量放置一些余外的接地過(guò)孔.所以,在設(shè)計(jì)時(shí)還需要靈活多變.前面討論的過(guò)孔模型是每層均有焊盤(pán)的情形,也有的時(shí)候,我們能夠?qū)⒛承拥暮副P(pán)減小甚至去掉.專(zhuān)門(mén)是在過(guò)孔密度專(zhuān)門(mén)大的情形下,可能會(huì)導(dǎo)致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽,解決如此的咨詢(xún)題除了移動(dòng)過(guò)孔的位置,我們還能夠考慮將過(guò)孔在該鋪銅層的焊盤(pán)尺寸減小.復(fù):請(qǐng)咨詢(xún)你是在SCH環(huán)境,依舊在PCB環(huán)境,在PCB環(huán)境是有一些專(zhuān)門(mén)字符不能顯示,因?yàn)槟菚r(shí)保留字.咨詢(xún):net名與port同名,pcb中可否連接以用相同的NET名,它們可不能因網(wǎng)絡(luò)名是一樣而連接.但請(qǐng)不要使用電源端口,因?yàn)槟鞘侨值?復(fù):這多是因?yàn)閮煞N軟件和每種版本之間的差異造成,通常做一下手工體調(diào)整就能夠了.進(jìn)行屬性修改,只要一修改,要不不現(xiàn)實(shí),要不確實(shí)是全顯示屬性?感謝!復(fù):如全顯示,能夠做一個(gè)全局性編輯,只顯示期望的部分.咨詢(xún):請(qǐng)教鋪銅的原則?復(fù):鋪銅一樣應(yīng)該在你的安全間距的2倍以上.這是LAYOUT的常規(guī)知識(shí).據(jù)原理圖的布局自動(dòng)排開(kāi).(按照子圖建立的元件類(lèi),能夠關(guān)心PCB布局依據(jù)原理圖的連接).咨詢(xún):請(qǐng)咨詢(xún)信號(hào)完整性分析的資料在什么地點(diǎn)購(gòu)買(mǎi)咨詢(xún):為何鋪銅,文件哪么大?有何方法?復(fù):鋪銅數(shù)據(jù)量大能夠懂得.但如果是過(guò)大,可能是您的設(shè)置不太科學(xué).咨詢(xún):有什么方法讓原理圖的圖形符號(hào)能夠縮放嗎?復(fù):不能夠.咨詢(xún):99SE中如何加入漢字,如果漢化后仿佛少了許多東西!3-2814:17:0但確實(shí)少了不少功能!復(fù):可能是漢化的版本不對(duì).咨詢(xún):如何制作一個(gè)孔為2*4MM外徑為6MM的焊盤(pán)?復(fù):在機(jī)械層標(biāo)注方孔尺寸.與制版商溝通具體要求.咨詢(xún):我明白,然而在內(nèi)電層如何把電源和地與內(nèi)電層連接.沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)表,如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒(méi)有咨詢(xún)題了復(fù):利用from-to類(lèi)生成網(wǎng)絡(luò)連接咨詢(xún):還想請(qǐng)教一下99se中橢圓型焊盤(pán)如何制作?放置連續(xù)焊盤(pán)的方法不可取,線(xiàn)路板廠(chǎng)家不樂(lè)意.可否在下一版中加入那個(gè)設(shè)置項(xiàng)?復(fù):在建庫(kù)元件時(shí),能夠利用非焊盤(pán)的圖素形成所要的焊盤(pán)形狀.在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)使其具咨詢(xún):如何免費(fèi)獵取往常的原理圖庫(kù)和pcb庫(kù)咨詢(xún):剛才本人提了個(gè)在覆銅上如何寫(xiě)上空心(不覆銅)的文字,專(zhuān)家回答先寫(xiě)字,再覆銅,然后冊(cè)除字,但是本人試了一下,刪除字后,空的沒(méi)有,被覆銅覆蓋了,請(qǐng)咨詢(xún)專(zhuān)家是否搞錯(cuò)了,你能不能試一下那是一個(gè)元件)將安全間距設(shè)置成1MIL,再覆銅,然后移動(dòng)覆銅,程序會(huì)詢(xún)咨詢(xún)是否重新覆銅,回答NO.咨詢(xún):畫(huà)原理圖時(shí),如何元件的引腳次序?復(fù):原理圖建庫(kù)時(shí),有強(qiáng)大的檢查功能,能夠檢查序號(hào),重復(fù),缺漏等.也能夠使用陣列排放的功能,一次性放置規(guī)律性的引腳.甚至是三角形的走線(xiàn),需要進(jìn)行大量手工修正,這種咨詢(xún)題如何幸免?復(fù):合理設(shè)置元件網(wǎng)格,再次優(yōu)化走線(xiàn).多.什么原因??有其他方法為文件瘦身嗎?里的“灌水”功能,但它有它的好處,確實(shí)是能夠自動(dòng)刪除“死銅”.致與文件大,你用WINZIP壓縮一下就專(zhuān)門(mén)小.可不能阻礙你的文件發(fā)送.咨詢(xún):請(qǐng)咨詢(xún):在同一條導(dǎo)線(xiàn)上,如何樣讓它不同部分寬度不一樣,而且顯得連續(xù)美觀?感謝!復(fù):不能自動(dòng)完成,能夠利用編輯技巧實(shí)現(xiàn).liaohm咨詢(xún):如何將一段圓弧進(jìn)行幾等分?fanglin163答復(fù):利用常規(guī)的幾何知識(shí)嘛.EDA只是工具.咨詢(xún):補(bǔ)淚滴后再鋪銅,有時(shí)鋪出來(lái)的網(wǎng)格會(huì)殘缺,如何辦?復(fù):那是因?yàn)槟阍谘a(bǔ)淚滴時(shí)設(shè)置了熱隔離帶緣故,你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式.也能夠用修補(bǔ)的方法.咨詢(xún):可不能夠做不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)?拖動(dòng)布線(xiàn)時(shí)相連的線(xiàn)保持原先的角度一起拖動(dòng)?復(fù):能夠做不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán).拖動(dòng)布線(xiàn)時(shí)相連的線(xiàn)不能直截了當(dāng)保持原先的角度一起拖動(dòng).復(fù):視設(shè)計(jì)而定.復(fù):有過(guò)之而無(wú)不及.咨詢(xún):PCB里面的3D功能對(duì)硬件有何要求?復(fù):需要支持OpenGL.咨詢(xún):如何將一塊實(shí)物硬制版的布線(xiàn)快速、原封不動(dòng)地做到電腦之中?復(fù):最快的方法確實(shí)是掃描,然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件,然后再修改,但你的PCB精度必須在0.2MM以上.BMP2PCB程序可在21IC上下載,你的線(xiàn)路板必須用沙紙打的專(zhuān)門(mén)光亮才能成功.咨詢(xún):直截了當(dāng)畫(huà)PCB板時(shí),如何為一個(gè)電路接點(diǎn)定義網(wǎng)絡(luò)名?復(fù):在Net編輯對(duì)話(huà)框中設(shè)置.咨詢(xún):如何讓做的資料中有孔徑顯示或符號(hào)標(biāo)志,同allego一樣復(fù):在輸出中有選項(xiàng),能夠產(chǎn)生鉆孔統(tǒng)計(jì)及各種孔徑符號(hào).咨詢(xún):自動(dòng)布線(xiàn)的鎖定功能不行用,系統(tǒng)有的會(huì)重布,不明白如何回事?復(fù):最新的版本無(wú)此類(lèi)咨詢(xún)題.咨詢(xún):如何實(shí)現(xiàn)多個(gè)原器件的整體翻轉(zhuǎn)復(fù):一次選中所要翻轉(zhuǎn)的元件.咨詢(xún):我用的p99版加入漢字就死機(jī),是什么緣故?復(fù):應(yīng)是D版所致.復(fù):先新建一PCB文件,然后使用導(dǎo)入功能達(dá)到.咨詢(xún):如何把布好PCB走線(xiàn)的細(xì)線(xiàn)條部分地改為粗線(xiàn)條復(fù):雙擊修改全局編輯.注意匹配條件.修改規(guī)則使之習(xí)慣新線(xiàn)寬.咨詢(xún):如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤(pán)尺寸?若全局修改的話(huà)應(yīng)如何設(shè)置?復(fù):全部選定,進(jìn)行全局編輯咨詢(xún):如何修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤(pán)尺寸?復(fù):在庫(kù)中修改一個(gè)集成電路封裝內(nèi)的焊盤(pán)尺寸大伙兒都明白,在PCB板上也能夠修改.(先在元件屬性中解鎖).咨詢(xún):能否在做PCB時(shí)對(duì)元件符號(hào)的某些部分加以修改或刪除?復(fù):在元件屬性中去掉元件鎖定,就可在PCB中編輯元件,同時(shí)可不能阻礙庫(kù)中元件.咨詢(xún):該焊盤(pán)為地線(xiàn),包地之后,該焊盤(pán)與地所連線(xiàn)如何設(shè)置寬度復(fù):包地前設(shè)置與焊盤(pán)的連接方式咨詢(xún):為何99se儲(chǔ)備時(shí)要改為工程項(xiàng)目的格式?復(fù):便于文件治理.咨詢(xún):如何去掉PCB上元件的如電阻阻值,電容大小等等,要一個(gè)個(gè)去掉嗎,有沒(méi)有快捷方法復(fù):使用全局編輯,同一層全部隱藏布線(xiàn)的推擠能力太弱!咨詢(xún):如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù):在敷銅時(shí)選擇"去除死銅"咨詢(xún):VDD和GND都用焊盤(pán)連到哪兒了,如何看不到呀復(fù):打開(kāi)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)顯示.咨詢(xún):在PCB中有畫(huà)弧線(xiàn)?在畫(huà)完直線(xiàn),接著直截了當(dāng)能夠畫(huà)弧線(xiàn)具體如DOS版弧線(xiàn)模式那樣!能實(shí)現(xiàn)嗎?能的話(huà),如何設(shè)置?復(fù):能夠,使用shift空格能夠切換布線(xiàn)形式分圖紙里面的元件及對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)、封裝等.如果想用電子表格的方式一次性修改全部圖紙的封裝,再更新原理圖,該如何作?復(fù):點(diǎn)中相應(yīng)的選項(xiàng)即可.絡(luò)標(biāo)號(hào)的焊盤(pán)都不見(jiàn)了,結(jié)果specctra就從那些實(shí)際有焊盤(pán)的地點(diǎn)走線(xiàn),布得一塌糊涂,這種情形如何幸免?復(fù):凡涉及到兩種軟件的導(dǎo)入/導(dǎo)出,多數(shù)需要人工做一些調(diào)整.咨詢(xún):在打開(kāi)內(nèi)電層時(shí),放置元件和過(guò)孔等時(shí),看起來(lái)和內(nèi)電層短接在一起了,是否正確復(fù):內(nèi)電層顯示出的成效與實(shí)際的縛銅成效相反,因此是正確的起來(lái)卻專(zhuān)門(mén)流暢!咨詢(xún):如何自動(dòng)布線(xiàn)中加盲,埋孔?復(fù):設(shè)置自動(dòng)布線(xiàn)規(guī)則時(shí)承諾添加盲孔和埋孔咨詢(xún):3D的功能對(duì)硬件有什么要求?感謝,我的仿佛不行復(fù):請(qǐng)把金山詞霸關(guān)掉咨詢(xún):補(bǔ)淚滴能夠一個(gè)一個(gè)加嗎?復(fù):所以能夠復(fù):這類(lèi)咨詢(xún)題,一樣都需要手工做調(diào)整,如修改屬性等.復(fù):現(xiàn)在能夠打開(kāi).咨詢(xún):在99SEPCB板中加入漢字沒(méi)發(fā)加,但漢化后SE少了許多東西!復(fù):可能是安裝的文件與配置不正確.咨詢(xún):SE在菜單漢化后,在哪兒?jiǎn)?dòng)3D功能?復(fù):您講的是View3D接口嗎,請(qǐng)?jiān)谙到y(tǒng)菜單(左邊大箭頭下)啟動(dòng).咨詢(xún):請(qǐng)咨詢(xún)?nèi)绾萎?huà)內(nèi)孔不是圓形的焊盤(pán)???復(fù):不行.咨詢(xún):在PCB中有幾種走線(xiàn)模式?我的運(yùn)算機(jī)只有兩種,通過(guò)空格來(lái)切換復(fù):Shift+空格咨詢(xún):請(qǐng)咨詢(xún):關(guān)于某些可能有較大電流的線(xiàn),如果我期望線(xiàn)上不涂綠油,以便我在其上上錫,以增大電流.我該如何設(shè)計(jì)?感謝!復(fù):能夠簡(jiǎn)單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀.咨詢(xún):如何連續(xù)畫(huà)弧線(xiàn),用畫(huà)園的方法每個(gè)彎畫(huà)個(gè)園嗎?復(fù):不用,直截了當(dāng)用圓弧畫(huà).咨詢(xún):如何鎖定一條布線(xiàn)?復(fù):先選中那個(gè)網(wǎng)絡(luò),然后在屬性里改.小呢?復(fù):在系統(tǒng)菜單中有數(shù)據(jù)庫(kù)工具.(Fiel菜單左邊的大箭頭下).高英凱答復(fù):Shift+空格.以編程了.關(guān)內(nèi)心有實(shí)例.Stepbystep.咨詢(xún):我用99se6布一塊4層板子,布了一個(gè)小時(shí)又二十分鐘布到99.6%,但再過(guò)來(lái)11小時(shí)多以后卻只布到99.9%!不得已讓它停止了復(fù):對(duì)剩下的幾個(gè)Net,做一下手工預(yù)布,剩下的再自動(dòng),可達(dá)到100%的布通.咨詢(xún):在pcb多層電路板設(shè)計(jì)中,如何設(shè)置內(nèi)電層?前提是完全手工布局和布線(xiàn).復(fù):有專(zhuān)門(mén)的菜單設(shè)置.菜單中卻沒(méi)有那個(gè)選項(xiàng)咨詢(xún):請(qǐng)咨詢(xún)pcb里不同的net,最后如何讓他們連在一起?復(fù):最好不要這么做,應(yīng)該先改原理圖,按規(guī)矩來(lái),別人接手容易些.咨詢(xún):自動(dòng)布線(xiàn)前如何把先布的線(xiàn)鎖定??一個(gè)一個(gè)選么?復(fù):99SE中的鎖定預(yù)布線(xiàn)功能專(zhuān)門(mén)好,不用一個(gè)一個(gè)地選,只要在自動(dòng)布線(xiàn)設(shè)置中點(diǎn)一個(gè)勾就能夠了.咨詢(xún):PSPICE的功能有沒(méi)有改變復(fù):第一要有仿真輸入文件(.si),其次在configure中要選擇AbsoluteABS選項(xiàng),編譯成功后,可仿真.看仿真輸出文件.復(fù):先刪除至回收戰(zhàn),然后清空回收站.咨詢(xún):自動(dòng)布線(xiàn)什么原因會(huì)修改事先已布的線(xiàn)而且把它們認(rèn)為沒(méi)有布過(guò)重新布了而設(shè)置我也正確了?復(fù):把先布的線(xiàn)鎖定.應(yīng)該就能夠了.復(fù):僅僅通過(guò)自動(dòng)布線(xiàn),任何一個(gè)布線(xiàn)器的結(jié)果都可不能太美觀.咨詢(xún):能夠在焊盤(pán)屬性中修改焊盤(pán)的X和Y的尺寸復(fù):能夠.咨詢(xún):99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎?看起來(lái)只能從正面看!其外形能自己做嗎?復(fù):3D圖形能夠用Ctrl上,下,左,右鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度.只是用處不大,顯卡要好才行.咨詢(xún):有沒(méi)有設(shè)方孔的好方法?除了在機(jī)械層上畫(huà).復(fù):能夠,在MultiLayer上設(shè)置.咨詢(xún):一個(gè)咨詢(xún)題:填充時(shí),假設(shè)布線(xiàn)規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,如何樣才能自動(dòng)填充?復(fù):能夠在design-->rules-->clearanceconstraint里加咨詢(xún):請(qǐng)咨詢(xún)多層電路板是否能夠用自動(dòng)布線(xiàn)復(fù):能夠的,跟雙面板一樣的,設(shè)置好就行了.一、印刷線(xiàn)路元件布局結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)討論一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器,除選擇高質(zhì)量的元器件,合理的電路外,印刷線(xiàn)路板的元件布局和電氣連線(xiàn)方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵咨詢(xún)題,對(duì)同一種元件和參數(shù)的電路,由于元件布局設(shè)計(jì)和電氣連線(xiàn)方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果,其結(jié)果可能存在專(zhuān)門(mén)大的差異.因而,必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線(xiàn)路板元件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線(xiàn)方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來(lái)考慮,合理的工藝結(jié)構(gòu),既可排除因布線(xiàn)不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾,同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等.下面我們針對(duì)上述咨詢(xún)題進(jìn)行討論,由于優(yōu)良“結(jié)構(gòu)”沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的“定義”和“模式”,因而下面討論,只起拋磚引玉的作用,僅供參考.每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須按照具體要求(電氣性能、整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求),采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案,并對(duì)幾種可行設(shè)計(jì)方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改.印刷板電源、地總線(xiàn)的布線(xiàn)結(jié)構(gòu)選擇----系統(tǒng)結(jié)構(gòu):模擬電路和數(shù)字電路在元件布局圖的設(shè)計(jì)和布線(xiàn)方法上有許多相同和不同之處.模擬電路中,由于放大器的存在,由布線(xiàn)產(chǎn)生的極小噪聲電壓,都會(huì)引起輸出信號(hào)的嚴(yán)峻失真,在數(shù)字電路中,TTL噪聲容限為0.4V~0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3~0.45倍,故數(shù)字電路具有較強(qiáng)的抗干擾的能力.良好的電源和地總線(xiàn)方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證,相當(dāng)多的干擾源是通過(guò)電源和地總線(xiàn)產(chǎn)生的,其中地線(xiàn)引起的噪聲干擾最大.二、印刷電路板圖設(shè)計(jì)的差不多原則要求1．印刷電路板的設(shè)計(jì),從確定板的尺寸大小開(kāi)始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(要緊是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式.印刷電路板與外接元件一樣是通過(guò)塑料導(dǎo)線(xiàn)或金屬隔離線(xiàn)進(jìn)行連接.但有時(shí)也設(shè)計(jì)成插座形式.即:在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要留出充當(dāng)插口的接觸位置.關(guān)于安裝在印刷電路板上的較大的元件,要加金屬附件固定,以提升耐振、耐沖擊性能.2．布線(xiàn)圖設(shè)計(jì)的差不多方法第一需要對(duì)所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解;對(duì)各部件的位置安排作合理的、認(rèn)確實(shí)考慮,要緊是從電磁場(chǎng)兼容性、抗干擾的角度,走線(xiàn)短,交叉少,電源,地的路徑及去耦等方面考慮.各部件位置定出后,確實(shí)是各部件的連線(xiàn),按照電路圖連接有關(guān)引腳,完成的方法有多種,印刷線(xiàn)路圖的設(shè)計(jì)有運(yùn)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與手工設(shè)計(jì)方法兩種.最原始的是手工排列布圖.這比較費(fèi)事,往往要反復(fù)幾次,才能最后完成,這在沒(méi)有其它繪圖設(shè)備時(shí)也能夠,這種手工排列布圖方法對(duì)剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計(jì)者來(lái)講也是專(zhuān)門(mén)有關(guān)心的.運(yùn)算機(jī)輔助制圖,現(xiàn)在有多種繪圖軟件,功能各異,但總的講來(lái),繪制、修改較方便,同時(shí)能夠存盤(pán)貯存和打印.接著,確定印刷電路板所需的尺寸,并按原理圖,將各個(gè)元器件位置初步確定下來(lái),然后通過(guò)持續(xù)調(diào)整使布局更加合理,印刷電路板中各元件之間的接線(xiàn)安排方式如下:(1)印刷電路中不承諾有交叉電路,關(guān)于可能交叉的線(xiàn)條,能夠用“鉆”、“繞”兩種方法解決.即,讓某引線(xiàn)從別的電阻、電容、三極管腳下的間隙處“鉆”過(guò)去,或從可能交叉的某條引線(xiàn)的一端“繞”過(guò)去,在專(zhuān)門(mén)情形下如何電路專(zhuān)門(mén)復(fù)雜,為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也承諾用導(dǎo)線(xiàn)跨接,解決交叉電路咨詢(xún)題.(2)電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”,“臥式”兩種安裝方式.立式指的是元件體垂直于電路板安裝、焊接,其優(yōu)點(diǎn)是節(jié)約空間,臥式指的是元件體平行并緊貼于電路板安裝,焊接,其優(yōu)點(diǎn)是元件安裝的機(jī)械強(qiáng)度較好.這兩種不同的安裝元件,印刷電路板上的元件孔距是不一樣的.(3)同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近,同時(shí)本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上.專(zhuān)門(mén)是本級(jí)晶體管基極、發(fā)射極的接地點(diǎn)不能離得太遠(yuǎn),否則因兩個(gè)接地點(diǎn)間的銅箔太長(zhǎng)會(huì)引起干擾與自激,采納如此“一點(diǎn)接地法”的電路,工作較穩(wěn)固,不易自激.(4)總地線(xiàn)必須嚴(yán)格按高頻-中頻-低頻一級(jí)級(jí)地按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則,切不可隨便翻來(lái)復(fù)去亂接,級(jí)與級(jí)間寧肯可接線(xiàn)長(zhǎng)點(diǎn),也要遵守這一規(guī)定.專(zhuān)門(mén)是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線(xiàn)安排要求更為嚴(yán)格,如有不當(dāng)就會(huì)產(chǎn)生自激以致無(wú)法工作.調(diào)頻頭等高頻電路常采納大面積包圍式地線(xiàn),以保證有良好的屏蔽成效.(5)強(qiáng)電流引線(xiàn)(公共地線(xiàn),功放電源引線(xiàn)等)應(yīng)盡可能寬些,以降低布線(xiàn)電阻及其電壓降,可減小寄生耦合而產(chǎn)生的自激.(6)阻抗高的走線(xiàn)盡量短,阻抗低的走線(xiàn)可長(zhǎng)一些,因?yàn)樽杩垢叩淖呔€(xiàn)容易發(fā)笛和吸收信號(hào),引起電路不穩(wěn)固.電源線(xiàn)、地線(xiàn)、無(wú)反饋元件的基極走線(xiàn)、發(fā)射極引線(xiàn)等均屬低阻抗走線(xiàn),射極跟隨器的基極走線(xiàn)、收錄機(jī)兩個(gè)聲道的地線(xiàn)必須分開(kāi),各自成一路,一直到功效末端再合起來(lái),如兩路地線(xiàn)連來(lái)連去,極易產(chǎn)生串音,使分離度下降.三、印刷板圖設(shè)計(jì)中應(yīng)注意下列幾點(diǎn)1．布線(xiàn)方向:從焊接面看,元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線(xiàn)方向最好與電路圖走線(xiàn)方向相一致,因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè),故如此做便于生產(chǎn)中的檢查,調(diào)試及檢修(注:指在滿(mǎn)足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下).2．各元件排列,分布要合理和平均,力求整齊,美觀,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈?3．電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種:(1)平放:當(dāng)電路元件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情形下,一樣是采納平放較好;關(guān)于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤(pán)間的距離一樣取4/10英寸,1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤(pán)的間距一樣取5/10英寸;二極管平放時(shí),1N400X系列整流管,一樣取3/10英寸;1N540X系列整流管,一樣取4~5/10英寸.(2)豎放:當(dāng)電路元件數(shù)較多,而且電路板尺寸不大的情形下,一樣是采納豎放,豎放時(shí)兩個(gè)焊盤(pán)的間距一樣取1~2/10英寸.4．電位器:IC座的放置原則(1)電位器:在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)劑輸出電壓,故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿(mǎn)中順時(shí)針調(diào)劑時(shí)輸出電壓升高,反時(shí)針調(diào)劑器節(jié)時(shí)輸出電壓降低;在可調(diào)恒流充電器中電位器用來(lái)調(diào)劑充電電流折大小,設(shè)計(jì)電位器時(shí)應(yīng)滿(mǎn)中順時(shí)針調(diào)劑時(shí),電流增大.電位器安放位軒應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)中整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板布局的要求,因此應(yīng)盡可能放軒在板的邊緣,旋轉(zhuǎn)柄朝外.(2)IC座:設(shè)計(jì)印刷板圖時(shí),在使用IC座的場(chǎng)合下,一定要專(zhuān)門(mén)注意IC座上定位槽放置的方位是否正確,并注意各個(gè)IC腳位是否正確,例如第1腳只能位于IC座的右下角線(xiàn)或者左上角,而且緊靠定位槽(從焊接面看).5．進(jìn)出接線(xiàn)端布置(1)有關(guān)聯(lián)的兩引線(xiàn)端不要距離太大,一樣為2~3/10英寸左右較合適.(2)進(jìn)出線(xiàn)端盡可能集中在1至2個(gè)側(cè)面,不要太過(guò)離散.6．設(shè)計(jì)布線(xiàn)圖時(shí)要注意管腳排列順序,元件腳間距要合理.7．在保證電路性能要求的前提下,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求走線(xiàn)合理,少用外接跨線(xiàn),并按一定順充要求走線(xiàn),力求直觀,便于安裝,高度和檢修.8．設(shè)計(jì)布線(xiàn)圖時(shí)走線(xiàn)盡量少拐彎,力求線(xiàn)條簡(jiǎn)單明了.9．布線(xiàn)條寬窄和線(xiàn)條間距要適中,電容器兩焊盤(pán)間距應(yīng)盡可能與電容引線(xiàn)腳的間距相符;10．設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行,例如能夠由左往右和由上而下的順序進(jìn)行一、電路設(shè)計(jì)常用軟件介紹ORCADEDA軟件PSPICE電路仿真EWB電路仿真VISIO圖表制作WINBOARD、WINDRAFT和IVEX-SPICE電原理圖繪制與印制電路板設(shè)計(jì)軟件ElectronicWorkbenchv5.0c-v5.12電子電路仿真工作室MedWinv2.04單片機(jī)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境[中文版]PanasonicMITSUBISHIPLC可編程操縱器編譯軟件一、印制板設(shè)計(jì)要求電源濾波/退耦電容:一樣在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處.事實(shí)上這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了.有味的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),接地點(diǎn)的咨詢(xún)題就顯得不那么明顯.打印機(jī)一次只打印一個(gè)層(不管您選了幾個(gè)層,只是分幾次打印而已),后一個(gè)是一次打印所有你選中的層面,按照需要自己選擇!下一步:點(diǎn)擊下方的Options按鈕,進(jìn)行屬性設(shè)置.假設(shè)我們選final然后進(jìn)入Options進(jìn)行設(shè)置,進(jìn)入后的選項(xiàng)一樣不用動(dòng),Scale為打印比例,默認(rèn)的為1:1,如果想滿(mǎn)頁(yè)打印,就將那個(gè)小框打上鉤,哦!右邊的ShowHole蠻重要,選中他就能夠把電路板上的孔打印出來(lái)(做光刻板就要選那個(gè),有關(guān)心),好了,點(diǎn)擊Setup進(jìn)行紙張大小設(shè)置就完成了打印機(jī)Options.還沒(méi)完呢!苦惱把!回到選打印機(jī)屬性的對(duì)話(huà)框,選擇Layers,進(jìn)行打印層的設(shè)置,到里面去以后,看見(jiàn)了吧!是不是專(zhuān)門(mén)熟悉呢!按照自己需要選擇吧.三、常用的PCB庫(kù)文件四、PCB及電路抗干擾措施五、PCB布線(xiàn)原則六、關(guān)于濾波浪涌電壓、振鈴電壓、火花放電等瞬時(shí)干擾信號(hào),其特點(diǎn)是作用時(shí)刻極短,但電壓幅度高、瞬態(tài)能量大.瞬態(tài)干擾會(huì)造成單片開(kāi)關(guān)電源輸出電壓的波動(dòng);當(dāng)瞬態(tài)電壓疊加在整流濾波后的直流輸入電壓VI上,使VI超過(guò)內(nèi)部功率開(kāi)關(guān)管的漏-源擊穿電壓V(BR)DS時(shí),還會(huì)損壞TOPSwitch芯片,因此必須采納抑制措施.通常,靜電放電(ESD)和電快速瞬變脈沖群(EFT)對(duì)數(shù)字電路的危害甚于其對(duì)模擬電路的阻礙.靜電放電在5—200MHz的頻率范疇內(nèi)產(chǎn)生強(qiáng)烈的射頻輻射.此輻射能量的峰值經(jīng)常顯現(xiàn)在35MHz—45MHz之間發(fā)生自激振蕩.許多I/O電纜的諧振頻率也通常在那個(gè)頻率范疇內(nèi),結(jié)果,電纜中便串入了大量的靜電放電輻射能量.當(dāng)電纜暴露在4—8kV靜電放電環(huán)境中時(shí),I/O電纜終端負(fù)載上能夠測(cè)量到的感應(yīng)電壓可達(dá)到600V.那個(gè)電壓遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了典型數(shù)字的門(mén)限電壓值0.4V.典型的感應(yīng)脈沖連續(xù)時(shí)刻大約為400納秒.將I/O電纜屏蔽起來(lái),且將其兩端接地,使內(nèi)部信號(hào)引線(xiàn)全部處于屏蔽層內(nèi),能夠?qū)⒏蓴_減小60—70dB,負(fù)載上的感應(yīng)電壓只有0.3V或更低.電快速瞬變脈沖群也產(chǎn)生相當(dāng)強(qiáng)的輻射發(fā)射,從而耦合到電纜和機(jī)殼線(xiàn)路.電源線(xiàn)濾波器能夠?qū)﹄娫催M(jìn)行愛(ài)護(hù).線(xiàn)—地之間的共模電容是抑制這種瞬態(tài)干擾的有效器件,它使干擾旁路到機(jī)殼,而遠(yuǎn)離內(nèi)部電路.當(dāng)那個(gè)電容的容量受到泄漏電流的限制而不能太大時(shí),共模扼流圈必須提供更大的愛(ài)護(hù)作用.這通常要求使用專(zhuān)門(mén)的帶中心抽頭的共模扼流圈,中心抽頭通過(guò)一只電容(容量由泄漏電流決定)連接到機(jī)殼.共模扼流圈通常繞在高導(dǎo)磁率鐵氧體芯上,其典型電感值為15~20mH.濾波器,切斷電磁干擾沿信號(hào)線(xiàn)或電源線(xiàn)傳播的路徑,與屏蔽共同夠成完善的電磁干擾防護(hù),不管是抑制干擾源、排除耦合或提升接收電路的抗能力,都能夠采納濾波技術(shù).針對(duì)不同的干擾,應(yīng)采取不同的抑制技術(shù),由簡(jiǎn)單的線(xiàn)路清理,至單個(gè)元件的干擾抑制器、濾波器和變壓器,再至比較復(fù)雜的穩(wěn)壓器和凈化電源,以及價(jià)格昂貴而性能完善的不間斷電源,下面分別作簡(jiǎn)要敘述.屬瞬變干擾抑制器的有氣體放電管、金屬氧化物壓敏電阻、硅瞬變吸取二極管和固體放電管等多種.其中金屬氧化物壓敏電阻和硅瞬變吸取二極管的工作有點(diǎn)象一般的穩(wěn)壓管,是箝位型的干擾吸取器件;而氣體放電管和固體放電管是能量轉(zhuǎn)移型干擾吸取器件(以氣體放電管為例,當(dāng)顯現(xiàn)在放電管兩端的電壓超過(guò)放電管的著火電壓時(shí),管內(nèi)的氣體發(fā)生電離,在兩電極間產(chǎn)生電弧.由于電弧的壓降專(zhuān)門(mén)低,使大部分瞬變能量得以轉(zhuǎn)移,從而愛(ài)護(hù)設(shè)備免遭瞬變電壓破壞).瞬變干擾抑制器與被愛(ài)護(hù)設(shè)備并聯(lián)使用.氣體放電管也稱(chēng)避雷管,目前常用于程控交換機(jī)上.避雷管具有專(zhuān)門(mén)強(qiáng)的浪涌吸取能力,專(zhuān)門(mén)高的絕緣電阻和專(zhuān)門(mén)小的寄生電容,對(duì)正常工作的設(shè)備可不能帶來(lái)任何有害阻礙.但它對(duì)浪涌的起弧響應(yīng),與對(duì)直流電壓的起弧響應(yīng)之間存在專(zhuān)門(mén)大差異.例如90V氣體放電管對(duì)直流的起弧電壓確實(shí)是90V,而對(duì)5kV/μs的浪涌起弧電壓最大值可能達(dá)到1000V.這表明氣體放電管對(duì)浪涌電壓的響應(yīng)速度較低.故它比較適合作為線(xiàn)路和設(shè)備的一次愛(ài)護(hù).此外,氣體放電管的電壓檔次專(zhuān)門(mén)少.壓敏電阻是目前廣泛應(yīng)用的瞬變干擾吸取器件.描述壓敏電阻性能的要緊參數(shù)是壓敏電阻的標(biāo)稱(chēng)電壓和通流容量即浪涌電流吸取能力.前者是使用者經(jīng)常易弄混淆的一個(gè)參數(shù).壓敏電阻標(biāo)稱(chēng)電壓是指在恒流條件下(外徑為7mm以下的壓敏電阻取0.1mA;7mm以上的取1mA)顯現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓降.由于壓敏電阻有較大的動(dòng)態(tài)電阻,在規(guī)定形狀的沖擊電流下(通常是8/20μs的標(biāo)準(zhǔn)沖擊電流)顯現(xiàn)在壓敏電阻兩端的電壓(亦稱(chēng)是最大限制電壓)大約是壓敏電阻標(biāo)稱(chēng)電壓的1.8~2倍(此值也稱(chēng)殘壓比).這就要求使用者在選擇壓敏電阻時(shí)事先有所估量,對(duì)確有可能遇到較大沖擊電流的場(chǎng)合,應(yīng)選擇使用外形尺寸較大的器件(壓敏電阻的電流吸取能力正比于器件的通流面積,耐受電壓正比于器件厚度,而吸取能量正比于器件體積).使用壓敏電阻要注意它的固有電容.按照外形尺寸和標(biāo)稱(chēng)電壓的不同,電容量在數(shù)千至數(shù)百pF之間,這意味著壓敏電阻不適宜在高頻場(chǎng)合下使用,比較適合于在工頻場(chǎng)合,如作為晶閘管和電源進(jìn)線(xiàn)處作愛(ài)護(hù)用.專(zhuān)門(mén)要注意的是,壓敏電阻對(duì)瞬變干擾吸取時(shí)的高速性能(達(dá)ns)級(jí),故安裝壓敏電阻必須注意其引線(xiàn)的感抗作用,過(guò)長(zhǎng)的引線(xiàn)會(huì)引入由于引線(xiàn)電感產(chǎn)生的感應(yīng)電壓(在示波器上,感應(yīng)電壓呈尖刺狀).引線(xiàn)越長(zhǎng),感應(yīng)電壓也越大.為取得中意的干擾抑制成效,應(yīng)盡量縮短其引線(xiàn).關(guān)于壓敏電阻的電壓選擇,要考慮被愛(ài)護(hù)線(xiàn)路可能有的電壓波動(dòng)(一樣取1.2~1.4倍).如果是交流電路,還要注意電壓有效值與峰值之間的關(guān)系.因此對(duì)220V線(xiàn)路,所選壓敏電阻的標(biāo)稱(chēng)電壓應(yīng)當(dāng)是220×1.4×1.4≈430V.此外,就壓敏電阻的電流吸取能力來(lái)講,1kA(對(duì)8/20μs的電流波)用在晶閘管愛(ài)護(hù)上,3kA用在電器設(shè)備的浪涌吸取上;5kA用在雷擊及電子設(shè)備的過(guò)壓吸取上;10kA用在雷擊愛(ài)護(hù)上.壓敏電阻的電壓檔次較多,適合作設(shè)備的一次或二次愛(ài)護(hù).七、PCB使用技巧1、元器件標(biāo)號(hào)自動(dòng)產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號(hào)取消重來(lái)2、單面板設(shè)置:3、自動(dòng)布線(xiàn)前設(shè)定好電源線(xiàn)加粗4、PCB封裝更新,只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的footprint改為新的封裝號(hào)5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸7、定位孔的放置8、設(shè)置圖紙參數(shù)10、元件旋轉(zhuǎn):X鍵:使元件左右對(duì)調(diào)(水平面);Y鍵:使元件上下對(duì)調(diào)(垂直面)11、元件屬性:12、生成元件列表(即元器件清單)Reports|BillofMaterial13、原理圖電氣法則測(cè)試(ElectricalRulesCheck)即ERCTools工具|ERC…電氣規(guī)則檢查Multiplenetnamesonnet:檢測(cè)“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng)”的錯(cuò)誤Unconnectednetlabels:“未實(shí)際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)”的警告性檢查Unconnectedpowerobjects:“未實(shí)際連接的電源圖件”的警告性檢查Duplicatesheetmnmbets:檢測(cè)“電路圖編號(hào)重號(hào)”Duplicatecomponentdesignator:“元件編號(hào)重號(hào)”buslabelformaterrors:“總線(xiàn)標(biāo)號(hào)格式錯(cuò)誤”Floatinginputpins:“輸入引腳浮接”Suppresswarnings:“檢測(cè)項(xiàng)將忽略所有的警告性檢測(cè)項(xiàng),可不能顯示具有警告性錯(cuò)誤的測(cè)試報(bào)告”Createreportfile:“執(zhí)行完測(cè)試后程序是否自動(dòng)將測(cè)試結(jié)果存在報(bào)告文件中”Adderrormarkers:是否會(huì)自動(dòng)在錯(cuò)誤位置放置錯(cuò)誤符號(hào)15、PCB布線(xiàn)的原則如下16、工作層面類(lèi)型講明布線(xiàn)工程師談PCB設(shè)計(jì)作者:本站來(lái)源:本站整理公布時(shí)刻:2006-3-211:56:27公布人:51c51減小字體增大字體PCB布線(xiàn)技術(shù)---一個(gè)布線(xiàn)工程師談PCB設(shè)計(jì)的體會(huì)!LBSALE[10]LBSALE今天剛到那個(gè)地點(diǎn)注冊(cè),看到許多弟兄的帖子,感受沒(méi)有對(duì)PCB有一個(gè)系統(tǒng)的、合理的設(shè)計(jì)流程.就隨便寫(xiě)點(diǎn),請(qǐng)高手指教.一樣PCB差不多設(shè)計(jì)流程如下:前期預(yù)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線(xiàn)->布線(xiàn)優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版.第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).這一步按照差不多確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位,在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等.并充分考慮和確定布線(xiàn)區(qū)域和非布線(xiàn)區(qū)域(如螺絲孔周?chē)啻蠓懂爩儆诜遣季€(xiàn)區(qū)域).第三:PCB布局.布局講白了確實(shí)是在板子上放器件.這時(shí)如果前面講到的預(yù)備工作都做好的話(huà),就能夠在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design->CreateNetlist),之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design->LoadNets).就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線(xiàn)提示連接.然后就能夠?qū)ζ骷季至?一樣布局按如下原則進(jìn)行:①．按電氣性能合理分區(qū),一樣分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源);②．完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線(xiàn)最為簡(jiǎn)潔;同時(shí),調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線(xiàn)最簡(jiǎn)潔;③．關(guān)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏銳元件分開(kāi)放置,必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施;④．I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;⑤．時(shí)鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件;⑥．在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個(gè)去耦電容(一樣采納高頻性能好的獨(dú)石電容);電路板空間較密時(shí),也可在幾個(gè)集成電路周?chē)右粋€(gè)鉭電容.⑦．繼電器線(xiàn)圈處要加放電二極管(1N4148即可);⑧．布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉——需要專(zhuān)門(mén)注意,在放置元器件時(shí),一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對(duì)位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí),應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當(dāng)修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯(cuò)落有致”.那個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線(xiàn)的難易程度,因此一點(diǎn)要花大力氣去考慮.布局時(shí),對(duì)不太確信的地點(diǎn)能夠先作初步布線(xiàn),充分考慮.第四:布線(xiàn).布線(xiàn)是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序.這將直截了當(dāng)阻礙著PCB板的性能好壞.在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中,布線(xiàn)一樣有這么三種境域的劃分:第一是布通,這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最差不多的要求.如果線(xiàn)路都沒(méi)布通,搞得到處是飛線(xiàn),那將是一塊不合格的板子,能夠講還沒(méi)入門(mén).其次是電器性能的滿(mǎn)足.這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn).這是在布通之后,認(rèn)真調(diào)整布線(xiàn),使其能達(dá)到最佳的電器性能.接著是美觀.如果你的布線(xiàn)布通了,也沒(méi)有什么阻礙電器性能的地點(diǎn),然而一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能如何好,在別人眼里依舊垃圾一塊.如此給測(cè)試和修理帶來(lái)極大的不便.布線(xiàn)要整齊劃一,不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法.這些都要在保證電器性能和滿(mǎn)足其他個(gè)別要求的情形下實(shí)現(xiàn),否則確實(shí)是舍本逐末了.布線(xiàn)時(shí)要緊按以下原則進(jìn)行:①．一樣情形下,第一應(yīng)對(duì)電源線(xiàn)和地線(xiàn)進(jìn)行布線(xiàn),以保證電路板的電氣性能.在條件承諾的范疇內(nèi),盡量加寬電源、地線(xiàn)寬度,最好是地線(xiàn)比電源線(xiàn)寬,它們的關(guān)系是:地線(xiàn)>電源線(xiàn)>信號(hào)線(xiàn),通常信號(hào)線(xiàn)寬為:0.2~0.3mm,最細(xì)寬度可達(dá)0.05~0.07mm,電源線(xiàn)一樣為1.2~2.5mm.對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線(xiàn)組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地則不能如此使用)②．預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(xiàn)(如高頻線(xiàn))進(jìn)行布線(xiàn),輸入端與輸出端的邊線(xiàn)應(yīng)幸免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線(xiàn)隔離,兩相鄰層的布線(xiàn)要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合.③．振蕩器外殼接地,時(shí)鐘線(xiàn)要盡量短,且不能引得到處差不多上.時(shí)鐘振蕩電路下面、專(zhuān)門(mén)高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應(yīng)該走其它信號(hào)線(xiàn),以使周?chē)妶?chǎng)趨近于零;④．盡可能采納45o的折線(xiàn)布線(xiàn),不可使用90o折線(xiàn),以減小高頻信號(hào)的輻射;(要求高的線(xiàn)還要用雙弧線(xiàn))⑤．任何信號(hào)線(xiàn)都不要形成環(huán)路,如不可幸免,環(huán)路應(yīng)盡量小;信號(hào)線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少;⑥．關(guān)鍵的線(xiàn)盡量短而粗,并在兩邊加上愛(ài)護(hù)地.⑦．通過(guò)扁平電纜傳送敏銳信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí),要用“地線(xiàn)-信號(hào)-地線(xiàn)”的方式引出.⑧．關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn),以方便生產(chǎn)和修理檢測(cè)用⑨．原理圖布線(xiàn)完成后,應(yīng)對(duì)布線(xiàn)進(jìn)行優(yōu)化;同時(shí),經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后,對(duì)未布線(xiàn)區(qū)域進(jìn)行地線(xiàn)填充,用大面積銅層作地線(xiàn)用,在印制板上把沒(méi)被用上的地點(diǎn)都與地相連接作為地線(xiàn)用.或是做成多層板,電源,地線(xiàn)各占用一層.——PCB布線(xiàn)工藝要求①．線(xiàn)一樣情形下,信號(hào)線(xiàn)寬為0.3mm(12mil),電源線(xiàn)寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線(xiàn)與線(xiàn)之間和線(xiàn)與焊盤(pán)之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實(shí)際應(yīng)用中,條件承諾時(shí)應(yīng)考慮加大距離;布線(xiàn)密度較高時(shí),可考慮(但不建議)采納IC腳間走兩根線(xiàn),線(xiàn)的寬度為0.254mm(10mil),線(xiàn)間距不小于0.254mm(10mil).專(zhuān)門(mén)情形下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距.②．焊盤(pán)(PAD)焊盤(pán)(PAD)與過(guò)渡孔(VIA)的差不多要求是:盤(pán)的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采納盤(pán)/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采納1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)按照實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤(pán)尺寸;PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2~0.4mm左右.③．過(guò)孔(VIA)一樣為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當(dāng)布線(xiàn)密度較高時(shí),過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過(guò)小,可考慮采納1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).④．焊盤(pán)、線(xiàn)、過(guò)孔的間距要求PADandVIA:≥0.3mm(12mil)PADandPAD:≥0.3mm(12mil)PADandTRACK:≥0.3mm(12mil)TRACKandTRACK:≥0.3mm(12mil)密度較高時(shí):PADandVIA:≥0.254mm(10mil)PADandPAD:≥0.254mm(10mil)PADandTRACK:≥0.254mm(10mil)TRACKandTRACK:≥0.254mm(10mil)第五:布線(xiàn)優(yōu)化和絲印.“沒(méi)有最好的,只有更好的”!不管你如何挖空心思的去設(shè)計(jì),等你畫(huà)完之后,再去看一看,依舊會(huì)覺(jué)得專(zhuān)門(mén)多地點(diǎn)能夠修改的.一樣設(shè)計(jì)的體會(huì)是:優(yōu)